專(zhuān)利名稱(chēng)：一種具有遠(yuǎn)程熒光粉的led模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其是涉及ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有的白光發(fā)光二極管模組一般包括多個(gè)白光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，每個(gè)白光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)一般包括藍(lán)光芯片及覆蓋該藍(lán)光芯片且具有黃色熒光粉的封裝層。藍(lán)光芯片的藍(lán)光能夠激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出黃緑光，由藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光與黃色熒光粉發(fā)出的黃綠光混合從而形成白光，此種封裝方法LED芯片直接和熒光粉接觸，由此，將使得熒光膠中的熒光粉離LED芯片這個(gè)發(fā)熱體較近，造成熒光粉在長(zhǎng)期使用中受熱衰減的程度較 大，影響LED光源的穩(wěn)定性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)中熒光粉與LED芯片較近導(dǎo)致熒光粉受熱衰減從而影響LED光源穩(wěn)定性的缺點(diǎn)，提供ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片和光源模組，還包括至少一面具有遠(yuǎn)程熒光粉的熒光片以及可將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設(shè)有一臺(tái)階，所述熒光片置于所述臺(tái)階上且具有遠(yuǎn)程熒光粉的一面朝向光源模組。進(jìn)ー步地，還包括用于導(dǎo)熱和絕緣的導(dǎo)熱絕緣墊片，所述導(dǎo)熱絕緣墊片置于所述散熱片與光源模組之間。進(jìn)ー步地，所述散熱片上設(shè)有固定孔，所述光源蓋板上設(shè)有與所述散熱片的固定孔配合的連接孔。具體地，所述光源模組包括基板、集成在所述基板上的由至少ー個(gè)LED芯片組成的LED陣列和置于所述LED芯片上的封裝體。進(jìn)ー步地，所述光源蓋板上設(shè)有可將所述LED陣列固定放置于所述散熱片上的鏤空網(wǎng)格。具體地，所述鏤空網(wǎng)格形狀與所述LED陣列相適配。本實(shí)用新型的有益效果在于(I)、本實(shí)用新型提供了ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，在LED模組結(jié)構(gòu)中加入ー層表面附有遠(yuǎn)程熒光粉的熒光片載體，制作エ藝簡(jiǎn)単，容易操作，成本低，并且此結(jié)構(gòu)中熒光片距離LED芯片較遠(yuǎn)并且不直接接觸，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問(wèn)題，減少了 LED模組色坐標(biāo)隨時(shí)間變化漂移的問(wèn)題；(2)、本實(shí)用新型提供的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；光源蓋板將光源模組壓附在散熱片上，且光源蓋板和散熱片上設(shè)有相互適配的螺紋孔，使用過(guò)程中，用螺絲緊固即可，此結(jié)構(gòu)組裝簡(jiǎn)單，便于操作，適于廣泛エ業(yè)使用；同時(shí)在光源模組和散熱片之間增加了ー層導(dǎo)熱絕緣墊片，降低整個(gè)LED模組結(jié)構(gòu)的熱阻，提高了 LED燈具使用時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性；本實(shí)用新型中的LED陣列可以根據(jù)產(chǎn)品需要設(shè)置為矩形矩陣、環(huán)形矩陣或任意產(chǎn)品需要的排列形狀。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的具有熒光片的LED模組結(jié)構(gòu)的全剖視圖；圖2是圖I中A處的局部放大圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的光源蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1-散熱片、11-散熱片固定孔、2-光源模組、21-基板、22-LED陣列、221-LED芯片、23-封裝體、3_光源蓋板、31-蓋板連接孔、32-蓋板縷空網(wǎng)格、33-蓋板臺(tái)階、4_導(dǎo)熱絕緣墊片、5-突光片、51-具有遠(yuǎn)程突光粉的一面。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參見(jiàn)圖I-圖2，圖I為本實(shí)用新型提供的ー種新型LED模組結(jié)構(gòu)的全剖視圖，圖2為圖IA處的局部放大圖。本實(shí)用新型所提供的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片I和光源模組2，還包括至少一面具有遠(yuǎn)程熒光粉的熒光片5以及可將所述光源模組2固定于所述散熱片I上的光源蓋板3，所述光源蓋板3上設(shè)有一臺(tái)階33，所述熒光片5置于所述臺(tái)階33上且具有遠(yuǎn)程熒光粉的一面51朝向光源模組2。本實(shí)用新型是將遠(yuǎn)程熒光粉通過(guò)噴涂或者印刷的方式置于玻璃或者亞克カ板等熒光片載體上。本實(shí)用新型在LED模組結(jié)構(gòu)中加入ー層表面附有遠(yuǎn)程突光粉的突光片載體5,制作エ藝簡(jiǎn)單,容易操作，成本低，并且此結(jié)構(gòu)中熒光片距離LED芯片221較遠(yuǎn)并且不直接接觸，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片221受熱衰減的問(wèn)題，減少了 LED模組色坐標(biāo)隨時(shí)間變化漂移的問(wèn)題。如圖I所示，本實(shí)用新型還包括用于導(dǎo)熱和絕緣的導(dǎo)熱絕緣墊片4，所述導(dǎo)熱絕緣墊片4置于所述散熱片I與光源模組2之間。在光源模組2和散熱片I之間增加了ー層導(dǎo)熱絕緣墊片4，降低整個(gè)LED模組結(jié)構(gòu)的熱阻，提高了 LED燈具使用時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性。從圖2中可見(jiàn)，所述散熱片I上設(shè)有固定孔11，所述光源蓋板3上設(shè)有與所述散熱片I的固定孔11配合的連接孔31。具體地，在本實(shí)用新型中散熱片I上的固定孔11為螺紋孔，所述光源蓋板3上的連接孔31為通孔，所述光源蓋板3通過(guò)螺絲固定于所述散熱片I上。本實(shí)用新型采用螺紋緊固的方式將光源模組2固定于散熱片I上，光源蓋板3和散熱片I上設(shè)有相互適配的螺紋孔，取代了傳統(tǒng)獨(dú)立LED封裝時(shí)需要通過(guò)回流焊的エ序使得蓋板與散熱片固定的方式，此結(jié)構(gòu)組裝簡(jiǎn)單，便于操作，適合エ業(yè)上廣泛推廣。進(jìn)ー步地，請(qǐng)?jiān)賲⒁?jiàn)圖3，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的光源模組2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中LED陣列為4X4矩陣結(jié)構(gòu)。所述光源模組包括基板21、集成在所述基板21上的由至少ー個(gè)LED芯片221組成的LED陣列22和置于所述LED芯片上的封裝體23。本實(shí)用新型的LED陣列22是由至少一個(gè)的LED芯片放置于LED支架的反射杯中固定而成，封裝體23包括了固晶使用的固晶膠、焊線以及點(diǎn)膠需要的封裝膠?，F(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)中，封裝體23中的封裝膠混合有熒光粉，再進(jìn)行點(diǎn)膠工藝。而本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝體23中的封裝膠無(wú)需再混合熒光粉，可直接進(jìn)行點(diǎn)膠工藝。進(jìn)一步地，請(qǐng)參見(jiàn)圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的光源蓋板3上的網(wǎng)格為4X4矩形列陣。所述光源蓋板3上設(shè)有可將所述LED陣列22固定放置于所述散熱片I上的鏤空網(wǎng)格32。所述鏤空網(wǎng)格32形狀與所述LED陣列22相適配。本實(shí)用新型所提供的LED列陣不僅限于4X4矩陣結(jié)構(gòu)，LED列陣22也可以為環(huán)形矩陣結(jié)構(gòu)，與之相對(duì)應(yīng)的鏤空網(wǎng)格32也應(yīng)為環(huán)形結(jié)構(gòu)(圖中未示出)?；蛘撸鶕?jù)LED燈具產(chǎn)品的需要，LED列陣22可以為任何排列的形狀，而光源蓋板3上的鏤空網(wǎng)格32與LED列陣22形狀相適配。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片和光源模組，其特征在于，還包括至少一面具有遠(yuǎn)程熒光粉的熒光片以及可將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設(shè)有一臺(tái)階，所述熒光片置于所述臺(tái)階上且具有遠(yuǎn)程熒光粉的一面朝向光源模組。
2.如權(quán)利要求I所述的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括用于導(dǎo)熱和絕緣的導(dǎo)熱絕緣墊片，所述導(dǎo)熱絕緣墊片置于所述散熱片與光源模組之間。
3.如權(quán)利要求I所述的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片上設(shè)有固定孔，所述光源蓋板上設(shè)有與所述散熱片的固定孔配合的連接孔。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光源模組包括基板、集成在所述基板上的由至少ー個(gè)LED芯片組成的LED陣列和置于所述LED芯片上的封裝體。
5.如權(quán)利要求I所述的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光源蓋板上設(shè)有可將所述LED陣列固定放置于所述散熱片上的鏤空網(wǎng)格。
6.如權(quán)利要求5所述的ー種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鏤空網(wǎng)格形狀與所述LED陣列相適配。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，包括散熱片和光源模組，其特征在于，還包括至少一面具有遠(yuǎn)程熒光粉的熒光片以及可將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設(shè)有一臺(tái)階，所述熒光片置于所述臺(tái)階上且具有遠(yuǎn)程熒光粉的一面朝向光源模組。本實(shí)用新型提供了一種具有遠(yuǎn)程熒光粉的LED模組結(jié)構(gòu)，在LED模組結(jié)構(gòu)中加入一層表面附有遠(yuǎn)程熒光粉的熒光片載體，制作工藝簡(jiǎn)單，容易操作，成本低，并且此結(jié)構(gòu)中熒光片距離LED芯片較遠(yuǎn)并且不直接接觸，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問(wèn)題，減少了LED模組色坐標(biāo)隨時(shí)間變化漂移的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202534688SQ201220115279
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者趙玉喜 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司