雙頻雙極天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種雙頻雙極天線，包括一第一基板及一第二基板。該第一基板的一面設置一第一輻射部及一第二輻射部，該第一輻射部為一具有規(guī)則形狀的金屬貼片，該第二輻射部為一具有和該第一輻射部形狀相同的環(huán)形金屬貼片。該第二基板包括一第一表面及一第二表面，該第一表面包括一地及設置在該地上的至少兩個相互對稱的槽，該至少兩個槽為挖掉地的金屬層，且該至少兩個槽的對稱中心與第一輻射部的中心重合，且該第一表面與該第一基板未設置第一輻射部及第二輻射部的一面相對。該第二表面包括兩條微帶饋入線，該兩條微帶饋入線雙向極化，對稱交叉設置在該第二表面上，其中交叉部分未接觸。使用本發(fā)明，在實現(xiàn)雙頻雙極天線的同時，達到較好隔離度。
【專利說明】雙頻雙極天線
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種雙頻雙極天線,特別設計一種微帶型雙頻雙極的天線。
【背景技術】
[0002]隨著電子裝置的功能越來越多，一個天線已不能滿足人們無線通信的需求，很多電子裝置都具有多個天線以接收不同的無線信號，如WiFi，GSM等。雖然目前市場上已有具有多頻天線裝置，實現(xiàn)多個天線的功能，但這些天線雖然能達到雙頻雙極的效果，但隔離度比較差，故需要提供一種具有較好隔離度的雙頻雙極天線。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，故需要提供一雙頻雙極天線，具有較小的尺寸及較好的隔離度。
[0004]該雙頻天線包括一第一基板及一第二基板，該第一基板與第二基板之間間隔一預設距離。該第一基板的一面上設置一第一福射部及一第二福射部，該第一福射部為一具有規(guī)則形狀的金屬貼片，該第二輻射部為一具有和該第一輻射部形狀相同的環(huán)形金屬貼片。該第二基板，包括一第一表面及一第二表面，該第一表面包括一地及設置在該地上的至少兩個相互對稱的槽，該至少兩個相互對稱的槽為挖掉地的金屬層，且該至少兩個相互對稱的槽的對稱中心與該第一輻射部的中心重合，且該第一表面與該第一基板未設置第一輻射部及第二輻射部的一面相對。該第二表面，包括兩條微帶饋入線，該兩條微帶饋入線雙向極化，對稱交叉設置在該第二表面上，其中交叉部分未接觸。使用本發(fā)明，在實現(xiàn)雙頻雙極天線的同時，達到較好隔離度。
[0005]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過在天線的第一個基板上設置兩個貼片式的輻射部，在第二基板上設置兩個微帶饋入部，使該天線達到雙頻雙極的效果時，實現(xiàn)較好的隔離度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明一實施方式中的雙頻雙極天線I的示意圖。
[0007]圖2為圖1所示天線的第一基板上的兩個輻射部的示意圖。
[0008]圖3為圖1所示天線的第二基板第一表面上的地及槽的示意圖。
[0009]圖4為圖1所示天線的第二基板第二表面上的微帶饋入部的示意圖。
[0010]圖5為圖1所示天線的電氣特性圖。
[0011]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種雙頻雙極天線，包括: 一第一基板，該第一基板的一面上設置一第一福射部及一第二福射部，該第一福射部為一具有規(guī)則形狀的金屬貼片，該第二輻射部為一具有和該第一輻射部形狀相同的環(huán)形金屬貼片；及 一第二基板，包括: 一第一表面，包括一地及設置在該地上的至少兩個相互對稱的槽，該至少兩個相互對稱的槽為挖掉地的金屬層，且該至少兩個相互對稱的槽的對稱中心與該第一輻射部的中心重合，且該第一表面與該第一基板未設置第一福射部及第二福射部的一面相對； 一第二表面，包括兩條微帶饋入線，該兩條微帶饋入線雙向極化，對稱交叉設置在該第二表面上，其中交叉部分未接觸； 其中，該第一基板與第二基板之間間隔一預設距離。
2.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，該第一輻射部與第二輻射部為正方形。
3.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，該第一輻射部與第二輻射部之間所形成的環(huán)形金屬帶的寬度為一定值。
4.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，該第二表面上包括四個槽，其中兩個槽相互對稱，另外兩個槽相互對稱。
5.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，該兩條微帶饋入線極化的方向為+45。。
6.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，該第一基板與第二基板之間的預設距離為18mm。
7.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，在將該雙頻雙極天線安裝至一電子裝置時，該第二基板與該電子裝置的殼體之間的距離為15_。
8.如權利要求1所述的雙頻雙極天線，其特征在于，該雙頻雙極天線工作頻段為88(T960MHz, 171(T2170MH。
【文檔編號】H01Q21/24GK103682603SQ201210328909
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月7日 優(yōu)先權日:2012年9月7日
【發(fā)明者】陳裕升, 陳禎祥, 廖嘉胤 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司