專利名稱：Led發(fā)光封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明器具領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前市場上LED燈具依靠LED發(fā)光模塊制作完成。如圖I所示，它是把LED芯片的導(dǎo)電絲焊接到支架103上，再封裝成發(fā)光二極管(如草帽管、鋼盔管等)，再焊制在設(shè)計(jì)好的線路板101上，基板連接在鋁基板上，做成功率、外形大小不同的各種燈具。這種發(fā)光模塊，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，成本高、エ藝復(fù)雜，成本居高不下的弊病。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供ー種LED發(fā)光封裝模塊，能夠簡化LED發(fā) 光模塊的結(jié)構(gòu)，簡化制造エ藝，降低成本。為此，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案它包括多個(gè)LED芯片、線路板，所述LED芯片直接用膠固定在線路板上，芯片電極通過導(dǎo)電絲再焊在線路板上，LED芯片和導(dǎo)電絲用透明硅膠堆封裝，在透明硅膠頂部涂有熒光粉，在線路板上再封裝透明膠層，所述透明膠層將涂有熒光粉的透明硅膠封在其內(nèi)部。進(jìn)ー步地，所述多個(gè)LED芯片呈陣列式排列布局在線路板上。進(jìn)ー步地，所述多個(gè)LED芯片呈圖案形式或/和符號(hào)形式排列布局在線路板上。進(jìn)ー步地，所述導(dǎo)電絲為金絲或鋁絲。由于采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，能夠大幅縮減制作LED發(fā)光模塊的使用材料，簡化制作エ藝，大幅降低生產(chǎn)成本，提高模塊質(zhì)量，解決散光度不達(dá)標(biāo)的問題，使同樣功率的LED模塊成本降低達(dá)30%以上，并且大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，真正做到高節(jié)能、長壽命，為LED邁向通用照明領(lǐng)域，解決的根本難題。

圖I為背景技術(shù)所述的LED發(fā)光模塊的示意圖。圖2為本實(shí)用新型所提供的LED發(fā)光封裝模塊實(shí)施例的剖視圖。圖3為圖2中A部位的放大圖。圖4為本實(shí)用新型所提供的LED發(fā)光封裝模塊實(shí)施例的俯視圖。
具體實(shí)施方式
參照幅圖。本實(shí)用新型包括多個(gè)LED芯片I、線路板2，所述LED芯片I的導(dǎo)電絲3直接焊接在線路板2上，LED芯片I和導(dǎo)電絲3用透明硅膠堆4封裝，在透明硅膠4頂部涂有熒光粉5，透明硅膠有較好的透光率，導(dǎo)熱性卻差，能把芯片產(chǎn)生的熱量與熒光粉隔離，由于硅膠強(qiáng)度差便于清除，若出現(xiàn)エ藝不合格的芯片可以清楚硅膠重新更換芯片。在線路板2上再封裝透明膠層6，所述透明膠層6將涂有熒光粉5的透明硅膠4封在其內(nèi)部。[0014]所述多個(gè)LED芯片I呈陣列式排列布局在線路板上。所述多個(gè)LED芯片I也可按設(shè)計(jì)呈圖案形式或/和符號(hào)形式排列布局在線路板2上。所述導(dǎo)電絲 3可采用金絲或鋁絲。
權(quán)利要求1.LED發(fā)光封裝模塊，包括多個(gè)LED芯片、線路板，其特征在于所述LED芯片直接用膠固定在線路板上，芯片電極通過導(dǎo)電絲再焊在線路板上，LED芯片和導(dǎo)電絲用透明硅膠堆封裝，在透明硅膠頂部涂有熒光粉，在線路板上再封裝透明膠層，所述透明膠層將涂有熒光粉的透明硅膠封在其內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光封裝模塊，其特征在于所述多個(gè)LED芯片呈陣列式排列布局在線路板上。
3.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光封裝模塊，其特征在于所述導(dǎo)電絲為金絲或鋁絲。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光封裝模塊，它包括多個(gè)LED芯片、線路板，所述LED芯片直接用膠固定在線路板上，芯片電極通過導(dǎo)電絲再焊在線路板上，LED芯片和導(dǎo)電絲用透明硅膠堆封裝，在透明硅膠頂部涂有熒光粉，在線路板上再封裝透明膠層，所述透明膠層將涂有熒光粉的透明硅膠封在其內(nèi)部。本實(shí)用新型能夠大幅縮減制作LED發(fā)光模塊的使用材料，簡化制作工藝，大幅降低生產(chǎn)成本，提高模塊質(zhì)量，解決散光度不達(dá)標(biāo)的問題，使同樣功率的LED模塊成本降低達(dá)30%以上，并且大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，真正做到高節(jié)能、長壽命，為LED邁向通用照明領(lǐng)域，解決的根本難題。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202394969SQ201120424229
公開日2012年8月22日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者魏驥 申請人:魏驥