專利名稱：一種新型整流模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種整流模塊，尤其涉及一種，用于摩托車專用線路的、結構簡單、功耗低、開關速度快的新型整流模塊，屬于開關整流元器件的生產領域。
背景技術：
目前，用于摩托車專用線路的整流或變壓電路中的核心部件整流橋，其開關應用最多的是可控硅開關，其部件整流半橋為可控硅整流半橋，這種整流半橋存在以下缺點采用單個元器件連接的方式與其它電路配合應用，結構比較復雜、應用時工序較多、容易出錯，而且功耗較大、導通電阻較大、開關速度較慢，而且靜態(tài)及動態(tài)的過載能力較差、容易受干擾而誤導通。在現代社會對電子產品性能的高要求下，這種散件形式的可控硅整流半橋已經越來越難以滿足要求。
發(fā)明內容本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結構簡單、功耗低、開關速度快的新型整流模塊。為了實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案本實用新型，用于摩托車專用線路，包括金氧半場效晶體管和二極管，將金氧半場效晶體管和二極管整體封裝在一個封裝體內，只留出與其它電路焊接的引腳，金氧半場效晶體管和二極管的連接端分別于引腳對應連接。經過封裝的本實用新型性能穩(wěn)定。MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)全稱為金屬-氧化層-半導體-場效晶體管，簡稱金氧半場效晶體管，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管。MOSFET具有正溫度系數，當結溫升高時，通態(tài)電阻增大，有自限流作用，熱穩(wěn)定性高，MOSFET可以并聯使用，通過其正的溫度系數，多管之間可以實現自動均流效果，開關速度快，工作頻率高，是目前所有功率器件中工作頻率最高的器件之一。MOSFET與二極管結合應用，可以通過改變二極管導電的方向、電壓的大小等參數來改變開關的性能，應用非常方便。具體地，所述封裝體內包括一個金氧半場效晶體管、一個寄生二極管和一個外接二極管，所述引腳為四個，所述寄生二極管并聯連接在所述金氧半場效晶體管MOSFET的源極和漏極之間，所述外接二極管串聯連接在所述金氧半場效晶體管MOSFET的源極引出的外接接線端上，所述金氧半場效晶體管的柵極與第一個引腳連接，所述金氧半場效晶體管的漏極與第三個引腳連接，所述外接二極管的陰極與第四個引腳連接，第二個引腳懸空。本實用新型的有益效果在于與用于摩托車專用線路的散件形式的可控硅作開關的整流半橋相比，本實用新型由于將多芯片封裝在同一個框架內，使用時省去了很多繁瑣的工作，可非常方便的構成全橋、三相橋，而且結構簡單、功耗低、導通電阻低、開關速度快，配合適當的控制電路，即可實現整流或變壓功能。[0010]
圖1是本實用新型的封裝體的內部結構示意圖；圖2是本實用新型全包封裝的主視結構示意圖；圖3是本實用新型全包封裝的左視結構示意圖；圖4是本實用新型半包封裝的主視結構示意圖；圖5是本實用新型半包封裝的左視結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步具體描述以一個開關整流半橋為例，如圖1和圖2所示，本實用新型包括一個金氧半場效晶體管4、一個寄生二極管2和一個外接二極管3，將金氧半場效晶體管1、寄生二極管2和外接二極管3整體封裝在一個封裝體1內，只留出與其它電路焊接的引腳，引腳為四個，分別為引腳5、引腳6、引腳7、引腳8，寄生二極管2并聯連接在金氧半場效晶體管4的源極和漏極之間，外接二極管3串聯連接在金氧半場效晶體管4的源極引出的外接接線端上，金氧半場效晶體管4的柵極與引腳5連接，金氧半場效晶體管4的漏極與引腳7連接，外接二極管 3的陰極與引腳8連接，引腳6懸空。結合圖1一圖5，將金氧半場效晶體管4、寄生二極管2和外接二極管3焊接在一個由銅或鋁等導電的金屬形成的具有四個引腳(即引腳5、引腳6、引腳7、引腳8)的框架上， 先將這些芯片和框架按圖1的方式連接，然后用熱固性環(huán)氧塑膠將所有焊接在框架上的芯片全部包裹起來(引腳除外)形成密封的封裝體1，如圖2、圖3所示。半封裝則用熱固性環(huán)氧塑膠將所有焊接在框架上的芯片部分包裹起來(引腳除外)形成半密封的封裝體1，如圖 4、圖5所示。由于采用了金氧半場效晶體管4作為開關，具有導通電阻低、開關速度快的優(yōu)點。配合適當的控制電路，可以實現調壓輸出等功能。而其封裝體結構使本實用新型在使用時省去了很多繁瑣的工作，也可非常方便的構成全橋、三相橋。
權利要求1.一種新型整流模塊，用于摩托車專用線路，其特征在于包括金氧半場效晶體管和二極管，將金氧半場效晶體管和二極管整體封裝在一個封裝體內，只留出與其它電路焊接的引腳，金氧半場效晶體管和二極管的連接端分別于引腳對應連接。
2.根據權利要求1所述的新型整流模塊，其特征在于所述封裝體內包括一個金氧半場效晶體管、一個寄生二極管和一個外接二極管，所述引腳為四個，所述寄生二極管并聯連接在所述金氧半場效晶體管MOSFET的源極和漏極之間，所述外接二極管串聯連接在所述金氧半場效晶體管MOSFET的源極引出的外接接線端上，所述金氧半場效晶體管的柵極與第一個引腳連接，所述金氧半場效晶體管的漏極與第三個引腳連接，所述外接二極管的陰極與第四個引腳連接，第二個引腳懸空。
專利摘要本實用新型公開了一種新型整流模塊，用于摩托車專用線路，包括金氧半場效晶體管和二極管，將金氧半場效晶體管和二極管整體封裝在一個封裝體內，只留出與其它電路焊接的引腳，金氧半場效晶體管和二極管的連接端分別于引腳對應連接。由于本實用新型將多芯片封裝在同一個封裝體內，使用時省去了很多繁瑣的工作，簡單實用；由于采用了MOSFET作為開關，所以本實用新型具有結構簡單、功耗低、導通電阻低、開關速度快的優(yōu)點，配合適當的控制電路，可以實現調壓輸出等功能，也可非常方便的構成全橋、三相橋等。
文檔編號H01L23/31GK202159666SQ20112023800
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權日2011年7月7日
發(fā)明者吳維國, 張成方 申請人:重慶平偉實業(yè)股份有限公司