專利名稱：一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體分立器件封裝設(shè)備，特別是一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在先申請201120002305-中間引腳的側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，公開了一種通過在中間引腳進(jìn)行引線連接的側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性好，但是該改進(jìn)只是針對中間引腳，兩側(cè)引腳同樣存在連接的問題，并且切割的過程中容易對側(cè)引腳帶來損壞。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)定位困難的問題，本發(fā)明提供一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來具體實(shí)現(xiàn)
一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，在側(cè)引腳與框架底板連接的位置設(shè)為斷開，并且在側(cè)引腳與框架底板的側(cè)邊之間通過焊接固定一個焊塊，所述焊塊采用鍍銀的鋁結(jié)構(gòu)基體。本發(fā)明提供的側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，通過焊塊的設(shè)置，可以解決側(cè)引腳與框架底板之間的連接穩(wěn)固性的問題。


下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖I是本發(fā)明實(shí)施例所述側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式如圖I所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，在側(cè)引腳與框架底板連接的位置設(shè)為斷開，并且在側(cè)引腳與框架底板的側(cè)邊之間通過焊接固定一個焊塊I，所述焊塊I采用鍍銀的鋁結(jié)構(gòu)基體。本發(fā)明提供的側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，通過焊塊的設(shè)置，可以解決側(cè)引腳與框架底板之間的連接穩(wěn)固性的問題。
權(quán)利要求
1.一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，在側(cè)引腳與框架底板連接 的位置設(shè)為斷開，并且在側(cè)引腳與框架底板的側(cè)邊之間通過焊接固定一個焊塊，所述焊塊采用鍍銀的鋁結(jié)構(gòu)基體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，在側(cè)引腳與框架底板連接的位置設(shè)為斷開，并且在側(cè)引腳與框架底板的側(cè)邊之間通過焊接固定一個焊塊，所述焊塊采用鍍銀的鋁結(jié)構(gòu)基體。本發(fā)明提供的側(cè)引腳焊接框架結(jié)構(gòu)，通過焊塊的設(shè)置，可以解決側(cè)引腳與框架底板之間的連接穩(wěn)固性的問題。
文檔編號H01L23/495GK102956598SQ20121047129
公開日2013年3月6日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者黃鐵軍 申請人:無錫市威海達(dá)機(jī)械制造有限公司