專利名稱：一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置，特別是帶有旋鈕，可根據(jù)不同長度的半導(dǎo)體封裝件進行靈活調(diào)節(jié)開蓋的開蓋裝置。
背景技術(shù)：
隨著光電技術(shù)的迅猛發(fā)展，越來越多的高集成度小型化的光感芯片投產(chǎn)到半導(dǎo)體封裝中，因光感芯片是通過矩陣感應(yīng)區(qū)來感應(yīng)的，形狀大小越來越小，集成度越來越高，則單位面積內(nèi)的矩陣感應(yīng)窗口小越來越小，這樣對矩陣感應(yīng)窗口上潔凈度要求越來越嚴格，這樣灰塵或異物存在將是一個嚴重問題，對半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)⑹且粋€迫切待解的問題。針對此問題此相關(guān)領(lǐng)域提供了很多解決方案，但是還是不能徹底將光感芯片潔凈度達到理想要求，所以就會存在一部分的良率損失，為挽回此部分的良率損失，此相關(guān)領(lǐng)域大都采用開蓋重工方式，但普通開蓋工具往往會使半導(dǎo)體封裝件里面焊線線路及產(chǎn)品外觀受損，嚴重影響到產(chǎn)品的良率。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置，該裝置可以開啟封裝件蓋子，并防止封裝件受損。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置，包括一活動軸承基座，該活動軸承基座上設(shè)有軸承孔；一封裝件基座，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設(shè)有封裝件蓋子承載區(qū)、封裝件下表面承載區(qū)及封裝件外管腳承載區(qū)，所述封裝件蓋子承載區(qū)及封裝件外管腳承載區(qū)凹入封裝件下表面承載區(qū)表面，封裝件蓋子承載區(qū)位于封裝件下表面承載區(qū)中部，封裝件外管腳承載區(qū)位于封裝件下表面承載區(qū)兩側(cè)；一軸承，該軸承裝設(shè)于活動軸承基座的軸承孔內(nèi)，其一端設(shè)有旋鈕另一端與一活動部件受力連接；一開蓋卡槽，該開蓋卡槽一端固定于活動部件內(nèi)，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區(qū)下端。優(yōu)選地，所述開蓋卡槽部件整體或表層為耐磨軟性材料結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述軸承上還設(shè)有一固定活動軸承部件，該部件具有可調(diào)螺紋，軸承上亦設(shè)有與可調(diào)螺紋相匹配之螺紋。利用本實用新型可以快速地開啟半導(dǎo)體封裝件蓋子，而且由于用于開蓋的開蓋卡槽部件采用耐磨軟性材料結(jié)構(gòu)不會對半導(dǎo)體封裝件外觀和焊線造成損壞。進一步，本實用新型還通過固定活動軸承部件可以根據(jù)不同長度的半導(dǎo)體封裝件進行靈活調(diào)節(jié)，適合不同型號半導(dǎo)體封裝件的開蓋。

圖1是本實用新型的一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置立體圖。[0011]圖2是用于本實用新型的一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置使用說明的一種半導(dǎo)體封裝件的俯視圖。
具體實施方式
圖1是本實用新型的一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置立體圖。圖2是用于本實用新型的一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置使用說明的一種半導(dǎo)體封裝件的俯視圖。參考圖1所示，本實用新型用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置包括一活動軸承基座 1，該活動軸承基座上設(shè)有軸承孔；一封裝件基座2，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設(shè)有封裝件蓋子承載區(qū)21、封裝件下表面承載區(qū)22及封裝件外管腳承載區(qū)23，封裝件蓋子承載區(qū)21及封裝件外管腳承載區(qū)23凹入封裝件下表面承載區(qū)22的表面以下，封裝件蓋子承載區(qū)21位于封裝件下表面承載區(qū)22中部，封裝件外管腳承載區(qū)23位于封裝件下表面承載區(qū)22的兩側(cè)；一軸承3，該軸承裝設(shè)于活動軸承基座的軸承孔內(nèi)，其一端設(shè)有旋鈕4另一端與一活動部件5受力連接；一開蓋卡槽6，該開蓋卡槽一端固定于活動部件5內(nèi)，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區(qū)21下端。作為本實用新型的優(yōu)選實施方式，所述開蓋卡槽6整體或表層為耐磨軟性材料結(jié)構(gòu)。作為本實用新型的優(yōu)選實施方式，所述軸承3上還設(shè)有一固定活動軸承部件，該部件具有可調(diào)螺紋，軸承上亦設(shè)有與可調(diào)螺紋相匹配之螺紋。再參見圖2所示，封裝件外管腳11與封裝件膠體14內(nèi)的芯片電路通過導(dǎo)線連接， 起導(dǎo)通作用；封裝件蓋子12用于防灰塵及異物，保護芯片；封裝件蓋子凸塊13依封裝件蓋子12外部的形狀設(shè)計，其中間開有小孔，便于透光使芯片感應(yīng)；封裝件膠體14用于防灰塵及異物，保護芯片。使用說明將旋鈕4往外拉，取一如圖2所示半導(dǎo)體封裝件，放置于本實用新型的用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置中，使其封裝件蓋子12對準(zhǔn)封裝件蓋子承載區(qū)21，封裝件膠體14位于封裝件下表面承載區(qū)22，封裝件外管腳11進入封裝件外管腳承載區(qū)23，然后將旋鈕4 往里推，到位后旋轉(zhuǎn)即完成開蓋動作。以上已將本實用新型做一詳細說明，以上所述，僅為本實用新型之一個較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置，其特征在于，包括一活動軸承基座，該活動軸承基座上設(shè)有軸承孔；一封裝件基座，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設(shè)有封裝件蓋子承載區(qū)、封裝件下表面承載區(qū)及封裝件外管腳承載區(qū)，所述封裝件蓋子承載區(qū)及封裝件外管腳承載區(qū)凹入封裝件下表面承載區(qū)表面，封裝件蓋子承載區(qū)位于封裝件下表面承載區(qū)中部，封裝件外管腳承載區(qū)位于封裝件下表面承載區(qū)兩側(cè)；一軸承，該軸承裝設(shè)于活動軸承基座的軸承孔內(nèi)，其一端設(shè)有旋鈕另一端與一活動部件受力連接；一開蓋卡槽，該開蓋卡槽一端固定于活動部件內(nèi)，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區(qū)下端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置，其特征在于，所述開蓋卡槽部件整體或表層為耐磨軟性材料結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置，其特征在于，所述軸承上還設(shè)有一固定活動軸承部件，該部件具有可調(diào)螺紋，軸承上亦設(shè)有與可調(diào)螺紋相匹配之螺紋。
專利摘要本實用新型是有關(guān)于一種用于半導(dǎo)體封裝件的開蓋裝置,包括:一活動軸承基座，該活動軸承基座上設(shè)有軸承孔；一封裝件基座，該封裝件基座與活動軸承基座固定連接，封裝件基座上設(shè)有封裝件蓋子承載區(qū)、封裝件下表面承載區(qū)及封裝件外管腳承載區(qū)，所述封裝件蓋子承載區(qū)及封裝件外管腳承載區(qū)凹入封裝件下表面承載區(qū)表面，封裝件蓋子承載區(qū)位于封裝件下表面承載區(qū)中部，封裝件外管腳承載區(qū)位于封裝件下表面承載區(qū)兩側(cè)；一軸承，該軸承裝設(shè)于活動軸承基座的軸承孔內(nèi)，其一端設(shè)有旋鈕另一端與一活動部件受力連接；一開蓋卡槽，該開蓋卡槽一端固定于活動部件內(nèi)，開蓋卡槽另一端插入到封裝件蓋子承載區(qū)下端。利用本實用新型可以方便打開半導(dǎo)體封裝件的蓋子,并可防止封裝件受損。
文檔編號H01L21/00GK201994270SQ201120051569
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月1日
發(fā)明者程新龍, 陳志明 申請人:東莞矽德半導(dǎo)體有限公司