專利名稱：電氣元件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電氣元件用插座，該電氣元件用插座具有收容第I電氣元件、并且配設(shè)在第2電氣元件上的插座主體，且使第I電氣元件與第2電氣元件借助于配設(shè)在插座主體上的觸頭相互電連接。
背景技術(shù)：
以往，作為這種“電氣元件用插座”，例如有以裝卸自如的方式收容作為“第I電氣元件”的IC封裝的IC插座。該IC插座配設(shè)在作為“第2電氣元件”的電路板上，并且具有收容IC封裝的樹脂制的插座主體,該插座主體具有框體和支承在該框體上的單元。而且，作為該單元，公知有在日本特許公開公報JP2008 - 53108中公開的單元。在JP2008 - 53108的單元中，存在觸頭貫穿單元主體、且用于收容IC封裝的浮動板借助彈簧以上下移動自如的方式支承在單元主體的上方的單元。但是，在這種以往的IC插座中，彈簧相對于浮動板的作用力(回彈力)的作用點與單元主體上的浮動板的支點在俯視狀態(tài)下并不一致。因此，特別是若浮動板的彎曲剛性較小，則有時因彈簧的作用力而在浮動板上產(chǎn)生翹曲。在該情況下，當(dāng)在浮動板上收容IC封裝時，IC封裝的落座高度、落座面變得不穩(wěn)定，存在不僅該IC封裝的接觸性、容納性較差、而且也對向下方按壓該IC封裝的按壓機構(gòu)(推動器)帶來不良影響這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種即使浮動板的彎曲剛性較小、也能夠抑制由彈簧的作用力引起的浮動板的翹曲的電氣元件用插座。為此，本發(fā)明的電氣元件用插座，具有收容第I電氣元件并且配設(shè)在第2電氣元件上的插座主體，且上述第I電氣元件與上述第2電氣元件借助配設(shè)在該插座主體上的觸頭而相互電連接，該電器元件用插座的特征在于，上述插座主體具有:浮動板，其配設(shè)在上述第2電氣元件上，且形成有供上述觸頭貫穿的通孔，并且該浮動板收容上述第I電氣元件，且以上下移動自如的方式支承在上述插座主體的上方；引導(dǎo)構(gòu)件，其安裝在該浮動板上，并且以上下移動自如的方式支承在上述插座主體上，對上述浮動板的上下移動進行引導(dǎo)；以及彈簧，其設(shè)置在上述插座主體的一部分與上述引導(dǎo)構(gòu)件之間，經(jīng)由上述引導(dǎo)構(gòu)件對上述浮動板向上方施力。本發(fā)明的另一特征在于，上述插座主體具有框體和支承在該框體上的單元，上述單元配設(shè)在上述第2電氣元件上，具有形成有供上述觸頭貫穿的通孔的單元主體，在該單元主體的上方配設(shè)有上述浮動板，上述引導(dǎo)構(gòu)件以上下移動自如的方式支承在上述單元主體上，上述彈簧設(shè)置在上述單元主體的一部分與上述引導(dǎo)構(gòu)件之間。本發(fā)明的另一特征在于，上述單元主體具有多個板，上述引導(dǎo)構(gòu)件以上下移動自如的方式支承在上述多個板中的位于上側(cè)的兩張板上，且形成有通過與這兩張板中的位于下側(cè)的板的下表面相抵接而限制上述浮動板的最高上升位置的凸緣部。本發(fā)明的另一特征在于，上述單元主體具有3張以上的板，上述彈簧設(shè)置在比上述位于上側(cè)的兩張板靠下方的板與上述引導(dǎo)構(gòu)件之間。本發(fā)明的另一特征在于，彈簧相對于上述引導(dǎo)構(gòu)件的作用力的作用點與該引導(dǎo)構(gòu)件相對于上述浮動板的安裝部位構(gòu)成為在俯視狀態(tài)下一致。根據(jù)本發(fā)明，易于使彈簧相對于浮動板的作用力的作用點與浮動板的支點在俯視狀態(tài)下大致一致。因此，即使浮動板的彎曲剛性較小，也能夠抑制由彈簧的作用力引起的浮動板的翹曲。因而，當(dāng)在浮動板上收容第I電氣元件時，第I電氣元件的落座高度、落座面不會不穩(wěn)定。其結(jié)果，能夠維持第I電氣元件的接觸性和容納性，并且能夠避免對向下方按壓第I電氣元件的按壓機構(gòu)帶來不良影響的情況。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，通過利用兩張板支承引導(dǎo)構(gòu)件，從而引導(dǎo)構(gòu)件不會隨著浮動板的上下移動而傾斜，能夠充分地發(fā)揮引導(dǎo)功能。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，利用3張以上的板構(gòu)成上述單元主體，通過利用上側(cè)的兩張板支承引導(dǎo)構(gòu)件，并且在比這兩張板靠下方的板與引導(dǎo)構(gòu)件之間配置彈簧，從而能夠以簡單的結(jié)構(gòu)使上述作用點與上述支點一致，并且能夠使引導(dǎo)構(gòu)件不傾斜。


參照以下

本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點。圖1是表示在本發(fā)明的實施方式I的IC插座的單元中收容有IC封裝的狀態(tài)的俯視圖。圖2是圖1所示的單元的沿著A-A線的剖視圖。圖3是圖1所示的單元的沿著B-B線的剖視圖。圖4是表示該實施方式I的IC插座的單元與觸頭之間的關(guān)系的放大剖視圖。圖5是表示在本發(fā)明的實施方式2的IC插座的單元中收容有IC封裝的狀態(tài)的俯視圖。圖6是表示該實施方式2的IC插座的單元的右側(cè)視圖。圖7是圖5所示的單元的沿著C - C線的剖視圖。
具體實施例方式以下，使用

本發(fā)明的實施方式。實施方式I圖1 圖4中表示本發(fā)明的實施方式I。首先說明結(jié)構(gòu)，作為“電氣元件用插座”的IC插座配設(shè)在作為“第2電氣元件插座”的電路板13上，該IC插座用于實現(xiàn)該IC封裝12與電路板13的電連接，以便對作為“第I電氣元件”的IC封裝12進行老化試驗等。該IC插座具有插座主體和按壓機構(gòu)，該插座主體用于收容IC封裝12，并且配設(shè)在電路板13上；該按壓機構(gòu)向下方按壓該插座主體上的IC封裝12。
該插座主體具有框體10和支承在該框體10內(nèi)的單元(觸針)11。另外，在圖2和圖3中省略了框體10。如圖1 圖4所示，該單元11具有單元主體16、浮動板17、鉚柱19及彈簧20，該單元主體16配設(shè)在電路板13上，形成有供觸頭(接觸管腳)15貫穿的多個通孔22a、23a、24a ;該浮動板17用于收容IC封裝12，且以上下移動自如的方式支承在單元主體16的上方；該鉚柱19是以上下移動自如的方式支承在單元主體16上并引導(dǎo)浮動板17上下移動的“引導(dǎo)構(gòu)件”;該彈簧20設(shè)置在單元主體16與鉚柱19之間，經(jīng)由鉚柱19對浮動板17向上方施力。更詳細地說，如圖2、圖3所示，單元主體16具有上側(cè)板22、中央板23、下側(cè)板24等。多個階梯圓柱狀的墊圈27嵌合在所有的板22、23、24上，并且相同數(shù)量的螺栓25從下側(cè)板24的下表面螺合在嵌裝于上側(cè)板22和中央板23的多個套筒26上，從而這3張板22、23,24以保持規(guī)定的間隔L1、L2的狀態(tài)固定為一體。另外，如圖4所示，在該上側(cè)板22、中央板23、下側(cè)板24上分別沿上下方向形成多個通孔22a、23a、24a，在這些通孔22a、23a、24a中貫穿、配設(shè)有觸頭15。該觸頭15具有階梯圓柱狀的機筒15a與圓棒狀的柱塞15b借助彈簧15c以伸縮自如的方式相連結(jié)的結(jié)構(gòu)。另外，如圖3所示，在上側(cè)板22的上方以上下移動自如的方式支承有浮動板17。該浮動板17具有矩形框狀的框體17a，在框體17a上豎立設(shè)置有8個山形的引導(dǎo)銷17b。而且，如圖2、圖3所示，在浮動板17上固定并安裝有8個鉚柱19的上端部19b，這些鉚柱19貫通上側(cè)板22和中央板23并以向上下方向自由滑動的方式安裝。在各個鉚柱19的下部附近分別形成有凸緣部19a，通過與中央板23的下表面相抵接來限制浮動板17的最高上升位置。而且，在各個鉚柱19的凸緣部19a與作為“插座主體的一部分”或“單元主體的一部分”的下側(cè)板24之間分別配設(shè)有彈簧20，以對該鉚柱19向上方、即浮動板17側(cè)彈性施力。另外，該彈簧20配設(shè)在形成于鉚柱19的下部的突起部19c與形成于下側(cè)板24的上表面上的凹部24b之間。因此，即使鉚柱19沿上下方向滑動，也不可能脫離或傾斜。在具有如以上結(jié)構(gòu)的IC插座中，如圖2、圖3所示，彈簧20相對于安裝在浮動板17上的鉚柱19的作用力的作用點Pl與單元主體16上的浮動板17的支點(浮動板17與鉚柱19的安裝部位)P2在俯視狀態(tài)下是一致的。因此，與作用點Pl和支點P2在俯視狀態(tài)下不一致的以往的IC插座不同，即使浮動板17的彎曲剛性較小，也能夠抑制由彈簧的作用力引起的浮動板17的翹曲。因而，在該IC插座中，不用擔(dān)心浮動板17的翹曲，能夠?qū)椈傻淖饔昧υO(shè)定得較大，能夠提高單元11的通用性。另外，在該IC插座中，由于能夠使浮動板17變薄，因此能夠?qū)崿F(xiàn)浮動板17甚至單元11的薄型化要求。而且，在該IC插座中，由于鉚柱19與彈簧20在縱向(圖3的上下方向)上配置為一列，因此在單元11的平面方向上不會占用空間，能夠提高單元11的節(jié)省空間性。接著，說明該IC插座的使用方法。首先，將該IC插座配設(shè)在電路板13上。這樣，單元主體11以觸頭15的柱塞15b被電路板13頂起的形式克服彈簧15c的作用力而上升，并成為觸頭15的柱塞15b的下端部與電路板13的省略了圖示的電極利用規(guī)定的接觸壓力相接觸的狀態(tài)。
之后，在浮動板17處于最高上升位置的狀態(tài)下，將IC封裝12收容到浮動板17上。這樣，IC封裝12在被浮動板17的引導(dǎo)銷17b引導(dǎo)之后，形成周緣部被支承于浮動板17的框體17a的狀態(tài)。此時，由于IC插座如上所述那樣抑制了由彈簧20的作用力引起的浮動板17的翹曲，因此IC封裝的12的落座高度、落座面不會不穩(wěn)定。其結(jié)果，能夠維持IC封裝12的接觸性和容納性。最后，利用IC插座的省略了圖示的按壓機構(gòu)向下方按壓浮動板17上的IC封裝
12。這樣，浮動板17與IC封裝12—起向最低下降位置下降。其結(jié)果，該IC插座以觸頭15的機筒15a被IC封裝12壓下的形式克服彈簧15c的作用力而下降，并成為觸頭15的機筒15a的上端部與IC封裝12的省略了圖示的端子以規(guī)定的接觸壓力相接觸的狀態(tài)。因而，形成IC封裝12的端子與電路板13的電極經(jīng)由觸頭15而相互導(dǎo)通的狀態(tài)。此時，在該IC插座中，如上所述，由于IC封裝12的落座高度、落座面不會不穩(wěn)定，因此能夠避免對向下方按壓IC封裝12的按壓機構(gòu)帶來不良影響的情況。另外，由于鉚柱19如圖2、圖3所示那樣被支承在兩張板(上側(cè)板22、中央板23)上，因此鉚柱19不會隨著浮動板17的上下移動而傾斜，能夠充分地發(fā)揮引導(dǎo)功能。在該狀態(tài)下，使電流流過IC封裝12來進行老化實驗等。實施方式2在圖5 圖7中示出本發(fā)明的實施方式2。該實施方式2除了構(gòu)成單元主體16的板不是3張而是4張這一點以外，具有與上述實施方式I相同的結(jié)構(gòu)。另外，對與實施方式I相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并省略其說明。S卩，如圖6、圖7所示，該單元主體16具有上側(cè)板22、兩張中央板23A、23B、下側(cè)板24等。通過矩形框狀的墊圈27夾設(shè)在上側(cè)板22與下側(cè)板24之間，并且在該墊圈27的內(nèi)側(cè)突出片27a的上表面與下表面上分別固定有中央板23A、23B，從而這4張板22、23A、23B、24以保持規(guī)定的間隔的狀態(tài)固定為一體。另外，在圖5中省略了框體10。由此，在該實施方式2中，能夠起到與上述實施方式I相同的作用效果。其他實施方式另外，在上述實施方式I中，說明了構(gòu)成單元主體16的板為3張的情況，在上述實施方式2中，說明了構(gòu)成單元主體16的板為4張的情況。但是，構(gòu)成單元主體16的板的張數(shù)并不特別限定。另外，在上述實施方式1、2中，說明了引導(dǎo)構(gòu)件為鉚柱19的情況，但是只要是具有進行浮動板17的上下移動引導(dǎo)的功能的構(gòu)件，就也能夠代用除鉚柱19以外的引導(dǎo)構(gòu)件(例如緊密接觸卷繞的螺旋彈簧等)。另外，在上述實施方式1、2中，說明了由機筒15a、圓棒狀的柱塞15b及彈簧15c構(gòu)成的觸頭15，但是也可以使用除此以外的類型的觸頭15。另外，在上述實施方式1、2中，說明了在框體10內(nèi)支承有單元11的類型的插座主體，但是只要具有對浮動板向上方施力的彈簧，就當(dāng)然也能夠在除此以外的類型的插座主體中應(yīng)用本發(fā)明。另外，在上述實施方式1、2中，在具有按壓機構(gòu)的IC插座中應(yīng)用了本發(fā)明，但是并不限定于此，當(dāng)然也能夠應(yīng)用于在自動機側(cè)設(shè)有按壓機構(gòu)的構(gòu)造。而且，也能夠應(yīng)用于除IC插座以外的電氣兀件用插座。
權(quán)利要求
1.一種電氣元件用插座，其具有收容第I電氣元件并且配設(shè)在第2電氣元件上的插座主體，且使上述第I電氣元件與上述第2電氣元件借助于配設(shè)在該插座主體上的觸頭相互電連接， 該電氣元件用插座的特征在于， 上述插座主體具有: 浮動板，其配設(shè)在上述第2電氣元件上，且形成有供上述觸頭貫穿的通孔，并且該浮動板收容上述第I電氣元件，且以上下移動自如的方式支承在上述插座主體的上方； 引導(dǎo)構(gòu)件，其安裝在該浮動板上，并且以上下移動自如的方式支承在上述插座主體上，進行上述浮動板的上下移動引導(dǎo)；以及 彈簧，其設(shè)置在上述插座主體的一部分與上述引導(dǎo)構(gòu)件之間，經(jīng)由上述引導(dǎo)構(gòu)件對上述浮動板向上方施力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述插座主體具有框體和支承在該框體上的單元， 上述單元配設(shè)在上述第2電氣元件上，具有形成有供上述觸頭貫穿的通孔的單元主體， 在該單元主體的上方配設(shè)有上述浮動板， 上述弓I導(dǎo)構(gòu)件以上下移動自如的方式支承在上述單元主體上， 上述彈簧設(shè)置在上述單元主體的一部分與上述引導(dǎo)構(gòu)件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述單元主體具有多個板， 上述引導(dǎo)構(gòu)件以上下移動自如的方式支承在上述多個板中的位于上側(cè)的兩張板上，且形成有通過與這兩張板中的位于下側(cè)的板的下表面相抵接而限制上述浮動板的最高上升位置的凸緣部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述單元主體具有3張以上的板， 上述彈簧設(shè)置在比上述位于上側(cè)的兩張板靠下方的板與上述引導(dǎo)構(gòu)件之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件用插座，其特征在于， 彈簧相對于上述引導(dǎo)構(gòu)件的作用力的作用點與該引導(dǎo)構(gòu)件相對于上述浮動板的安裝部位構(gòu)成為在俯視狀態(tài)下一致。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電氣元件用插座。即使浮動板的彎曲剛性較小，該電氣元件用插座也能夠抑制由彈簧的作用力引起的浮動板的翹曲。本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的電氣元件用插座具有單元主體、浮動板、鉚柱以及彈簧，該單元主體配設(shè)在電路板上，形成有供觸頭貫穿的通孔；該浮動板用于收容IC封裝，以上下移動自如的方式支承在單元主體的上方；該鉚柱以上下移動自如的方式支承在單元主體上，引導(dǎo)浮動板上下移動；該彈簧設(shè)置在單元主體與鉚柱之間，且經(jīng)由鉚柱對浮動板向上方施力。
文檔編號H01R13/46GK103178384SQ20121055937
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者上山雄生 申請人:恩普樂股份有限公司