專利名稱：一種雙sim卡插槽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種雙SIM卡插槽裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板配件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙SIM卡插槽裝置。
技術(shù)背景[0002]當(dāng)今社會(huì)，手機(jī)已經(jīng)成為人們常用的移動(dòng)通訊設(shè)備。隨著通訊設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)為了滿足人們?cè)谕徊渴謾C(jī)上使用不同的號(hào)碼，出現(xiàn)了雙SIM卡的通訊裝置。手機(jī)主板配件中SIM卡插槽裝置用于裝設(shè)SIM卡?，F(xiàn)有的雙SIM卡插槽裝置具有的第一卡槽和第二卡槽通常是疊層插入設(shè)置或者是平行插入設(shè)置，這兩種設(shè)置方式的雙SIM卡插槽裝置與手機(jī)外蓋較難配合，使得手機(jī)外蓋的安裝不夠方便。另外，手機(jī)主板由于需要安裝承載各種電子元件，而雙SIM卡插槽裝置是安裝在手機(jī)主板上的其中一種電子元件，現(xiàn)有的雙SIM卡插槽裝置的安裝占用了手機(jī)主板較多的位置，使得手機(jī)主板需要擴(kuò)大面積以承載其它電子元件， 而擴(kuò)大手機(jī)主板的面積會(huì)影響手機(jī)的小型化，同時(shí)也會(huì)增加生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種雙SIM卡插槽裝置，該雙SIM卡插槽裝置與手機(jī)外蓋安裝方便，同時(shí)使得手機(jī)主板在不擴(kuò)大面積的前提下提高主板的空間利用率。[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。[0005]一種雙SIM卡插槽裝置，包括有絕緣底座、上蓋，所述上蓋設(shè)置于所述絕緣底座的上部，所述絕緣底座設(shè)置有卡槽，所述卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，所述卡槽的數(shù)量為兩個(gè)，所述卡槽包括前卡槽和右卡槽，所述雙SIM卡插槽裝置呈矩形，所述前卡槽的槽口和右卡槽的槽口分別位于雙SIM卡插槽裝置的相鄰的兩個(gè)側(cè)面；所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，所述墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子與所述電連接端子一一對(duì)應(yīng)電連接。[0006]所述相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子和電連接端子一體成型。[0007]所述墊腳的數(shù)量為兩個(gè)，所述墊腳包括第一墊腳和第二墊腳，所述第一墊腳和所述第二墊腳分別設(shè)置于所述絕緣底座的兩邊沿處。[0008]所述第一墊腳和所述第二墊腳的高度均為1. Omm 2. 5mm。[0009]優(yōu)選的，所述第一墊腳和所述第二墊腳的高度均為1.7mm。[0010]另一優(yōu)選的，所述第一墊腳和所述第二墊腳的高度均為1.8mm。[0011]所述第一墊腳的兩端部的側(cè)面分別設(shè)置有第一凸扣，所述上蓋的一側(cè)的兩端分別設(shè)置有與第一凸扣相對(duì)應(yīng)的第一側(cè)扣孔，相對(duì)應(yīng)的第一凸扣與第一側(cè)扣孔扣合連接。[0012]所述第二墊腳的側(cè)面設(shè)置有兩個(gè)第二凸扣，所述上蓋的另一側(cè)的側(cè)面設(shè)置有兩個(gè)與第二凸扣相對(duì)應(yīng)的第二側(cè)扣孔，相對(duì)應(yīng)的第二凸扣與第二側(cè)扣孔扣合連接。[0013]所述前卡槽和所述右卡槽之間設(shè)置有擋條。[0014]所述上蓋的中部設(shè)置有扣合孔，所述擋條的側(cè)邊設(shè)置有凸塊，所述凸塊嵌設(shè)于所述扣合孔內(nèi)。[0015]本實(shí)用新型的有益效果[0016]本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置，包括有絕緣底座、上蓋，上蓋設(shè)置于絕緣底座的上部，絕緣底座設(shè)置有卡槽，卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，卡槽的數(shù)量為兩個(gè)，卡槽包括前卡槽和右卡槽，前卡槽的槽口截面與右卡槽的槽口截面相互垂直但不相交; 絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子與電連接端子一一對(duì)應(yīng)電連接，相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子和電連接端子一體成型。本實(shí)用新型的前卡槽的槽口截面與右卡槽的槽口截面相互垂直，使得本實(shí)用新型與手機(jī)外蓋安裝方便；另外，由于本實(shí)用新型設(shè)置有墊腳，本實(shí)用新型安裝于手機(jī)主板上后，使得本實(shí)用新型的底部與手機(jī)主板之間形成有空腔，在該空腔內(nèi)可承載電子元件，從而提高手機(jī)主板的空間利用率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)。


[0017]利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。[0018]圖1是本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的第一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]圖2是本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的第二視角的結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]圖3是本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的第三視角的結(jié)構(gòu)示意圖。[0021]圖4是本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的第四視角的結(jié)構(gòu)示意圖。[0022]圖5是本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖6是本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的另一視角分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0024]在圖1至圖6中包括有[0025]1——絕緣底座、2——上蓋、3——前卡槽、4——右卡槽、[0026]5——電連接端子、6——第一墊腳、7——第二墊腳、[0027]8——導(dǎo)電端子、9——第一凸扣、10——第二凸扣、[0028]11—第一側(cè)扣孔、12——第二側(cè)扣孔、13——擋條、14——扣合孔、15——凸塊。
具體實(shí)施方式
[0029]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。[0030]實(shí)施例1。[0031]本實(shí)施例的一種雙SIM卡插槽裝置如圖1至圖6所示，包括有絕緣底座1、上蓋2， 上蓋2設(shè)置于絕緣底座1的上部，絕緣底座1設(shè)置有卡槽，卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子5，卡槽的數(shù)量為兩個(gè)，卡槽包括前卡槽3和右卡槽4，其中，雙SIM卡插槽裝置呈矩形， 前卡槽3的槽口和右卡槽4的槽口分別位于雙SIM卡插槽裝置的相鄰的兩個(gè)側(cè)面；絕緣底座1的下部設(shè)置有墊腳，墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子8，導(dǎo)電端子8與電連接端子5 一一對(duì)應(yīng)電連接，相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子8和電連接端子5 —體成型。本實(shí)用新型的雙SIM卡插槽裝置安裝于手機(jī)主板上后，由于絕緣底座1的下部設(shè)置有墊腳，使得本實(shí)用新型的底部與手機(jī)主板之間形成有空腔，在該空腔內(nèi)可承載電子元件，從而提高手機(jī)主板的空間利用率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)。[0032]本實(shí)施例的墊腳的數(shù)量為兩個(gè)，墊腳包括第一墊腳6和第二墊腳7，第一墊腳6和第二墊腳7分別設(shè)置于絕緣底座1的兩邊沿處，當(dāng)本實(shí)用新型的雙SIM卡插槽裝置安裝于手機(jī)主板上時(shí)，設(shè)置于墊腳的底部的若干個(gè)導(dǎo)電端子8分別與手機(jī)主板的連接端子電連接，從而便于SIM卡的電連接片與手機(jī)主板電連接，方便手機(jī)主板讀取SIM卡上的信息。絕緣底座1的下部設(shè)置的墊腳可提高本實(shí)用新型的雙SIM卡插槽裝置與手機(jī)主板的連接穩(wěn)固性。[0033]其中，本實(shí)施例的第一墊腳6和第二墊腳7的高度H均為1.7mm，該高度剛好可以保證手機(jī)主板上的其它必要電子元件有足夠的安裝空間，又不會(huì)因?yàn)榱舫龅拈g隙太大而導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)的空間浪費(fèi)。其高度H還可以選擇1. Omm 2. 5mm的任意數(shù)值。[0034]本實(shí)施例中，第一墊腳6的兩端部的側(cè)面分別設(shè)置有第一凸扣9，上蓋2的一側(cè)的兩端分別設(shè)置有與第一凸扣9相對(duì)應(yīng)的第一側(cè)扣孔11，相對(duì)應(yīng)的第一凸扣9與第一側(cè)扣孔 11扣合連接；第二墊腳7的側(cè)面設(shè)置有兩個(gè)第二凸扣10，上蓋2的另一側(cè)的側(cè)面設(shè)置有兩個(gè)與第二凸扣10相對(duì)應(yīng)的第二側(cè)扣孔12，相對(duì)應(yīng)的第二凸扣10與第二側(cè)扣孔12扣合連接。上述第一凸扣9與第一側(cè)扣孔11扣合連接以及第二凸扣10與第二側(cè)扣孔12扣合連接，使得絕緣底座1與上蓋2扣合連接，防止該上蓋2松脫而導(dǎo)致SIM卡與電連接端子5接觸不良，從而保證手機(jī)的正常工作。[0035]本實(shí)施例的前卡槽3和右卡槽4之間設(shè)置有擋條13，上蓋2的中部設(shè)置有扣合孔 14，擋條13的側(cè)邊設(shè)置有凸塊15，該凸塊15嵌設(shè)于扣合孔14內(nèi)，使上蓋2的中部與擋條 13連接，進(jìn)一步提高上蓋2與絕緣底座1的連接緊固性，防止上蓋2的中部發(fā)生彎曲變形而導(dǎo)致SIM卡與電連接端子5接觸不良，從而提高手機(jī)的穩(wěn)定性能。[0036]實(shí)施例2。[0037]本實(shí)用新型的一種雙SIM卡插槽裝置的實(shí)施例2，如圖1至圖6所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于，第一墊腳6和第二墊腳7的高度H均為1. 8mm，當(dāng)安裝在手機(jī)主板的電子元件較多時(shí)，該高度使得手機(jī)主板與本實(shí)用新型的底部之間形成的空腔有足夠的空間用于安裝電子元件。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實(shí)施例1相同，在此不再贅述。[0038]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種雙SIM卡插槽裝置，包括有絕緣底座、上蓋，所述上蓋設(shè)置于所述絕緣底座的上部，所述絕緣底座設(shè)置有卡槽，所述卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，其特征在于所述卡槽的數(shù)量為兩個(gè)，所述卡槽包括前卡槽和右卡槽，所述雙SIM卡插槽裝置呈矩形，所述前卡槽的槽口和右卡槽的槽口分別位于雙SIM卡插槽裝置的相鄰的兩個(gè)側(cè)面；所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，所述墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子與所述電連接端子一一對(duì)應(yīng)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子和電連接端子一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述墊腳的數(shù)量為兩個(gè)，所述墊腳包括第一墊腳和第二墊腳，所述第一墊腳和所述第二墊腳分別設(shè)置于所述絕緣底座的兩邊沿處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述第一墊腳和所述第二墊腳的高度均為1. Omm 2. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述第一墊腳和所述第二墊腳的高度均為1. 7mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述第一墊腳和所述第二墊腳的高度均為1.8mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述第一墊腳的兩端部的側(cè)面分別設(shè)置有第一凸扣，所述上蓋的一側(cè)的兩端分別設(shè)置有與第一凸扣相對(duì)應(yīng)的第一側(cè)扣孔，相對(duì)應(yīng)的第一凸扣與第一側(cè)扣孔扣合連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述第二墊腳的側(cè)面設(shè)置有兩個(gè)第二凸扣，所述上蓋的另一側(cè)的側(cè)面設(shè)置有兩個(gè)與第二凸扣相對(duì)應(yīng)的第二側(cè)扣孔，相對(duì)應(yīng)的第二凸扣與第二側(cè)扣孔扣合連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述前卡槽和所述右卡槽之間設(shè)置有擋條。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種雙SIM卡插槽裝置，其特征在于所述上蓋的中部設(shè)置有扣合孔，所述擋條的側(cè)邊設(shè)置有凸塊，所述凸塊嵌設(shè)于所述扣合孔內(nèi)。
專利摘要一種雙SIM卡插槽裝置，包括有絕緣底座、上蓋，上蓋設(shè)置于絕緣底座的上部，絕緣底座設(shè)置有卡槽，卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，卡槽的數(shù)量為兩個(gè)，卡槽包括前卡槽和右卡槽，雙SIM卡插槽裝置呈矩形，前卡槽的槽口和右卡槽的槽口分別位于雙SIM卡插槽裝置的相鄰的兩個(gè)側(cè)面；絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子與電連接端子一一對(duì)應(yīng)電連接。由于前卡槽的槽口截面與右卡槽的槽口截面相互垂直，使得本實(shí)用新型與手機(jī)外蓋安裝方便；由于設(shè)置有墊腳，本實(shí)用新型安裝于手機(jī)主板上后，使得本實(shí)用新型的底部與手機(jī)主板之間形成有空腔，在該空腔內(nèi)可承載電子元件，從而提高手機(jī)主板的空間利用率。
文檔編號(hào)H01R12/71GK202308536SQ20112041929
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者張羽松 申請(qǐng)人:張羽松