一種內(nèi)存的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于集成線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種內(nèi)存。本實(shí)用新型采用空間膠帶隔開(kāi)兩個(gè)芯片，四個(gè)內(nèi)存芯片兩兩堆疊在基板上，金手指對(duì)位于芯片焊點(diǎn)的平行位置的芯片封裝技術(shù)；提高了設(shè)備利用率；解決了現(xiàn)有技術(shù)只能進(jìn)行單個(gè)芯片封裝，所需設(shè)備、材料和人力費(fèi)用很大的問(wèn)題；減小了芯片封裝體積，減少了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種內(nèi)存

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于集成線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種內(nèi)存。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝是集成線路板領(lǐng)域最常用的操作?，F(xiàn)有技術(shù)是單個(gè)芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后再進(jìn)行貼片；現(xiàn)有技術(shù)只能進(jìn)行單個(gè)芯片封裝，所需設(shè)備、材料和人力費(fèi)用很大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是為了克服現(xiàn)有芯片封裝技術(shù)的不足，提供了一種內(nèi)存，解決了由于只能進(jìn)行單個(gè)芯片封裝，浪費(fèi)人力物力的問(wèn)題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決:
[0005]一種內(nèi)存，其特征在于，包括基板、芯片、貼片膠帶、金線、空間膠帶、環(huán)氧塑封料、焊錫球；所述芯片置于貼片膠帶上，四個(gè)芯片倆倆堆疊在基板上，兩組芯片之間由空間膠帶隔開(kāi)；所述芯片和基板通過(guò)金線連接；所述芯片、貼片膠帶、金線和空間膠帶均處于環(huán)氧塑封料內(nèi)；所屬焊錫球置于基板下面。
[0006]作為優(yōu)選，所述芯片厚度為70 μ m。
[0007]作為優(yōu)選，所述貼片膠帶厚度為100 μ m。
[0008]作為優(yōu)選，四個(gè)芯片倆倆堆疊在基板上。
[0009]作為優(yōu)選，兩組芯片之間由空間膠帶隔開(kāi)。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型帶來(lái)的有益技術(shù)效果如下:
[0011]1.芯片厚度小(70μπι)，使得封裝的體積更小，為多芯片封裝的關(guān)鍵；
[0012]2.基板厚度小(100 μ m)，封裝的高度更??；
[0013]3.空間膠帶的使用，使得芯片能夠堆疊，減小的封裝的尺寸；
[0014]4.上下2個(gè)芯片使用同一金手指進(jìn)行鍵合，并使用不同的鍵合弧度，減小的封裝的尺寸；
[0015]5.使用兩個(gè)芯片同時(shí)貼片和鍵合技術(shù)，提高了設(shè)備的使用率，減少了人力成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0018]1-基板、2-芯片、3-貼片膠帶、4-金線、5-空間膠帶、6_環(huán)氧塑封料、7_焊錫球。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖1對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述，但這些實(shí)施例不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
[0020]一種內(nèi)存，其特征在于，包括基板、芯片、貼片膠帶、金線、空間膠帶、環(huán)氧塑封料、焊錫球；所述芯片置于貼片膠帶上，四個(gè)芯片倆倆堆疊在基板上，兩組芯片之間由空間膠帶隔開(kāi)；所述芯片和基板通過(guò)金線連接；所述芯片、貼片膠帶、金線和空間膠帶均處于環(huán)氧塑封料內(nèi)；所屬焊錫球置于基板下面。
[0021]優(yōu)選的，所述芯片厚度為70 μ m ;芯片厚度小使得封裝的體積更小，為多芯片封裝的關(guān)鍵。
[0022]優(yōu)選的，所述貼片膠帶厚度為100 μ m ;貼片膠帶厚度小使得封裝的高度更小。
[0023]優(yōu)選的，四個(gè)芯片倆倆堆疊在基板上；兩個(gè)芯片同時(shí)貼片和鍵合技術(shù)，提高了設(shè)備的使用率，減少了人力成本。
[0024]優(yōu)選的，兩組芯片之間由空間膠帶隔開(kāi)；空間膠帶的使用，使得芯片能夠堆疊，減小的封裝的尺寸。
[0025]本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和精神，可以有多種變形方案實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，以上所述僅為本實(shí)用新型較佳可行的實(shí)施例而已，并非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本實(shí)用新型的權(quán)利范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)存，其特征在于，包括基板、芯片、貼片膠帶、金線、空間膠帶、環(huán)氧塑封料、焊錫球；所述芯片置于貼片膠帶上，四個(gè)芯片倆倆堆疊在基板上，兩組芯片之間由空間膠帶隔開(kāi)；所述芯片和基板通過(guò)金線連接；所述芯片、貼片膠帶、金線和空間膠帶均處于環(huán)氧塑封料內(nèi)；所屬焊錫球置于基板下面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存，其特征在于，所述芯片厚度為70μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存，其特征在于，所述貼片膠帶厚度為100μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存，其特征在于，四個(gè)芯片倆倆堆疊在基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)存，其特征在于，兩組芯片之間由空間膠帶隔開(kāi)。
【文檔編號(hào)】H01L25/065GK204257636SQ201420823427
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】張偉 申請(qǐng)人:海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司