導電散熱排的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種導電散熱排，包括導電排和與導電排相連的散熱機構(gòu)，所述散熱機構(gòu)的底面與所述導電排疊合固定，并且所述散熱機構(gòu)的底面面積大于所述散熱機構(gòu)與導電排相疊合的疊合面積。本發(fā)明采用將導電排與散熱機構(gòu)相連降低導電排的溫升，使斷路器可以滿額使用無需降容使用；同時本發(fā)明采用最小的傳熱面積達到最大的散熱效果，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】導電散熱排
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及低壓電器領(lǐng)域，特別是涉及一種導電散熱排。
【背景技術(shù)】
[0002]為提高斷路器的分斷能力，往往會采用多極串聯(lián)的方式來提高斷路器分斷過程中的電弧電壓。多極串聯(lián)的方式一般采用導電排將第一極的第一端子與第二極的第一端子進行連接，這種連接方式具有距離最短而使斷路器保持結(jié)構(gòu)緊湊的長處，但端子連接處的散熱面積小，使得溫升較高。
[0003]現(xiàn)有導電排一般是平板結(jié)構(gòu)，通過自身過渡部分降低溫升。由于受空間尺寸及成本的限制，導電排過渡部分尺寸較小，使斷路器溫升偏高，導致斷路器會出現(xiàn)不正常的誤動作，只能降容使用，提高了成本，因此無法滿足客戶的正常需求。斷路器都有一個額定電流，在正常的環(huán)境下，通過的電流不能超過額定電流。當多極串聯(lián)使用時，導電排的溫升使斷路器只能降容使用，不能使斷路器按額定電流正常使用，提高了使用成本，因此需要對斷路器間的導電排采取降溫措施，以保證多極串聯(lián)的斷路器能在額定電流下運行。
[0004]中國專利ZL200810097145.2公開一種電連接端子和包括該端子的電氣保護裝置，該連接端子包括:形成限定開口的框架的通道，用于插入電開關(guān)裝置的連接端子墊和要連接的導線；夾緊螺釘，其擰入通道的壁中的一個且設(shè)計成通過螺釘或通道的運動，將電纜夾緊在連接墊和通道或螺釘之間；第一片，其能防止電纜插到連接端子的通道下。該連接端子的特征在于包括稱為第二片的絕緣片，其由絕緣材料制成且能沿大致垂直于通道或螺釘?shù)倪\動方向的方向橫向安裝在第一片的周圍，連接端子包括用于相對于第一片將第二片沿平行于上述運動軸線的垂直方向固定的固定裝置和用于相對于第一片將第二片沿水平方向固定的固定裝置，該水平方向即為大致垂直于上述運動軸線的方向。本專利中并沒有公開如何給電連接端子進行降溫，因此，其在運用時存在溫升較高問題。
[0005]中國專利CN102770004A提供一種陶瓷散熱裝置，用于降低發(fā)熱元件的溫度，陶瓷散熱裝置包括陶瓷散熱裝置本體，其中陶瓷散熱裝置本體的組成實質(zhì)上包括重量百分比為70%以上的三氧化二鋁。本專利中的陶瓷散熱裝置主要用于各種高頻電路、數(shù)字電路和模擬電路中各電子元件的散熱。
[0006]因此，需要一種能降低導電排溫升和成本的導電散熱排。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種導電散熱排，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中導電排溫升大降溫成本高的問題。
[0008]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種導電散熱排，包括導電排和與導電排相連的散熱機構(gòu)，所述散熱機構(gòu)的底面與所述導電排疊合固定，并且所述散熱機構(gòu)的底面面積大于所述散熱機構(gòu)與導電排相疊合的疊合面積。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱機構(gòu)與所述導電排通過螺栓固定。[0010]優(yōu)選的，所述疊合面積為所述散熱機構(gòu)底面面積的35%~45%。
[0011]優(yōu)選的，所述散熱機構(gòu)的底面兩側(cè)設(shè)有相對開口的凹槽，所述導電排的兩側(cè)卡合在所述凹槽內(nèi)。
[0012]優(yōu)選的，所述疊合面積為所述散熱機構(gòu)底面面積的35%~40%。
[0013]優(yōu)選的，所述散熱機構(gòu)的頂面開設(shè)有多個U形槽。
[0014]優(yōu)選的，所述散熱機構(gòu)的表面具有突出的散熱棱。
[0015]如上所述，本發(fā)明的導電散熱排，具有以下有益效果:采用將導電排與散熱機構(gòu)相連降低導電排的溫升，使斷路器可以滿額使用無需降容使用；同時本發(fā)明采用最小的傳熱面積達到最大的散熱效果，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本發(fā)明的導電散熱排示意圖。
[0017]圖2顯示為本發(fā)明的導電散熱排的第一實施例示意圖。
[0018]圖3為圖2所示實施例的散熱機構(gòu)與導電排相疊合的面積比例圖。
[0019]圖4顯示為本發(fā)明的導電散熱排的第二實施例示意圖。
[0020]元件標號說明
[0021]I散熱機構(gòu)
[0022]2導電排
[0023]3螺栓
[0024]4凹槽
[0025]SI散熱機構(gòu)的底面面積
[0026]S2疊合面積
【具體實施方式】
[0027]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0028]請參閱圖1至圖4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0029]如圖1所示，本發(fā)明提供一種導電散熱排，包括導電排2和與導電排2相連的散熱機構(gòu)1，散熱機構(gòu)I的底面與導電排2疊合固定，并且散熱機構(gòu)I的底面面積SI大于散熱機構(gòu)與導電排相疊合的疊合面積S2(見圖3及圖4所示)。本發(fā)明的導電排2具有一橫部以及從橫部一側(cè)向外伸出的兩個導電端子，米用在橫部上設(shè)置散熱機構(gòu)來降低導電排的溫升，使斷路器可以滿額使用無需降容使用，同時，本發(fā)明中散熱機構(gòu)與導電排疊合固定，并且疊合面積小于散熱機構(gòu)的底面面積，此種結(jié)構(gòu)能將尺寸做小，適應各種尺寸斷路器的使用，而且保證了散熱效果，降低了生產(chǎn)成本。
[0030]如圖2所示為本發(fā)明的第一實施例，本發(fā)明的散熱機構(gòu)I與導電排2可以通過螺栓3固定，這種固定方式簡單方便，而且散熱機構(gòu)無需開模制造，成本低。如圖3所示，散熱機構(gòu)的底面面積為SI，導電排與散熱機構(gòu)相疊合的疊合面積為S2，根據(jù)實驗得知，當S2等于SI時導電排所產(chǎn)生的溫升為Kl，當S2逐漸減小小于S1，S2為SI的35%?45%時，溫升降低為K2，但此時的散熱效果處于最好效果，散熱機構(gòu)的利用率最高而且導電排的溫升符合要求，不會使斷路器誤操作。最好地，S2為SI的40.78%，溫升降低了(K1-K2)/K1=27.14%，此時導電排與散熱機構(gòu)間的導熱率最高，而且散熱機構(gòu)的利用率達到最高。這種疊合面積小于散熱機構(gòu)底面面積的結(jié)構(gòu)，在保證散熱效果的前提下，減小生產(chǎn)成本，而此疊合面積即導熱面積。
[0031]如圖4所示為本發(fā)明的第二實施例，本發(fā)明散熱機構(gòu)I的底面兩側(cè)設(shè)有相對開口的凹槽4，導電排2的兩側(cè)卡合在凹槽4內(nèi)，導電排2于散熱機構(gòu)I采用抽插式安裝，這種結(jié)構(gòu)連接方便，便于隨時安裝使用。但帶凹槽的散熱機構(gòu)需要開模制造。同時，這種抽插式安裝，凹槽的內(nèi)表面也起到了與導電排2進行導熱，因此，該結(jié)構(gòu)連接的導電排與散熱機構(gòu)的疊合面積S2只需為SI的35%?40%即可，最優(yōu)的，S2為SI的38.76%時，產(chǎn)生的溫升為Κ2，溫升降低了(Κ1-Κ2) /Kl=15.79%，散熱效果最好。
[0032]進一步的，上述散熱機構(gòu)2的頂面開設(shè)有多個U形槽，U形槽表面光滑增大散熱效果。上述散熱機構(gòu)2的表面具有突出的散熱棱，增大散熱機構(gòu)的散熱面積，提高散熱率。散熱機構(gòu)一般采用鋁合金型材，也可以為其他散熱材料，成本低。
[0033]綜上所述，本發(fā)明的導電散熱排，其結(jié)構(gòu)簡單，成本低，散熱效果好，使斷路器可以滿額使用無需降容使用，所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0034]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種導電散熱排，包括導電排(2)和與導電排相連的散熱機構(gòu)(1)，其特征在于，所述散熱機構(gòu)(I)的底面與所述導電排(2)疊合固定，并且所述散熱機構(gòu)的底面面積(SI)大于所述散熱機構(gòu)與導電排相疊合的疊合面積(S2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電散熱排，其特征在于:所述散熱機構(gòu)(I)與所述導電排(2)通過螺栓(3)固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導電散熱排，其特征在于:所述疊合面積(S2)為所述散熱機構(gòu)底面面積(SI)的35%?45%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電散熱排，其特征在于:所述散熱機構(gòu)(I)的底面兩側(cè)設(shè)有相對開口的凹槽(4)，所述導電排(2)的兩側(cè)卡合在所述凹槽(4)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導電散熱排，其特征在于:所述疊合面積(S2)為所述散熱機構(gòu)底面面積(SI)的35%?40%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電散熱排，其特征在于:所述散熱機構(gòu)(I)的頂面開設(shè)有多個U形槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電散熱排，其特征在于:所述散熱機構(gòu)(I)的表面具有突出的散熱棱。
【文檔編號】H01H71/08GK103887097SQ201210556949
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月19日
【發(fā)明者】晏國云, 曹進, 張江, 李柏, 范建國 申請人:上海良信電器股份有限公司