專利名稱：多芯片串聯(lián)式led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種多芯片串聯(lián)式LED燈。
背景技術(shù)：
目前，隨著照明技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的白熾燈由于高耗能、光電轉(zhuǎn)換率低等缺點(diǎn)正逐漸被LED燈取代，與傳統(tǒng)的白熾燈相比較，LED燈具有能耗小、聚光效果佳、反應(yīng)速度快、可承受高沖擊力、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)公知之LED燈的具體結(jié)構(gòu)一般包括有LED支架和LED芯片；該LED支架包括有絕緣座和由該絕緣座固定的金屬支架；該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔；該芯片固設(shè)于金屬支架上并收納于絕緣座的容置凹腔中；為了使LED燈發(fā)出的光線更明亮，流明值更高，通常在LED燈的制造生產(chǎn)中采用一顆大尺寸LED芯片，將該大尺寸LED芯片固設(shè)于金屬支架上， 并使該大尺寸LED芯片導(dǎo)通連接于金屬支架的正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子之間。上述現(xiàn)有的LED燈結(jié)構(gòu)，雖可提供給使用者提高LED燈流明值，使得LED燈更明亮的功效，確實(shí)具有進(jìn)步性，但是在實(shí)際使用時卻發(fā)現(xiàn)其自身結(jié)構(gòu)和使用性能上仍存在有諸多不足，造成現(xiàn)有的LED燈在實(shí)際應(yīng)用上，未能達(dá)到最佳的使用效果和工作效能，現(xiàn)將其缺點(diǎn)歸納如下首先，由于大尺寸LED芯片價格較貴，不能有效節(jié)約芯片成本，提高了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本，并且采用大功率芯片制造LED燈時其生產(chǎn)速度慢，耗費(fèi)較多的工時，使得LED燈的產(chǎn)能較低。其次，由于大尺寸LED芯片的體積較大，占據(jù)了 LED支架較大的空間，對光線的射出造成影響，從而導(dǎo)致LED燈的流明值不能有效提高。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種多芯片串聯(lián)式LED燈，其能有效解決現(xiàn)有之LED燈制造生產(chǎn)成本高、產(chǎn)能低的問題。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種多芯片串聯(lián)式LED燈，其能有效解決現(xiàn)有之 LED燈流明值不能有效得到提高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種多芯片串聯(lián)式LED燈，包括有LED支架和至少兩個小尺寸LED芯片，該LED支架包括有絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔，該金屬支架包括有正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子，該兩小尺寸LED芯片固設(shè)于金屬支架上并容置于容置凹腔中，該兩小尺寸LED芯片串聯(lián)連接并導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子之間。作為一種優(yōu)選方案，所述每一導(dǎo)電端子包括有一伸入容置凹腔內(nèi)的連接部和一伸出絕緣座外的焊接部，前述兩小尺寸LED芯片固設(shè)于同一導(dǎo)電端子的連接部上。作為一種優(yōu)選方案，所述兩小尺寸LED芯片通過金線串聯(lián)連接并通過金線導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子之間。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知一、通過利用至少兩顆小尺寸LED芯片串聯(lián)連接取代了傳統(tǒng)之一顆大尺寸LED芯片，使得在保證LED燈發(fā)光明亮的條件下有效節(jié)約芯片成本，降低了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本， 并且，采用小尺寸LED芯片制造LED燈時的生產(chǎn)速度比采用大尺寸LED芯片的生產(chǎn)速度要快，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少工時的耗費(fèi)，從根本上提高LED燈的產(chǎn)能。二、通過利用至少兩顆小尺寸LED芯片串聯(lián)連接取代了傳統(tǒng)之一顆大尺寸LED芯片，使得LED芯片占據(jù)LED支架的空間有效減少，使光線的射出更加順利，真正有效地使得 LED燈的流明值得到提高，從而使得LED燈的發(fā)光更加明亮。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的俯視圖。附圖標(biāo)識說明10、LED支架11、絕緣座12、金屬支架121、正極導(dǎo)電端子1211、第一連接部1212、第一焊接部122、負(fù)極導(dǎo)電端子1221、第二連接部1222、第二焊接部101、容置凹腔20、小尺寸LED芯片30、金線。
具體實(shí)施方式
請參照圖1所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有LED支架10和至少兩個小尺寸LED芯片20。其中，該LED支架10包括有絕緣座11以及由該絕緣座11固定的金屬支架12 ；該絕緣座11上設(shè)置有容置凹腔101 ；該金屬支架12包括有正極導(dǎo)電端子121和負(fù)極導(dǎo)電端子122，該正極導(dǎo)電端子121包括有一伸入容置凹腔101內(nèi)的第一連接部1211和一伸出絕緣座11外的第一焊接部1212，該負(fù)極導(dǎo)電端子122包括有一伸入容置凹腔101內(nèi)的第二連接部1221和一伸出絕緣座11外的第二焊接部1222。該兩小尺寸LED芯片20固設(shè)于金屬支架12的第二連接部1221上并容置于容置凹腔101中，當(dāng)然，該兩小尺寸LED芯片20亦可固設(shè)于金屬支架12的第一連接部1211上， 不以為限；并且，該兩小尺寸LED芯片20串聯(lián)連接并導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子121和負(fù)極導(dǎo)電端子122之間；以及，在本實(shí)施例中，該兩小尺寸LED芯片20通過金線30串聯(lián)連接并通過金線30導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子121的第一連接部1211和負(fù)極導(dǎo)電端子122的第二連接部1221之間。本實(shí)用新型的設(shè)計重點(diǎn)在于首先，通過利用至少兩顆小尺寸LED芯片串聯(lián)連接取代了傳統(tǒng)之一顆大尺寸LED芯片，使得在保證LED燈發(fā)光明亮的條件下有效節(jié)約芯片成本，降低了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本，并且，采用小尺寸LED芯片制造LED燈時的生產(chǎn)速度比采用大尺寸LED芯片的生產(chǎn)速度要快，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少工時的耗費(fèi)，從根本上提高LED燈的產(chǎn)能。其次，通過利用至少兩顆小尺寸LED芯片串聯(lián)連接取代了傳統(tǒng)之一顆大尺寸LED芯片，使得LED芯片占據(jù)LED支架的空間有效減少，使光線的射出更加順利， 真正有效地使得LED燈的流明值得到提高，從而使得LED燈的發(fā)光更加明亮。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多芯片串聯(lián)式LED燈，包括有LED支架和至少兩個小尺寸LED芯片，該LED支架包括有絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔，該金屬支架包括有正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子，該兩小尺寸LED芯片固設(shè)于金屬支架上并容置于容置凹腔中，其特征在于該兩小尺寸LED芯片串聯(lián)連接并導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片串聯(lián)式LED燈，其特征在于所述每一導(dǎo)電端子包括有一伸入容置凹腔內(nèi)的連接部和一伸出絕緣座外的焊接部，前述兩小尺寸LED芯片固設(shè)于同一導(dǎo)電端子的連接部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片串聯(lián)式LED燈，其特征在于所述兩小尺寸LED芯片通過金線串聯(lián)連接并通過金線導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種多芯片串聯(lián)式LED燈，包括LED支架和至少兩個小尺寸LED芯片，該LED支架包括絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔，該金屬支架包括有正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子，該兩小尺寸LED芯片固設(shè)于金屬支架上并容置于容置凹腔中，該兩小尺寸LED芯片串聯(lián)連接并導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負(fù)極導(dǎo)電端子之間；藉此，通過利用至少兩顆小尺寸LED芯片串聯(lián)連接，使得在保證LED燈發(fā)光明亮的條件下有效節(jié)約芯片成本，降低了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本，并且，采用小尺寸LED芯片制造LED燈時的生產(chǎn)速度比采用大尺寸LED芯片的生產(chǎn)速度要快，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少工時的耗費(fèi)，從根本上提高LED燈的產(chǎn)能。
文檔編號H01L25/075GK202259293SQ201120314368
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者何懿德, 李明志, 趙勝利 申請人:深圳市克勞福光電科技有限公司