專利名稱:不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),用于各種不銹鋼彈片噴砂后的折彎。
背景技術(shù):
不銹鋼彈片做為硬盤盤片生產(chǎn)線的核心零件之一,必須要求表面粗糙度在O. 003m以上,所以彈片必須要做表面噴砂處理,以保證粗糙度要求。但是經(jīng)試驗發(fā)現(xiàn),如果在折彎以后再噴砂,會造成此彈片變形而無法使用;噴砂后普通折彎又會破壞表面粗糙度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種不銹鋼彈片噴砂后折彎機 構(gòu)。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)
不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),包括銜接于一體的第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊,第一成型塊位于第二成型塊與第三成型塊之上,第二成型塊與第三成型塊并列布置,特點是所述第一成型塊的折彎角的角度呈13度,第二成型塊的折彎角的角度呈12度。進一步地,上述的不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),其中,所述第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊的表面粗糙度為Ra=O. 2 μ m。本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進步主要體現(xiàn)在
①利用點接觸產(chǎn)品方式折彎,提高成型塊表面光潔度;點接觸產(chǎn)品折彎的設(shè)計,即第一成型塊的折彎角度是13°,第二成型塊的折彎角度是12°,保證不銹鋼彈片的面不會整體與成型塊接觸,減少了破壞噴砂面的可能性;
②對機械加工后的第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊進行研磨處理,使成型塊的表面光潔度達到O. 2μ 以上,大大地減小了摩擦力,從而減少了破壞噴砂面的可能性;
③在折彎過程中調(diào)試折彎夾具,最終達到產(chǎn)品的成型角度10°;實現(xiàn)了不銹鋼彈片噴砂后折彎而不影響表面粗糙度,保證了生產(chǎn)的正常進行。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明
圖I :本發(fā)明的構(gòu)造示意圖。
具體實施例方式如圖I所示,不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),包括銜接于一體的第一成型塊I、第二成型塊2和第三成型塊3,第一成型塊I位于第二成型塊2和第三成型塊3之上,第二成型塊2與第三成型塊3并列布置,第一成型塊I的折彎角的角度呈13度,第二成型塊2的折彎角的角度呈12度。第一成型塊I、第二成型塊2和第三成型塊3的表面粗糙度為Ra=O. 2 μ m。
利用點接觸產(chǎn)品方式折彎,提高成型塊表面光潔度。點接觸產(chǎn)品折彎的設(shè)計,即第一成型塊I的折彎角度是13°,第二成型塊2的折彎角度是12°,保證不銹鋼彈片的面不會整體與成型塊接觸,減少了破壞噴砂面的可能性。對機械加工后的第一成型塊I、第二成型塊2和第三成型塊3進行研磨處理,使成型塊的表面光潔度達到O. 2μπι以上,大大地減小了摩擦力,從而減少了破壞噴砂面的可能性。在折彎過程中調(diào)試折彎夾具,最終達到產(chǎn)品的成型角度10°。實現(xiàn)了不銹鋼彈片噴砂后折彎而不影響表面粗糙度,保證了生產(chǎn)的正常進行。
需要強調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),包括銜接于一體的第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊,第一成型塊位于第二成型塊和第三成型塊之上,第二成型塊與第三成型塊并列布置,其特征在于所述第一成型塊的折彎角的角度呈13度,第二成型塊的折彎角的角度呈12度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),其特征在于所述第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊的表面粗糙度為Ra=O. 2 μ m。
全文摘要
本發(fā)明涉及不銹鋼彈片噴砂后折彎機構(gòu),包括銜接于一體的第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊,第一成型塊位于第二成型塊與第三成型塊之上,第二成型塊與第三成型塊并列布置,第一成型塊的折彎角的角度呈13度,第二成型塊的折彎角的角度呈12度,第一成型塊、第二成型塊和第三成型塊的表面粗糙度為Ra=0.2μm。利用點接觸產(chǎn)品方式折彎,提高成型塊表面光潔度;在折彎過程中調(diào)試折彎夾具,最終達到產(chǎn)品的成型角度10°;實現(xiàn)了不銹鋼彈片噴砂后折彎而不影響表面粗糙度,保證了生產(chǎn)的正常進行。
文檔編號B21D11/18GK102861801SQ20121035373
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者王忠明 申請人:科瑞自動化技術(shù)(蘇州)有限公司