專利名稱:全塑三合一卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及內(nèi)存卡連接器卡座領(lǐng)域,具體涉及ー種全塑三合一卡座。
背景技術(shù):
目前,當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存卡的卡座多是單ー的SD卡座、M2卡座、TF卡座,但實(shí)際應(yīng)用中讀卡器要同時(shí)有各卡座功能;可是,PCB板上焊有各単一的卡座,占用空間大并浪費(fèi)成本,造成使用中的諸多不便。
因此,本實(shí)用新型是在主要解決目前現(xiàn)有技術(shù)存在以上不足的基礎(chǔ)上研發(fā)出來的。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種把三類卡座集成在一起,縮小了卡座的空間和PCB板面積,有效降低成本的全塑三合一卡座?;谏鲜瞿康?,本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)—種全塑三合--^座,包括卡座本體,卡座本體一端分上下ニ層,上層為SD卡卡
槽,下層為M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本體另一端設(shè)置為SD卡錫腳位,M2卡錫腳位和TF卡錫腳位分別設(shè)置在卡座本體的中部。所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互調(diào)換。所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽統(tǒng)ー設(shè)置在卡座本體的同一端。本實(shí)用新型的有益效果是,本產(chǎn)品有效的把三類卡座集成在ー塊,縮小了卡座的空間和PCB板的面積,有效的降低了成本。
圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖的正視圖;圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖的后視圖;圖3是本實(shí)用新型卡槽的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施方式
以下通過說明書附圖,進(jìn)ー步的闡述本實(shí)用新型;如圖I、圖2、圖3所示,一種全塑三合一^^座,包括卡座本體I,卡座本體I 一端分上下ニ層,上層為SD卡卡槽2,下層為M2卡卡槽3和TF卡卡槽4,卡座本體I另一端設(shè)置為SD卡錫腳位5,M2卡錫腳位6和TF卡錫腳7位分別設(shè)置在卡座本體I的中部,這樣可以把三類卡座集成到ー塊,減少卡座本體I的空間面積,降低成本。如圖2所示,M2卡卡槽3和TF卡卡槽4位置可以相互調(diào)換,這樣可以使用方便。如圖3所示,SD卡卡槽2、M2卡卡槽3、TF卡卡槽4統(tǒng)ー設(shè)置在卡座本體I的同一端,縮短空間,使用方便。[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型 ,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種全塑三合座,包括卡座本體,其特征在于,卡座本體一端分上下ニ層,上層為SD卡卡槽,下層為M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本體另一端設(shè)置為SD卡錫腳位,M2卡錫腳位和TF卡錫腳位分別設(shè)置在卡座本體的中部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全塑三合—座,其特征在于,所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互調(diào)換。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的全塑三合一卡座,其特征在于,所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽統(tǒng)ー設(shè)置在卡座本體的同一端。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種全塑三合一卡座,包括卡座本體,其特征在于,卡座本體一端分上下二層,上層為SD卡卡槽,下層為M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本體另一端設(shè)置為SD卡錫腳位,M2卡錫腳位和TF卡錫腳位分別設(shè)置在卡座本體的中部。本產(chǎn)品有效的把三類卡座集成在一塊,縮小了卡座的空間和PCB板的面積,有效的降低了成本。
文檔編號(hào)H01R12/55GK202434770SQ20122001664
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者何建軍 申請(qǐng)人:東莞市益樂精密電子有限公司