專利名稱：一種太陽能硅片的粘著裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉太陽能硅片的加工設(shè)備，具體涉及一種太陽能硅片的粘著裝置。
背景技術(shù)：
在太陽能硅片的加工工藝中，硅棒經(jīng)切割機(jī)切割形成獨(dú)立的硅片后，由取放機(jī)構(gòu)自硅圓取下硅粒放置于導(dǎo)線架或電路板上，再經(jīng)粘合與壓合工藝后即完成粘硅工藝。如圖1所示，是現(xiàn)有粘硅片機(jī)9主要機(jī)構(gòu)示意圖，封裝載體91由輸送軌道92左端的進(jìn)料端加載，被依序加載的封裝載體91由進(jìn)料夾爪93往輸送軌道92的出料端傳送。當(dāng)封裝載體91由輸送軌道92傳送至取放機(jī)構(gòu)94下方時的加熱平臺(未圖標(biāo))，取放機(jī)構(gòu)94 會自硅圓95吸取硅片951放置在封裝載體91上進(jìn)行壓合，同時，取放機(jī)構(gòu)94下方軌道92 的加熱平臺，可在硅片951與封裝載體91的壓合過程中對封裝載體91進(jìn)行加熱。然而，為了使硅片951能夠穩(wěn)固的粘合于封裝載體91上，取放機(jī)構(gòu)94往往需要花費(fèi)較長的壓合時間對硅片951與封裝載體91進(jìn)行壓合，也因此使得產(chǎn)能無法有效的提升。此外，由于己現(xiàn)有粘硅片機(jī)9的輸送軌道92為單線的設(shè)計，因此當(dāng)取放機(jī)構(gòu)94在壓合硅片951與封裝載體91時，封裝載體91需等待取放機(jī)構(gòu)94完成整個封裝載體91所有硅片951的壓合動作，且離開取放機(jī)構(gòu)94之外，才能進(jìn)行下一個封裝載體91與硅片951 的取放與壓合工藝，造成許若干等待時間的浪費(fèi)。此外，由于己現(xiàn)有粘硅片機(jī)9是以若干組進(jìn)料夾爪93分別進(jìn)給來進(jìn)行封裝載體91 的傳送，當(dāng)封裝載體91因為加熱而有板翹變形狀況而容易與夾爪93造成干涉或夾取不準(zhǔn)確而影響粘硅片成品的品質(zhì)。再者，現(xiàn)有粘硅機(jī)9的封裝載體91是被移送到取放機(jī)構(gòu)94下方的加熱平臺時，封裝載體91才被加熱以便與硅片951進(jìn)行壓合，因封裝載體91無先行預(yù)熱，使得封裝載體91 的受熱均勻性不住，影響硅片951壓合的品質(zhì)，并且須等待加熱至作業(yè)溫度，亦影響作業(yè)產(chǎn)
出ο因此，需提出一種可有效提升產(chǎn)能與品質(zhì)的太陽能硅片的粘著裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，設(shè)計一種可通過縮短硅片的壓合時間來提升產(chǎn)能的太陽能硅片的粘著裝置；同時可提升粘著硅片的品質(zhì)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述裝置包括封裝載體傳輸模塊，所述封裝載體傳輸模塊包含若干組平行設(shè)置的第一軌道機(jī)構(gòu)，各第一軌道機(jī)構(gòu)分別設(shè)置有一封裝載體定位傳送裝置，所述封裝載體定位傳送裝置承載一封裝載體，所述封裝載體上配置有若干個硅片粘合區(qū)；一硅片集承載模塊，設(shè)置在所述封裝載體傳輸模塊的一側(cè)，所述硅片集承載模塊承載一硅片集，在所述硅片集中包含有若干個硅片；一硅片取放模塊，設(shè)置于硅片集承載模塊與所述封裝載體傳輸模塊之間，拾取所述硅片集承載模塊上的一硅片移送至所述封裝載體；以及一硅片壓合模塊，沿所述第一軌道機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述硅片取放模塊的一側(cè)，包含有若干個壓合頭及一壓合載臺，所述壓合載臺上設(shè)有第二軌道機(jī)構(gòu)，所述第二軌道機(jī)構(gòu)承接自所述若干個第一軌道機(jī)構(gòu)所輸出的封裝載體。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述硅片取放模塊進(jìn)一步包含一第一光電檢測裝置。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，其中所述封裝載體定位傳送裝置進(jìn)一步包含有一傳送載臺、第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置，所述第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置設(shè)置在所述傳送載臺上。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，進(jìn)一步包含封裝載體進(jìn)料裝置、封裝載體彈匣進(jìn)料裝置以及封裝載體彈匣出料裝置，所述封裝載體進(jìn)料裝置及所述封裝載體彈匣進(jìn)料裝置設(shè)置在沿第一軌道機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述硅片壓合模塊的一端，所述封裝載體進(jìn)料裝置再進(jìn)一步設(shè)置有封裝載體機(jī)構(gòu)及封裝載體取放機(jī)構(gòu)。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述壓合載臺進(jìn)一步包含有第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置，所述第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置設(shè)置于所述壓合載臺上。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述壓合載臺進(jìn)一步與升降裝置連接。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，其中所述硅片壓合模塊進(jìn)一步包含第二光電檢測裝置，設(shè)置于所述壓合頭的一側(cè)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于該太陽能硅片的粘著裝置通過縮短硅片的壓合時間來提升產(chǎn)能；同時可提升粘著硅片的品質(zhì)。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中太陽能硅片粘片機(jī)主要機(jī)構(gòu)示意圖；圖2A為本實(shí)用新型太陽能硅片的粘著裝置第一較佳實(shí)施例主要結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B為本實(shí)用新型太陽能硅片的粘著裝置局部側(cè)視圖；圖3為本實(shí)用新型太陽能硅片的粘著裝置第二較佳實(shí)施例主要結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。如圖2A所示，是本實(shí)用新型太陽能硅片的粘著裝置第一較佳實(shí)施例主要結(jié)構(gòu)示意圖，太陽能硅片的粘著裝置1，是用于將若干個太陽能硅片10粘固于若干個封裝載體11 上，封裝載體11上配置有若干個硅片粘合區(qū)110。太陽能硅片的粘著裝置1包括封裝載體傳輸模塊20、硅圓承載模塊30、硅片取放模塊40，及硅片壓合模塊50。封裝載體傳輸模塊 20包含若干組平行設(shè)置的第一軌道機(jī)構(gòu)21，各第一軌道機(jī)構(gòu)21設(shè)置有封裝載體定位傳送裝置22，封裝載體定位傳送裝置22包含有傳送載臺220可用以承載封裝載體11。如圖2A及圖2B，封裝載體定位傳送裝置22進(jìn)一步包含有第一加熱裝置221，使封裝載體定位傳送裝置22在封裝載體11的傳輸過程中對封裝載體11進(jìn)行加熱。此外，封裝載體定位傳送裝置22更進(jìn)一步包含有第一真空吸附裝置222、第一夾持裝置223與第一加熱裝置221。其中第一真空吸附裝置222、第一夾持裝置223與第一加熱裝置221設(shè)置于傳送載臺220，使封裝載體11可穩(wěn)固于封裝載體定位傳送裝置22上。上述實(shí)施例中封裝載體11為電路板或?qū)Ь€架。且第一軌道裝置21可依據(jù)封裝載體11的大小不同而調(diào)整與第一夾持裝置223的位置與軌道寬度。硅圓承載模塊30設(shè)置于封裝載體傳輸模塊20的一側(cè)，承載硅圓31，硅圓31包含有若干個硅片10，各硅片10具有不同的硅片特性。硅片取放模塊40，設(shè)置于硅圓承載模塊30與該封裝載體傳輸模塊20之間，拾取該硅圓承載模塊30上的一硅片10，并將拾取的硅片10移動至位于封裝載體定位傳送裝置22 上的封裝載體11，同時對硅片10與封裝載體11施予第一壓力，使硅片10暫時粘合于封裝載體11上，當(dāng)封裝載體11上的若干個硅片粘合區(qū)110均暫時粘合有硅片10之后，第一軌道機(jī)構(gòu)21將封裝載體11自封裝載體定位傳送裝置22輸出。硅片壓合模塊50，沿第一軌道機(jī)構(gòu)21設(shè)置于該硅片取放模塊40的一側(cè)，包含有壓合載臺52及若干個壓合頭51。各壓合頭51可分別調(diào)整與控制壓合的力量與高度以及壓合的位置，同時亦可調(diào)整各壓合頭51間的相對位置。壓合載臺52上設(shè)置有第二軌道機(jī)構(gòu) 53，且壓合載臺52可移動于若干個第一軌道機(jī)構(gòu)21之間，使壓合載臺52上的第二軌道機(jī)構(gòu)53可承接自若干個第一軌道機(jī)構(gòu)21所輸出的封裝載體11，同時，第二軌道機(jī)構(gòu)53可依據(jù)封裝載體11大小的不同調(diào)整其軌道的寬度。若干個壓合頭51可對封裝載體11上暫時粘合的硅片10施予第二壓力，使硅片10可以穩(wěn)固粘合于封裝載體11上，較住地，此第二壓力大于前述的第一壓力。壓合載臺52進(jìn)一步設(shè)置有第二加熱裝置521、第二真空吸附裝置522、第二夾持裝置523，且壓合載臺52進(jìn)一步與升降裝置5M連結(jié)。第二加熱裝置521使壓合載臺52可在壓合過程中對封裝載體11進(jìn)行加熱使硅片10與封裝載體11更加牢固的粘合，第二真空吸附裝置522及第二夾持裝置523可使封裝載體11在壓合過程中穩(wěn)固于壓合載臺52上，升降裝置5M可控制封裝載體11的升降，使封裝載體11分離或接觸第二軌道機(jī)構(gòu)53，以便于封裝載體11的固定或傳輸。硅片取放模塊40進(jìn)一步包含第一光電檢測裝置41，設(shè)置于硅片取放模塊的一側(cè) 40，可用于檢測硅片10與封裝載體11的定位以及與硅片10接合狀況。硅片壓合模塊50進(jìn)一步包含第二視覺檢測裝置54，設(shè)置于壓合頭51的一側(cè)，可用于檢測封裝載體11的記號、 位置以及與硅片10接合狀況。再者，本實(shí)用新型太陽能硅片的粘著裝置1進(jìn)一步設(shè)置有封裝載體進(jìn)料裝置60、 封裝載體彈匣進(jìn)料裝置70及封裝載體彈匣出料裝置80，封裝載體進(jìn)料裝置60及封裝載體彈匣進(jìn)料裝置70設(shè)置于沿第一軌道機(jī)構(gòu)21遠(yuǎn)離硅片壓合模塊50的一側(cè)，封裝載體彈匣出料裝置80設(shè)置于沿第一軌道機(jī)構(gòu)21靠近硅片壓合模塊50的一端。封裝載體進(jìn)料裝置60 進(jìn)一步設(shè)置有封裝載體機(jī)構(gòu)61及封裝載體取放機(jī)構(gòu)62，封裝載體取放機(jī)構(gòu)62可自封裝載體機(jī)構(gòu)61中抓取封裝載體11，并將封裝載體11放置于封裝載體傳輸模塊20上。封裝載體彈匣出料裝置80用以容置完成粘合硅片10的封裝載體11。更進(jìn)一步地，本實(shí)用新型粘著太陽能硅片裝置尚包含有控制系統(tǒng)81，可讀取硅圓 31經(jīng)硅圓測試工藝后所得的硅片特性分布圖，并將硅片特性分布圖傳輸至硅片取放模塊 40，使硅片取放模塊40可拾取具有不同特性的硅片10，并將不同特性的硅片10對應(yīng)放置于第一軌道機(jī)構(gòu)21不同軌道的封裝載體11上，再由封裝載體定位傳送裝置22將封裝載體 11傳送至封裝載體彈匣出料裝置80進(jìn)行置放。如圖3所示，為本實(shí)用新型太陽能硅片的粘著裝置第二較佳實(shí)施例主要結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中的太陽能硅片的粘著裝置大致與第一較佳實(shí)施例相同，本實(shí)施例中若干個第一軌道機(jī)構(gòu)21延伸壓合模塊50下方位置，使封裝載體定位傳送裝置22可進(jìn)一步在硅片取放模塊40與硅片壓合模塊50間反復(fù)來回傳送，由此可將若干個硅片10粘合，并與封裝載體11壓合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述裝置包括封裝載體傳輸模塊，所述封裝載體傳輸模塊包含若干組平行設(shè)置的第一軌道機(jī)構(gòu)，各第一軌道機(jī)構(gòu)分別設(shè)置有一封裝載體定位傳送裝置，所述封裝載體定位傳送裝置承載一封裝載體，所述封裝載體上配置有若干個硅片粘合區(qū)；一硅片集承載模塊，設(shè)置在所述封裝載體傳輸模塊的一側(cè)，所述硅片集承載模塊承載一硅片集，在所述硅片集中包含有若干個硅片；一硅片取放模塊，設(shè)置于硅片集承載模塊與所述封裝載體傳輸模塊之間，拾取所述硅片集承載模塊上的一硅片移送至所述封裝載體；以及一硅片壓合模塊，沿所述第一軌道機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述硅片取放模塊的一側(cè)，包含有若干個壓合頭及一壓合載臺，所述壓合載臺上設(shè)有第二軌道機(jī)構(gòu)，所述第二軌道機(jī)構(gòu)承接自所述若干個第一軌道機(jī)構(gòu)所輸出的封裝載體。
2.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述硅片取放模塊進(jìn)一步包含一第一光電檢測裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，其中所述封裝載體定位傳送裝置進(jìn)一步包含有一傳送載臺、第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置，所述第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置設(shè)置在所述傳送載臺上。
4.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含封裝載體進(jìn)料裝置、封裝載體彈匣進(jìn)料裝置以及封裝載體彈匣出料裝置，所述封裝載體進(jìn)料裝置及所述封裝載體彈匣進(jìn)料裝置設(shè)置在沿第一軌道機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述硅片壓合模塊的一端，所述封裝載體進(jìn)料裝置再進(jìn)一步設(shè)置有封裝載體機(jī)構(gòu)及封裝載體取放機(jī)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述壓合載臺進(jìn)一步包含有第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置，所述第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置設(shè)置于所述壓合載臺上。
6.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述壓合載臺進(jìn)一步與升降裝置連接。
7.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，其中所述硅片壓合模塊進(jìn)一步包含第二光電檢測裝置，設(shè)置于所述壓合頭的一側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種太陽能硅片的粘著裝置，包括封裝載體傳輸模塊、硅圓承載模塊、硅片取放模塊及硅片壓合模塊。封裝載體傳輸模塊具有若干組平行設(shè)置的第一軌道機(jī)構(gòu)，各第一軌道機(jī)構(gòu)設(shè)置有封裝載體定位傳送裝置；硅片取放模塊用以拾取硅圓承載模塊上硅圓的硅片，將拾取的硅片移動至位于封裝載體定位傳送裝置上的封裝載體，同時對硅片與封裝載體施予第一壓力，使硅片暫時粘合在封裝載體上。硅片壓合模塊包含有壓合載臺及若干個壓合頭，壓合載臺上設(shè)有第二軌道機(jī)構(gòu)，可承接自若干個第一軌道機(jī)構(gòu)所輸出的封裝載體，若干個壓合頭對封裝載體上的硅片施予第二壓力，使硅片穩(wěn)固粘合在封裝載體上。
文檔編號H01L31/18GK202189815SQ20112026134
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者李向清, 沈彪, 胡德良 申請人:江陰市愛多光伏科技有限公司