真空電容器用螺旋電極及其加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種真空電容器用螺旋電極及其加工工藝，該螺旋電極包括平行設(shè)置的第一、二電極環(huán)組，第一、二電極環(huán)組分別包括螺旋形的定位芯片、銅帶和定位銅條，定位銅條設(shè)于銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處，該銅帶和定位銅條一起呈螺旋狀盤繞并固定于定位芯片上；第一、二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一、二電極環(huán)組靠近定位銅條的一端相互遠(yuǎn)離，該第一電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶和第二電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶相互對插。該真空電容器用螺旋電極及其加工工藝在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時，取消了電極環(huán)組的成型模具，電極環(huán)組由銅帶和定位銅條疊加后固定在定位芯片上一次卷繞成型。使得電極環(huán)的生產(chǎn)周期縮短80%以上，電極環(huán)表面光潔度提高20%以上。
【專利說明】真空電容器用螺旋電極及其加工工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種真空電容器用螺旋電極及其加工工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，國內(nèi)生產(chǎn)的真空電容器，其內(nèi)部的電極均采用兩組同心的圓筒形銅環(huán)作為真空電容器的兩個電極。生產(chǎn)此類圓筒形電極需要大量的模具，并且加工工序復(fù)雜，使得真空電容器的生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)效率低，成本高。另外由于生產(chǎn)工序多，電極在加工過程中很容易被損傷表面，降低了電極表面的光潔度，從而降低了電容器的耐壓。隨著真空電容器在高頻加熱以及太陽能等多個領(lǐng)域的運用，對真空電容器的制造成本與電性能提出了更高的要求，現(xiàn)有的通用結(jié)構(gòu)設(shè)計不能滿足用戶對耐壓以及成本的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種真空電容器用螺旋電極及其加工工藝，無需使用成型模具，有效降低電極組的制造成本，同時提高電容器的質(zhì)量。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種真空電容器用螺旋電極，包括平行設(shè)置的第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組，所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組分別包括螺旋形的定位芯片、銅帶和定位銅條，所述定位銅條設(shè)于所述銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處，該銅帶和定位銅條一起呈螺旋狀盤繞并固定于所述定位芯片上；所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組靠近定位銅條的一端相互遠(yuǎn)離，該第一電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶和第二電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶相互對插。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的定位芯片、銅帶和定位銅帶大小分別相同，且該第一電極環(huán)組的銅帶和定位銅條和第二電極環(huán)阻的銅帶和定位銅條分別一起呈螺旋狀盤繞其定位芯片的盤繞方向相反。
[0006]本發(fā)明還提供一種真空電容器，包含上述的真空電容器用螺旋電極。
[0007]本發(fā)明又提供一種上述的真空電容器用螺旋電極的加工工藝，包括以下步驟:
[0008]①將一銅帶的一端緊貼在一螺旋形的定位芯片上；
[0009]②將一定位銅條緊壓在上述銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處；
[0010]③將上述銅帶和定位銅條一起繞所述定位芯片纏繞并固定，形成第一電極環(huán)組；
[0011]④重復(fù)上訴步驟，且改變銅帶和定位銅條的纏繞方向，形成第二電極環(huán)組；
[0012]⑤將上述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的遠(yuǎn)離定位銅條的銅帶一側(cè)相互對插，且該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的銅帶之間具有間隙，即形成真空電容器用螺旋電極。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟②采用點焊方式將所述銅帶和定位銅條固定。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時，取消了電極環(huán)組的成型模具，電極環(huán)組由銅帶和定位銅條疊加后固定在定位芯片上一次卷繞成型。使得電極環(huán)的生產(chǎn)周期縮短80%以上，電極環(huán)表面光潔度提高20%以上。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本發(fā)明所述螺旋電極加工工藝示意圖。
[0018]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0019]I——定位芯片2——銅帶
[0020]3——定位銅條
【具體實施方式】
[0021]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0022]如圖1、2所示，一種真空電容器用螺旋電極，包括平行設(shè)置的第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組，所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組分別包括螺旋形的定位芯片1、銅帶2和定位銅條3,所述定位銅條設(shè)于所述銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處,該銅帶和定位銅條一起呈螺旋狀盤繞并固定于所述定位芯片上；所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組靠近定位銅條的一端相互遠(yuǎn)離，該第一電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶和第二電極環(huán)組·的另一端的螺旋狀銅帶相互對插。
[0023]優(yōu)選的，所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的定位芯片、銅帶和定位銅帶大小分別相同，且該第一電極環(huán)組的銅帶和定位銅條和第二電極環(huán)阻的銅帶和定位銅條分別一起呈螺旋狀盤繞其定位芯片的盤繞方向相反。
[0024]一種真空電容器，包含上述的真空電容器用螺旋電極。
[0025]如圖3所示，一種上述的真空電容器用螺旋電極的加工工藝，包括以下步驟:
[0026]①將一銅帶2的一端緊貼在一螺旋形的定位芯片I上；
[0027]②將一定位銅條3緊壓在上述銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處；
[0028]③將上述銅帶和定位銅條一起繞所述定位芯片纏繞并固定，形成第一電極環(huán)組；
[0029]④重復(fù)上訴步驟，且改變銅帶和定位銅條的纏繞方向，形成第二電極環(huán)組；
[0030]⑤將上述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的遠(yuǎn)離定位銅條的銅帶一側(cè)相互對插，且該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的銅帶之間具有間隙，即形成真空電容器用螺旋電極。
[0031]優(yōu)選的，在所述步驟②采用點焊方式將所述銅帶和定位銅條固定。
【權(quán)利要求】
1.一種真空電容器用螺旋電極，包括平行設(shè)置的第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組，其特征在于:所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組分別包括螺旋形的定位芯片(I)、銅帶(2)和定位銅條(3 )，所述定位銅條設(shè)于所述銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處，該銅帶和定位銅條一起呈螺旋狀盤繞并固定于所述定位芯片上；所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組靠近定位銅條的一端相互遠(yuǎn)離，該第一電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶和第二電極環(huán)組的另一端的螺旋狀銅帶相互對插。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空電容器用螺旋電極，其特征在于:所述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的定位芯片、銅帶和定位銅帶大小分別相同，且該第一電極環(huán)組的銅帶和定位銅條和第二電極環(huán)阻的銅帶和定位銅條分別一起呈螺旋狀盤繞其定位芯片的盤繞方向相反。
3.一種真空電容器，其特征在于:包含權(quán)利要求1或2所述的真空電容器用螺旋電極。
4.一種如權(quán)利要求1或2所述的真空電容器用螺旋電極的加工工藝，其特征在于包括以下步驟: ①將一銅帶(2)的一端緊貼在一螺旋形的定位芯片(I)上； ②將一定位銅條(3)緊壓在上述銅帶沿其長度方向的一側(cè)邊緣處； ③將上述銅帶和定位銅條一起繞所述定位芯片纏繞并固定，形成第一電極環(huán)組； ④重復(fù)上訴步驟，且改變銅帶和定位銅條的纏繞方向，形成第二電極環(huán)組； ⑤將上述第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組同軸線設(shè)置，該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的遠(yuǎn)離定位銅條的銅帶一側(cè)相互對插，且該第一電極環(huán)組和第二電極環(huán)組的銅帶之間具有間隙，即形成真空電容器用螺旋電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空電容器用螺旋電極的加工工藝，其特征在于:在所述步驟②采用點焊方式將所述銅帶和定位銅條固定。
【文檔編號】H01G4/005GK103794362SQ201210430735
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月1日
【發(fā)明者】賴萍南, 黃浩, 方濤, 蔣慶, 徐文林, 王準(zhǔn)飛 申請人:昆山國力真空電器有限公司