一種電子適配裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子適配裝置，包括外罩體，該外罩體上設置至少一個連接器，所述連接器的外殼與所述外罩體是一體設置。本發(fā)明所提供的電子適配裝置，由于所述連接器的外殼與所述外罩體是一體設置，較之現(xiàn)有技術的分體式設計，減少了零部件和生產(chǎn)操作人員的裝配動作，降低了材料成本及生產(chǎn)成本，同時提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】一種電子適配裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及微波通信領域，尤其涉及的是一種電子適配裝置。
【背景技術】
[0002]電子適配裝置也叫適配器，是一種功率分配的無源器件(功分器是電子適配裝置中的特例)，現(xiàn)有技術中的電子適配裝置如圖1所示，主要包括外罩體11、通過緊固螺釘12固定在外罩體11上的連接器13，其裝配過程一般是先將連接器13內(nèi)的導體、導體支撐介質(zhì)裝入連接器13的外殼，然后在通過緊固螺釘12將連接器13的外殼固定在所述外罩體11上。連接器13與外罩體11之間采用分體式設計，這種結構造成產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高，而且存在使用過程中緊固件松動造成性能指標不良的隱患。因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的技術方案如下:
一種電子適配裝置，包括外罩體，該外罩體上設置至少一個連接器，所述連接器的外殼與所述外罩體是一體設置。
[0004]本發(fā)明所提供的電子適配裝置，由于所述連接器的外殼與所述外罩體是一體設置，較之現(xiàn)有技術的分體式設計，減少了零部件和生產(chǎn)操作人員的裝配動作，降低了材料成本及生產(chǎn)成本，同時提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是本發(fā)明中電子適配裝置的示意圖；
【具體實施方式】
[0006]本實施方式中的電子適配裝置，包括外罩體21，該外罩體21上以一體設置的形式設置至少一個連接器22，一體設置的形式可以采用壓鑄或者其他本領域慣常的加工工藝；連接器22可以是N型連接器22、SMA型連接器22或7/16型連接器22。
[0007]本發(fā)明較之目前的分體式設計具有以下優(yōu)點:節(jié)省了連接器22外罩體21的加工費用，極大的降低了產(chǎn)品的原材料成本；生產(chǎn)過程中不需要再將連接器22與腔體用緊固件進行緊固，簡化了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本；解決了分體式設計使用過程中緊固件松動造成產(chǎn)品性能指標不良的隱患，提高了產(chǎn)品的可靠性。
【權利要求】
1.一種電子適配裝置，包括外罩體，該外罩體上設置至少一個連接器，其特征在于，所述連接器的外殼與所述外罩體是一體設置。
【文檔編號】H01P5/12GK103779643SQ201210400196
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月20日 優(yōu)先權日:2012年10月20日
【發(fā)明者】吳登國 申請人:鄭州漢通電子科技有限公司