專利名稱：一種小型跳線式雙列橋堆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及整流堆，尤其涉及一種交流變直流的小型跳線式雙列橋堆。
背景技術(shù)：
橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結(jié)構(gòu)，它利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M行整流，由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。隨著電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，要求半導(dǎo)體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類，一類是直插式橋堆，另一種是貼片式橋堆。對于貼片式橋堆而言，目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種1、中國發(fā)明專利公開號 CN1197989A公開的一種微型半導(dǎo)體橋式整流器，其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共 P型的雙二極體晶粒，其中共N型晶粒的一 P型區(qū)與共P型晶粒的一相對應(yīng)N型區(qū)系連接至第一組導(dǎo)線架的一端子電極，共N型晶粒的另一 P型區(qū)則與共P型晶粒的另一 N型區(qū)連接至第一組導(dǎo)線架的另一端子電極，且共N型晶粒的N型區(qū)與共P型晶粒的P型區(qū)則分別連接至第二組導(dǎo)線架的兩端子電極，從而構(gòu)成一橋式整流器，這種微型整流器盡管在結(jié)構(gòu)上有利于微型化，但制造上需要采用兩個品種的雙二極管芯片，即一共N型雙二極管芯片和一共P 型雙二極管芯片，容易造成如下問題1)核心芯片品種多，工藝復(fù)雜形增大；2)芯片合格率相對較低；3)由于存在兩個芯片品種，均勻性較差；4)P型襯底的芯片相對比較難做。2、中國實用新型專利授權(quán)公告號CN2545706Y公開的片式微型橋堆，其在一個封裝體內(nèi)，由四個整流二極管形成橋式整流器，四個整流二極管由相同的PN結(jié)芯片構(gòu)成，四個PN結(jié)芯片在空間上兩個并列在上，另兩個并列在下，每個PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)上下布置，其中對角位置PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)方位相同，上下迭放的兩個PN結(jié)芯片之間分別采用一連接片連接，并列在上和并列在下的兩個PN結(jié)芯片分別采用另一連接片連接，中間層上的兩個連接片作為一組電極端子，上層和下層上的兩個連接片作為另一組電極端子，并分別從封裝體內(nèi)引出，以此構(gòu)成微型五層整流橋堆結(jié)構(gòu)。由于該專利采用五層結(jié)構(gòu)，其產(chǎn)品的厚度一般在2. 5 2. 7mm左右，不僅占用了電子產(chǎn)品內(nèi)部比較多的容置空間，且由于多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得橋堆生產(chǎn)加工的工藝步驟增多，同時給各層部件安裝定位提出了較高的要求。另外現(xiàn)有的貼片式橋堆四顆晶粒正負(fù)極并不是位于同一方向，這樣造成封裝時， 排布晶粒困難，容易搞亂，因此需要花費較長時間對晶粒進行排序，使得生產(chǎn)效率降低。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述整流橋堆所存在的問題而提供一種組裝方便、散熱效果好、體積小的小型跳線式雙列橋堆。本實用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種小型跳線式雙列橋堆，包括一個封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的四個晶粒以及四個引腳，其特征在于，所述四個引腳由所述封裝體的兩相對側(cè)引出，四個引腳的引出端成雙列排列；所述由一相對側(cè)引出的兩個引腳構(gòu)成橋堆的交流輸入端，所述由另一相對側(cè)引出的另外兩個引腳構(gòu)成橋堆的正負(fù)極輸出端；所述四個晶粒固定在作為交流輸入端的兩個引腳上和作為正負(fù)極輸出端的其中一個引腳上，其中在作為交流輸入端的兩個引腳上分別各固定一個晶粒，在作為正負(fù)極輸出端的其中一個引腳上固定有兩個晶粒；四個晶粒的極性的朝向相同；所述四個引腳和四個晶粒之間通過四根跳線連接構(gòu)成一整流橋堆。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述四個晶粒的正極朝下，其中第一、二晶粒的正極分別固定在所述作為交流輸入端的第一、第二引腳上，第三、第四晶粒的正極固定在所述作為正極輸出端的第三引腳上；第一、第二晶粒的負(fù)極分別通過第一、第二跳線與所述作為負(fù)極輸出端的第四引腳上，第三晶粒的負(fù)極通過第三跳線與所述第一引腳電性連接， 第四晶粒的負(fù)極通過第四跳線與所述第二引腳電性連接。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述四個晶粒的負(fù)正極朝下，其中第一、二晶粒的負(fù)正極分別固定在所述作為交流輸入端的第一、第二引腳上，第三、第四晶粒的負(fù)極固定在所述作為負(fù)極輸出端的第四引腳上；第一、第二晶粒的正極分別通過第一、第二跳線與所述作為正極輸出端的第三引腳上，第三晶粒的正極通過第三跳線與所述第一引腳電性連接，第四晶粒的正極通過第四三跳線與所述第二引腳電性連接。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述四個引腳延伸出所述封裝體的部分處于
同一平面上。由于采用了如上的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點1、將四個晶粒的極性朝向設(shè)置成相同，減少了在封裝過程晶粒排序的困難，提高了封裝工效。2、本實用新型晶粒品種只需一種，節(jié)省了晶粒的采購成本；同時晶粒的合格率很高，一次封裝后的品質(zhì)合格率彡99. 9%。3、晶粒與引腳采用采用分層平鋪，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，同時降低了橋堆的厚度， 節(jié)省了膠料，使得橋堆的體積更小，重量更輕。4、引腳可以采用框架式結(jié)構(gòu)，節(jié)省了材料的浪費，使銅材的浪費率由原來的25% 下降至5%。

圖1為本實用新型小型跳線式雙列橋堆實施例1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型小型跳線式雙列橋堆實施例2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。實施例1參見圖1，圖中所示的小型跳線式雙列橋堆，包括一個封裝體100和設(shè)置在封裝體 100內(nèi)的四個晶粒210、220、230、240以及四個引腳310、320、330、340。引腳310,320由封裝體100的一個相對側(cè)引出，引腳330、340由封裝體100的另一個相對側(cè)引出，引腳310與引腳330成排成一列，引腳320與引腳340成排成另外一列；引腳310、320構(gòu)成橋堆的交流輸入端，引腳330構(gòu)成橋堆的正極輸出端，引腳340構(gòu)成橋堆的負(fù)極輸出端。晶粒210、220、 230,240的正極均朝下，負(fù)極朝上，其中晶粒210的正極與引腳310焊接連接，晶粒220的正極與引腳320焊接連接，晶粒230、240的正極與引腳330焊接連接，晶粒210的負(fù)極通過跳線410與引腳340電性連接，晶粒220的負(fù)極通過跳線420與引腳340電性連接，晶粒230 的負(fù)極通過跳線430與引腳310電性連接，晶粒MO的負(fù)極通過跳線440與引腳320電性連接，這樣引腳 310、320、330、340 和晶粒 210、220、230、240 之間通過跳線 410、420、430、440 連接構(gòu)成一整流橋堆。實施例2參見圖2，圖中所示的小型跳線式雙列橋堆，包括一個封裝體100和設(shè)置在封裝體 100內(nèi)的四個晶粒210、220、230、240以及四個引腳310、320、330、340。引腳310,320由封裝體100的一個相對側(cè)引出，引腳330、340由封裝體100的另一個相對側(cè)引出，引腳310與引腳330成排成一列，引腳320與引腳340成排成另外一列；引腳310、320構(gòu)成橋堆的交流輸入端，引腳330構(gòu)成橋堆的負(fù)極輸出端，引腳340構(gòu)成橋堆的正極輸出端。晶粒210、220、 230,240的負(fù)極均朝下，正極朝上，其中晶粒210的負(fù)極與引腳310焊接連接，晶粒220的負(fù)極與引腳320焊接連接，晶粒230、240的負(fù)極與引腳330焊接連接，晶粒210的正極通過跳線410與引腳340電性連接，晶粒220的正極通過跳線420與引腳340電性連接，晶粒230 的正極通過跳線430與引腳310電性連接，晶粒240的正極通過跳線440與引腳320電性連接，這樣引腳 310、320、330、340 和晶粒 210、220、230、240 之間通過跳線 410、420、430、440 連接構(gòu)成一整流橋堆。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種小型跳線式雙列橋堆，包括一個封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的四個晶粒以及四個引腳，其特征在于，所述四個引腳由所述封裝體的兩相對側(cè)引出，四個引腳的引出端成雙列排列；所述由一相對側(cè)引出的兩個引腳構(gòu)成橋堆的交流輸入端，所述由另一相對側(cè)引出的另外兩個引腳構(gòu)成橋堆的正負(fù)極輸出端；所述四個晶粒固定在作為交流輸入端的兩個引腳上和作為正負(fù)極輸出端的其中一個引腳上，其中在作為交流輸入端的兩個引腳上分別各固定一個晶粒，在作為正負(fù)極輸出端的其中一個引腳上固定有兩個晶粒；四個晶粒的極性的朝向相同；所述四個引腳和四個晶粒之間通過四根跳線連接構(gòu)成一整流橋堆。
2.如權(quán)利要求1所述的小型跳線式雙列橋堆，其特征在于，所述四個晶粒的正極朝下， 其中第一、二晶粒的正極分別固定在所述作為交流輸入端的第一、第二引腳上，第三、第四晶粒的正極固定在所述作為正極輸出端的第三引腳上；第一、第二晶粒的負(fù)極分別通過第一、第二跳線與所述作為負(fù)極輸出端的第四引腳上，第三晶粒的負(fù)極通過第三跳線與所述第一引腳電性連接，第四晶粒的負(fù)極通過第四跳線與所述第二引腳電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的小型跳線式雙列橋堆，其特征在于，所述四個晶粒的負(fù)正極朝下，其中第一、二晶粒的負(fù)正極分別固定在所述作為交流輸入端的第一、第二引腳上，第三、 第四晶粒的負(fù)極固定在所述作為負(fù)極輸出端的第四引腳上；第一、第二晶粒的正極分別通過第一、第二跳線與所述作為正極輸出端的第三引腳上，第三晶粒的正極通過第三跳線與所述第一引腳電性連接，第四晶粒的正極通過第四三跳線與所述第二引腳電性連接。
4.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的小型跳線式雙列橋堆，其特征在于，所述四個引腳延伸出所述封裝體的部分處于同一平面上。
專利摘要本實用新型公開的一種小型跳線式雙列橋堆，包括一個封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的四個晶粒以及四個引腳，其四個引腳由封裝體的兩相對側(cè)引出，成雙列排列；由一相對側(cè)引出的兩個引腳構(gòu)成橋堆的交流輸入端，由另一相對側(cè)引出的另外兩個引腳構(gòu)成橋堆的正負(fù)極輸出端；四個晶粒固定在作為交流輸入端的兩個引腳上和作為正負(fù)極輸出端的其中一個引腳上，其中在作為交流輸入端的兩個引腳上分別各固定一個晶粒，在作為正負(fù)極輸出端的其中一個引腳上固定有兩個晶粒；四個晶粒的極性的朝向相同；四個引腳和四個晶粒之間通過四根跳線連接構(gòu)成一整流橋堆。本實用新型將四個晶粒的極性朝向設(shè)置成相同，減少了在封裝過程晶粒排序的困難，提高了封裝工效。
文檔編號H01L23/495GK202111086SQ201120222059
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月28日
發(fā)明者林茂昌 申請人:上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司