專利名稱：一種led模組基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED模組的基板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的LED模組或大功率LED，由于目前LED的光電轉(zhuǎn)換效率較低，70%甚至更高的電能被轉(zhuǎn)換成熱量，因此在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。而LED是冷光源器件，發(fā)光效率會(huì)隨著溫度的升高而降低，同時(shí)LED也是溫度敏感器件，當(dāng)溫度過(guò)高吋，LED的性能和封裝結(jié)構(gòu)都會(huì)因此受到影響，從而影響整個(gè)LED模組的壽命及其可靠性；因此，散熱是高功率LED急需解決的重要問(wèn)題之一。為提高散熱效率，達(dá)到散熱的要求，通常采用的手段是安裝一次、二次散熱器，如圖I所示，為了能安裝二次散熱器，在基板的四周邊緣開(kāi)有通孔，利用螺釘或螺栓穿過(guò)通孔固定二次散熱器。LED產(chǎn)生的熱量通過(guò)基板傳遞到二次散熱器上，從而提高散熱效率。對(duì)于LED模組來(lái)說(shuō)，由于LED芯片集中分布，使散熱不均勻，模組中心熱量較為集中，且難以傳遞出去；另外，二次散熱器需用螺絲釘穿過(guò)基板表面進(jìn)行固定，在一定程度上會(huì)阻礙LED模組的出光通道、打亂芯片的正面排布縮小有效出光面積，從而影響整個(gè)LED模組的發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了ー種LED模組基板結(jié)構(gòu)。解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是ー種LED模組基板結(jié)構(gòu)，包括基板，在基板上安裝有LED芯片，在基板上設(shè)置有LED芯片區(qū)域的背面安裝有未穿透基板上表面的金屬固定桿。所述的金屬固定桿用于將二次散熱器和基板固定在一起。由于在LED芯片和熱量集中的區(qū)域背面設(shè)置了金屬固定桿，當(dāng)金屬固定桿與二次散熱器連接時(shí)，通過(guò)金屬固定桿能將LED芯片集中區(qū)域的基板上的熱量快速的傳遞到二次散熱器上，從而提高散熱速度，增強(qiáng)了散熱效果，提高了發(fā)光效率與可靠性，延長(zhǎng)了使用壽命；另外，由于金屬固定桿不需要穿透基板，因此，LED模組的出光通道不會(huì)受到阻礙、也便于在基板表面上排布LED芯片，從而進(jìn)一步提高LED模組的發(fā)光效率。作為改進(jìn)，在基板上設(shè)置LED芯片區(qū)域外安裝有所述的金屬固定桿。此結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)ー步的快速的將LED芯片區(qū)域以外(以內(nèi))的熱量傳遞到二次散熱器上，以提高散熱效果。作為改進(jìn)，所述的基板包括從下至上依次排列的金屬層、絕緣層和導(dǎo)電層，所述的LED芯片設(shè)在導(dǎo)電層上，金屬固定桿穿透金屬層，且不穿透導(dǎo)電層，將LED芯片集中區(qū)域的基板上的熱量快速的傳遞到二次散熱器上，從而提高散熱速度，增強(qiáng)了散熱效果，提高了發(fā)光效率與可靠性，延長(zhǎng)了使用壽命；作為改進(jìn)，在金屬固定桿上設(shè)有散熱鰭片。此結(jié)構(gòu)能増大散熱面積，從而提高散熱效果。作為改進(jìn)，在金屬固定桿上設(shè)有固定螺紋。便于安裝螺母固定二次散熱器。
圖I為現(xiàn)有技術(shù)中LED基板的結(jié)構(gòu)圖。[0011]圖2為本實(shí)用新型LED模組基板結(jié)構(gòu)圖。圖3為將二次散熱器安裝到LED模組基板上的結(jié)構(gòu)圖。圖4為圖3的分解圖。圖5為本實(shí)用新型LED模組基板結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。如圖I所示，傳統(tǒng)的為了能安裝二次散熱器采用的方法是在基板的四周邊緣開(kāi)有通孔4，利用螺釘或螺栓穿過(guò)通孔4固定二次散熱器。LED產(chǎn)生的熱量通過(guò)基板傳遞到ニ次散熱器上，從而提高散熱效率。但是，二次散熱器需用螺絲釘穿過(guò)基板表面進(jìn)行固定，在一定程度上會(huì)阻礙LED模組的出光通道、打亂芯片的正面排布縮小有效出光面積，從而影響整個(gè)LED模組的發(fā)光效率。如圖2至圖3所示，本實(shí)用新型LED模組基板結(jié)構(gòu)包括基板I，所述的基板I從下至上依次排列的金屬層11、絕緣層12和導(dǎo)電層13，所述的金屬層為銅材或鋁材，絕緣層為金屬氧化物材料，導(dǎo)電層為銅材，在導(dǎo)電層13上安裝有LED芯片2，金屬固定桿3穿透金屬層11，但不穿透導(dǎo)電層13，這樣避免金屬固定桿3遮擋出光通道，也便于LED芯片的自由排布，從而提高出光效率。金屬固定桿為螺桿，選用銅材，金屬固定桿3優(yōu)選設(shè)置在LED芯片區(qū)域的背面，當(dāng)然也可以設(shè)置在LED芯片區(qū)域內(nèi)和外的背面，為了增加散熱面積，在金屬固定桿3上分布有散熱鰭片，為了更好的將二次散熱器5和基板I固定在一起，在金屬固定桿3上設(shè)有固定螺紋31。二次散熱器5上設(shè)有固定通孔51，在使用時(shí)，金屬固定桿3穿過(guò)固定通孔51將ニ次散熱器5和基板I固定在一起。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，由于在LED芯片和熱量集中的區(qū)域背面設(shè)置了金屬固定桿3，當(dāng)金屬固定桿3與二次散熱器5連接時(shí)，通過(guò)金屬固定桿3能將LED芯片集中區(qū)域的基板上的熱量快速地傳遞到二次散熱器5上，從而提高散熱速度，增強(qiáng)了散熱效果，提高了發(fā)光效率與可靠性，延長(zhǎng)了使用壽命。
權(quán)利要求1.ー種LED模組基板結(jié)構(gòu)，包括基板，在基板上安裝有LED芯片，其特征在于在基板上設(shè)置有LED芯片區(qū)域的背面安裝有未穿透基板上表面的金屬固定桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED模組基板結(jié)構(gòu)，其特征在于在基板上設(shè)置LED芯片區(qū)域外安裝有所述的金屬固定桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板包括從下至上依次排列的金屬層、絕緣層和導(dǎo)電層，所述的LED芯片設(shè)在導(dǎo)電層上，金屬固定桿穿透金屬層，且不穿透導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組基板結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬固定桿上設(shè)有散熱鰭片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED模組基板結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬固定桿上設(shè)有固定螺紋。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED模組基板結(jié)構(gòu)，包括基板，在基板上安裝有LED芯片，在基板上設(shè)置有LED芯片區(qū)域的背面安裝有未穿透基板上表面的金屬固定桿。本實(shí)用新型LED模組基板結(jié)構(gòu)散熱快，散熱效果好。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202405322SQ201120566619
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者張奕聰, 李國(guó)平, 李文清, 王宇, 王躍飛, 石超 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電股份有限公司