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Led熱電分離型支架的制作方法

文檔序號:7204282閱讀:211來源:國知局
專利名稱:Led熱電分離型支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種LED支架,具體說是一種LED熱電分離型支架,屬于LED照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著LED光效的增加,越來越多的大功率LED燈被應(yīng)用于各種場所進行照明,LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,作為一種新型的照明光源,由于其穩(wěn)定性好、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點,有逐漸取代傳統(tǒng)光源的趨勢。目前,大功率的LED支架是LED燈的必要組件之一,常見的LED支架采用金屬支架和塑膠座的結(jié)構(gòu),由于塑膠座為絕緣材料,其導(dǎo)熱性很差,而且LED芯片底部到散熱基板有 一定的厚度,所以在組裝成LED器件后,LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量不能及時傳導(dǎo)到散熱基板,造成LED芯片的穩(wěn)定性差,光效和光通量下降,嚴重的影響了 LED的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型即是針對目前大功率LED支架存在的散熱效果不好的缺陷,提供一種散熱效果好的LED熱電分離型支架,能夠及時將LED芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,保證了 LED芯片的光效,并延長了其使用壽命。具體來說,本實用新型所述的一種LED熱電分離型支架,包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座,其中,絕緣基座具有凹陷的封裝腔,封裝腔側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面,封裝腔的底壁主體設(shè)有若干與絕緣基座一體成型的金屬片,該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導(dǎo)熱部,與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導(dǎo)熱部之間以電性隔離第一電極和導(dǎo)熱部。進一步的,所述封裝腔底壁的導(dǎo)熱部內(nèi)還設(shè)有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)。進一步的,所述的杯中杯結(jié)構(gòu)的數(shù)目為一個以上。進一步的,所述導(dǎo)熱部與第二電極為一體結(jié)構(gòu),且在該導(dǎo)熱部與第二電極結(jié)合處的底面設(shè)有一槽部,一與絕緣基座一體成型的固定部位于所述的槽部內(nèi)。進一步的,在上述支架中,所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并固持第一電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。進一步的,所述絕緣塊為兩個,分別位于第一電極和導(dǎo)熱部之間,以及導(dǎo)熱部和第二電極之間,以電性隔離第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部。進一步的,在上述支架中,所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并分別固持第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。進一步的,所述的金屬支架與絕緣基座一體成型。進一步的,所述的絕緣基座內(nèi)放置有用于保護LED芯片的齊納二極管。齊納二極管(zener diodes)又叫穩(wěn)壓二極管,是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導(dǎo)體器件,在這臨界擊穿點上,反向電阻降低到一個很小的數(shù)值,在這個低阻區(qū)中電流增加而電壓則保持恒定。進一步的,所述的絕緣基座的一角設(shè)有固晶識別角,便于進行定位。在本實用新型中,絕緣塊、固定部與杯中杯結(jié)構(gòu)的形狀與相互間的位置關(guān)系,可以有多種不同的組合;導(dǎo)熱部與第一和第二電極的面積大小和形狀也可以有不同的情況。本實用新型所述的LED熱電分離型支架,在封裝腔底面設(shè)置絕緣塊,將金屬片分隔成導(dǎo)電部和導(dǎo)熱部,從而能夠?qū)ED芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去,有利于提高LED光源的使用壽命,且所述的支架加工容易,容易成本控制及推廣使用。

圖I是本實用新型第一實施例的立體圖;圖2是圖I實施例的A-A線的剖視圖;圖3是圖I實施例的仰視圖;圖4是本實用新型第二實施例的立體圖;圖5是圖4實施例的A-A線的剖視圖;圖6是圖4實施例的仰視圖;圖7是本實用新型第三實施例的立體圖;圖8是圖7實施例A-A線的剖視圖;圖9是圖7實施例的仰視圖;圖10是本實用新型第四實施例的立體圖;圖11是圖10實施例A-A線的剖視圖;圖12是圖10實施例的仰視圖;其中,I為金屬支架、2為絕緣基座、20為封裝腔、21為全反射弧形面、22為固晶識別角、23為固定部、3為金屬片、31為第一電極、32為第二電極、33為導(dǎo)熱部、34為槽部、4為絕緣塊、5為杯中杯結(jié)構(gòu)、6為齊納二極管。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體的實施方式,對本實用新型所述的LED熱電分離型支架(4014型LED支架)進行描述和說明,目的是為了公眾更好的理解本實用新型的內(nèi)容,而不是對所述內(nèi)容的限制,事實上,以相同或相近的原理對所述支架進行的改進,包括對支架的形狀、大小、所用材質(zhì)的改變,以及相應(yīng)結(jié)構(gòu)的增減和替換,以實現(xiàn)相同功能為目的,則都在本實用新型所要求保護的技術(shù)方案之內(nèi)。實施例一如圖1-3所示,本實用新型所述的LED熱電分離型支架,包括金屬支架I和一體成型于金屬支架I中部的絕緣基座2,其中,絕緣基座2具有凹陷的封裝腔20,封裝腔20側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面21,在絕緣基座2的一角設(shè)有便于進行定位的固晶識別角22,封裝腔20的底壁主體為與絕緣基座2 —體成型的若干金屬片3,該金屬片3包括第一電極31、第二電極32及位于第一、第二電極31、32之間的導(dǎo)熱部33,第一、第二電極31、32的末端穿出絕緣基座2形成導(dǎo)電引腳,導(dǎo)熱部33與第二電極32為一體結(jié)構(gòu),且在該導(dǎo)熱部33與第二電極32結(jié)合處的底面形成一槽部34,一絕緣塊4與絕緣基座2 —體成型于第一電極31與導(dǎo)熱部33之間用于將第一電極31與導(dǎo)熱部33電性隔離,該絕緣塊4大致呈倒“T”形結(jié)構(gòu)以增加絕緣基座2對第一電極31、導(dǎo)熱部33的固持力,該絕緣基座2還一體成型有一位于槽部34內(nèi)的固定部23用于固持導(dǎo)熱部33與第二電極32。本實用新型LED支架通過絕緣塊4及固定部23將導(dǎo)熱部33與第一電極31、第二電極32隔離,形成熱電分離型結(jié)構(gòu),本實施例的LED支架主要通過設(shè)于封裝腔20底壁的導(dǎo)熱部33將位于封裝腔20內(nèi)的LED芯片的熱量傳導(dǎo)出去,同時,第一電極31及第二電極同樣可以為LED芯片傳導(dǎo)熱量,增加了 LED芯片的使用壽命及光通量。實施例二如圖4-6所示,為本實用新型所述支架的第二實施例,在本實施例中,與實施例一的區(qū)別在于所述封裝腔20的底壁導(dǎo)熱部33上還設(shè)有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié) 構(gòu)5,另外,在本實施例中,在絕緣塊4內(nèi)還設(shè)有齊納二極管6,用于保護LED芯片。杯中杯結(jié)構(gòu)的設(shè)計主要是在LED芯片的封裝過程中,在其中注滿熒光膠后,然后再在大的封裝腔內(nèi)注滿環(huán)氧樹脂,從而更好的將膠水與支架緊密相連,另外,環(huán)氧樹脂的密封性能比熒光膠好,即使有少部分水汽進入也可以在兩個碗杯間的凹槽部分進行阻隔,從而防止?jié)駳獾慕?;再有就是,封裝腔內(nèi)的環(huán)氧樹脂透明膠起到類似凸透鏡的效果,從杯中杯結(jié)構(gòu)中透射出來的光經(jīng)過上層的環(huán)氧樹脂后,則起到過濾和二次混光的作用,提高了產(chǎn)品的亮度和流明值。實施例三如圖7-9所示,為本實用新型所述支架的第三實施例,相較于第一實施例,本實施例包括兩個絕緣塊4,其分別用于電性隔離第一電極31與導(dǎo)熱部33及隔離第二電極32與導(dǎo)熱部33 (即將實施例一中的固定部23替換成絕緣塊4),所述的絕緣塊4大致呈倒“T”形結(jié)構(gòu),以增加絕緣基座2對第一電極31、第二電極32和導(dǎo)熱部33的固持力,且兩個絕緣塊4均外露于封裝腔20的內(nèi)側(cè)底面,切斷面40呈“C”型,對稱分布于封裝腔20底壁內(nèi)側(cè)面,從所述支架的底面看,絕緣塊4將金屬片3分為兩邊的第一電極31、第二電極32和中間的導(dǎo)熱部33,成為熱電分離結(jié)構(gòu),能夠及時將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,增加了 LED芯片的使用壽命及光通量。實施例四如圖10-12所示,為本實用新型所述支架的第四實施例,與實施例三不同的是,在本實施例中,封裝腔20內(nèi)具有杯中杯結(jié)構(gòu)5,杯中杯結(jié)構(gòu)5位于導(dǎo)熱部33上,其功能在實施例二中已經(jīng)有所描述,這里不再贅述;在所述支架的底面,絕緣塊4將金屬片3分為第一電極31、第二電極32和中間的導(dǎo)熱部33,成為熱電分離結(jié)構(gòu),能夠及時將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,增加了 LED芯片的使用壽命及光通量。本實用新型所述的LED熱電分離型支架,在封裝腔底壁通過設(shè)置絕緣塊將金屬片分隔為導(dǎo)電部和導(dǎo)熱部,使導(dǎo)電與導(dǎo)熱功能分離,便于將LED芯片的熱量快速發(fā)散,延長了LED燈具的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種LED熱電分離型支架,包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座,其特征在于絕緣基座具有凹陷的封裝腔,封裝腔側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面,封裝腔的底壁主體設(shè)有若干與絕緣基座一體成型的金屬片,該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導(dǎo)熱部,與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導(dǎo)熱部之間以電性隔離第一電極和導(dǎo)熱部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架,其特征在于所述封裝腔底壁的導(dǎo)熱部內(nèi)還設(shè)有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架,其特征在于所述的杯中杯結(jié)構(gòu)的數(shù)目為一個以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架,其特征在于所述導(dǎo)熱部與第二電極為一體結(jié)構(gòu),且在該導(dǎo)熱部與第二電極結(jié)合處的底面設(shè)有一槽部,一與絕緣基座一體成型的固定部位于所述的槽部內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支架,其特征在于所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并固持第一電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架,其特征在于所述絕緣塊為兩個,分別位于第一電極和導(dǎo)熱部之間,以及導(dǎo)熱部和第二電極之間,以電性隔離第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的支架,其特征在于所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并分別固持第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架,其特征在于所述的金屬支架與絕緣基座一體成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架,其特征在于所述的絕緣基座內(nèi)放置有用于保護LED芯片的齊納二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架,其特征在于所述的絕緣基座的一角設(shè)有便于進行定位的固晶識別角。
專利摘要本實用新型提供一種LED熱電分離型支架,包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座,其中,絕緣基座具有凹陷的封裝腔,封裝腔側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面,封裝腔的底壁主體設(shè)有若干與絕緣基座一體成型的金屬片,該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導(dǎo)熱部,與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導(dǎo)熱部之間以電性隔離第一電極和導(dǎo)熱部,進一步的,所述封裝腔底壁的導(dǎo)熱部內(nèi)還設(shè)有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)。所述支架,導(dǎo)熱部與導(dǎo)電部分離,能夠?qū)ED芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去,有利于提高LED光源的使用壽命,且所述的支架加工容易,容易成本控制及推廣使用。
文檔編號H01L33/48GK202434565SQ20112052519
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者劉澤, 張永林, 潘武靈, 陳文菁 申請人:深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司
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