專利名稱：層疊陶瓷電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件的制造方法，特別涉及用于在層疊陶瓷電子部件中的內(nèi)部電極側(cè)部形成保護(hù)區(qū)域的方法。
背景技術(shù)：
作為面向該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件，例如，有層疊陶瓷電容器。為了制造層疊陶瓷電容器，典型而言，如圖21(A)及(B)分別所示，實(shí)施將形成第一內(nèi)部電極I的第一陶瓷生片3和形成第二內(nèi)部電極2的第二陶瓷生片4交替地按多層層疊的エ序。通過該層疊エ 序，得到未加工的部件主體，在未加工的部件主體被燒制之后，在所燒結(jié)的部件主體的相對置的第一及第ニ端面形成第一及第ニ外部電極。由此，在第一及第ニ端面分別引出的第一及第ニ內(nèi)部電極I及2，分別與第一及第ニ外部電極電連接，完成層疊陶瓷電容器。近年，層疊陶瓷電容器一味追求小型化，另ー方面，謀求獲取靜電容量高的電容器。為了滿足該需求，増加內(nèi)部電極I及2分別占有所層疊的陶瓷生片3及4上的各有效面積，即增加內(nèi)部電極I及2相互對置的面積是有效的。為了增加這樣的有效面積，減少圖21所示的側(cè)部的保護(hù)區(qū)域5以及端部的保護(hù)區(qū)域6的尺寸很重要。然而，若減少端部的保護(hù)區(qū)域6的尺寸，則雖非所希望，但第一外部電極與第二外部電極經(jīng)由內(nèi)部電極I及2的任一個發(fā)生短路的危險(xiǎn)性會提高。因此，可見在考慮到層疊陶瓷電容器的可靠性時，與減少端部的保護(hù)區(qū)域6的尺寸相比，更優(yōu)選減少側(cè)部的保護(hù)區(qū)域5的尺寸。如上所述，作為減少側(cè)部的保護(hù)區(qū)域5的尺寸的有效的方法，有在專利文獻(xiàn)I中記載的方法。在專利文獻(xiàn)I中，記載了 將印刷有內(nèi)部電極圖案的陶瓷生片進(jìn)行多片層疊和壓接來制作母板，并通過將母板切割為規(guī)定尺寸來獲取處于將內(nèi)部電極露出于作為截?cái)嗝娴膫?cè)面的狀態(tài)的多個陶瓷生片，之后，利用保持部(holder)來保持這些多個陶瓷生片，且在該狀態(tài)下，通過在各未加工芯片的側(cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片來形成側(cè)面的保護(hù)區(qū)域。然而，在上述專利文獻(xiàn)I中記載的技術(shù)中有以下的問題。在專利文獻(xiàn)I中，未記載為了用于在截?cái)嗄赴宥玫蕉鄠€未加工芯片之后，通過保持部來保持這些多個未加工芯片的狀態(tài)的具體的方法。在截?cái)嗄赴宥玫降奈醇庸ば酒校m然在其端面，彼此呈同極的多個內(nèi)部電極露出，但在其側(cè)面，所有內(nèi)部電極，即彼此呈不同極的多個內(nèi)部電極會露出。因此，在處理未加工芯片時，若不對其側(cè)面加以細(xì)心的注意，則彼此呈不同極的內(nèi)部電極彼此之間有時會發(fā)生所不希望的短路。特別地，層疊用的陶瓷生片越薄，彼此呈不同極的內(nèi)部電極之間的距離縮小，短路的危險(xiǎn)性越高。若發(fā)生短路，則例如是層疊陶瓷電容器時，會引起短路不良。因此，在未加工芯片的側(cè)面，盡量不被觸碰是重要的。然而，在專利文獻(xiàn)I中，對于上述問題無任何教導(dǎo)，因此，對于截?cái)嗄赴宥玫降奈醇庸ば酒牧己锰幚矸椒ú⑽刺峒?。而且，不局限于在制造層疊陶瓷電容器時，在制造層疊電容器以外的層疊陶瓷電子部件時也可能會遇到同樣的問題。
專利文獻(xiàn)I JP特開平6-349669號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供ー種能夠解決上述問題的層疊陶瓷電子部件的制造方法。該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第一方面，具有制作母板的エ序，母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；截?cái)啷ㄐ颍ㄟ^沿著相互正交的第一方向的截?cái)嗑€以及第二方向的截?cái)嗑€來截?cái)嗄赴?，從而得到多個未加工芯片，未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且未加工芯片處于在通過沿著第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)；粘貼エ序，通過在所述截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片來形成未加工的陶瓷保護(hù)層，從而得到未加工的部件主體；以及燒制未加工的部件主體的エ序。經(jīng)過所述截?cái)啷ㄐ蚨玫降亩鄠€所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)。該發(fā)明的第一方面的制造方法，為了解決上述的技術(shù)問題，在所述粘貼エ序之前，實(shí)施以下轉(zhuǎn)動エ序，即在擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個未加工芯片轉(zhuǎn)動，由此，使多個未加工芯片各自的截?cái)鄠?cè)面ー齊成為開放面，粘貼エ序包括在被作為開放面的未加工芯片的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片的エ序。在上述轉(zhuǎn)動エ序中，為了設(shè)置為擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)，而將呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態(tài)下，實(shí)施將粘接片進(jìn)打延展的エ序。該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第二方面，具有制作母板的エ序，母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；第一截?cái)啷ㄐ?，通過沿著第一方向的截?cái)嗑€來截?cái)嗄赴?，從而得到多個棒狀的未加工塊體，所述未加工塊體具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工塊體處于在通過沿著第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)；粘貼エ序，對截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片，從而形成未加工的陶瓷保護(hù)層；第二截?cái)啷ㄐ?，通過沿著與第一方向正交的第二方向的截?cái)嗑€來截?cái)嘈纬闪宋醇庸さ奶沾杀Ｗo(hù)層的棒狀的未加工塊體，從而得到多個未加エ的部件主體；以及燒制未加エ的部件主體的エ序，經(jīng)過第一截?cái)啷ㄐ蚨玫降亩鄠€棒狀的未加工塊體，呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)，在粘貼エ序之前，實(shí)施以下轉(zhuǎn)動エ序，即在擴(kuò)寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動，由此，將多個棒狀的未加工塊體各自的截?cái)鄠?cè)面ー齊作為開放面，粘貼エ序包括在被作為開放面的棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片的エ序。在該發(fā)明的第二方面，優(yōu)選在上述轉(zhuǎn)動エ序中，為了設(shè)置為擴(kuò)寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)，而將呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態(tài)下，實(shí)施將粘接片進(jìn)行延展的エ序。、
在該發(fā)明中，還具有在側(cè)面用陶瓷生片與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面之間賦予粘接劑的エ序。此外，在上述粘貼エ序中，優(yōu)選在粘貼用弾性體上放置側(cè)面用陶瓷生片，以使粘貼用弾性體彈性變形的程度的力，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面按壓于側(cè)面用陶瓷生片，接著，在使側(cè)面用陶瓷生片附著在截?cái)鄠?cè)面的狀態(tài)下，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體從粘貼用弾性體分離開。在上述優(yōu)選的實(shí)施方式中，側(cè)面用陶瓷生片，優(yōu)選具有大于未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的尺寸，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面按壓于側(cè)面用陶瓷生片時，通過未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的周邊來打穿所述側(cè)面用陶瓷生片。此外，在該發(fā)明中，當(dāng)側(cè)面用陶瓷生片具有大于未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的尺寸時，在所述粘貼エ序之后，還實(shí)施去除側(cè)面用陶瓷生片的除了粘貼在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的部分以外的不需要部分的エ序。
·
該發(fā)明優(yōu)選還具有在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片而形成了未加工的陶瓷保護(hù)層之后，為了提高未加工芯片或棒狀的未加工塊體與所述未加工的陶瓷保護(hù)層的粘接性，而以200°C以下的溫度將它們彼此進(jìn)行加熱壓接的エ序。該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，還實(shí)施以與特定的內(nèi)部電極電連接的方式,在所述部件主體的規(guī)定的面上形成外部電極的エ序。該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第三方面，具有制作母板的エ序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；和截?cái)啷ㄐ?，通過沿著相互正交的第一方向的截?cái)嗑€以及第二方向的截?cái)嗑€來截?cái)嗄赴?，從而得到多個未加工芯片，所述未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工芯片處于在通過沿著第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)，經(jīng)過截?cái)啷ㄐ蚨玫降亩鄠€未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)，在截?cái)啷ㄐ蛑?，還具有以下轉(zhuǎn)動エ序，即在擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述未加エ芯片轉(zhuǎn)動，由此，將多個未加工芯片各自的截?cái)鄠?cè)面ー齊作為開放面。(發(fā)明效果)根據(jù)該發(fā)明，由于在處理通過截?cái)嗄赴宥玫降某拾葱屑傲蟹较蚺帕械臓顟B(tài)的多個未加工芯片或按規(guī)定方向排列的多個棒狀的未加工塊體時，實(shí)施了如下轉(zhuǎn)動エ序，即在擴(kuò)寬了呈排列的狀態(tài)的多個未加工芯片或棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個未加工芯片或棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動，由此，將多個未加工芯片或棒狀的未加工塊體各自的截?cái)鄠?cè)面ー齊作為開放面，因此能夠降低會對未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面產(chǎn)生所不希望的外力的可能性。因此，層疊用陶瓷生片變薄，由此，即使彼此異極的內(nèi)部電極之間的距離縮短，也能夠難以發(fā)生短路。此外，根據(jù)該發(fā)明的第一方面，在作為開放面的未加工芯片的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片，來形成未加工的陶瓷保護(hù)層的粘貼エ序，是對呈按行及列方向排列的狀態(tài)的、朝向使各自的截?cái)鄠?cè)面ー齊成為開放面的方向的多個未加工芯片ー并實(shí)施的，因此，與對第~■方面的棒狀的未加工塊體實(shí)施粘貼エ序的情況相同，能夠有效率地進(jìn)行粘貼エ序，并且，能夠使未加工芯片間的未加工的陶瓷保護(hù)層的厚度的偏差難以產(chǎn)生。在該發(fā)明中，通過在側(cè)面用陶瓷生片與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面之間賦予粘接劑，能夠提高側(cè)面用陶瓷生片與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面之間的粘接性。因此，即使實(shí)施例如用于提高粘接性的加熱エ序，也不需要提高其加熱溫度。因此，能夠使由于加熱引起的側(cè)面用陶瓷生片以及未加工芯片或棒狀的未加工塊體的不希望的變形難以產(chǎn)生。在該發(fā)明中，通過在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片來形成未加工的陶瓷保護(hù)層之后，以200°C以下的溫度將它們彼此加熱壓接，能夠抑制由于加熱產(chǎn)生的未加工芯片或棒狀的未加工塊體的不希望的變形，并且提高未加工芯片或棒狀的未加工塊體與未加工的陶瓷保護(hù)層的粘接性。


圖I用于說明本發(fā)明的第一實(shí)施方式，表示作為利用本發(fā)明的制造方法而得到的 層疊陶瓷電子部件的一個示例的層疊陶瓷電容器11的外觀的立體圖。圖2是表示圖I所示的層疊陶瓷電容器11具有的部件主體12的外觀的立體圖。圖3是表示為了得到圖2所示的部件主體12而準(zhǔn)備的未加工芯片(greenchip) 19的外觀的立體圖。圖4是表示為了得到圖3所示的未加工芯片19所準(zhǔn)備的形成有內(nèi)部電極圖案32的層疊用陶瓷生片31的俯視圖。圖5是用于說明ー邊將圖4所示的層疊用陶瓷生片31錯開規(guī)定間隔、ー邊進(jìn)行層疊的エ序的俯視圖，與圖4相比進(jìn)行了放大表示。圖6 (I)是表示截?cái)嘤墒褂脠D5來說明的層疊エ序所得到的母板(motherblock) 35而得到的多個未加工芯片19的俯視圖，(2)是表示對在(I)中呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19相互之間的間隔進(jìn)行了擴(kuò)寬的狀態(tài)的俯視圖。圖7是用于說明使圖6(2)所示狀態(tài)的多個未加工芯片19轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動エ序的圖，是從未加工芯片19的端面方向表不的圖。圖8是用于說明圖7所示的轉(zhuǎn)動エ序的結(jié)果，在作為開放面的未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20涂敷粘接劑43的エ序的圖，是從未加工芯片19的主面方向表示的圖。圖9是圖8所示的涂敷板44的俯視圖。圖10是用于說明在未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20粘貼側(cè)面用陶瓷生片47來形成未加工的第一陶瓷保護(hù)層22的粘貼エ序的圖，是從生片19的端面方向表示的圖。圖11是從未加工芯片19的端面方向表示通過輥剝離來去除了圖10(3)所示的側(cè)面用陶瓷生片47的不需要部分47a的狀態(tài)的圖。圖12是從未加工芯片19的端面方向表示在第一截?cái)鄠?cè)面20形成未加工的第一陶瓷保護(hù)層22之后，未加工芯片19的將陶瓷保護(hù)層22側(cè)壓入壓接用弾性體52的壓接エ序的圖。圖13是用于說明圖12所示的壓接エ序之后，使多個未加工芯片19再次轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動エ序的圖，是從未加工芯片19的端面方向表不的圖。圖14是從未加工芯片19的端面方向表示經(jīng)過圖13所示的轉(zhuǎn)動エ序所得到的狀態(tài)，即多個未加工芯片19 一邊隔著第一陶瓷保護(hù)層22與粘接片38粘接，ー邊由支撐臺40保持的狀態(tài)的圖。圖15是在圖14所示的狀態(tài)下，從其端面方向表示再次實(shí)施粘接劑涂敷エ序、側(cè)面用陶瓷生片粘貼エ序以及壓接エ序之后得到的處于在未加工芯片19的第一及第ニ截?cái)鄠?cè)面20及21的各個上形成未加工的第一及第ニ陶瓷保護(hù)層22及23的狀態(tài)的未加工的部件主體12的圖。圖16是從未加工的部件主體12的端面方向表示從圖15所示的粘接片38回收未加工的部件主體12的エ序的圖。圖17是用于說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的圖，是表示作為第一變形例的涂敷板44a的俯視圖。圖18用于說明本發(fā)明的第三實(shí)施方式的圖，是表示作為第二變形例的涂敷板44b的俯視圖。圖19是用于說明本發(fā)明的第四實(shí)施方式的圖，是表示未加工芯片19a的外觀的立體圖。圖20是表示為了得到圖19所示的未加工芯片19a所準(zhǔn)備的形成了內(nèi)部電極圖案32a的層疊用陶瓷生片31a的俯視圖。圖21是用于說明現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器的一般的制造方法的圖，是表示形成了第一內(nèi)部電極I的第一陶瓷生片3和形成了第二內(nèi)部電極2的第二陶瓷生片4的俯視圖。圖中11-層疊陶瓷電容器12-部件主體19、19a-未加工芯片20、21、20a、21a_未加工芯片的截?cái)鄠?cè)面22、23-陶瓷保護(hù)層24-層疊部25、25a-陶瓷層26、27、26a、27a_ 內(nèi)部電極28、29-外部電極31、31a-層疊用陶瓷生片32、32a-內(nèi)部電極圖案33、34、33a、34a-截?cái)嗑€35-母板(mother block)38-粘接片40-支撐臺4ト轉(zhuǎn)動作用板43-粘接劑47-側(cè)面用陶瓷生片48-粘貼用弾性體52-壓接用弾性體
具體實(shí)施例方式以下，為了說明用于實(shí)施該發(fā)明的方式，作為層疊陶瓷電子部件而例示層疊陶瓷電容器。圖I至圖16是用于說明該發(fā)明的第一實(shí)施方式的圖。首先，如圖I所示，層疊陶瓷電容器11具有部件主體12。部件主體12在圖2中單獨(dú)表示。部件主體12具有相互對置的一對主面13及14 ;相互對置的一對側(cè)面15及16 ;和相互對置的一對端面17及18，且呈長方體狀或大致長方體狀。在說明部件主體12的細(xì)節(jié)時，還參照表示為了得到部件主體12所準(zhǔn)備的未加工芯片19的外觀的圖3。而且，部件主體12，如從后面的說明所明確的，相當(dāng)于在圖3所示的未加工芯片19的相互對置的一對的側(cè)面(以下，稱為“截?cái)鄠?cè)面”)20及21上，燒制分別形 成未加工的陶瓷保護(hù)層22及23而得到的。在以后的說明中，將從燒制后的部件主體12中 的未加工芯片19得來的部分稱為層疊部24。部件主體12中的層疊部24具有層疊構(gòu)造，該層疊構(gòu)造構(gòu)成為具有在主面13及14的方向延伸并且在與主面13及14正交方向上層疊的多個陶瓷層25 ;和沿陶瓷層25之間的界面形成的多對第一及第ニ內(nèi)部電極26及27。此外，部件主體12具有以分別分配到其側(cè)面15及16的方式配置在層疊部24的截?cái)鄠?cè)面20及21上的一對陶瓷保護(hù)層22及23。陶瓷保護(hù)層22及23，優(yōu)選為彼此厚度相同。而且，在圖I等中，雖然明確地圖示了層疊部24與陶瓷保護(hù)層22及23的各個邊界，但明確地圖示邊界是為了便于說明，實(shí)際上，這樣的邊界是不會明確顯現(xiàn)的。第一內(nèi)部電極26與第二內(nèi)部電極27隔著陶瓷層25相互對置。基于該對置而會顯現(xiàn)電特性。即，在該層疊陶瓷電容器11的情況下，會形成靜電電容。第一內(nèi)部電極26具有在部件主體12的第一端面17處露出的露出端,第二內(nèi)部電極27具有在部件主體12的第二端面18處露出的露出端。然而，由于配置了所述陶瓷保護(hù)層22及23，因此內(nèi)部電極26及27在部件主體12的側(cè)面15及16處不露出。層疊陶瓷電容器11還具有外部電極28及29，它們以與內(nèi)部電極26及27的各自的露出端分別電連接的方式分別形成在部件主體12的至少ー對端面17及18上。作為用于內(nèi)部電極26及27的導(dǎo)電材料，例如，能夠使用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。作為構(gòu)成陶瓷層25和陶瓷保護(hù)層22及23的陶瓷材料，例如，能夠使用將BaTiO3,CaTi03、SrTiO3、CaZrO3等作為主成分的電介質(zhì)陶瓷。構(gòu)成陶瓷保護(hù)層22及23的陶瓷材料，優(yōu)選至少主成分與構(gòu)成陶瓷層25的陶瓷材料相同。此時，最優(yōu)選陶瓷層25與陶瓷保護(hù)層22及23雙方使用相同組成的陶瓷材料。而且，該發(fā)明也能夠適用于層疊陶瓷電容器以外的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電子部件，例如，當(dāng)是壓電部件時，使用PZT系陶瓷等壓電體陶瓷，當(dāng)是熱敏電阻時，使用尖晶石系陶瓷等半導(dǎo)體陶瓷。外部電極28及29，如上所述，雖然分別形成在部件主體12的至少ー對端面17及18上，但在該實(shí)施方式中，具有繞入至主面13及14和側(cè)面15及16的各一部分的部分。外部電極28及29，雖然未圖示，但優(yōu)選由基底層和形成在基底層上的鍍層構(gòu)成。作為用于基底層的導(dǎo)電材料，例如，能夠使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等?；讓?，可以通過采用在未燒制的部件主體12上涂敷導(dǎo)電性糊膏而與部件主體12同時燒制的共燒(co-firing)法來形成，也可以通過采用在燒制后的部件主體12上涂敷導(dǎo)電性糊膏而焙燒的后燒制(post firing)法來形成?；蛘撸讓涌梢酝ㄟ^直接鍍敷來形成，也可以通過使包含熱硬化性樹脂的導(dǎo)電性樹脂硬化來形成。形成在基底層上的鍍層，優(yōu)選為鍍Ni以及在其上鍍Sn的兩層構(gòu)造。接著，還參照圖4至圖16，針對上述層疊陶瓷電容器11的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖4表示其一部分那樣，準(zhǔn)備應(yīng)成為陶瓷層25的層疊用陶瓷生片31。更詳細(xì)而言，準(zhǔn)備含有陶瓷粉末、粘接劑及溶劑的陶瓷漿料，在未圖示的承載膜上，使用直接涂敷、凹版涂敷、微型凹版涂敷等，來成形為薄片狀，由此得到層疊用陶瓷生片31。層疊用陶瓷生片31的厚度，優(yōu)選為3μπι以下。 接著，同樣如圖4所示，在層疊用陶瓷生片31上，以規(guī)定圖案來印刷導(dǎo)電性糊膏。由此，得到形成應(yīng)分別成為內(nèi)部電極26及27的內(nèi)部電極圖案32的層疊用陶瓷生片31。更具體而言，在層疊用陶瓷生片31上，形成多列帯狀的內(nèi)部電極圖案32。內(nèi)部電極圖案32的厚度，優(yōu)選為I. 5 μ m以下。在圖5中，圖示了帶狀的內(nèi)部電極圖案32延伸的長邊方向(圖5的左右方向)的截?cái)嗑€33以及與此正交的寬度方向(圖5的上下方向)的截?cái)嗑€34的各一部分。帯狀的內(nèi)部電極圖案32中，兩部分的內(nèi)部電極26及27用各自的引出部彼此進(jìn)行了連結(jié)，且呈沿長邊方向連接的形狀。而且，圖5與圖4相比被放大。接著，將如上所述地形成了內(nèi)部電極圖案32的層疊用陶瓷生片31，如圖5(A)與(B)所示，沿寬度方向以每次錯開規(guī)定間隔，即以毎次錯開內(nèi)部電極圖案32的寬度方向尺寸的一半的方式層疊規(guī)定片數(shù)，且在其上下將未印刷導(dǎo)電性糊膏的成為外層的層疊用陶瓷生片層疊規(guī)定片數(shù)。由于共同圖示出截?cái)嗑€33及34與圖5(A)及(B)，因此若對照圖5(A)與(B)，則容易理解層疊用陶瓷生片31的層疊時的錯開方法。上述層疊エ序的結(jié)果是，得到圖6(1)所示的母板35。在圖6中，以虛線表示位于母板35的內(nèi)部的最上面的內(nèi)部電極圖案32或內(nèi)部電極26。接著，母板35通過靜水壓沖壓機(jī)等裝置向?qū)盈B方向擠壓。接著，母板35沿彼此正交的第一方向的截?cái)嗑€34以及第二方向的截?cái)嗑€33被截?cái)?，如圖6(1)所示，得到呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19。該截?cái)噙m用切害I]、壓切、激光切割等。而且，在圖6(1)等的附圖中，由于附圖制作上的問題，所以一個母板35雖然被設(shè)定為從中能取出六個未加工芯片19的尺寸，但實(shí)際上被設(shè)定為能取出更多個未加工芯片19的尺寸。各未加工芯片19，如圖3單獨(dú)所示，具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層25和多個內(nèi)部電極26及27的層疊構(gòu)造。未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20及21，是通過沿著第一方向的截?cái)嗑€34的截?cái)喽尸F(xiàn)的面，端面36及37是通過第二方向的截?cái)嗑€33的截?cái)喽尸F(xiàn)的面。此外，在截?cái)鄠?cè)面20及21，露出內(nèi)部電極26及27的全部。此外，在ー個端面36上，僅露出第一內(nèi)部電極26，在另ー個端面37上，僅露出第二內(nèi)部電極27。如圖6(1)所示，呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19，被粘貼在具有延展性的粘接片38上。并且，粘接片38通過未圖示的延展裝置，以如箭頭39所示的方式延展。由此，如圖6(2)所示，呈以按行及列排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19，被設(shè)為擴(kuò)寬了相互之間的間隔的狀態(tài)。此時，在后面所實(shí)施的轉(zhuǎn)動エ序中，以多個未加工芯片19彼此之間不會相碰而能夠順利轉(zhuǎn)動的程度來延展粘接片38。雖然要基于未加工芯片19的尺寸，但作為ー個示例，粘接片38被延展為原來尺寸的160%左右。作為上述粘接片38，例如，采用由氯化こ烯樹脂構(gòu)成、用丙烯系粘接劑形成粘接層的粘接片。該粘接片38，具有一旦被延展就不會完全恢復(fù)回原來形態(tài)的可塑性。因此，被延展后的粘接片38易于操縱。例如，通過截?cái)嗄赴?5而得到多個未加工芯片19之后，由于未加工芯片19所含有的粘接劑，有可能會使相鄰的未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20及21彼此之間或端面36及37彼此之間再粘接，但粘接片38 —旦被延展，就不會完全恢復(fù)回原來 的形態(tài)，所以截?cái)鄠?cè)面20及21彼此之間或端面36及37彼此之間不會接觸，因此，能夠避免再粘接之類的情形。接著，使多個未加工芯片19旋轉(zhuǎn)，由此，實(shí)施將多個未加工芯片19各自的第一截?cái)鄠?cè)面20 —齊作為開放面的轉(zhuǎn)動エ序。因此，如圖7 (I)所示，多個未加工芯片19與粘接片38 —起被放置在支撐臺40上，另ー方面，轉(zhuǎn)動作用板41被置于相對于未加工芯片19能從上面進(jìn)行作用的狀態(tài)。支撐臺40以及轉(zhuǎn)動作用板41，優(yōu)選由硅橡膠構(gòu)成。接著，支撐臺40相對于轉(zhuǎn)動作用板41，向箭頭42方向移動。由此，如圖7(2)所示，多個未加工芯片19 一齊旋轉(zhuǎn)90度，并將其第一截?cái)鄠?cè)面20設(shè)定為朝向上方的狀態(tài)。若在該狀態(tài)下去除旋轉(zhuǎn)作用板41，則第一截?cái)鄠?cè)面20會成為開放面。而且，為了更順利地產(chǎn)生上述未加工芯片19的轉(zhuǎn)動，可以在將未加工芯片19從粘接片38轉(zhuǎn)移到粘接性橡膠片上之后進(jìn)行轉(zhuǎn)動操作。此時，粘接性橡膠片優(yōu)選弾性率在50MPa以下且厚度為5mm以下。接著，根據(jù)需要，如圖8所示，實(shí)施在成為開放面的未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20上涂敷粘接劑43的粘接劑涂敷エ序。粘接劑43可以是單一成分，也可以在溶劑中溶解樹脂，而且，其中陶瓷粒子也可以為分散的糊膏。為了涂覆粘接劑43，準(zhǔn)備圖8及圖9所示的涂敷板44。涂敷板44具有與未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20抵接的涂敷面45，在涂敷面上，形成有用于保持粘接劑43的凹部46，在凹部46中，填充有粘接劑43。在該實(shí)施方式中，凹部46如圖9所示，由多個槽形成。為了實(shí)施粘接劑涂敷エ序，如圖8所示，實(shí)施使未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20與涂敷板44的涂敷面45抵接，并且使填充在凹部46中的粘接劑43接觸的エ序；以及使未加エ芯片19從涂敷板44離開，并使填充在凹部46中的粘接劑43轉(zhuǎn)移到未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20的エ序。此時，還通過毛細(xì)管現(xiàn)象等作用，在未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20整個面上涂敷粘接劑43，另ー方面，在截?cái)鄠?cè)面20以外的面上，不賦予粘接劑43。粘接劑43的涂敷厚度能夠通過凹部46的寬度、厚度或排列間距、或粘接劑43的粘度等來調(diào)整。接著，如圖10所示，實(shí)施以下粘貼エ序，在成為開放面的未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20粘貼側(cè)面用陶瓷生片47來形成未加工的第一陶瓷保護(hù)層22。針對側(cè)面用陶瓷生片47，與前述的層疊用陶瓷生片31的情況相同，準(zhǔn)備含有陶瓷粉末、粘接劑及溶劑的陶瓷漿料，該陶瓷漿料在未圖示的承載膜上，通過使用直接涂敷、凹版涂敷、微型凹版涂敷等，以片狀成形而得到。更具體而言，首先，如圖10(1)所示，以與未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20對置的狀態(tài)，配置側(cè)面用陶瓷生片47。側(cè)面用陶瓷生片47被置于粘貼用弾性體48上，粘貼用彈性體48被置于固定臺49上。在該階段，側(cè)面用陶瓷生片47優(yōu)選未由承載膜進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。側(cè)面用陶瓷生片47具有比未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20大的尺寸。而且，所述粘接劑涂敷，也可以不對未加工芯片19實(shí)施，而應(yīng)用例如噴霧法，對側(cè)面用陶瓷生片47實(shí)施。當(dāng)然，也可以對未加工芯片和側(cè)面用陶瓷生片47兩者涂敷粘接劑。接著，未加工芯片19靠近側(cè)面用陶瓷生片47，如圖10(2)所示，粘貼用弾性體48以彈性變形程度的力量，使未加工芯片19的第一截?cái)鄠?cè)面20被按壓于側(cè)面用陶瓷生片47。此時，優(yōu)選側(cè)面用陶瓷生片47通過使來自未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20的周邊的截?cái)嗔ζ鹱饔?，以截?cái)鄠?cè)面20的尺寸被打穿。在該打穿エ序中，雖然不需要特別加熱，但在被加熱的 情況下，為了防止尚未完成打穿而側(cè)面用陶瓷生片47就被壓壞，而將溫度設(shè)定在使側(cè)面用陶瓷生片47軟化的轉(zhuǎn)化點(diǎn)以下的溫度。上述的截?cái)嗔?，通過向粘貼用弾性體48壓入未加工芯片19而產(chǎn)生。此時，未加工芯片19的棱線部，處于保持結(jié)束圖6所示的截?cái)啷ㄐ虻臓顟B(tài)，即，處于未進(jìn)行基于滾筒研磨的拋光的狀態(tài)，所以有銳利凸起，因此，能夠使截?cái)嗔性趥?cè)面用陶瓷生片47的打穿部分。因此，能夠順利地進(jìn)行側(cè)面用陶瓷生片47的打穿。如上所述，側(cè)面用陶瓷生片47未由承載膜進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，因而能夠容易地進(jìn)行打穿。此時，側(cè)面用陶瓷生片47的厚度優(yōu)選為10 50μπι。若厚度小于10 μ m，則由于未由承載膜進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，因此會過軟，其操縱變得困難，另ー方面，若厚度超過50 μ m,則打穿變得困難。為了將上述的打穿進(jìn)行得更順利，優(yōu)選側(cè)面用陶瓷生片47的斷裂強(qiáng)度為IMPa以上且50MPa以下，斷裂應(yīng)變?yōu)?0%以下。此外，未加工芯片19的對粘貼用弾性體48的壓入量，優(yōu)選設(shè)為未加工芯片19的厚度方向(圖10的左右方向)上的相鄰的未加工芯片19之間的間隔的一半以下。若該壓入量過多，則對未加工芯片19帶來損傷。此外，優(yōu)選粘貼用弾性體48的弾性率在50PMa以下，厚度在5mm以下。側(cè)面用陶瓷生片47相對于粘貼用弾性體48的弾性率越低，越對未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20的周邊部分易于施加截?cái)嗔?，因此，能夠更難產(chǎn)生被打穿的側(cè)面用陶瓷生片47的缺損或毛刺，或者未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面20的周邊部分的破裂。在未加工芯片19對側(cè)面用陶瓷生片47進(jìn)行打穿吋，不僅壓入一次，也可以多次重復(fù)在側(cè)面用陶瓷生片47的彈性變形區(qū)域的壓入。通過這樣的方法，能夠抑制側(cè)面用陶瓷生片47的塑性變形，因此，能夠降低因打穿后的側(cè)面用陶瓷生片47的不需要部分47a所引起的未加工芯片19的緊固力。該緊固力的降低，使得在此后要實(shí)施的從粘貼用弾性體48分離開圖10(3)所示的未加工芯片19的エ序中，容易除去側(cè)面用陶瓷生片47的不需要部分47a。而且，在側(cè)面用陶瓷生片47的粘貼エ序中，也可以通過以不產(chǎn)生因該側(cè)面用陶瓷生片47的可塑性增大而引起不希望的變形的程度進(jìn)行加熱，使側(cè)面用陶瓷生片47與未加エ芯片19的粘接性提聞。為了使側(cè)面用陶瓷生片47、或粘貼在該未加工芯片19的陶瓷保護(hù)層22的部分以外的不需要部分47a的處理變得容易，也可以在通過承載膜進(jìn)行了補(bǔ)強(qiáng)的狀態(tài)下處理側(cè)面用陶瓷生片47。接著，如圖10(3)所示，在使側(cè)面用陶瓷生片47的成為陶瓷保護(hù)層22的部分附著于第一截?cái)鄠?cè)面20的狀態(tài)下，使未加工芯片19從粘貼用弾性體48分開。此時，打穿后的側(cè)面用陶瓷生片47的不需要部分47a，殘留在粘貼用弾性體48側(cè)。如此，由于在粘貼用彈性體48側(cè)殘留不需要部分47a，不需要部分47a必須被固定于粘貼用弾性體48，該固定可以是基于不需要部分47a整體的粘接的固定，也可以是僅在未加工芯片19的排列區(qū)域的周圍部分的固定，也可以是在各個未加工芯片19的各個周圍部分的固定。此外，為了容易地進(jìn)行圖10(3)所示的側(cè)面用陶瓷生片47的不需要部分47a的去除，也可以應(yīng)用如圖11所示的輥剝離。即，不需要部分47a —邊以輥狀卷入其端部，ー邊從未加工芯片19去除。如上所述，隔著粘接片38由支撐臺40所支撐的多個未加工芯片19，被設(shè)為在其第一截?cái)鄠?cè)面20形成未加工的第一陶瓷保護(hù)層22的狀態(tài)。而且，側(cè)面用陶瓷生片47，也可以設(shè)為以不具有大于未加工芯片19的截?cái)鄠?cè)面的尺寸而具有與截?cái)鄠?cè)面20相同的尺寸的方式預(yù)先切斷后實(shí)施粘貼エ序。接著，如圖12所示，準(zhǔn)備保持在固定桌51的壓接用弾性體52。如上所述，在第一截?cái)鄠?cè)面20形成未加工的第一陶瓷保護(hù)層22之后，為了提高未加工芯片19與未加工的陶瓷保護(hù)層22的粘接性，將未加工芯片19的陶瓷保護(hù)層22側(cè)壓入壓接用弾性體52，實(shí)施壓接エ序。此時，以200°C以下的溫度，優(yōu)選以側(cè)面用陶瓷生片47軟化的轉(zhuǎn)化點(diǎn)以下的溫度加熱，以使在未加工芯片19以及側(cè)面用陶瓷生片47不產(chǎn)生所不希望的變形或開裂。壓接用彈性體52的弾性率，優(yōu)選比側(cè)面用陶瓷生片47硬、比未加工芯片19軟的弾性率，例如50MPa以下、厚度為5mm以下。接著，實(shí)施與參照圖7來說明的エ序相同的轉(zhuǎn)動エ序。即，使多個未加工芯片19轉(zhuǎn)動，由此，實(shí)施將多個未加工芯片19各自的第二截?cái)鄠?cè)面21 —齊作為開放面的轉(zhuǎn)動エ序。因此，如圖13(1)所示，將轉(zhuǎn)動作用板41置于對隔著粘接片38由支撐臺40所支撐的多個未加工芯片19能夠從上面進(jìn)行作用的狀態(tài)。接著，相對于轉(zhuǎn)動作用板41按箭頭53方向移動支撐臺40。由此，重復(fù)兩次將多個未加工芯片19 一齊旋轉(zhuǎn)90度的動作，如圖13(2)所示，使多個未加工芯片19處于將各自的第二截?cái)鄠?cè)面21朝向上方的狀態(tài)。若在該狀態(tài)下去除了轉(zhuǎn)動作用板41，則第二截?cái)鄠?cè)面21成為開放面。圖14表示經(jīng)過參照圖13來說明的エ序而得到的狀態(tài)。即，多個未加工芯片19 一邊隔著第一陶瓷保護(hù)層22來粘接粘接片38，ー邊由支撐臺40保持的狀態(tài)，表示將未加工芯片19的第二截?cái)鄠?cè)面21朝向下方的狀態(tài)。在圖14所示的狀態(tài)下，對未加工芯片19的第二截?cái)鄠?cè)面21實(shí)施上述粘接劑涂敷エ序、側(cè)面用陶瓷生片粘貼エ序以及壓接エ序。由此，如圖15所示，多個未加工芯片19隔著粘接片38由支撐臺40支撐，并且兩次粘貼エ序的結(jié)果是，得到處于分別在未加工芯片19的第一及第ニ截?cái)鄠?cè)面20及21形成未加工的第一及第ニ的陶瓷保護(hù)層22及23的狀態(tài)的未加工的部件主體12。而且，針對壓接エ序，僅在形成第二陶瓷保護(hù)層23之后實(shí)施，也可以針對第一及第二陶瓷保護(hù)層22及23兩者實(shí)施一次加熱壓接。
接著，多個未加工的部件主體12與粘接片38 —起從支撐臺40被卸下之后，如圖16所示，通過從未加工的部件主體12剝離粘接片38，來回收未加工的部件主體12。在該エ序中，通過使未加工的部件主體12呈從粘接片38垂下的狀態(tài)，且將刀刃54從上方壓觸粘接片38，使粘接片38彎曲為向下方關(guān)出。未加工的部件王體12，通過彎曲粘接片38，從而被從粘接片38剝離，向下方落下，被回收。接著，燒制未加工的部件主體12。燒制溫度雖然還取決于層疊用陶瓷生片31以及陶瓷保護(hù)層22及23所含有的陶瓷材料或內(nèi)部電極26及27所含有的金屬材料，但例如被選擇在900 1300°C的范圍內(nèi)。所述的側(cè)面用陶瓷生片47，在燒制前厚度例如為25 40 μ m,在燒制后，其厚度收縮為20 30 μ m程度。接著，對燒制后的部件主體12的兩端面17以及18涂 敷導(dǎo)電性糊膏，進(jìn)行烘烤，并且根據(jù)需要實(shí)施鍍敷，來形成外部電極28以及29。而且，導(dǎo)電性糊膏的涂敷，對未加工的部件主體12實(shí)施，在燒制未加工的部件主體12時，也可以同時進(jìn)行導(dǎo)電性糊膏的烘烤。如此，完成圖I所示的層疊陶瓷電容器11。以上，雖然與特定的實(shí)施方式關(guān)聯(lián)地說明了本發(fā)明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以有其它各種變形例。例如，針對圖8、圖9所示的涂敷板44，可以有如下的變形例。圖17以及圖18，分別表示涂敷板的第一以及第二變形例。在圖17及18中，對相當(dāng)于圖8以及圖9所示的要素賦予相同的參照符號，省略重復(fù)的說明。圖17所示的涂敷板44a，具有與未加工芯片的截?cái)鄠?cè)面抵接的涂敷面45，在該涂敷面45上，形成有平面形狀例如呈圓形的多個凹部46。多個凹部46，在涂敷面45中大致分布為等間隔。在凹部46中，填充有粘接劑43。圖18所示的涂敷板44b，雖然具有與未加工芯片的截?cái)鄠?cè)面抵接的涂敷面45，但該涂敷面45，由平面形狀例如呈圓形的多個凸部的上面來形成。多個凸部分布在涂敷板44b的面方向上，凸部以外的部分被作為凹部46。在凹部46中，填充有粘接劑43。此外，內(nèi)部電極以及內(nèi)部電極圖案，例如，能夠如下進(jìn)行變更。圖19是與圖3對應(yīng)的圖，是表示未加工芯片19a的外觀的立體圖，圖20是與圖5對應(yīng)的圖，是表示為了得到圖19所示的未加工芯片19a而準(zhǔn)備的形成有內(nèi)部電極圖案32a的層疊用陶瓷生片3Ia的俯視圖。未加工芯片19a，如圖19所示，具有層疊構(gòu)造，該層疊構(gòu)造具有處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層25a和多個內(nèi)部電極26a及27a。第一內(nèi)部電極26a與第二內(nèi)部電極27a在層疊方向上交替配置。另ー方面，如圖20所示，在層疊用陶瓷生片31a上所形成的內(nèi)部電極圖案32a具有網(wǎng)狀，且具有作為內(nèi)部電極26a的主要部分的應(yīng)成為對置部的部分與作為內(nèi)部電極27a的主要部分的應(yīng)成為對置部的部分在上下方向交替連結(jié)且連接的方式。在圖20中，圖示有第一方向即左右方向的截?cái)嗑€34a、以及相對于它正交的第二方向即上下方向的截?cái)嗑€33a。在所述未加工芯片19a中，截?cái)鄠?cè)面20a及21a是通過沿著第一方向的截?cái)嗑€34a的截?cái)喽尸F(xiàn)的面，端面36a及37a是通過第二方向的截?cái)嗑€33a的截?cái)喽尸F(xiàn)的面。在截?cái)嗝?0a及21a，露出內(nèi)部電極26a及27a的全部。此外，在ー個端面36a,僅露出第一內(nèi)部電極26a,在另ー個端面37a,僅露出第二內(nèi)部電極27a。
在圖20所示的網(wǎng)狀的內(nèi)部電極圖案32a中，在未形成內(nèi)部電極圖案的上下方向以交錯狀(千鳥狀)配置長邊的八角形狀的空孔部65。內(nèi)部電極26a及27a的應(yīng)成為引出部的部分位于在上下方向相鄰的空孔部65之間。在對層疊用陶瓷生片31a進(jìn)行層疊時，如圖20(A)、圖(B)所示，使層疊用陶瓷生片31a —邊以每次將內(nèi)部電極圖案32a在左右方向上錯開空孔部65的左右方向的間隔量的方式錯開，ー邊移動。由上述層疊所得到的母板，沿圖20所示的截?cái)嗑€33a及34a被截?cái)?，得到如圖19所示的未加工芯片19a。各個第二方向的截?cái)嗑€33a定位為在左右方向上將空孔部65 二等分，第一方向的截?cái)嗑€34a定位為其兩條線橫切一個空孔部65。在參照圖19以及圖20來說明的實(shí)施方式中，內(nèi)部電極26a及27a的各個引出部，具有比各個對置部更窄的寬度，并且具有一定的寬度的延伸。此外，在對置部的與引出部連接的區(qū)域，寬度逐漸變窄，以使與引出部的寬度變成相等。
在上述實(shí)施方式中，能夠通過變更空孔部65的形狀，對內(nèi)部電極26a及27a的引出部以及與它相連的對置部的端部的形狀進(jìn)行各種變更。例如，能夠?qū)⒖湛撞?5的形狀變更為長方形。此外，在所述的實(shí)施方式中，雖然實(shí)施了從母板35沿著圖5所示的各個截?cái)嗑€33以及34的截?cái)啷ㄐ颍瑥亩玫蕉鄠€未加工芯片19，然后，實(shí)施了對截?cái)鄠?cè)面20及21粘貼側(cè)面用陶瓷生片47的エ序，但也能夠如下進(jìn)行變更。即，得到母板35之后，首先實(shí)施如下第一截?cái)啷ㄐ蛲ㄟ^僅沿圖5所示的第一方向的截?cái)嗑€34截?cái)嗄赴?5，而得到處于在通過沿著第一方向的截?cái)嗑€34的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面20及21露出了內(nèi)部電極26及27的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體。接著，通過參照圖7至圖14對棒狀的未加工塊體，實(shí)施與所述粘貼エ序及轉(zhuǎn)動エ序?qū)嵸|(zhì)上相同的粘貼エ序及轉(zhuǎn)動エ序，在截?cái)鄠?cè)面20及21粘貼側(cè)面用陶瓷生片47，且在棒狀的綠塊體上形成未加工的陶瓷保護(hù)層22以及23。接著，實(shí)現(xiàn)如下第二截?cái)啷ㄐ?，即通過沿著與上述第一方向正交的第二方向的截?cái)嗑€33來截?cái)嘈纬捎形醇庸さ奶沾杀Ｗo(hù)層22及23的棒狀的未加工塊體，得到多個未加工的部件主體12。之后，與所述的實(shí)施方式的情況相同，燒制未加工的部件主體12，通過實(shí)施以后相同的エ序，完成層疊陶瓷電容器11。
權(quán)利要求
1.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，具有 制作母板的エ序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著所述陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案； 截?cái)啷ㄐ?，通過沿著相互正交的第一方向的截?cái)嗑€以及第二方向的截?cái)嗑€來截?cái)嗨瞿赴澹瑥亩玫蕉鄠€未加工芯片，所述未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工芯片處于在通過沿著所述第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出所述內(nèi)部電極的狀態(tài)； 粘貼エ序，通過在所述截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片來形成未加工的陶瓷保護(hù)層，從而得到未加工的部件主體；以及 燒制所述未加工的部件主體的エ序， 經(jīng)過所述截?cái)啷ㄐ蚨玫降亩鄠€所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)， 在所述粘貼エ序之前，實(shí)施以下轉(zhuǎn)動エ序，即在擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述未加工芯片轉(zhuǎn)動，由此，使多個所述未加工芯片各自的所述截?cái)鄠?cè)面ー齊成為開放面， 所述粘貼エ序包括在被作為所述開放面的所述未加工芯片的所述截?cái)鄠?cè)面粘貼所述側(cè)面用陶瓷生片的エ序。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 在所述轉(zhuǎn)動エ序中，為了設(shè)置為擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)，而將呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態(tài)下，實(shí)施將粘接片進(jìn)打延展的エ序。
3.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，具有 制作母板的エ序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著所述陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案； 第一截?cái)啷ㄐ?，通過沿著第一方向的截?cái)嗑€來截?cái)嗨瞿赴澹瑥亩玫蕉鄠€棒狀的未加工塊體，所述未加工塊體具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工塊體處于在通過沿著所述第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出所述內(nèi)部電極的狀態(tài)； 粘貼エ序，對所述截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片，從而形成未加工的陶瓷保護(hù)層； 第二截?cái)啷ㄐ?，通過沿著與所述第一方向正交的第二方向的截?cái)嗑€來截?cái)嘈纬闪怂鑫醇庸さ奶沾杀Ｗo(hù)層的所述棒狀的未加工塊體，從而得到多個未加工的部件主體；以及燒制所述未加工的部件主體的エ序， 經(jīng)過所述第一截?cái)啷ㄐ蚨玫降亩鄠€所述棒狀的未加工塊體，呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)， 在所述粘貼エ序之前，實(shí)施以下轉(zhuǎn)動エ序在擴(kuò)寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個所述棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動，由此，將多個所述棒狀的未加工塊體各自的所述截?cái)鄠?cè)面ー齊作為開放面， 所述粘貼エ序包括在被作為所述開放面的所述棒狀的未加工塊體的所述截?cái)鄠?cè)面粘貼所述側(cè)面用陶瓷生片的エ序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干，在所述轉(zhuǎn)動エ序中，為了設(shè)置為擴(kuò)寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個所述棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)，而將呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態(tài)下，實(shí)施將粘接片進(jìn)打延展的エ序。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中的任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 該制造方法還具有在所述側(cè)面用陶瓷生片與所述截?cái)鄠?cè)面之間賦予粘接劑的エ序。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中的任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述粘貼エ序還包括 在粘貼用弾性體上放置所述側(cè)面用陶瓷生片的エ序； 以使所述粘貼用弾性體彈性變形的程度的力，將所述截?cái)鄠?cè)面按壓于所述側(cè)面用陶瓷生片的エ序；和 在使所述側(cè)面用陶瓷生片附著于所述截?cái)鄠?cè)面的狀態(tài)下，將所述未加工芯片或所述棒狀的未加工塊體從所述粘貼用弾性體分離開的エ序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述側(cè)面用陶瓷生片具有大于所述截?cái)鄠?cè)面的尺寸， 將所述截?cái)鄠?cè)面按壓于側(cè)面用陶瓷生片的エ序包括通過所述截?cái)鄠?cè)面的周邊來打穿所述側(cè)面用陶瓷生片的エ序。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7的任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述側(cè)面用陶瓷生片具有大于所述截?cái)鄠?cè)面的尺寸， 所述制造方法還具有在所述粘貼エ序之后，去除所述側(cè)面用陶瓷生片的除了粘貼在所述截?cái)鄠?cè)面的部分以外的不需要部分的エ序。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8的任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述制造方法還具有在所述截?cái)鄠?cè)面粘貼所述側(cè)面用陶瓷生片而形成了所述未加エ的陶瓷保護(hù)層之后，為了提高所述未加工芯片與所述未加工的陶瓷保護(hù)層的粘接性，而以200°C以下的溫度將所述未加工芯片與所述未加工的陶瓷保護(hù)層彼此進(jìn)行加熱壓接的エ序。
10.根據(jù)權(quán)利要求I 9的任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述制造方法還具有以與特定的所述內(nèi)部電極電連接的方式，在所述部件主體的規(guī)定的面上形成外部電極的エ序。
11.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，具有 制作母板的エ序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著所述陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；和 截?cái)啷ㄐ?，通過沿著相互正交的第一方向的截?cái)嗑€以及第二方向的截?cái)嗑€來截?cái)嗨瞿赴?，從而得到多個未加工芯片，所述未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工芯片處于在通過沿著所述第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出所述內(nèi)部電極的狀態(tài)， 經(jīng)過所述截?cái)啷ㄐ蚨玫降亩鄠€所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)， 在所述截?cái)啷ㄐ蛑?，還具有以下轉(zhuǎn)動エ序，即在擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述未加工芯片轉(zhuǎn)動，由此，將多個所述未加工芯片各自的所述截?cái)鄠?cè)面ー齊作為開放面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種層疊陶瓷電子部件的制造方法。該方法在得到使內(nèi)部電極在側(cè)面露出的狀態(tài)的未加工芯片中，由于在內(nèi)部電極的側(cè)部形成保護(hù)區(qū)域，因此在進(jìn)行在未加工芯片的側(cè)面粘貼陶瓷生片的工序時，能夠以不使未加工芯片產(chǎn)生所不希望的變形的方式處理未加工芯片。作為擴(kuò)寬了相互之間的間隔的狀態(tài)而使截?cái)嗄赴搴蟮某拾葱屑傲蟹较蚺帕械臓顟B(tài)的多個未加工芯片(19)轉(zhuǎn)動，由此，將多個未加工芯片(19)各自的側(cè)面(20)一齊作為開放面，而后對側(cè)面(20)賦予粘接劑，接著，在粘貼用彈性體(48)上放置側(cè)面用陶瓷生片(47)，通過將未加工芯片(19)的側(cè)面(20)按壓于側(cè)面用陶瓷生片(47)，從而打穿側(cè)面用陶瓷生片(47)，且處于附著于側(cè)面(20)的狀態(tài)。
文檔編號H01G4/30GK102683020SQ20121005925
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月14日
發(fā)明者岡島健一, 堂岡稔, 松井透悟, 高島浩嘉 申請人:株式會社村田制作所