專利名稱：雙層卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器領(lǐng)域，更具體地涉及一種能夠快速將位于下層的記憶卡取出的雙層卡連接器。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的迅速發(fā)展，移動(dòng)終端設(shè)備如移動(dòng)電話、PDA等，已成為人們?nèi)粘９ぷ骱蜕钪胁豢苫蛉钡耐ㄐ殴ぞ?。移?dòng)終端設(shè)備都裝設(shè)有客戶身份識(shí)別卡(記憶卡)， 記憶卡上集成的電腦芯片上存儲(chǔ)了數(shù)字移動(dòng)電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內(nèi)容，可供GSM網(wǎng)絡(luò)客戶身份進(jìn)行鑒別，并對客戶通話時(shí)的語音信息進(jìn)行加密。通過更換記憶卡，一個(gè)移動(dòng)電話可以供多個(gè)客戶使用。記憶卡通過記憶卡連接器與移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)連接，如圖1所示，一般而言公知的雙層記憶卡連接器10(Τ包括裝設(shè)在移動(dòng)終端上的第一絕緣本體10、、設(shè)置在第一絕緣本體2(Τ上的第二絕緣本體3(Τ、裝設(shè)在第一絕緣本體 10"及第二絕緣本體2(Τ上的第一導(dǎo)電端子4(Τ及第二導(dǎo)電端子5(Τ，該雙層記憶卡連接器 100"在使用過程中，由于所述第一絕緣本體1(Τ處于第二絕緣本體2(Τ的下方，如果要更換裝設(shè)在第一絕緣本體1(Τ上的記憶卡，則比較困難。因此亟需一種能夠快速將位于下層的記憶卡取出的雙層卡連接器。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠快速將位于下層的記憶卡取出的雙層卡連接
ο為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為提供一種雙層卡連接器，包括固定裝設(shè)于移動(dòng)終端上的第一絕緣本體、承載于所述第一絕緣本體上的第二絕緣本體、第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子，所述第一絕緣本體及第二絕緣本體的上表面分別開設(shè)有用于容置記憶卡的第一卡槽及第二卡槽，且在所述第一絕緣本體及第二絕緣本體的前表面分別開設(shè)有供記憶卡插入到所述第一卡槽的第一插口及插入到所述第二卡槽的第二插口，所述第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子均包括焊接部及接觸部，所述焊接部均焊接到電路板，所述接觸部分別凸設(shè)于所述第一卡槽及第二卡槽內(nèi)用于和記憶卡對接，其中，所述雙層卡連接器還包括呈滑動(dòng)設(shè)置在所述第一卡槽內(nèi)的卡板，記憶卡承載于所述卡板上并可隨所述卡板滑動(dòng)的從所述第一插口推進(jìn)或者拉出所述第一卡槽。較佳地，所述卡板包括卡板本體和凸設(shè)在所述卡板本體兩端用于對記憶卡進(jìn)行限位的凸臺(tái)，記憶卡承載于所述卡板本體上并位于所述凸臺(tái)之間。較佳地，所述第一卡槽的周圍還預(yù)留有凸邊，所述第二絕緣本體承載于所述凸邊上。較佳地，所述第一絕緣本體及第二絕緣本體均開設(shè)有用于容置所述接觸部的鏤空部，貫穿所述鏤空部的內(nèi)壁和所述第一絕緣本體及第二絕緣本體的下表面均開設(shè)有端子槽，所述第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子均還包括有連接部，所述連接部收容于所述端子槽內(nèi)，，所述連接部連接所述焊接部及接觸部。較佳地，還包括金屬外殼，所述金屬外殼包括壓合部和由所述壓合部彎折延伸形 成的彎折部，所述第一絕緣本體的兩側(cè)面和后表面均設(shè)置有卡塊，對應(yīng)所述卡塊，所述彎折 部上設(shè)置有卡口，通過所述卡塊和卡口的配合所述金屬外殼包覆在所述第一絕緣本體及第 二絕緣本體外。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型雙層卡連接器還包括呈滑動(dòng)設(shè)置的卡板，記憶 卡承載于所述卡板上并可隨所述卡板滑動(dòng)的從所述第一插口推進(jìn)或者拉出所述第一卡槽。 因此用戶需要更換裝設(shè)于所述第一卡槽內(nèi)的記憶卡，只需將位于所述第一卡槽內(nèi)的卡板從 所述第一插口拉出，所述卡板便可將記憶卡帶出所述第一卡槽，操作方便，且本實(shí)用新型雙 層卡連接器結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、易于實(shí)現(xiàn)。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本 實(shí)用新型的實(shí)施例。

圖中各附圖標(biāo)記說明如下圖1為現(xiàn)有技術(shù)的雙層記憶卡連接器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為如圖1所示的雙層記憶卡連接器另外一個(gè)角度的視圖。圖3為本實(shí)用新型雙層卡連接器的一個(gè)實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為如圖3所示雙層卡連接器取出記憶卡后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為如圖4所示雙層卡連接器的一個(gè)角度的立體分解示圖。圖6為如圖4所示雙層卡連接器的另一個(gè)角度立體分解視圖。雙層卡連接器100焊接部1接觸部2連接部3鏤空部4第一絕緣本體 10上表面IOa前表面IOb后表面IOc下表面IOd側(cè)面IOe第一"^槽11第一插口12開口13凹槽14凸邊15卡塊16第二絕緣本體 20上表面20a前表面20b下表面20d第二卡槽21第二插口22第一導(dǎo)電端子30第二導(dǎo)電端子 40記憶卡50卡板60卡板本體61凸臺(tái)62金屬外殼70卡口70a壓合部71彎折部72端子槽80具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，如圖3-6所示，本實(shí)用新型提供的雙層卡連接器100，包括固定裝設(shè)于移動(dòng)終端(圖中未示)上的第一絕緣本體10、承載于所述第一絕緣本體10上的第二絕緣本體 20、第一導(dǎo)電端子30及第二導(dǎo)電端子40，所述第一絕緣本體10的上表面IOa及第二絕緣本體20的上表面20a分別開設(shè)有用于容置記憶卡50的第一卡槽11及第二卡槽21，且在所述第一絕緣本體10的前表面IOb及第二絕緣本體20的前表面20b分別開設(shè)有供記憶卡 50插入的第一插口 12及第二插口 22，所述第一導(dǎo)電端子30及第二導(dǎo)電端子40均包括焊接部1及接觸部2，所述焊接部1均焊接到電路板(圖上未示)，所述接觸部2分別凸設(shè)于所述第一卡槽11及第二卡槽21內(nèi)用于和記憶卡50對接，其中，所述雙層記憶卡連接器100 還包括呈滑動(dòng)設(shè)置在所述第一卡槽11內(nèi)的卡板60，記憶卡50承載于所述卡板60上并可隨所述卡板60滑動(dòng)的從所述第一插口 12推進(jìn)或者拉出所述第一卡槽11。較佳者，如圖5及圖6所示，所述卡板60包括卡板本體61和凸設(shè)在所述卡板本體 61兩端用于對記憶卡進(jìn)行限位的凸臺(tái)62，記憶卡50承載于所述卡板本體61上并位于所述凸臺(tái)62之間。較佳者，如圖5所示，所述第一卡槽11的周圍還預(yù)留有凸邊15，所述第二絕緣本體 20承載于所述凸邊上。較佳者，如圖5所示，所述第一絕緣本體10及第二絕緣本體20均開設(shè)有用于容置所述接觸部2的鏤空部4，貫穿所述鏤空部4的內(nèi)壁如和所述第一絕緣本體10的下表面 IOd及第二絕緣本體20的下表面20d均開設(shè)有端子槽80，所述第一導(dǎo)電端子30及第二導(dǎo)電端子40均還包括有連接部3，所述連接部3收容于所述端子槽80內(nèi)，所述連接部3連接所述焊接部1及接觸部。較佳者，如圖5及圖6所示，還包括金屬外殼70，所述金屬外殼70包括壓合部71 和由所述壓合部71彎折延伸形成的彎折部72，所述第一絕緣本體10的兩側(cè)面IOe和后表面IOc均設(shè)置有卡塊16，對應(yīng)所述卡塊卡塊16，所述彎折部72上設(shè)置有卡口 70a，通過所述卡塊16和卡口 70a的配合所述金屬外殼70包覆在所述第一絕緣本體10及第二絕緣本體 20外。結(jié)合圖3-6，所述雙層卡連接器100還包括呈滑動(dòng)設(shè)置的卡板60，記憶卡50承載于所述卡板60上并可隨所述卡板60滑動(dòng)的從所述第一插口 12推進(jìn)或者拉出所述第一卡槽11。因此用戶需要更換裝設(shè)于所述第一卡槽11內(nèi)的記憶卡50，只需將位于所述第一卡槽11內(nèi)的卡板60從所述第一插口 12拉出，所述卡板60便可將記憶卡50帶出所述第一卡槽11，操作方便，且本實(shí)用新型雙層卡連接器100結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、易于實(shí)現(xiàn)。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求1.一種雙層卡連接器，包括固定裝設(shè)于移動(dòng)終端上的第一絕緣本體、承載于所述第一絕緣本體上的第二絕緣本體、第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子，所述第一絕緣本體及第二絕緣本體的上表面分別開設(shè)有用于容置記憶卡的第一卡槽及第二卡槽，且在所述第一絕緣本體及第二絕緣本體的前表面分別開設(shè)有供記憶卡插入到所述第一卡槽的第一插口及插入到所述第二卡槽的第二插口，所述第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子均包括焊接部及接觸部，所述焊接部均焊接到電路板，所述接觸部分別凸設(shè)于所述第一卡槽及第二卡槽內(nèi)用于和記憶卡對接，其特征在于所述雙層卡連接器還包括呈滑動(dòng)設(shè)置在所述第一卡槽內(nèi)的卡板，記憶卡承載于所述卡板上并可隨所述卡板滑動(dòng)的從所述第一插口推進(jìn)或者拉出所述第一卡槽。
2.如權(quán)利要求1所述的雙層卡連接器，其特征在于所述卡板包括卡板本體和凸設(shè)在所述卡板本體兩端用于對記憶卡進(jìn)行限位的凸臺(tái)，記憶卡承載于所述卡板本體上并位于所述凸臺(tái)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的雙層卡連接器，其特征在于所述第一卡槽的周圍還預(yù)留有凸邊，所述第二絕緣本體承載于所述凸邊上。
4.如權(quán)利要求1所述的雙層卡連接器，其特征在于所述第一絕緣本體及第二絕緣本體均開設(shè)有用于容置所述接觸部的鏤空部，貫穿所述鏤空部的內(nèi)壁和所述第一絕緣本體及第二絕緣本體的下表面均開設(shè)有端子槽，所述第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子均還包括有連接部，所述連接部收容于所述端子槽內(nèi)，所述連接部連接所述焊接部及接觸部。
5.如權(quán)利要求1所述的雙層卡連接器，其特征在于還包括金屬外殼，所述金屬外殼包括壓合部和由所述壓合部彎折延伸形成的彎折部，所述第一絕緣本體的兩側(cè)面和后表面均設(shè)置有卡塊，對應(yīng)所述卡塊，所述彎折部上設(shè)置有卡口，通過所述卡塊和卡口的配合所述金屬外殼包覆在所述第一絕緣本體及第二絕緣本體外。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙層卡連接器，包括固定裝設(shè)于移動(dòng)終端上的第一絕緣本體、承載于第一絕緣本體上的第二絕緣本體、第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子，第一絕緣本體及第二絕緣本體的上表面分別開設(shè)有用于容置記憶卡的第一卡槽及第二卡槽，且在第一絕緣本體及第二絕緣本體的前表面分別開設(shè)有供記憶卡插入的第一插口及第二插口，第一導(dǎo)電端子及第二導(dǎo)電端子均包括焊接部及接觸部，焊接部均焊接到電路板，接觸部分別凸設(shè)于第一卡槽及第二卡槽內(nèi)用于和記憶卡對接，其中，雙層卡連接器還包括呈滑動(dòng)設(shè)置在第一卡槽內(nèi)的卡板，記憶卡承載于卡板上并可隨卡板滑動(dòng)的從第一插口推進(jìn)或者拉出第一卡槽。本實(shí)用新型是一種能夠快速將位于下層的記憶卡取出的雙層卡連接器。
文檔編號(hào)H01R13/629GK202268559SQ20112038305
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者遲愛功, 陳明江, 陳秉智 申請人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司