技術(shù)總結(jié)
本專利揭示一種陶瓷微波器件全密封表面封裝。將封裝的陶瓷框安置在一個(gè)基底上，這個(gè)基底既能作為電路接地，又具有散熱功能。陶瓷框內(nèi)部空腔用來(lái)放置微波單片集成電路（MMIC）或者其他微波器件?；妆忍沾煽蚵孕。员阌趯⒔饘僖_焊接在陶瓷框的底部，與基底處于同一平面。封裝的第一層陶瓷上射頻和直流導(dǎo)線與封裝內(nèi)的器件相連接，并通過(guò)過(guò)孔連接至封裝外面。封裝上也可以不另設(shè)引腳，而是直接將陶瓷框上的焊盤焊接在印刷電路板上。第二層陶瓷上方沉積一層金屬密封圈用來(lái)實(shí)現(xiàn)全密封。密封圈由穿過(guò)陶瓷的導(dǎo)電過(guò)孔接地。這種全密封封裝能夠在很寬的頻帶內(nèi)消除諧振并將寄生效應(yīng)降至最低，從而達(dá)到良好的寬帶性能。這種封裝技術(shù)同時(shí)具有極佳的散熱功能，因此可廣泛應(yīng)用于大量的高功率器件。

技術(shù)研發(fā)人員：賈鵬程
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州程星通信科技有限公司
文檔號(hào)碼：201210159446
技術(shù)研發(fā)日：2012.05.22
技術(shù)公布日：2017.02.15