專利名稱：一種直插式多芯片led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種大功率LED燈珠，特別涉及一種多芯片LED燈珠。
背景技術(shù)：
大功率LED作為第四代電光源，屬于典型的綠色照明光源，較傳統(tǒng)光源具有壽命長(zhǎng)、光效高、無(wú)輻射與低功耗等優(yōu)點(diǎn)，必將逐漸取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈成為新一代電光源而廣泛應(yīng)用于通用照明領(lǐng)域。目前市場(chǎng)上的多芯片LED燈珠，包括一個(gè)芯片控制一個(gè)燈珠和多個(gè)芯片控制一個(gè)燈珠兩種形式，通常各個(gè)芯片是橫向放置的，故需要較大的橫向面積，則與之相適應(yīng)的散熱器的橫截面積也較大，使得LED燈珠的整體體積較大，導(dǎo)致整個(gè)LED封裝光源的制造成本較高；此外，LED燈珠粘接且電連接于PCB板上，故LED燈珠的散熱必須先通過(guò)PCB板，然后再與散熱器連通來(lái)進(jìn)行熱傳導(dǎo)，此PCB板就使整個(gè)LED封裝光源既增加成本又影響整體絕緣性能，而且PCB板上可見到裸露的焊點(diǎn)，影響了美觀；另外地，如果LED燈珠損壞，通常不易更換或維修，甚至更換成本過(guò)高。名稱為“大功率直插式發(fā)光二極管”，專利號(hào)為201010183574. 9，
公開日為2010年 10月13日的發(fā)明專利申請(qǐng)公開說(shuō)明書公開了一種大功率LED燈珠，包括一塑料封裝罩，該塑料封裝罩上設(shè)置有扣位；一塑料支架，該塑料支架設(shè)置有扣鉤，塑料支架通過(guò)扣鉤與扣位的配合安裝在塑料封裝罩上，塑料支架上設(shè)置有第一極性點(diǎn)、第二極性點(diǎn)及第三極性點(diǎn)；一鍍銀銅片，該鍍銀銅片安裝在塑料支架上，且鍍銀銅片上安裝有晶片，該晶片與塑料支架上的第一極性點(diǎn)連接；兩鍍銀鐵片，該兩鍍銀鐵片安裝在塑料支架上，并分別與塑料支架上的第二極性點(diǎn)和第三極性點(diǎn)接觸，第二極性點(diǎn)和第三極性點(diǎn)通過(guò)金線與晶片連接?？梢钥闯觯摪l(fā)明申請(qǐng)中晶片是需要與設(shè)置在塑料支架上的第一極性點(diǎn)進(jìn)行連接的，雖然說(shuō)明書中沒有具體公開晶片與第一極性點(diǎn)之間是機(jī)械連接還是電連接，然而該產(chǎn)品可以作進(jìn)一步簡(jiǎn)化以節(jié)省成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種直插式多芯片LED燈珠，多個(gè)LED芯片集成于一體，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)芯片控制一個(gè)燈珠，且燈珠結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)化。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取以下的技術(shù)方案一種直插式多芯片LED燈珠，包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個(gè)引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，金屬基座上設(shè)有至少一個(gè)LED芯片安裝面，還設(shè)有至少一個(gè)散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通；LED芯片與電極之間也采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通。本實(shí)用新型的LED燈珠無(wú)需設(shè)置極性點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)多芯片發(fā)光。而且LED芯片主要是通過(guò)金屬基座的散熱面進(jìn)行散熱的，由于散熱面的表面積要大于LED芯片安裝面的表面積，并且散熱面與LED芯片安裝面互相垂直或接近互相垂直，因此LED芯片安裝面的表面積即使比較小，也不必?fù)?dān)心LED燈珠溫度過(guò)高，因?yàn)長(zhǎng)ED燈珠的熱量可以通過(guò)散熱面而傳遞到散熱器。由于LED芯片安裝面的面積可以制得比較小，因此散熱器的體積也可以比較小， 從而節(jié)省制造成本。另外，這樣的LED燈珠可以實(shí)現(xiàn)直插式安裝，方便更換燈珠。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直，指的是 LED芯片安裝面與散熱面之間可以互成90°，也可以兩者之間存在一定的角度偏差。一般認(rèn)為兩個(gè)面之間的夾角在60° 90°之間屬于兩個(gè)面接近互相垂直的情形。當(dāng)引腳的數(shù)量是2個(gè)時(shí)，LED芯片在2個(gè)引腳之間可以為串聯(lián)電連接方式，或并聯(lián)電連接方式，或混聯(lián)電連接方式。在支架上最好安裝有封裝蓋；封裝蓋可以為配光透鏡，以對(duì)LED芯片的光照角度進(jìn)行控制。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，節(jié)省極性點(diǎn)成本和散熱器成本，散熱效果好。且可實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片來(lái)控制一個(gè)燈珠發(fā)光。該種LED燈珠為直插式，維修更換非常方便，相關(guān)成本低廉，利于LED光源的普及。

圖1是實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖2是實(shí)施例的主視圖(除去封裝蓋)；圖3是圖2的A-A向剖視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1_支架；2-封裝蓋；3-引腳；4-LED芯片；5_銅片；6_散熱面； 7-LED芯片安裝面；8-金線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型內(nèi)容作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1、2所示，本實(shí)施例由支架1、封裝蓋2、兩個(gè)引腳3、LED芯片4和作為金屬基座的銅片5組成。封裝蓋2為配光透鏡。引腳3和銅片5固定在支架1上，銅片5呈扁塊狀，銅片5上設(shè)有一個(gè)LED芯片安裝面7和兩個(gè)散熱面6。LED芯片安裝面7與兩個(gè)散熱面 6之間均成90°，且LED芯片安裝面7的表面積要遠(yuǎn)小于散熱面6的表面積，于是LED燈珠可利用散熱面進(jìn)行充分的散熱。如圖2所示，LED芯片安裝面7上固定有LED芯片4。本實(shí)施例設(shè)有六片LED芯片4，該六片LED芯片4在兩個(gè)引腳3之間采用的是混聯(lián)電連接方式，如圖3所示，具體為三個(gè)LED芯片4通過(guò)金線8串聯(lián)成一排，該排的兩端通過(guò)金線8對(duì)應(yīng)電連接到最接近的引腳 3上，另外三個(gè)LED芯片4也通過(guò)金線8串聯(lián)成另一排，該另一排的兩端也通過(guò)金線8對(duì)應(yīng)電連接到最接近的引腳3上。
權(quán)利要求1.一種直插式多芯片LED燈珠，包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個(gè)引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，其特征是金屬基座上設(shè)有至少一個(gè)LED芯片安裝面， 還設(shè)有至少一個(gè)散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述 LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通；LED芯片與電極之間也采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數(shù)量是2個(gè)，LED 芯片在2個(gè)引腳之間為串聯(lián)電連接方式。
3.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數(shù)量是2個(gè)，LED 芯片在2個(gè)引腳之間為并聯(lián)電連接方式。
4.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數(shù)量是2個(gè)，LED 芯片在2個(gè)引腳之間為混聯(lián)電連接方式。
5.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是在支架上安裝有封裝至ΓΤΠ ο
6.如權(quán)利要求5所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是封裝蓋為配光透鏡。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種直插式多芯片LED燈珠，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)芯片控制一個(gè)燈珠，且燈珠結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)化。該燈珠包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個(gè)引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，金屬基座上設(shè)有至少一個(gè)LED芯片安裝面，還設(shè)有至少一個(gè)散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通；LED芯片與電極之間也采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，節(jié)省極性點(diǎn)成本和散熱器成本，散熱效果好。該種LED燈珠為直插式，維修更換非常方便，相關(guān)成本低廉，利于LED光源的普及。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202259291SQ20112029580
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者呂松堅(jiān), 李炳富 申請(qǐng)人:呂松堅(jiān)