專利名稱：智能發(fā)光數(shù)碼管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種智能發(fā)光數(shù)碼管。
背景技術(shù)：
目前許多家電產(chǎn)品上采用普通發(fā)光數(shù)碼管連接分立器件電路，用來顯示時鐘等信息。這種結(jié)構(gòu)的缺點是體積大、元件多、可靠性差、成本高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是提供一種元件少、成本低、性能穩(wěn)定、使用壽命長的智能發(fā)光數(shù)碼管。本實用新型的智能發(fā)光數(shù)碼管，包括框罩、裝配芯座，裝配芯座為多層PCB線路板，裝配芯座上裝有LED芯片、IC芯片及PIN針，LED芯片和IC芯片分別裝配在裝配芯座的兩面，IC芯片的引出線與LED芯片及PIN針相連，IC芯片由黑膠包封，再與LED芯片通過環(huán)氧樹脂灌封，通過框罩固定成形。本實用新型的智能發(fā)光數(shù)碼管，具有功能多、元件少、成本低、節(jié)能、環(huán)保和壽命長等顯著優(yōu)點，與普通發(fā)光數(shù)碼管連接分立器件電路相比，其功能更全，成本、耗電量只占后者的1/2，該產(chǎn)品實現(xiàn)了發(fā)光數(shù)碼管和驅(qū)動控制功能的模塊化、一體化。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種智能發(fā)光數(shù)碼管，包括框罩1、裝配芯座3，裝配芯座3為多層PCB線路板，裝配芯座3上裝有LED芯片2、IC芯片4及PIN針5，LED芯片2和IC芯片4分別裝配在裝配芯座3的兩面，IC芯片4的引出線與LED芯片2及PIN針5相連，IC芯片4由黑膠包封，再與LED芯片2通過環(huán)氧樹脂6灌封，通過框罩1固定成形。
權(quán)利要求1. 一種智能發(fā)光數(shù)碼管，包括框罩(1)、裝配芯座(3)，裝配芯座(3)為多層PCB線路板，其特征在于裝配芯座(3)上裝有LED芯片(2)、IC芯片(4)及PIN針(5)，LED芯片(2) 和IC芯片(4)分別裝配在裝配芯座(3)的兩面，IC芯片(4)的引出線與LED芯片(2)及PIN 針(5)相連，IC芯片(4)由黑膠包封，再與LED芯片(2)通過環(huán)氧樹脂(6)灌封，通過框罩 (1)固定成形。
專利摘要一種智能發(fā)光數(shù)碼管，包括框罩、裝配芯座，裝配芯座為多層PCB線路板，裝配芯座上裝有LED芯片、IC芯片及PIN針，LED芯片和IC芯片分別裝配在裝配芯座的兩面，IC芯片的引出線與LED芯片及PIN針相連，IC芯片由黑膠包封，再與LED芯片通過環(huán)氧樹脂灌封，通過框罩固定成形。本實用新型的智能發(fā)光數(shù)碼管，具有功能多、元件少、成本低、節(jié)能、環(huán)保和壽命長等顯著優(yōu)點，與普通發(fā)光數(shù)碼管連接分立器件電路相比，其功能更全，成本、耗電量只占后者的1/2，該產(chǎn)品實現(xiàn)了發(fā)光數(shù)碼管和驅(qū)動控制功能的模塊化、一體化。
文檔編號H01L25/16GK202094120SQ201120232130
公開日2011年12月28日 申請日期2011年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月4日
發(fā)明者丁永華, 劉源, 樊雷, 涂俊清, 王永, 黃鈞 申請人:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司南昌分公司