專利名稱：發(fā)光裝置封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種將發(fā)光裝置芯片安裝在引線框架與模制框架或電路板上的發(fā)光裝置封裝件。
背景技術(shù)：
發(fā)光裝置芯片，例如，發(fā)光二極管(LED)芯片，是通過化合物半導(dǎo)體的PN結(jié)形成發(fā)光源來發(fā)射各種顏色的光的半導(dǎo)體裝置。發(fā)光二極管(LED)具有長的壽命、薄型輪廓和輕的重量。另外，LED具有方向性強(qiáng)的光，由此可以以低電壓進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此外，LED具有抗沖擊性和抗振性，并且不需要預(yù)熱時(shí)間和復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)?？梢砸愿鞣N形式來封裝LED，因此可以出于各種目的而容易地使用LED。在將發(fā)光裝置芯片安裝在金屬引線框架與模制框架或電路板上的封裝操作之后， 將諸如LED芯片的發(fā)光裝置芯片制造為發(fā)光裝置封裝件。

發(fā)明內(nèi)容
提供了具有鍵合弓I線的耐用性和電連接的穩(wěn)定性的發(fā)光裝置封裝件。還提供了具有寬的方向角的發(fā)光裝置封裝件。另外的方面將在以下的描述中部分地進(jìn)行闡述，并且部分地通過描述將是清楚的，或者可通常對(duì)提出的實(shí)施例的實(shí)踐而明了。根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種發(fā)光裝置封裝件包括封裝件主體，包括腔和引線框架，所述引線框架包括設(shè)置在所述腔中的安裝部分以及多個(gè)端子部分；發(fā)光裝置芯片，安裝在所述安裝部分上；多條鍵合引線，用來電連接所述多個(gè)端子部分和所述發(fā)光裝置芯片； 透光包封層，填充在所述腔中；透光帽狀構(gòu)件，設(shè)置在所述腔中并且阻止所述包封層接觸所述多條鍵合引線。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種發(fā)光裝置封裝件包括封裝件主體，包括上框架和引線框架，所述上框架包括腔，所述引線框架包括形成所述腔的下部結(jié)構(gòu)的安裝部分以及多個(gè)端子部分；發(fā)光裝置芯片，安裝在所述安裝部分上并且通過多條鍵合引線電連接到所述多個(gè)端子部分；透光帽狀構(gòu)件，將所述腔劃分為被所述多條鍵合引線占據(jù)且填充有空氣的下部空間和位于所述下部空間上方的上部空間；折射率匹配層，形成在所述發(fā)光裝置芯片的上表面上并且具有小于所述發(fā)光裝置芯片的折射率且大于空氣的折射率的折射率。將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)可以分散到所述折射率匹配層中。所述發(fā)光裝置封裝件還可以包括設(shè)置在所述上部空間中的透光包封層。可以在所述透光包封層中包括將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)?？梢栽谒鐾腹獍鈱又邪馀?。所述透光包封層可以包括第一包封層，設(shè)置在所述透光帽狀構(gòu)件的上部上并且
3包括氣泡；第二包封層，設(shè)置在所述第一包封層上并且不包括氣泡。可以在所述第一包封層和所述第二包封層中的至少一層中包括將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)。


通過以下結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例進(jìn)行的描述，這些和/或其它方面將變得清楚并且更容易理解，附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的剖視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的剖視圖；圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造發(fā)光裝置封裝件的方法中的形成引線框架的操作的剖視圖；圖5是示出了制造發(fā)光裝置封裝件的方法中的將上框架結(jié)合到引線框架的操作的剖視圖；圖6是示出了制造發(fā)光裝置封裝件的方法中的引線鍵合工藝的剖視圖；圖7是示出了制造發(fā)光裝置封裝件的方法中的形成折射率匹配層的操作的剖視圖；圖8是示出了制造發(fā)光裝置封裝件的方法中的利用帽元件劃分腔的操作的剖視圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的不具有腔的發(fā)光裝置封裝件的剖視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的不具有鍵合引線的發(fā)光裝置封裝件的剖視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的不具有鍵合引線的發(fā)光裝置封裝件的剖視圖；圖12是圖10中示出的不具有鍵合引線的發(fā)光裝置封裝件的修改示例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將詳細(xì)地描述實(shí)施例，實(shí)施例的示例示出在附圖中，其中，相同的標(biāo)號(hào)始終表示相同的元件。對(duì)此，當(dāng)前實(shí)施例可以具有不同的形式，并且不應(yīng)被解釋為局限于在此闡述的描述。因此，下面通過參照附圖來僅僅描述實(shí)施例以解釋本說明書的多個(gè)方面。圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件I的剖視圖。參照?qǐng)D1，發(fā)光裝置封裝件I包括封裝件主體2，封裝件主體2具有安裝有發(fā)光裝置芯片300的腔3。發(fā)光裝置芯片300可以是發(fā)光二極管(LED)芯片。根據(jù)用于形成LED芯片的化合物半導(dǎo)體的材料，LED芯片可以發(fā)射藍(lán)光、綠光、紅光等。例如，藍(lán)色LED芯片可以包括活性層，活性層具有氮化鎵(GaN)和氮化銦鎵(InGaN)交替地形成的多個(gè)量子阱層。藍(lán)色LED 芯片還可以包括P型覆層和N型覆層，P型覆層和N型覆層通過利用化合物半導(dǎo)體AlxGaYNz 分別形成在活性層的上表面和下表面上。此外，LED芯片可以發(fā)射沒有顏色的紫外光線。在本實(shí)施例中，發(fā)光裝置芯片300是LED芯片。然而，本發(fā)明的方面不限于此，例如，發(fā)光裝置芯片300可以是UV光電二極管芯片、激光二極管芯片、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)芯片等。封裝件主體2可以包括導(dǎo)電的引線框架200與上框架100。引線框架200可以包括其上安裝發(fā)光裝置芯片300的安裝部分210以及通過引線鍵合電連接到發(fā)光裝置芯片300的第一端子部分220和第二端子部分230。例如，第一端子部分220和第二端子部分 230可以分別通過鍵合引線301和302連接到發(fā)光裝置芯片300的陰極和陽極。第一端子部分220和第二端子部分230起到暴露于上框架100外部并且向發(fā)光裝置芯片300提供電流的端子的作用?？梢酝ㄟ^對(duì)由諸如鋁或銅的金屬形成的導(dǎo)電的金屬板執(zhí)行壓制、蝕刻等來制造引線框架200。例如，上框架100可以是通過執(zhí)行嵌件成型工藝而附于引線框架200的模制框架。 例如，上框架100可以由電絕緣聚合物形成。上框架100以使安裝部分210與第一端子部分220和第二端子部分230暴露的凹進(jìn)形式形成。因此，腔3形成在封裝件主體2中。安裝部分210與第一端子部分220和第二端子部分230構(gòu)成腔3的下部結(jié)構(gòu)。腔3的內(nèi)側(cè)101可以是反射面，從發(fā)光裝置芯片300發(fā)射的光在所述反射面上被反射并且從發(fā)光裝置封裝件I射出。為此，可以在腔3的內(nèi)側(cè)101上涂覆或沉積具有高的反光率的材料，例如，銀(Ag)、鋁(Al)、鉬(Pt)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、銅(Cu)等。作為選擇，可以將由上述材料形成的板結(jié)合到腔3的內(nèi)側(cè)101。作為另一種選擇，可以由引線框架200形成腔3的內(nèi)側(cè)101的至少一部分。因此，發(fā)光裝置封裝件I以這樣的方式成形，即，發(fā)光裝置芯片300設(shè)置在腔的底表面上，并且封裝件主體2的內(nèi)側(cè)101起到對(duì)光進(jìn)行反射并將光發(fā)射到發(fā)光裝置封裝件I 的外部的反射部分的作用。引線框架200的安裝部分210的底表面與第一端子部分220和第二端子部分230的底表面暴露在上框架100的下部，并且可以起到散熱面的作用。利用諸如硅樹脂等的透光樹脂在腔3中形成包封層400，以保護(hù)發(fā)光裝置芯片300 與鍵合引線301和302免受外部環(huán)境的影響。當(dāng)包封層400完全形成在腔3的內(nèi)側(cè)101上時(shí)，鍵合引線301和302被包封層400 埋置。當(dāng)開始驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置芯片300時(shí)，鍵合引線301和302與包封層400在發(fā)光裝置芯片300中產(chǎn)生的熱的作用下熱膨脹。在這種情況下，由于鍵合引線301和302與包封層400 之間的熱膨脹系數(shù)的差異，在鍵合引線301和302上產(chǎn)生應(yīng)力。這也適用于對(duì)發(fā)光裝置芯片300的驅(qū)動(dòng)完成且發(fā)光裝置芯片300被冷卻下來時(shí)的情形。由于因重復(fù)地?zé)崤蛎浐褪湛s的鍵合引線301和302與包封層400之間的熱膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致的應(yīng)力，鍵合引線301 和302可能會(huì)斷開。此外，鍵合引線301和302分別鍵合到發(fā)光裝置芯片300的電極與第一端子部分220和第二端子部分230。當(dāng)因鍵合引線301和302與包封層400之間的熱膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致的應(yīng)力反復(fù)地作用于鍵合引線301和302時(shí)，鍵合引線301和302的鍵合部分可能與發(fā)光裝置芯片300的電極分離。為了解決上述問題，根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件I包括透光帽狀構(gòu)件500，以限定包封層400的空間及鍵合引線301和302的空間，并且使包封層400與鍵合引線301 和302分開。透光帽狀構(gòu)件500形成在腔3內(nèi)，并且阻擋包封層400接觸鍵合引線301和 302。詳細(xì)地講，透光帽狀構(gòu)件500將腔3內(nèi)部的空間劃分為被鍵合引線301和302占據(jù)的下部空間32及上部空間31。透光帽狀構(gòu)件500由具有透光特性的材料形成。透光帽狀構(gòu)件500的形狀不限于圖I中示出的圓頂形狀，透光帽狀構(gòu)件500可以以可將腔3內(nèi)部的空間劃分為下部空間32 和上部空間31的任何形式來成形?？梢栽谙虏靠臻g32中填充空氣?？諝饪梢员还室獾靥畛湓谙虏靠臻g32中。另外，在制造發(fā)光裝置封裝件I的工藝期間，將透光帽狀構(gòu)件500形成在腔3中，并且將包封層400形成在上部空間31中，從而空氣自然會(huì)處于下部空間32中。以這種方式，鍵合引線 301和302設(shè)置在將與包封層400分離的空間中，從而因包封層400的熱膨脹和收縮導(dǎo)致的應(yīng)力不會(huì)作用于鍵合引線301和302。因此，可以減小鍵合引線301和302在下部空間32 中的熱膨脹或收縮以及鍵合引線301和302上的應(yīng)力，因此可以延長發(fā)光裝置封裝件I的壽命。從發(fā)光裝置芯片300發(fā)射的光(具體地講，從LED發(fā)射的光)具有方向性，由此具有窄的方向角并且呈現(xiàn)眩目現(xiàn)象(dazzling phenomenon)。為了在已經(jīng)替代了諸如白熾燈、 熒光燈等的傳統(tǒng)照明單元的照明單元中使用發(fā)光裝置封裝件1，需要寬的方向角并且需要減少眩目現(xiàn)象。為此，在采用發(fā)光裝置封裝件I的照明單元中使用透鏡或漫射板，以使光的方向角變寬。對(duì)此，需要額外的成本和努力來優(yōu)化透鏡或漫射板的性能。根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件I采用了包括氣泡401的包封層400。光從發(fā)光裝置芯片300經(jīng)透光帽狀構(gòu)件500和包封層400而發(fā)射。對(duì)此，由于包封層400中的氣泡 401而使光散射。因此，可以實(shí)現(xiàn)發(fā)光裝置封裝件I具有寬的方向角。此外，即使在采用發(fā)光裝置封裝件I的照明單元中還采用透鏡或漫射板以使光的方向角變寬時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以提高用來優(yōu)化透鏡或漫射板的性能的自由度。此外，由于散射而使光的方向性降低，因此減少了眩目現(xiàn)象。包封層400可以包括將發(fā)光裝置芯片300發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為期望顏色的光的熒光物質(zhì)。熒光物質(zhì)可以由單一材料或者以預(yù)定的比例混合的材料形成。如圖2所示，包封層400a可以包括第一包封層410和形成在第一包封層410上的第二包封層420。第一包封層410是其中包括氣泡401的透光層，第二包封層420是其中不包括氣泡401的透光層。由于包括氣泡401的第一包封層410可以具有不平坦的表面，所以不具有氣泡401的第二包封層420形成在第一包封層410上，從而包封層400的表面可以是平坦的?？梢栽诘谝话鈱?10和第二包封層420中的至少一層中包含熒光物質(zhì)。作為用來將發(fā)光裝置芯片300發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為期望顏色的光的另一選擇，可以在發(fā)光裝置芯片300上形成熒光層600，如圖3所示。熒光層600可以是包含熒光物質(zhì)的樹脂，在該樹脂中，熒光物質(zhì)與粘合劑樹脂相混合。熒光層600可以由單一材料或者以預(yù)定的比例混合的材料形成。滿足諸如高的粘附性、高的透光率、高的耐熱性、高的光折射率、過度的耐水性(excess water tolerance)等的特性的聚合物可以用作粘合劑樹脂,例如,環(huán)氧類樹脂或作為無機(jī)聚合物的硅樹脂。例如，可以將基于硅烷的材料與作為添加劑的粘合劑樹脂相混合，用來改善粘附性。另外，可以根據(jù)用途將各種添加劑與粘合劑樹脂混合?？梢栽陬A(yù)定的位置涂覆包含熒光物質(zhì)的聚合物并且將其固化來形成熒光層600。當(dāng)光穿過具有不同的折射率的兩個(gè)介質(zhì)時(shí)，會(huì)在這兩個(gè)介質(zhì)之間的界面處發(fā)生全反射。當(dāng)空從高折射率介質(zhì)行進(jìn)到低折射率介質(zhì)時(shí),全反射的量隨著高折射率介質(zhì)和低折射率介質(zhì)之間的折射率的差的增大而增加。填充在下部空間32中的空氣是折射率比發(fā)光裝置芯片300的折射率低得多的低折射率介質(zhì)。因此，會(huì)在發(fā)光裝置芯片300與空氣之間的界面處發(fā)生全反射，從而會(huì)降低從發(fā)光裝置芯片300發(fā)射的光的發(fā)射效率。熒光層600 可以起到介于高折射率介質(zhì)和低折射率介質(zhì)之間的折射率匹配介質(zhì)的作用。詳細(xì)地講，熒光層600的折射率介于發(fā)光裝置芯片300的折射率和空氣的折射率之間，從而可以提高從發(fā)光裝置芯片300發(fā)射到下部空間32中的光的發(fā)射效率。適當(dāng)?shù)剡x擇粘合劑樹脂，使得熒光層600的折射率可以介于發(fā)光裝置芯片300的折射率與空氣的折射率之間。當(dāng)在包封層400中包括熒光物質(zhì)時(shí)，可以在發(fā)光裝置芯片300上形成折射率匹配層，如在圖3中由標(biāo)號(hào)600a所指?？梢酝ㄟ^在發(fā)光裝置芯片300上涂敷或涂覆折射率介于發(fā)光裝置芯片300的折射率與空氣的折射率之間的透光材料來形成折射率匹配層600a。當(dāng)在包封層400中不包括熒光物質(zhì)時(shí)，可以在折射率匹配層600a中包括熒光物質(zhì)。熒光層600或折射率匹配層600a也可以應(yīng)用于圖2中的實(shí)施例。在這種情況下， 當(dāng)在第一包封層410和第二包封層420中不包括熒光物質(zhì)時(shí)，可以將包括熒光物質(zhì)的熒光層600或折射率匹配層600a應(yīng)用于圖2中的實(shí)施例。當(dāng)在第一包封層410和第二包封層 420之一中包括熒光物質(zhì)時(shí)，可以將折射率匹配層600a應(yīng)用于圖2中的實(shí)施例。在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造發(fā)光裝置封裝件I的方法。參照?qǐng)D4，通過對(duì)由鋁(Al)或銅(Cu)形成的金屬板執(zhí)行壓制、蝕刻等來形成包括安裝部分210、第一端子部分220和第二端子部分230的引線框架200?？梢栽趫?zhí)行下面將描述的嵌件成型工藝之前執(zhí)行去除殘留在引線框架200上的外來物質(zhì)的洗滌工藝。此外， 可以執(zhí)行對(duì)引線框架200進(jìn)行表面處理的鍍覆工藝。接下來，將上框架100附于引線框架200?？梢酝ㄟ^對(duì)諸如聚鄰苯二酰胺(PPA)、 液晶聚合物(LCP)等聚合物執(zhí)行嵌件成型工藝來形成上框架100。因此，形成了具有腔3的封裝件主體2，如圖5所示。引線框架200構(gòu)成腔3的下部結(jié)構(gòu)。接下來，將發(fā)光裝置芯片300安裝在安裝部分210上，如圖6所示。例如，可以利用粘合劑將發(fā)光裝置芯片300附于安裝部分210。然后，分別通過鍵合引線301和302將第一端子部分220和第二端子部分230與發(fā)光裝置芯片300的陰極和陽極相互連接。接下來，涂敷或涂覆用來匹配折射率的包含熒光物質(zhì)的樹脂或透光樹脂，從而形成熒光層600或折射率匹配層600a，如圖7所示。接下來，在腔3中形成透光帽狀構(gòu)件500，從而可以將腔3中的空間劃分為下部空間32和上部空間31，如圖8所示。接下來，在上部空間31中形成包封層400或400a。例如，在上部空間31中填充模制材料，然后對(duì)模制材料進(jìn)行干燥和固化，其中，在模制材料中，透明硅樹脂被分散到諸如甲苯的揮發(fā)性溶劑中。在干燥和固化工藝期間，空氣填充在溶劑揮發(fā)之后剩余的空間中，并且在上部空間31中形成包括氣泡401的包封層400。作為另一示例，也可以通過將透明的泡沫硅樹脂注入到腔3的上部空間31中并使其固化來形成包括氣泡401的包封層400。如上所述，可以通過將透明的泡沫硅樹脂被分散到諸如甲苯的揮發(fā)性溶劑中的模制材料填充在上部空間31中，然后對(duì)模制材料進(jìn)行干燥和固化來形成第一包封層410，或者通過將透明的泡沫硅樹脂注入到上部空間31中并使其固化來形成第一包封層410?？梢砸阅Ｖ品绞綄⑼该鞴铇渲⑷氲降谝话鈱?10中并使其固化來形成第二包封層420。通過使用包含熒光物質(zhì)的透明硅樹脂，也可以形成具有熒光層的第二包封層420。在上述實(shí)施例中，發(fā)光裝置芯片300設(shè)置在腔3中，并且發(fā)光裝置封裝件包括鍵合引線301和302。然而，本發(fā)明的多個(gè)方面不限于此。發(fā)光裝置封裝件可以不具有腔3或者不具有鍵合引線301和302。圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的不具有腔3的發(fā)光裝置封裝件I。參照?qǐng)D9，可以采用第一電路圖案203和第二電路圖案204形成在其上的電路板200a代替引線框架200。 第一電路圖案203形成在電路板200a的表面201和背面202上，形成在電路板200a的表面201上的第一電路圖案203和形成在電路板200a的背面202上的第一電路圖案203借助穿過電路板200a的導(dǎo)電通孔205彼此電連接。同樣，第二電路圖案204形成在電路板 200a的表面201和背面202上，形成在電路板200a的表面201上的第二電路圖案204和形成在電路板200a的背面202上的第二電路圖案204借助穿過電路板200a的導(dǎo)電通孔206 彼此電連接。發(fā)光裝置芯片300安裝在電路板200a的表面201上。發(fā)光裝置芯片300可以附于電路板200a的表面201。發(fā)光裝置芯片300的陽極和陰極通過鍵合引線301和302 分別連接到第一電路圖案203和第二電路圖案204。接下來，通過利用透光帽狀構(gòu)件500使由鍵合引線301和302形成的空間與外部分離。由諸如硅樹脂等透光樹脂形成的包封層400形成在透光帽狀構(gòu)件500上。為了實(shí)現(xiàn)具有寬的方向角的發(fā)光裝置封裝件I，氣泡401可以分散在包封層400中。此外，可以在包封層400中包括將發(fā)光裝置芯片300發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)。包封層400 可以包括具有氣泡401的第一包封層410和設(shè)置在第一包封層410上且不具有氣泡401的第二包封層420，如圖2所示。在這種情況下，可以在第一包封層410和第二包封層420中的至少一層中包括熒光物質(zhì)。包封層400的形狀和透光帽狀構(gòu)件500的形狀不限于圖9中示出的圓頂形狀。包括熒光物質(zhì)的熒光層600可以形成在發(fā)光裝置芯片300上。此外，可以采用折射率介于發(fā)光裝置芯片300的折射率與空氣的折射率之間且起著折射率匹配材料的作用的熒光層600a。熒光層600和600a可以形成為覆蓋發(fā)光裝置芯片300的側(cè)部，如虛線所表示的。圖10示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的不具有鍵合引線301和302的發(fā)光裝置封裝件I。參照?qǐng)D10，發(fā)光裝置芯片300的陽極和陰極直接電連接到形成在電路板200a的表面201上的第一電路圖案203和第二電路圖案204。除了上述結(jié)構(gòu)之外的其它結(jié)構(gòu)與圖9 中的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對(duì)其的描述。圖11示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的不具有鍵合引線301和302的發(fā)光裝置封裝件I。在圖11中示出的發(fā)光裝置封裝件I中，通過在形成在電路板200a上的第一電路圖案203和第二電路圖案204中的每個(gè)上設(shè)置焊料凸起207和208對(duì)發(fā)光裝置封裝件I進(jìn)行倒裝芯片鍵合。除了上述結(jié)構(gòu)之外的其它結(jié)構(gòu)與圖9中的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對(duì)其的描述。圖12是圖10中示出的發(fā)光裝置封裝件的修改示例，其中，熒光層600設(shè)置在透光帽狀構(gòu)件500和包封層400之間。雖然沒有示出，但是還可以采用覆蓋發(fā)光裝置芯片300 的折射率匹配層600a。通過在包封層400中分散熒光物質(zhì)代替熒光層600，包封層400也可以起著熒光層600的作用。該結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用于圖11中示出的發(fā)光裝置封裝件。根據(jù)圖10至圖12中示出的結(jié)構(gòu)，由于發(fā)光裝置芯片300和包封層400通過透光帽狀構(gòu)件500彼此分離，所以包封層400的熱膨脹和收縮不影響發(fā)光裝置芯片300與第一電路圖案203和第二電路圖案204之間的電連接，從而可以改善發(fā)光裝置芯片的操作穩(wěn)定性。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)上述實(shí)施例，發(fā)光裝置封裝件可以具有如下效果。第一，鍵合引線和透光包封層通過利用透光帽狀構(gòu)件而彼此分離，從而可以減小因熱膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致的對(duì)鍵合引線的應(yīng)力。因此，可以在發(fā)光裝置封裝件的長壽命過程中執(zhí)行穩(wěn)定發(fā)射的發(fā)光裝置封裝件可以實(shí)現(xiàn)為具有高的可靠性。第二，通過在安裝有鍵合引線的空間與發(fā)光裝置芯片之間采用折射率匹配層，可以提高發(fā)光效率。第三，通過在包封層中包括氣泡來散射光，從而可以實(shí)現(xiàn)具有寬的方向角的發(fā)光裝置封裝件。此外，即使還采用透鏡或漫射板以使光的方向角變寬時(shí)，也可以提高用于優(yōu)化透鏡或漫射板的性能的自由度。此外，由于散射，減小了光的方向性，并由此減少了眩目現(xiàn)象。應(yīng)該理解的是，在此描述的示例性實(shí)施例應(yīng)當(dāng)僅在描述的意義上來考慮，而不是出于限制性的目的來考慮。每個(gè)實(shí)施例中的對(duì)特征或方面的描述通常應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為可用于其它實(shí)施例中的其它類似的特征或方面。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置封裝件，所述發(fā)光裝置封裝件包括封裝件主體，包括腔和引線框架，所述引線框架包括設(shè)置在所述腔中的安裝部分以及多個(gè)端子部分；發(fā)光裝置芯片，安裝在所述安裝部分上；多條鍵合引線，用來電連接所述多個(gè)端子部分和所述發(fā)光裝置芯片；透光包封層，填充在所述腔中；以及透光帽狀構(gòu)件，設(shè)置在所述腔中并且阻止所述包封層接觸所述多條鍵合引線。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，在所述包封層中包括將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)。
3.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，在所述包封層中包括氣泡。
4.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，所述包封層包括第一包封層，設(shè)置在所述透光帽狀構(gòu)件的上部上并且包括氣泡；第二包封層，設(shè)置在所述第一包封層上并且不包括氣泡。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，在所述第一包封層和所述第二包封層中的至少一層中包括將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)。
6.一種發(fā)光裝置封裝件，所述發(fā)光裝置封裝件包括封裝件主體，包括上框架和引線框架，所述上框架包括腔，所述引線框架包括形成所述腔的下部結(jié)構(gòu)的安裝部分以及多個(gè)端子部分；發(fā)光裝置芯片，安裝在所述安裝部分上并且通過多條鍵合弓I線電連接到所述多個(gè)端子部分；透光帽狀構(gòu)件，將所述腔劃分為被所述多條鍵合引線占據(jù)且填充有空氣的下部空間和位于所述下部空間上方的上部空間；以及折射率匹配層，形成在所述發(fā)光裝置芯片的上表面上并且所述折射率匹配層的折射率小于所述發(fā)光裝置芯片的折射率且大于空氣的折射率。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)分散在所述折射率匹配層中。
8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置封裝件，所述發(fā)光裝置封裝件還包括設(shè)置在所述上部空間中的透光包封層。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，在所述透光包封層中包括將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，在所述透光包封層中包括氣泡。
11.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，所述透光包封層包括第一包封層，設(shè)置在所述透光帽狀構(gòu)件的上部上并且包括氣泡；第二包封層，設(shè)置在所述第一包封層上并且不包括氣泡。
12.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置封裝件，其中，在所述第一包封層和所述第二包封層中的至少一層中包括將所述發(fā)光裝置芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定顏色的光的熒光物質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光裝置封裝件。發(fā)光裝置封裝件包括封裝件主體，包括腔和引線框架，引線框架包括設(shè)置在腔中的安裝部分以及多個(gè)端子部分；發(fā)光裝置芯片，安裝在安裝部分上；多條鍵合引線，用來電連接所述多個(gè)端子部分和發(fā)光裝置芯片；透光包封層，填充在腔中；透光帽狀構(gòu)件，設(shè)置在腔中并且阻止包封層接觸所述多條鍵合引線。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102593330SQ201210014669
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月13日
發(fā)明者俞在成, 張成旭, 樸鐘吉, 李邦元, 金兌圭 申請(qǐng)人:三星Led株式會(huì)社