專利名稱：一種貼片式二極管的框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及對(duì)貼片式二極管中框架結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中貼片式二極管的芯片通過(guò)框架、單體式跳線8構(gòu)成連接關(guān)系，如圖4、5 (圖5. 1,5. 2)所示?？蚣?上包括連接二極管芯片的正極工作面一 4和連接二極管芯片負(fù)極的工作面二 2，芯片6固定在工作面二 2上，再通過(guò)一獨(dú)立的跳線8，跨設(shè)在工作面一 4和芯片2的頂面之間，實(shí)現(xiàn)連接。這種連接模式會(huì)出現(xiàn)兩處焊接點(diǎn)，即焊點(diǎn)一 9和焊點(diǎn)二 10。 在大批量加工時(shí)，多一處焊接點(diǎn)，會(huì)增加一個(gè)工序，大大降低加工的效率；同時(shí)，多一個(gè)焊接點(diǎn)，也多一個(gè)容易發(fā)生故障的可能，會(huì)降低產(chǎn)品的可靠行。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種能減少焊接點(diǎn)，進(jìn)而能減少焊接工序、減少故障可能性的貼片式二極管的框架結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是所述框架本體上設(shè)有至少一對(duì)用于連接二極管芯片正極的工作面一和連接二極管芯片負(fù)極的工作面二，所述芯片置于所述工作面二上，在所述工作面一的側(cè)面設(shè)有能折彎的跳線片，所述跳線片朝向所述框架本體折彎后，跳線片的底面接觸所述芯片，進(jìn)而使所述芯片連接于工作面一和工作面二之間。本實(shí)用新型改變了現(xiàn)有技術(shù)中框架的結(jié)構(gòu)形式，在一個(gè)工作面的側(cè)面增設(shè)一可折彎翻轉(zhuǎn)180°的跳線片，將原獨(dú)立的跳線片改為與框架連體。這樣，由于跳線片與前述的一個(gè)工作面連體，使得跳線片與前述一個(gè)工作面之間的焊接點(diǎn)取消了，因此，能減少此處的焊接點(diǎn)。從用料角度看，在進(jìn)行沖壓加工時(shí)，進(jìn)行適合的排料，不會(huì)造成原材料過(guò)多的浪費(fèi)。因?yàn)?，原先在落料時(shí)，框架與框架之間為保持精度就留有足夠的間隙。本實(shí)用新型減少一個(gè)焊接點(diǎn)后，能大幅度提高加工的效率，提高產(chǎn)品的可靠性。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A向視圖，其中圖2. 1是第一步工作狀態(tài)的示意圖，圖2. 2是第二步工作狀態(tài)的示意圖，圖 2. 3是第三步工作狀態(tài)的示意圖，圖2. 4是第四步工作狀態(tài)的示意圖，圖3是本實(shí)用新型的工作原理圖，其中圖3. 1是主視圖，圖3. 2是圖3. 1的左視圖，以上圖中1是框架本體，2是工作面二，3是跳線片，4是工作面一，5是折彎線，6 是芯片，7是焊點(diǎn)；圖4是本實(shí)用新型背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是本實(shí)用新型背景技術(shù)的工作原理圖，[0014]其中圖5. 1是主視圖，圖5. 2是圖5. 1的左視圖，圖中8是單體式跳線片，9是焊點(diǎn)一，10是焊點(diǎn)二。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1-3所示，所述框架本體1上設(shè)有至少一對(duì)用于連接二極管芯片6 正極的工作面一 4和連接二極管芯片6負(fù)極的工作面二 2，所述芯片6置于所述工作面二 2 上，在所述工作面一 4的側(cè)面設(shè)有能折彎的跳線片3，所述跳線片3朝向所述框架本體1沿折彎線5折彎后，跳線片3的底面接觸所述芯片6，進(jìn)而使所述芯片6連接于工作面一 4和工作面二 2之間。這樣構(gòu)成產(chǎn)品時(shí)，只存在折彎翻轉(zhuǎn)后跳線片3的底面與芯片6頂面之間的一個(gè)焊點(diǎn)7。折彎流程如圖2中的圖2. 1-2. 4所示，按圖中箭頭方向，將跳線片3折彎，貼合于芯片頂面處即可進(jìn)行焊接。本實(shí)用新型的跳線片與框架在沖切時(shí)連在一起，減少焊接點(diǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低材料成本。裝填芯片后，將跳線片折起180°后與芯片相連，形成一個(gè)焊接點(diǎn)。本實(shí)用新型通過(guò)調(diào)整內(nèi)部布局，跳線與框架相連，折彎后可以直接和芯片相焊接。
權(quán)利要求1. 一種貼片式二極管的框架結(jié)構(gòu)，所述框架本體上設(shè)有至少一對(duì)用于連接二極管芯片正極的工作面一和連接二極管芯片負(fù)極的工作面二，所述芯片置于所述工作面二上，其特征在于，在所述工作面一的側(cè)面設(shè)有能折彎的跳線片，所述跳線片朝向所述框架本體折彎后，跳線片的底面接觸所述芯片，進(jìn)而使所述芯片連接于工作面一和工作面二之間。
專利摘要一種貼片式二極管的框架結(jié)構(gòu)。涉及對(duì)貼片式二極管中框架結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。能減少焊接點(diǎn)，進(jìn)而能減少焊接工序、減少故障可能性。框架本體上設(shè)有至少一對(duì)用于連接二極管芯片正極的工作面一和連接二極管芯片負(fù)極的工作面二，芯片置于所述工作面二上，在工作面一的側(cè)面設(shè)有能折彎的跳線片，跳線片朝向所述框架本體折彎后，跳線片的底面接觸芯片，進(jìn)而使芯片連接于工作面一和工作面二之間。本實(shí)用新型改變了現(xiàn)有技術(shù)中框架的結(jié)構(gòu)形式，在一個(gè)工作面的側(cè)面增設(shè)一可折彎翻轉(zhuǎn)180°的跳線片，將原獨(dú)立的跳線片改為與框架連體。本實(shí)用新型減少一個(gè)焊接點(diǎn)后，能大幅度提高加工的效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202076324SQ20112019235
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者王雙, 王毅 申請(qǐng)人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司