專利名稱：一種etfe封裝的晶體硅光伏組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光伏組件，尤其是涉及一種ETFE封裝的晶體硅光伏組件。
背景技術(shù)：
晶體硅在市場(chǎng)上已得到比較廣泛的使用。但是現(xiàn)有的晶體硅光伏組件透光率比較低，并且光伏組件的功率輸出也比較小，光伏組件的重量也比較大，因此在承載力有限的地方不能夠使用，因此這種晶體硅光伏組件在使用方面具有一定的局限性，且整體也不夠美觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠增加功率輸出、減少光伏組件重量的 ETFE封裝的晶體硅光伏組件。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的這種ETFE封裝的晶體硅光伏組件包括設(shè)置在頂層的ETFE膜和設(shè)置在底層的背材，所述ETFE膜和背材之間設(shè)置有EVA膠膜，EVA膠膜中間設(shè)置有晶體硅太陽(yáng)能電池片，所述晶體硅太陽(yáng)能電池片通過(guò)導(dǎo)電銅帶串接，且串與串之間采用互聯(lián)條連接和引出線連接，在光伏組件四周設(shè)置有邊框。進(jìn)一步地，所述光伏組件正面設(shè)置有接線盒。進(jìn)一步地，所述光伏組件背面設(shè)置有接線盒。進(jìn)一步地，所述邊框?yàn)殇X邊框或封裝膠帶。再進(jìn)一步地，所述ETFE膜表面設(shè)置有壓紋圖案。更進(jìn)一步地，所述接線盒為灌封膠接線盒。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益之處是這種ETFE封裝的晶體硅光伏組件，可以使用現(xiàn)有的設(shè)備加工，而且具有美觀的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)又能增加功率輸出，減輕了組件的重量， 可以在承載力有限的領(lǐng)域中使用。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。圖1是本發(fā)明ETFE封裝的晶體硅光伏組件結(jié)構(gòu)示意圖2是ETFE封裝的晶體硅光伏組件中接線盒安裝在前表面示意圖。圖中1、ETFE膜；2、EVA膠膜；3、晶體硅太陽(yáng)能電池片；4、背材；5、6、導(dǎo)電銅帶；7、接線盒；8、邊框。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述
圖1所示ETFE封裝的晶體硅光伏組件，包括設(shè)置在頂層的ETFE膜1和設(shè)置在底層的背材4，所述ETFE膜1和背材4之間設(shè)置有EVA膠膜2，EVA膠膜2中間設(shè)置有晶體硅太陽(yáng)能電池片3 ；所述晶體硅太陽(yáng)能電池片3采用不同排版方式的組成陣列，且所述晶體硅太陽(yáng)能電池片3通過(guò)導(dǎo)電銅帶5、6串接，串與串之間采用互聯(lián)條連接和引出線連接。所述背材4可以根據(jù)顏色、重量、透光率等需求調(diào)整，背材4的選擇可以為薄型玻璃、FRP (Fiber Reinforced Plastics)、環(huán)氧樹(shù)脂、薄型鋁背板等具有一定結(jié)構(gòu)性能的輕型材料，還可以在背材4上彩釉需要的顏色和圖案；所述光伏組件上設(shè)置有接線盒7，所述接線盒7有兩種安裝方式，第一種，可以按照常規(guī)的安裝接線盒7的方式進(jìn)行封裝，在背材4上開(kāi)孔，將引出線引出，再將接線盒7安裝光伏組件的背面；這個(gè)對(duì)組件背材的開(kāi)孔工藝有一定的要求。第二種，如圖2所示，可以選擇盒體較小的灌封膠接線盒，安裝在組件的正面，但是要計(jì)算好接線盒的安裝位置，防止接線盒7造成陰影。所述光伏組件四周設(shè)置有邊框8，若對(duì)組件的重量沒(méi)有要求，可以采用常規(guī)的鋁邊框進(jìn)行封裝。若對(duì)組件的重量有要求，即要求是輕型組件，可以采用輕型的背材4和封裝膠帶對(duì)光伏組件的邊部進(jìn)行封裝。所述ETFE封裝的晶體硅光伏組件可以通過(guò)焊接、疊層、層壓、裝框、裝接線盒的工藝流程進(jìn)行加工。其中，在疊層時(shí)需要將EVA膠膜2鋪平，與ETFE膜1貼合。層壓前將高溫網(wǎng)格布與組件固定好，層壓參數(shù)抽真空4-5分鐘，層壓時(shí)間12-14分鐘，層壓溫度145-147 攝氏度，在層壓時(shí)，可以在Ε Ε膜1表面形成設(shè)計(jì)好的壓紋圖案；根據(jù)對(duì)防眩光的需求不同，花型可以設(shè)計(jì)成不同的花型角度、尺寸、排布方式、目數(shù)等，在具有較高的透光率、具有陷光效果的同時(shí)，還可以有效的防止組件的積灰。需要強(qiáng)調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾， 均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種ETFE封裝的晶體硅光伏組件，其特征在于包括設(shè)置在頂層的ETFE膜(1)和設(shè)置在底層的背材(4 )，所述ETFE膜(1)和背材(4 )之間設(shè)置有EVA膠膜(2 )，EVA膠膜(2 ) 中間設(shè)置有晶體硅太陽(yáng)能電池片(3)，所述晶體硅太陽(yáng)能電池片(3)通過(guò)導(dǎo)電銅帶(5、6)串接，且串與串之間采用互聯(lián)條連接和引出線連接，在光伏組件四周設(shè)置有邊框(8 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ETFE封裝的晶體硅光伏組件，其特征在于所述光伏組件正面設(shè)置有接線盒(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ETFE封裝的晶體硅光伏組件，其特征在于所述光伏組件背面設(shè)置有接線盒(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的ETFE封裝的晶體硅光伏組件，其特征在于 所述邊框(8)為鋁邊框或封裝膠帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ETFE封裝的晶體硅光伏組件，其特征在于所述ETFE膜表面設(shè)置有壓紋圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ETFE封裝的晶體硅光伏組件，其特征在于所述接線盒(7) 為灌封膠接線盒。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種ETFE封裝的晶體硅光伏組件包括設(shè)置在頂層的ETFE膜和設(shè)置在底層的背材，所述ETFE膜和背材之間設(shè)置有EVA膠膜，EVA膠膜中間設(shè)置有晶體硅太陽(yáng)能電池片，所述晶體硅太陽(yáng)能電池片通過(guò)導(dǎo)電銅帶串接，且串與串之間采用互聯(lián)條連接和引出線連接，在光伏組件四周設(shè)置有邊框。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，這種ETFE封裝的晶體硅光伏組件，可以使用現(xiàn)有的設(shè)備加工，而且具有美觀的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)又能增加功率輸出，減輕了組件的重量，可以在承載力有限的領(lǐng)域中使用。
文檔編號(hào)H01L31/048GK102544158SQ20121002575
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者周健, 竇如風(fēng), 陸健 申請(qǐng)人:泰通(泰州)工業(yè)有限公司