專利名稱：電子產(chǎn)品的彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的彈片。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品上經(jīng)常會使用到的一種部件就是金屬彈片，它一端焊接于一電路基板上，另一端彈性抵觸一電子元件或金屬框架，從而使得電子元件電連接于電路基板，或提供對電路基板的靜電防護?，F(xiàn)有技術(shù)中，電子產(chǎn)品的彈片一般都是“Z”字形的，這種“Z”字形彈片存在如下的缺點1)在制作彈片的過程中，有一道工序，就是將彈片放在電解液中鍍金，而大量的“Z” 字形彈片在電解液中很容易形成“以以”的堆垛現(xiàn)象，因而會影響彈片的加工質(zhì)量；2) “Z” 字形彈片在使用時，由于自身形狀，因此很容易發(fā)生與其他元件相卡的現(xiàn)象；3)另外，“Z”字形彈片使用時的耐壓程度也不高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種改進的用于電子產(chǎn)品的彈片。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案
一種電子產(chǎn)品的彈片，為框體狀，該框體的上端部和下端部用于與電子產(chǎn)品的內(nèi)殼相接觸；框體的中部向內(nèi)凹陷，形成凹形部。優(yōu)選地，所述凹形部之間的寬度與框體寬度的比值在0. 6^0.8:1之間。優(yōu)選地，所述框體的中部向內(nèi)凹陷成弧形。優(yōu)選地，所述框體的下端部中間具有開口。優(yōu)選地，所述框體的截面兩側(cè)外凸形成弧形。優(yōu)選地，所述彈片的材質(zhì)為鈹銅。由于以上技術(shù)方案的實施，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點
本發(fā)明彈片中部向內(nèi)凹陷，形成類似“8”字的形狀，與現(xiàn)有“Z”字形彈片相比，本發(fā)明彈片具有更好的耐壓能力；彈片在鍍金時也不易產(chǎn)生堆垛現(xiàn)象，使加工質(zhì)量得到提高；且彈片使用時由于呈封閉的環(huán)狀，因此也不易與其他元件相卡。


下面結(jié)合附圖和具體的實施方式對本發(fā)明做進一步詳細(xì)的說明 圖1為本發(fā)明彈片的主視圖2為本發(fā)明彈片的截面剖視其中1、框體；2、上端部；3、下端部；30、開口 ；4、凹形部。
具體實施方式
下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明做進一步詳細(xì)的說明，但不限于這些實施例。實施例1
本實施例用于電子產(chǎn)品的彈片，選用鈹銅制成，它具有框體1，框體1的上端部2和下端部3用于與電子產(chǎn)品的內(nèi)殼相接觸；框體1的中部向內(nèi)凹陷成弧形，形成凹形部4。這使得本實施例彈片具有類似“8”字的外形。本實施例中，凹形部4之間的寬度W1與框體1的寬度W2的比值為0. 75:1?？蝮w1的下端部3中間具有開口 30，這一方面是便于彈片的彎曲加工；另一方面， 當(dāng)彈片焊接在電子產(chǎn)品上時，開口 30可起到透錫孔的作用，可導(dǎo)引焊錫的流動，使彈片焊接固定更好。另外，框體1的截面兩側(cè)外凸形成弧形。本實施例彈片的耐壓程度顯著提高，耐壓力可達^g以上，而普通“Z”形彈片的耐壓力一般為2kg左右。本實施例彈片焊接在主板等電子部件上后，呈封閉的環(huán)狀，不易與其他部件相卡。以上對本發(fā)明做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明的精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子產(chǎn)品的彈片，其特征在于所述彈片為框體(1)，所述框體(1)的上端部(2) 和下端部(3)用于與電子產(chǎn)品的內(nèi)殼相接觸；所述框體(1)的中部向內(nèi)凹陷，形成凹形部 (4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于所述凹形部(4)之間的寬度與所述框體 (1)寬度的比值在2. 5 3. 5:4之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于所述框體(1)的中部向內(nèi)凹陷成弧形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于所述框體(1)的下端部(3)中間具有開口 (30)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于所述框體(1)的截面兩側(cè)外凸形成弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于所述彈片的材質(zhì)為鈹銅。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于電子產(chǎn)品上的彈片，其外形為框體狀，框體的上端部和下端部用于與電子產(chǎn)品的內(nèi)殼相接觸；框體的中部向內(nèi)凹陷，形成凹形部。這使得本發(fā)明彈片形成類似“8”字的形狀。與現(xiàn)有“Z”字形彈片相比，本發(fā)明彈片具有更好的耐壓能力；彈片在加工鍍金時也不易產(chǎn)生堆垛現(xiàn)象，影響加工質(zhì)量；且本發(fā)明彈片在使用時由于呈封閉的環(huán)狀，因此不易與其他元件相卡。
文檔編號H01R13/24GK102570082SQ20121002498
公開日2012年7月11日 申請日期2012年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月6日
發(fā)明者閆然 申請人:昆山博雅精密五金有限公司