專利名稱：多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子類，為提供一種多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，尤指一種制程簡便、快速及有效降低成本的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，連接器的運(yùn)用非常廣泛，主要使用目的在于電子產(chǎn)品之間的連接，而以一般的連接器結(jié)構(gòu)技術(shù)來說，其端子組裝方式主要以插置焊接模式進(jìn)行組裝，將數(shù)個(gè)端子利用拉焊方式連接后再插入的方式將數(shù)個(gè)端子依序與絕緣塑料體相互插置，再與屏敝外殼相互組合，藉此即完成該款連接器的組裝。然而上述連接器于使用時(shí)，為確實(shí)存在下列問題與缺失尚待改進(jìn)此種連接器雖可具有基本的電性連接功能，但在組裝制程方面即非常的復(fù)雜，因采用人工焊接插置組裝方式，因此不僅成本提高，組裝速度亦非常的慢，且質(zhì)量相對不穩(wěn)定。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有連接器所存在的組裝制程方面非常的復(fù)雜，因采用人工焊接插置組裝方式，因此不僅成本提高，組裝速度亦非常的慢，且質(zhì)量相對不穩(wěn)定的問題，通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)化制作一體式的絕緣座體模塊，使有效提升連接器的制程速度、減少成本、并且端子組更為穩(wěn)固不產(chǎn)生搖晃松脫或變形。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要結(jié)構(gòu)包括一第一絕緣座體，該第一絕緣座體組接一絕緣座體模塊，而此絕緣座體模塊以計(jì)算機(jī)自動(dòng)化制程制作，而制造過程中的主要結(jié)構(gòu)組件包括一端子組，該端子組藉由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化接合方式與一舌片相互固接，此后再將其放置于模具內(nèi)進(jìn)行成型作業(yè)，以于其上面形成一包覆端子組及舌片的第二絕緣座體，且端子組的兩端分別裸露于外。本實(shí)用新型具有一可配合多種連接器插頭進(jìn)行插置的插接口，本實(shí)用新型具體包括一第一絕緣座體；一與該第一絕緣座體組接并由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化進(jìn)行成型的絕緣座體模塊，其包含一端子組；一藉由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化接合方式與該端子組相互固接的舌片；一藉由模具造模予以一體成型包覆該端子組及舌片上的第二絕緣座體，且端子組與舌片的兩端分別裸露于第二絕緣座體外。其中該端子組為USB端子組或E-SATA端子組其中之一；其中該第一絕緣座體及絕緣座體模塊被一屏敝外殼所包覆；其中該屏蔽外殼為金屬材質(zhì)所制成；[0016]其中該第一絕緣座體為塑料材質(zhì)所制成；其中該第二絕緣座體為塑料材質(zhì)所制成；其中該端子組一端設(shè)一導(dǎo)通端，其導(dǎo)通端向另一端延伸設(shè)一被第二絕緣座體所包覆的連接端，而該連接端再由背離導(dǎo)通端處延伸設(shè)一焊接端；其中該焊接端與一電路板呈電性連結(jié)；其中該焊接端與電路板的電性連結(jié)方式為表面貼附(SMT)或插接設(shè)置(DIP)其中之一；其中該舌片為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或立體電路板(3D Circuit Board)其中之一。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)化制作一體式的絕緣座體模塊，使有效提升連接器的制程速度、減少成本、并且端子組更為穩(wěn)固不產(chǎn)生搖晃松脫或變形。

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖。圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖視圖。圖3為連接器插接USB插頭的實(shí)施示意圖。圖4為連接器插接E-SATA插頭的實(shí)施示意圖。圖5為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。圖6為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖1及附圖2所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖及剖視圖，由圖中可清楚看出，該連接器1主要包括一第一絕緣座體11，為塑料材質(zhì)所制成；一與該第一絕緣座體11組接并由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化進(jìn)行成型的絕緣座體模塊12，其包含一端子組13，端子組13為USB端子組或E-SATA端子組其中之一，該端子組13 — 端設(shè)有一導(dǎo)通端131，其導(dǎo)通端131向另一端延伸設(shè)一被下述第二絕緣座體15所包覆的連接端132，而該連接端132再由背離導(dǎo)通端131處延伸設(shè)一焊接端133 ；一藉由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化接合方式與該端子組13相互固接的舌片14，該舌片14為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或立體電路板(3D Circuit Board)其中之一；一藉由模具造模予以一體成型包覆該端子組13及舌片14上的第二絕緣座體15， 且端子組13與舌片14的兩端分別裸露于第二絕緣座體15外，而此第二絕緣座體15為塑料材質(zhì)所制成。再者，第一絕緣座體11及絕緣座體模塊12被一屏敝外殼16所包覆，而屏蔽外殼 16為金屬材質(zhì)所制成。藉由上述的結(jié)構(gòu)、組成設(shè)計(jì)，茲就本實(shí)用新型的使用情形說明如下如附圖1至附圖4所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖、剖視圖、連接器插接 USB插頭的實(shí)施示意圖以及連接器插接E-SATA插頭的實(shí)施示意圖，由圖中可清楚看出，其在本實(shí)用新型連接器1的主要的組構(gòu)方式藉由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化方式進(jìn)行組裝，其中先利用計(jì)算機(jī)自動(dòng)化方式將端子組13與舌片14進(jìn)行固接，再將固接好的成品進(jìn)行模具造模，因此將成品置入模具內(nèi)，予以在端子組13及舌片14上成型一第二絕緣座體15，且端子組13及舌片14的兩端分別裸露于第二絕緣座體15外，以方便對接的插頭或電路板連接，而后再將此絕緣座體模塊12與第一絕緣座體11進(jìn)行卡固結(jié)合，以完成本實(shí)用新型連接器1結(jié)構(gòu)；另外，本實(shí)用新型的連接器1得以共同使用一單一插接口 17進(jìn)行多個(gè)連接器插頭的插置，如附圖3所示為連接器1與USB插頭2相互插置示意圖，藉由導(dǎo)通端131與其進(jìn)行電性連接， 附圖4為連接器1與E-SATA插頭3相互插置示意圖，亦同樣由導(dǎo)通端131與其進(jìn)行電性連接，由此可見，更能明確展現(xiàn)出利用上述的組構(gòu)特征方式同樣可制造出同一插接口 17得以插置多個(gè)連接器插頭的實(shí)用進(jìn)步性。如附圖5所示，為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖，由圖中可清楚看出， 該端子組13a的焊接端133a與一電路板如呈電性連結(jié)，而此實(shí)施例的焊接端133a以表面貼附(SMT)進(jìn)行接合。如附圖6所示，為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖，由圖中可清楚看出， 該端子組13b的焊接端13 與一電路板4b呈電性連結(jié)，而此實(shí)施例的焊接端13 以插接設(shè)置(DIP)進(jìn)行接合。
權(quán)利要求1.一種多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其具有一可配合多種連接器插頭進(jìn)行插置的插接口，其特征在于一第一絕緣座體；一與該第一絕緣座體組接并由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化進(jìn)行成型的絕緣座體模塊，其包含一端子組；一由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化接合方式與該端子組相互固接的舌片；一由模具造模予以一體成型包覆該端子組及舌片上的第二絕緣座體，且端子組與舌片的兩端分別裸露于第二絕緣座體外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該端子組為USB 端子組或E-SATA端子組其中之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該第一絕緣座體及絕緣座體模塊被一屏敝外殼所包覆。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該屏蔽外殼為金屬材質(zhì)所制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該第一絕緣座體為塑料材質(zhì)所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該第二絕緣座體為塑料材質(zhì)所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該端子組一端設(shè)一導(dǎo)通端，其導(dǎo)通端向另一端延伸設(shè)一被第二絕緣座體所包覆的連接端，而該連接端再由背離導(dǎo)通端處延伸設(shè)一焊接端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該焊接端與一電路板呈電性連結(jié)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該焊接端與電路板的電性連結(jié)方式為表面貼附或插接設(shè)置其中之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該舌片為印刷電路板或立體電路板其中之一。
專利摘要本實(shí)用新型為有關(guān)于一種多合一連接器的改良結(jié)構(gòu)，屬于電子類，主要包括一第一絕緣座體及一絕緣座體模塊，其絕緣座體模塊包含一端子組、一藉由計(jì)算機(jī)自動(dòng)化接合方式與該端子組相互固接的舌片及一藉由模具造模予以一體成型包覆該端子組及印刷電路板舌片上的第二絕緣座體，且端子組與印刷電路板舌片的兩端分別裸露于第二絕緣座體外；藉由上述組構(gòu)，亦達(dá)到一種制程簡便、增進(jìn)制造速度、減少成本、并且端子組更為穩(wěn)固不產(chǎn)生搖晃松脫或變形的進(jìn)步性。
文檔編號(hào)H01R13/02GK202153584SQ20112024302
公開日2012年2月29日 申請日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月12日
發(fā)明者曾文慶, 林昱宏, 林永常, 許志銘, 鄭仁豪, 鍾維邦, 鍾軒禾 申請人:廣迎工業(yè)股份有限公司