專利名稱：屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及構(gòu)成軟釬焊在基板上而使用的插座的屏蔽罩。
背景技術(shù)：
在如依據(jù)HDMI規(guī)格的端子等那樣通過(guò)連接器與插座的嵌合進(jìn)行電連接的情況下，插座一側(cè)需要固定在基板等上。此時(shí)，作為固定于基板的方法，有時(shí)利用軟釬焊。軟釬焊雖然以電連接形成于基板上的圖案和插座內(nèi)的導(dǎo)電端子的目的進(jìn)行，但同時(shí)通過(guò)相對(duì)于基板軟釬焊構(gòu)成插座的屏蔽罩的一部分，從而將插座固定在基板上，這種技術(shù)以往就采用。圖1所示的是表示作為屏蔽罩10的結(jié)構(gòu)要素的上罩11及下罩12和所連接的基板13的立體圖。該圖1的例子表示由兩個(gè)構(gòu)件構(gòu)成的屏蔽罩10的例子。11為上罩，形成供連接器嵌合的嵌合部的上側(cè)一半的嵌合凹部14由板材折彎而形成，并且，在兩方的側(cè)面部分形成有水平地伸出的側(cè)板部15。在該側(cè)板部15上形成有插入槽18，并且，側(cè)板部15的端部進(jìn)一步向下方折彎而在其前端形成有插入到基板13的腳部16。另外，在上罩11的后端側(cè)也形成有插入到基板13的腳部17。12為下罩，形成供連接器嵌合的嵌合部的下側(cè)一半的嵌合凹部19由板材折彎而形成，并且，在兩方的側(cè)面部分形成有水平地伸出的側(cè)板部20。在該側(cè)板部20上，形成有將一部分切割立起的插入片21。另外，面對(duì)嵌合部的斷裂面的部分成為折回部22。在接合上述上罩11和下罩12時(shí)，重疊各個(gè)側(cè)板部15和側(cè)板部20而進(jìn)行接合。此時(shí)，在上述插入槽18插入插入片21并將從側(cè)板部15伸出的部分通過(guò)壓扁加工(沖壓)壓扁而使其固定。另外，在圖1中折回部22雖然以已經(jīng)折回的狀態(tài)記載，但實(shí)際上是在上罩11和下罩12對(duì)合的狀態(tài)下進(jìn)行折回而使接合變得牢固。通過(guò)這種接合，形成屏蔽罩10。另外，雖然省略詳細(xì)內(nèi)容，但當(dāng)然在屏蔽罩10的內(nèi)部形成用于作為插座發(fā)揮作用的觸頭部等。已完成的屏蔽罩10通過(guò)將屏蔽罩10的腳部16、17分別插入插入槽23、24并進(jìn)行軟釬焊來(lái)固定。在基板13上預(yù)先涂敷有回流焊工序用的釬焊膏25。釬焊膏25不僅涂敷在插入槽23、24部分以及觸頭部與基板的電連接部位，而且為了提高對(duì)基板13的連接強(qiáng)度，還涂敷在側(cè)板部20的下表面與基板13接觸的部位。作為與這種屏蔽罩相關(guān)的發(fā)明，例如專利文獻(xiàn)1、2已經(jīng)有提案。專利文獻(xiàn)I所記載的帶套的連接器具備:絕緣性的殼體；安裝于該殼體的觸頭；以及以覆蓋上述殼體的外表面的方式安裝于上述殼體上的金屬制的套，該殼具有軟釬焊于電路基板的基板連接部，其特征在于，在上述套的外表面上形成有良軟釬焊性層，在上述套的內(nèi)表面形成有黑色的鍍層，由此，由于在套的內(nèi)表面形成有黑色的鍍層，因此，在產(chǎn)品整體涂上黑色時(shí)顏色一致，外觀合適且能滿足顧客要求的外觀。專利文獻(xiàn)2記載的連接器的目的在于維持連接器的屏蔽功能，同時(shí)削減該屏蔽所需要的成本，提出了如下例子，在第一屏蔽框與第二屏蔽框之間，使實(shí)施的鍍敷不同，從而實(shí)現(xiàn)屏蔽框的鍍敷加工費(fèi)的降低。專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2010 - 92786號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2008 - 41419號(hào)公報(bào)圖1所示的屏蔽罩10只不過(guò)是一個(gè)例子，在采用在基板上形成落入屏蔽罩10的空間并在周邊部固定的中部安裝類型的固定方法的情況下，一般采用的方法是在兩側(cè)面部分設(shè)置屏蔽罩10的接合部，并將該接合部軟釬焊在基板上。圖5所示的是表示相對(duì)于基板13進(jìn)行軟釬焊之后的屏蔽罩10的立體圖。在基板13上預(yù)先涂敷的釬焊膏25，除了起到電連接基板13上的電路圖案與觸頭的作用之外，還起到在回流加熱工序時(shí)熔化而固定基板13與屏蔽罩10的作用。在此，構(gòu)成屏蔽罩10的上罩11及下罩12利用容易被釬焊料濕潤(rùn)的材料例如錫等，在整個(gè)表面實(shí)施鍍敷。由此，相對(duì)于與基板13接觸的側(cè)板部20、插入基板13的腳部16、17，通過(guò)加熱而熔化的釬焊膏25順利地溶合在一起，而且，已熔化的釬焊膏25還上升到側(cè)板部15和折回部22的上部并附著，因此具有使基板13與屏蔽罩10的固定變得更牢固的效果。另外，作為容易被釬焊料濕潤(rùn)的材料，例如可以例舉錫、金、銀、銅等。在此，由于使上罩11的側(cè)板部15與下罩12的側(cè)板部20對(duì)合而接合，因此如圖3所示，有時(shí)產(chǎn)生兩個(gè)部件的對(duì)合面露出到外部的部分。關(guān)于該對(duì)合面的部分，也利用容易被釬焊膏濕潤(rùn)的材料實(shí)施鍍敷，因此，產(chǎn)生已熔化的釬焊膏25從對(duì)合面部分進(jìn)入屏蔽罩10的內(nèi)部的問(wèn)題。如圖6所示，這是由于在折彎板材而形成的上罩11的側(cè)板部15與下罩12的側(cè)板部20的對(duì)合面，其間隙逐漸變細(xì)，因此除了容易被釬焊料濕潤(rùn)的材料以外，毛細(xì)管現(xiàn)象也相互作用，從而已熔化的釬焊膏25從對(duì)合面的端部(斷裂面)流到內(nèi)部。如果進(jìn)入屏蔽罩10內(nèi)部的釬焊膏25為微量，則不會(huì)對(duì)對(duì)方側(cè)的連接器26的插入產(chǎn)生妨礙，但若進(jìn)入屏蔽罩10內(nèi)部的釬焊膏25較多，則如圖6所示，與連接器26的插入寬度相比，釬焊膏25有時(shí)溢出。若在該狀態(tài)下要插入連接器26，則產(chǎn)生強(qiáng)行嵌合而難于插拔，或者不能插入的問(wèn)題。為了消除該問(wèn)題，若減少涂敷在基板上的釬焊膏25的量，則降低了對(duì)基板13的固定強(qiáng)度，產(chǎn)生由于連接器26插拔時(shí)的扭曲動(dòng)作而損傷而固定被剝離的其它問(wèn)題。另外，雖然認(rèn)為如果利用難以被釬焊料濕潤(rùn)的材料形成屏蔽罩10，則能夠減少向嵌合部?jī)?nèi)部進(jìn)入的釬焊膏25，但由于釬焊膏25的附著變差，因此存在屏蔽罩10相對(duì)于基板13的固定強(qiáng)度也降低的問(wèn)題，這方法也存在由于扭曲動(dòng)作引起的損傷的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題點(diǎn)而做出的，目的在于提供一種能夠防止釬焊膏進(jìn)入內(nèi)部并能相對(duì)于基板牢固地軟釬焊的屏蔽罩。本發(fā)明的屏蔽罩由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的屏蔽部件構(gòu)成，該屏蔽部件的接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，其特征在于:上述屏蔽部件的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。上述屏蔽部件通過(guò)鍍敷處理使容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的外側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，或者，通過(guò)鍍敷處理使難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的內(nèi)側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，從而，在接合部分的對(duì)合面實(shí)現(xiàn)容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料與難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料相對(duì)的狀態(tài)。而且，屏蔽部件的斷裂面也優(yōu)選為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。另外，本發(fā)明的屏蔽罩由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的上罩和下罩這兩個(gè)屏蔽部件構(gòu)成，上述上罩與下罩在上述嵌合部的側(cè)面部分接合，該接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，其特征在于:構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。在構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方，通過(guò)鍍敷處理使容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的外側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，或者，通過(guò)鍍敷處理使難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的內(nèi)側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。而且，在構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方，板材的斷裂面也優(yōu)選為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。而且，構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的另一方，優(yōu)選整個(gè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，并且該另一方形成有用于插入到基板的腳部。本發(fā)明的效果如下。根據(jù)本發(fā)明的屏蔽罩，通過(guò)使屏蔽部件的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料而外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，從而在接合部分的對(duì)合面實(shí)現(xiàn)容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料與難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料相對(duì)的狀態(tài)，由此防止已熔化的釬焊料進(jìn)入屏蔽罩內(nèi)部。另外，屏蔽部件的斷裂面也為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，由此提高防止已熔化的釬焊料上升至屏蔽罩內(nèi)部的效果。另外，根據(jù)本發(fā)明的屏蔽罩，由于屏蔽罩由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的上罩和下罩這兩個(gè)屏蔽部件構(gòu)成，上述上罩與下罩在上述嵌合部的側(cè)面部分接合，該接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，因此，在上罩與下罩的接合部分的對(duì)合面實(shí)現(xiàn)容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料與難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料相對(duì)的狀態(tài)，由此，防止已熔化的釬焊料進(jìn)入屏蔽罩內(nèi)部。另外，通過(guò)使斷裂面也為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，從而提高防止已熔化的釬焊料上升至屏蔽罩內(nèi)部的效果。而且，構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的另一方，整個(gè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，并且該另一方形成有用于插入到基板的腳部，因此具有用于連接在基板的腳部的另一方側(cè)的屏蔽部件為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，由此能夠使對(duì)基板的連接變得牢固，但是，在與一方的屏蔽部件的接合部分的對(duì)合面實(shí)現(xiàn)容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料與難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料相對(duì)的狀態(tài)，由此防止已熔化的釬焊料進(jìn)入屏蔽罩內(nèi)部。


圖1是表示與屏蔽罩10的結(jié)構(gòu)要素即上罩11及下罩12連接的基板13的立體圖。圖2是在進(jìn)行僅在難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳板材的一方的面實(shí)施鍍錫的處理之后，通過(guò)折彎加工而形成的下罩12的主視圖。
圖3是表示在組裝后的屏蔽罩10中，上罩11與下罩12這兩個(gè)部件的對(duì)合面向外部露出的部分的立體圖。圖4是表示在現(xiàn)有產(chǎn)品與本發(fā)明產(chǎn)品中進(jìn)行釬焊料上升試驗(yàn)時(shí)的結(jié)果的圖，其中，X表示對(duì)嵌合有影響，〇表示對(duì)嵌合沒(méi)有影響，◎表示沒(méi)有進(jìn)入。圖5是表示相對(duì)于基板13進(jìn)行軟釬焊之后的屏蔽罩10的立體圖。圖6是表示已熔化的釬焊膏25從對(duì)合面部分進(jìn)入屏蔽罩10內(nèi)部的狀態(tài)的主視圖。圖中:10—屏蔽罩，11—上罩，12—下罩，13—基板，14 一嵌合凹部，15—側(cè)板部，16—腳部，17—腳部，18—插入槽，19一嵌合凹部，20—側(cè)板部，21—插入片，22—折回部，23—插入槽，24—插入槽，25—釬焊膏，26—連接器。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的屏蔽罩由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的上罩和下罩這兩個(gè)屏蔽部件構(gòu)成，在上述嵌合部的側(cè)面部分接合上述上罩和下罩，該接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，其特征在于，上述屏蔽部件的下罩通過(guò)鍍敷處理使容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的外側(cè)面上，由此，內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料而外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，而且，上述屏蔽部件的上罩的整個(gè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，并形成用于插入基板的腳部。以下，詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例1根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1所示的是表示與屏蔽罩10的結(jié)構(gòu)要素即上罩11及下罩12連接的基板13的立體圖。該圖1的例子表示由兩個(gè)構(gòu)件構(gòu)成的屏蔽罩10的例子。11為上罩，將形成供連接器嵌合的嵌合部的上側(cè)一半的嵌合凹部14由板材折彎而形成，并且，在兩方的側(cè)面部分形成有水平地伸出的側(cè)板部15。在該側(cè)板部15上形成有插入槽18，并且，側(cè)板部15的端部進(jìn)一步向下方折彎而在其前端形成有插入到基板13的腳部16。另外，在上罩11的后端側(cè)也形成有插入到基板13的腳部17。12為下罩，將形成供連接器嵌合的嵌合部的下側(cè)一半的嵌合凹部19由板材折彎而形成，并且，在兩方的側(cè)面部分形成有水平地伸出的側(cè)板部20。在該側(cè)板部20上，形成有將一部分切割立起的插入片
21。另外，面對(duì)嵌合部的斷裂面的部分成為折回部22。上述上罩11為了使容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料顯露在表面上，例如在折彎加工鎳板材而形成之后，進(jìn)行對(duì)整體實(shí)施鍍錫的處理。另一方面，上述下罩12為了使面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料而外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，例如在僅在難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳板材的一方的面進(jìn)行實(shí)施鍍錫的處理之后，通過(guò)折彎加工而加工成下罩12的形狀。 在此，所謂難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，例如可以例舉鎳、鋅、鉻、不銹鋼等。圖2所示的是在僅在難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳板材的一方的面進(jìn)行實(shí)施鍍錫的處理之后，通過(guò)折彎加工而形成的下罩12的主視圖。如該圖2所示，折彎加工后的下罩12，在面對(duì)嵌合部的內(nèi)側(cè)面顯露出難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料，在外側(cè)面顯露出容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫層。另外，由于在板材的階段僅對(duì)一方的面進(jìn)行鍍錫處理之后進(jìn)行起模，因此斷裂面的部分也顯露出難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳板材。在接合如上所述的上罩11和下罩12時(shí)，重疊各個(gè)側(cè)板部15和側(cè)板部20而進(jìn)行接合。此時(shí),在上述插入槽18插入插入片21并將從側(cè)板部15伸出的部分通過(guò)壓扁加工(沖壓)壓扁而固定。另外，在圖1和圖2中，雖然記載了折回部22已經(jīng)折回的狀態(tài)，但實(shí)際上是在上罩11和下罩12對(duì)合的狀態(tài)下進(jìn)行折回而使接合變得牢固。通過(guò)這種接合，形成屏蔽罩10。另外，雖然省略了詳細(xì)說(shuō)明，但當(dāng)然在屏蔽罩10的內(nèi)部形成有用于作為插座而發(fā)揮作用的觸頭部等。就如上所述形成的屏蔽罩10而言，外側(cè)面在表面顯露出容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫，只有下罩12的內(nèi)側(cè)面及斷裂面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料顯露在表面的狀態(tài)。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，在圖3所示的上罩11和下罩12的間隙逐漸變細(xì)的對(duì)合面部分，容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫和難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料處于相對(duì)的狀態(tài)，這一點(diǎn)是本發(fā)明的特征。已完成的屏蔽罩10通過(guò)將屏蔽罩10的腳部16、17分別插入到基板13的插入槽
23、24并進(jìn)行軟釬焊來(lái)固定。在基板13上，預(yù)先涂敷有回流焊工序用的釬焊膏25。釬焊膏25不僅涂敷在插入槽23、24的部分及觸頭部與基板的電連接部位，而且為了提高對(duì)基板13的連接強(qiáng)度而還涂敷在側(cè)板部20的下表面與基板13接觸的部位。若在以上的狀態(tài)下進(jìn)行回流加熱工序，則預(yù)先涂敷在基板13上的釬焊膏25熔化，起到基板13上的電路圖案與觸頭的電連接的作用，而且，起到固定屏蔽罩10的作用。在此，由于在與基板13接觸的側(cè)板部20的下表面、插入到基板13的腳部16、17上實(shí)施了容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫，因此，通過(guò)加熱而熔化的釬焊膏25順利地溶合在一起，進(jìn)而，已熔化的釬焊膏25還上升到側(cè)板部15和折回部22的外側(cè)面上并附著，使基板13與屏蔽罩10的固定變得更牢固。在此，雖然現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)生了從上罩11的側(cè)板部15與下罩12的側(cè)板部20的對(duì)合面熔化的釬焊膏25進(jìn)入屏蔽罩10的內(nèi)部的問(wèn)題，但在本發(fā)明中，通過(guò)在該對(duì)合面部分使容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫與難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料處于相對(duì)的狀態(tài)，從而消除了該問(wèn)題。首先，由于下罩12的斷裂面處于顯露難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料的狀態(tài)，因此在該部分已熔化的釬焊膏25不溶合在一起，因此釬焊膏25從下罩12側(cè)相對(duì)于對(duì)合面流動(dòng)的量減少。另一方面，由于上罩11的側(cè)板部15還包括斷裂面而實(shí)施了容易被軟釬料濕潤(rùn)的鍍錫，因此從側(cè)板部15的上部流到對(duì)合面的釬焊膏25如現(xiàn)有技術(shù)那樣仍存在?？墒?，由于在對(duì)合面部分容易被釬焊料濕潤(rùn)鍍錫與難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料處于相對(duì)的狀態(tài)，從而毛細(xì)管現(xiàn)象引起的抽吸效果極端地變?nèi)?，因此能夠防止已熔化的釬焊膏25流入屏蔽罩10的內(nèi)部。圖4所示的是表示釬焊料上升試驗(yàn)的結(jié)果的圖。該圖4表示涂敷在基板13的釬焊膏25的掩蔽厚度與向屏蔽罩10內(nèi)部的釬焊料上升(進(jìn)入)的關(guān)系的圖。關(guān)于實(shí)施試驗(yàn)的掩蔽厚度，除了為了向基板安裝部件而一般使用的掩蔽厚度即100 μ m之外，為了有意地做成釬焊料量過(guò)多的狀態(tài)，還使用500μπι、600μπι、800μπι的掩蔽厚度。如該圖4所示，在上罩11和下罩12均在整個(gè)面實(shí)施鍍錫的現(xiàn)有產(chǎn)品中，在掩蔽厚度為100 μ m的時(shí)刻發(fā)生釬焊料的進(jìn)入。并且，當(dāng)掩蔽厚度為600 μ m以上時(shí)，所進(jìn)入的釬焊料的量過(guò)多而對(duì)連接器的嵌
合產(chǎn)生影響。與此相對(duì)，如本發(fā)明那樣，在對(duì)合面部分當(dāng)容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫與難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料處于相對(duì)的狀態(tài)時(shí)，即使將掩蔽厚度設(shè)為800 μ m,也沒(méi)有釬焊料的進(jìn)入，能夠確認(rèn)發(fā)明的效果很大。在上述實(shí)施例中，上罩11在整個(gè)面實(shí)施鍍錫，下罩12僅在一個(gè)面實(shí)施鍍錫，但本發(fā)明不限于此。在圖1的例子中，由于在上罩11側(cè)設(shè)置插入到基板13的腳部16、17，而且在上罩11的上表面中央設(shè)置與連接器26側(cè)接觸的觸頭而實(shí)現(xiàn)連接器26的接地，因此上罩11在整個(gè)面實(shí)施了鍍錫?？墒?，在設(shè)置插入到基板13的腳部16、17或者在下罩12側(cè)形成用于實(shí)現(xiàn)接地的觸頭的情況下，當(dāng)然也會(huì)考慮使下罩12的整個(gè)面為鍍錫，且使上罩11的僅一個(gè)面為鍍錫這種實(shí)施例。在上述實(shí)施例中，通過(guò)在難以被釬焊料濕潤(rùn)的材料即鎳板材的一方的面實(shí)施容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫，從而在對(duì)合面部分實(shí)現(xiàn)容易被釬焊料濕潤(rùn)的鍍錫與難以被釬焊料濕潤(rùn)的鎳原材料相對(duì)的狀態(tài)?？墒?，本發(fā)明不限定于此，例如也可以通過(guò)在容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料的一方的面用難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料實(shí)施鍍敷處理，從而在對(duì)合面部分實(shí)現(xiàn)容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料與難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料相對(duì)的狀態(tài)。此時(shí)，即使斷裂面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，也具有本發(fā)明的效果，如果對(duì)于斷裂面也能用難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料實(shí)施鍍敷處理，則效果更高。在上述實(shí)施例中，以由上罩11和下罩12這兩個(gè)部件構(gòu)成屏蔽罩10，并采用在基板13上形成落入屏蔽罩10的空間并在周邊部固定的中部安裝類型的固定方法的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明?？墒?，本發(fā)明不限于此，如果處于軟釬焊接合部的狀況，則即使是在基板13上裝載屏蔽罩整體的安裝類型，也能夠適用。另外，不僅是以兩個(gè)部件形成的情況，而且，即使是由一個(gè)部件構(gòu)成的屏蔽罩，若是在該接合部存在間隙且軟釬焊該部分之類的情況，也能期待本發(fā)明的效果。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽罩，由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的屏蔽部件構(gòu)成，該屏蔽部件的接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，其特征在于: 上述屏蔽部件的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于: 上述屏蔽部件通過(guò)鍍敷處理使容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的外側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，夕卜側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于: 上述屏蔽部件通過(guò)鍍敷處理使難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的內(nèi)側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，夕卜側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的屏蔽罩，其特征在于: 上述屏蔽部件以使板材的斷裂面也成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料的方式進(jìn)行上述鍍敷處理。
5.一種屏蔽罩，由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的上罩和下罩這兩個(gè)屏蔽部件構(gòu)成，上述上罩與上述下罩在上述嵌合部的側(cè)面部分接合，該接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，其特征在于: 構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于: 在構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方，通過(guò)鍍敷處理使容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的外側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于: 在構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方，通過(guò)鍍敷處理使難以被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料附著在容易被釬焊料濕潤(rùn)的金屬原材料的板材的內(nèi)側(cè)面上，由此使內(nèi)側(cè)面成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面成為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的屏蔽罩，其特征在于: 在構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的一方，以使板材的斷裂面也成為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料的方式進(jìn)行上述鍍敷處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的屏蔽罩，其特征在于: 構(gòu)成上述屏蔽部件的上罩與下罩中的另一方的整個(gè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，并且該另一方形成有用于插入到基板的腳部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種屏蔽罩，能夠防止釬焊膏進(jìn)入內(nèi)部，并且，能夠相對(duì)于基板牢固地進(jìn)行軟釬焊。該屏蔽罩由覆蓋供連接器嵌合的嵌合部的上罩和下罩這兩個(gè)屏蔽部件構(gòu)成，上述上罩與下罩在上述嵌合部的側(cè)面部分接合，該接合部分在向基板固定時(shí)成為進(jìn)行軟釬焊的部分，上述屏蔽部件的下罩的面對(duì)上述嵌合部的內(nèi)側(cè)面為難以被釬焊料濕潤(rùn)的原材料，外側(cè)面為容易被釬焊料濕潤(rùn)的原材料。
文檔編號(hào)H01R13/73GK103138117SQ20121048346
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者義浦康夫 申請(qǐng)人:Smk株式會(huì)社