專利名稱:三合一卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種可以插入不同類型卡的卡座,尤其是一種三合一卡座。
背景技術(shù):
解決現(xiàn)有手機(jī)雙卡卡座和插卡使用中在手機(jī)內(nèi)占用較大空間的技術(shù)問題,人們開始使用三合一卡座,以達(dá)到集成化、小型化和超薄化的目的。中國(guó)專利文獻(xiàn)CN201789100U公開了一種三合一^^座,包括下層TF卡端子、下層SM卡端子、上層SM卡端子、下層塑膠、上層塑膠、五金外殼;其中,該上層塑膠上成型有上層SM卡端子,且上層塑膠與五金外殼之間形成第一插卡空間,該上層SIM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處;該下層塑膠上成型有下層SM卡端子和TF卡端子,且上層塑膠與下層塑膠之間形成第二、三插卡空間,該下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口 處。這種三合一^^座的下排塑膠主體的TF卡擋板為塑膠成型,插入TF卡后有破裂現(xiàn)象存在,影響TF卡的正常使用;另外,這種三合一卡座,其上層SM卡插入,需要取出時(shí),比較困難。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問題,向社會(huì)提供一種可以延長(zhǎng)下排塑膠主體的TF卡擋板壽命,使其插入TF卡后不容易產(chǎn)生破裂現(xiàn)象的三合一卡座。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是可以方便地取出上層的SM卡。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種三合一卡座,包括位于下排主體塑膠件上的下層TF卡端子和下層SM卡端子、位于上排主體塑膠件上的上層SM卡端子和五金外殼;所述上排主體塑膠件與五金外殼之間形成第一插卡空間,所述下排主體塑膠件與上排主體塑膠件之間形成第二、三插卡空間,在與所述TF卡端子相對(duì)應(yīng)的上方設(shè)有TF卡金屬殼,所述TF卡金屬殼與所述下排主體塑膠件固定連接構(gòu)成第三插卡空間。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),在所述上排主體塑膠件與下排主體塑件之間還設(shè)有SIM卡拖盤,所述SM卡拖盤可相對(duì)于所述下排主體塑件滑動(dòng)。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口處。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述上層SM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處。本實(shí)用新型采用TF卡金屬殼結(jié)構(gòu)可以延長(zhǎng)下排塑膠主體的TF卡擋板壽命,使其插入TF卡后不容易產(chǎn)生破裂現(xiàn)象;以及采用SM卡拖盤結(jié)構(gòu)可以方便地取出上層的SM卡。
圖I是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖2是圖I組合后的主視平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖I組合后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見圖I至圖4,圖I至圖4揭示的是一種三合一卡座,包括位于下排主體塑膠件I上的下層TF卡端子8和下層SM卡端子3、位于上排主體塑膠件2上的上層SM卡端子4和五金外殼5 ;所述上排主體塑膠件2與五金外殼5之間形成第一插卡空間51,所述下排主體塑膠件I與上排主體塑膠件2之間形成第二、三插卡空間52、53,在與所述TF卡端子8相對(duì)應(yīng)的上方設(shè)有TF卡金屬殼7,所述TF卡金屬殼7與所述下排主體塑膠件2通過卡腳 71、72固定連接,構(gòu)成第三插卡空間53。本實(shí)施例中,在所述上排主體塑膠件2與下排主體塑件之間I還設(shè)有SM卡拖盤6,所述SM卡拖盤6可相對(duì)于所述下排主體塑件I滑動(dòng),用于承載上SM卡,取出上SM卡時(shí),只需要拉出SM卡拖盤6即可,方便取出上SM卡。所述下層SM卡端子3和TF卡端子8的接觸端子位于第二、三插卡空間52、53的插口處。而所述上層SM卡端子3的接觸端位于第一插卡空間51的邊緣處。
權(quán)利要求1.一種三合一卡座,包括位于下排主體塑膠件上的下層TF卡端子和下層SM卡端子、位于上排主體塑膠件上的上層SM卡端子和五金外殼;所述上排主體塑膠件與五金外殼之間形成第一插卡空間,所述下排主體塑膠件與上排主體塑膠件之間形成第二、三插卡空間,其特征在于在與所述TF卡端子相對(duì)應(yīng)的上方設(shè)有TF卡金屬殼,所述TF卡金屬殼與所述下排主體塑膠件固定連接構(gòu)成第三插卡空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三合一卡座,其特征在于在所述上排主體塑膠件與下排主體塑件之間還設(shè)有SM卡拖盤,所述SM卡拖盤可相對(duì)于所述下排主體塑件滑動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的三合一卡座,其特征在于所述下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三合一卡座,其特征在于所述上層SIM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處。
專利摘要一種三合一卡座,包括位于下排主體塑膠件上的下層TF卡端子和下層SIM卡端子、位于上排主體塑膠件上的上層SIM卡端子和五金外殼;所述上排主體塑膠件與五金外殼之間形成第一插卡空間,所述下排主體塑膠件與上排主體塑膠件之間形成第二、三插卡空間,在與所述TF卡端子相對(duì)應(yīng)的上方設(shè)有TF卡金屬殼,所述TF卡金屬殼與所述下排主體塑膠件固定連接構(gòu)成第三插卡空間。本實(shí)用新型采用TF卡金屬殼結(jié)構(gòu)可以延長(zhǎng)下排塑膠主體的TF卡擋板壽命,使其插入TF卡后不容易產(chǎn)生破裂現(xiàn)象;以及采用SIM卡拖盤結(jié)構(gòu)可以方便地取出上層的SIM卡。
文檔編號(hào)H01R27/00GK202474371SQ201220087239
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者劉煒 申請(qǐng)人:東莞市星擎電子科技有限公司