專利名稱：一種帶線圈的智能卡載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種雙界面智能卡的載帶。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的載帶來配合新的需求。例如在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是智能卡的使用量非常大。目前，手機通信行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的手機服務(wù)應(yīng)用將不斷擴大，在這些發(fā)展的同時，智能卡的功能和性能的提升也不可避免?，F(xiàn)有的雙界面智能卡生產(chǎn)制程比較復(fù)雜，需要先進行智能卡模塊生產(chǎn)，再進行外加線圈，生產(chǎn)成本以及材料成本較高。因此，特別需要一種低生產(chǎn)成本的集成接觸式與非接觸式功能的新型智能卡，滿足當(dāng)今用戶的消費需要?；谏鲜鲂枨?，急需一種具有自帶線圈的智能卡載帶。
實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有雙界面智能卡生產(chǎn)使用的載帶所存在的各種不足，提供了一種擁有自帶線圈的智能卡載帶，該載帶能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域、焊線區(qū)域及線圈區(qū)域，所述線圈區(qū)域內(nèi)設(shè)置有線圈，所述線圈與焊線區(qū)域連通。在本實用新型的一實施例中，所述焊線區(qū)域包括接觸式焊線區(qū)域、非接觸式焊線區(qū)域或雙界面芯片焊線區(qū)域。進一步的，所述非接觸式焊線區(qū)域與所述線圈連通。在本實用新型的另一實施例中，所述芯片承載區(qū)域承載一個或多個芯片。在本實用新型的又一實施例中，所述線圈區(qū)域內(nèi)還包括安裝電容的電容安裝區(qū)域，所述電容安裝區(qū)域與所述線圈并接。在本實用新型的又一實施例中，所述載帶是由基材層和敷銅箔層組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述基材層正反兩面設(shè)置有敷銅箔層，形成接觸面和焊盤面。進一步的，所述焊盤面上開設(shè)有相應(yīng)的通孔露出相應(yīng)的接觸面敷銅箔層，形成接觸式焊線區(qū)域，所述焊盤面上設(shè)有相應(yīng)的線圈、非接觸式焊線區(qū)域以及電容安裝區(qū)域。上述若干載帶相互連接形成連片結(jié)構(gòu)。[0017]根據(jù)上述方案形成的本實用新型具有以下優(yōu)點(1)通過該載帶能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能；(2)在生產(chǎn)智能卡時避免進行外加線圈，有效的節(jié)約生產(chǎn)材料和降低生產(chǎn)成本；(3)可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備；(4)大大降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率；(5)有效滿足本領(lǐng)域的需求，具有極好的實用性。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步說明本實用新型。

圖1為本實用新型的剖視圖。圖2為本實用新型接觸面示意圖。圖3為本實用新型焊盤面示意圖。圖4為本實用新型連片圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。本實用新型針對現(xiàn)有智能卡常用的生產(chǎn)工藝，所存在的不僅能耗高，而且制造工藝繁瑣，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術(shù)方案的實施具體如下參見圖3，本實用新型提供的一種帶線圈的智能卡載帶，載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域1，該承載區(qū)域設(shè)置在載帶的中間位置，其可根據(jù)實際需要貼附一個或多個芯片。根據(jù)智能卡的功能，載帶芯片承載區(qū)域1可承載接觸式芯片、非接觸式芯片或雙界面芯片。為了便于連接芯片承載區(qū)域1內(nèi)的芯片，在芯片承載區(qū)域1的周圍設(shè)置有相應(yīng)的焊線區(qū)域。進一步的，為了能夠?qū)⒔佑|式功能與非接觸式功能結(jié)合在一起，焊線區(qū)域分別設(shè)置有接觸式焊盤2 (即接觸式焊線區(qū)域)與非接觸式焊盤3 (即非接觸式焊線區(qū)域)，分別用于連接安置在芯片承載區(qū)域1內(nèi)的芯片的接觸式引腳和非接觸式引腳，以便實現(xiàn)相應(yīng)的功能。為了使制作為成品后的智能卡模塊直接具有非接觸式功能，載帶設(shè)置了線圈區(qū)域，該區(qū)域設(shè)置在芯片承載區(qū)域1和焊線區(qū)域的外圍。整個區(qū)域內(nèi)主要包括射頻線圈4，該射頻線圈4與非接觸式焊盤3連接，以實現(xiàn)芯片的非接觸功能。為了能夠在使用時達到電感耦合的最佳效果，載帶線圈區(qū)域還包括可以安裝電容器的焊盤6 (即電容安裝區(qū)域)，其與線圈4進行并聯(lián)相接，從而實現(xiàn)焊盤6內(nèi)的電容器與線圈4進行并聯(lián)。在實際應(yīng)用中可以根據(jù)芯片實際需要工作頻率調(diào)整電容大小?；谏鲜龇桨?，本實用新型的具體實施如下參見圖1，在具體實施時，本實用新型提供的載帶是由基材層8和兩層敷銅箔層9 組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)。[0039]在基材層8正反兩面分別覆蓋有敷銅箔層9、10，從而形成載帶的接觸面(如圖2 所示)和焊盤面(如圖3所示)。在焊盤面和接觸面上進行蝕刻，形成相應(yīng)的電路。參見圖3，在焊盤面的焊線區(qū)域內(nèi)開設(shè)有相應(yīng)的通孔11(如圖1所示)露出相應(yīng)的接觸面敷銅箔層9A，并以該接觸面敷銅箔層9A作為接觸式焊盤2，使其在后道引線鍵合過程中芯片功能焊盤可直接與接觸面相應(yīng)焊盤電性連接。對于焊盤面上其他區(qū)域通過蝕刻的方式將焊盤面敷銅箔層10蝕刻成相應(yīng)的線圈 4、非接觸式焊線區(qū)域3以及電容安裝區(qū)域6。參見圖3，在焊盤面上形成線路中，電容安裝區(qū)域6位于整個焊盤面的中間；非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2分布在電容安裝區(qū)域6的兩側(cè)，同時非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2均采用對稱設(shè)置，且在每個對稱邊上非接觸式焊線區(qū)域3與接觸式焊盤2相間設(shè)置； 線圈4則圍繞非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2設(shè)置。但本發(fā)明并不限于該格局，可根據(jù)實際需要進行其他的格局設(shè)置。為了實現(xiàn)線圈4與非接觸式焊線區(qū)域3的相接，線圈4位于內(nèi)圈的一端4A通過線路5直接與非接觸式焊線區(qū)域3相接，線圈4位于外圈的另一端4B通過導(dǎo)通孔7A和7B實現(xiàn)與非接觸式焊線區(qū)域3相接。其中導(dǎo)通孔進行電鍍可實現(xiàn)上下兩層敷銅箔層的連接。導(dǎo)通孔7A實現(xiàn)線圈4位于外圈的另一端4B與接觸面敷銅箔層9相接導(dǎo)通，導(dǎo)通孔7B實現(xiàn)非接觸式焊線區(qū)域3與接觸面敷銅箔層9相接導(dǎo)通，從而通過兩導(dǎo)通孔7A和7B實現(xiàn)線圈4與非接觸式焊線區(qū)域 3的相接。進一步的，本實用新型中的基材層8采用環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。再者，為了方便后道引線鍵合，載帶銅箔層采用表面先電鍍鎳再電鍍金的方式進行處理。在實際生產(chǎn)中，為了增加生產(chǎn)效率，載帶采用連片的方式進行每個單元的連接，并且采用卷狀的入料和出料方式生產(chǎn)。參見圖4，以上述載帶為一個單元，根據(jù)實際需要將若干個載帶單元相互連接組成一連片狀，從而實現(xiàn)采用卷狀的入料和出料方式進行生產(chǎn)。每個載帶單元最后成品尺寸可為標(biāo)準(zhǔn)智能卡模塊尺寸11. 4mm*12. 6mm，此尺寸的智能卡模塊可應(yīng)用于任何形式的智能卡中。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，其特征在于，所述載帶上還設(shè)置有線圈區(qū)域，所述線圈區(qū)域內(nèi)設(shè)置有線圈，所述線圈與焊線區(qū)域連O
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述焊線區(qū)域包括接觸式焊線區(qū)域、非接觸式焊線區(qū)域或雙界面芯片焊線區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述非接觸式焊線區(qū)域與所述線圈連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域承載一個或多個芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述線圈區(qū)域內(nèi)還包括安裝電容的電容安裝區(qū)域，所述電容安裝區(qū)域與所述線圈并接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述載帶是由基材層和敷銅箔層組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述基材層正反兩面設(shè)置有敷銅箔層，形成接觸面和焊盤
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述焊盤面上開設(shè)有相應(yīng)的通孔露出相應(yīng)的接觸面敷銅箔層，形成接觸式焊線區(qū)域，所述焊盤面上設(shè)有相應(yīng)的線圈、非接觸式焊線區(qū)域以及電容安裝區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，若干載帶相互連接形成連片結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，其上還設(shè)置有線圈區(qū)域，所述線圈區(qū)域內(nèi)設(shè)置有線圈，所述線圈與焊線區(qū)域連通。本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境；并可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備，大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。
文檔編號H01L23/498GK202103041SQ201120212128
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者唐榮燁, 楊輝峰, 蔣曉蘭, 馬文耀 申請人:上海長豐智能卡有限公司