專利名稱：Hsip引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路引線框架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)有用于固定較 長內(nèi)導(dǎo)腳的固定片連接筋的HSIP引線框架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，采用HSIP封裝的集成電路引線框架如圖1所示，是由邊帶1、鉚 合在邊帶1上的散熱板2、設(shè)置于散熱板正中央的基島3、外導(dǎo)腳4、內(nèi)導(dǎo)腳5、導(dǎo)腳連接筋6 以及設(shè)置于邊帶1內(nèi)側(cè)的舌片狀連接筋7等部分構(gòu)成，其不足之處在于靠近舌片狀連接筋 7的兩個(gè)內(nèi)導(dǎo)腳501因長度較長，在封裝的時(shí)候易發(fā)生形變而使得其鍍銀端跟基島3發(fā)生接 觸，造成短路。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，本實(shí)用新型提出一種設(shè)有用于固定較長內(nèi)導(dǎo)腳的 固定片連接筋的HSIP引線框架。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下HSIP引線框架，包括邊帶、鉚合在邊帶上的散熱板、設(shè)置于散熱板正中央的基 島、外導(dǎo)腳、內(nèi)導(dǎo)腳、導(dǎo)腳連接筋以及設(shè)置于邊帶內(nèi)側(cè)的舌片狀連接筋，還包括連接所述舌 片狀連接筋與最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳的固定片連接筋。進(jìn)一步的，所述固定片連接筋上具有一凹口。進(jìn)一步的，所述的凹口設(shè)置于接近于最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳的位置。進(jìn)一步的，所述HSIP引線框架是HSIP-14引線框架。本實(shí)用新型通過采用上述技術(shù)方案，具有的有益效果是通過設(shè)置的連接舌片狀 連接筋與最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳的固定片連接筋，來固定靠近舌片狀連接筋的內(nèi) 導(dǎo)腳，使之不易形變，而避免其跟基島接觸而短路，提高了 HSIP集成電路封裝的成品率；通 過在固定片連接筋沖壓的凹口，在沖壓時(shí)，舌片狀連接筋受力后會(huì)將固定片連接筋從其凹 口處自然拉斷，而該凹口設(shè)置于接近于最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳的位置，可減少?zèng)_ 壓后的飛邊殘留。

圖1是現(xiàn)有的HSIP引線框架的一實(shí)施例示意圖。圖2是本實(shí)用新型改進(jìn)后的HSIP引線框架的一實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖2和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。HSIP引線框架，是由邊帶1、鉚合在邊帶1上的散熱板2、設(shè)置于散熱板2正中央的 基島3、外導(dǎo)腳4、內(nèi)導(dǎo)腳5、導(dǎo)腳連接筋6以及設(shè)置于邊帶1內(nèi)側(cè)的舌片狀連接筋7等部分構(gòu)成，其改進(jìn)之處是還具有連接所述舌片狀連接筋7和最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳 501的固定片連接筋8。作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述固定片連接筋8上具有一凹口 801。進(jìn)一步的，所述的凹口 801是設(shè)置在接近于上述所言的最靠近該舌片狀連接筋的 內(nèi)導(dǎo)腳501的位置處。作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述HSIP引線框架是一 HSIP-14引線框架。本實(shí)用新型采用上述的HSIP引線框架，在封裝環(huán)氧樹脂的外殼之后，在沖壓飛邊 時(shí)，舌片狀連接筋7受力后會(huì)將固定片連接筋8從其凹口 801處自然拉斷，凹口 801設(shè)置于 接近于最靠近該舌片狀連接筋7的最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳501的位置，可減少?zèng)_ 壓后的飛邊殘留。本實(shí)用新型在工藝流程上幾乎不增加成本，就很大程度地避免了靠近舌 片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳501因長度較長，在封裝的時(shí)候易發(fā)生形變而使得其鍍銀端跟基島3 發(fā)生接觸，造成短路的問題。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng) 該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié) 上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.HSIP引線框架，包括邊帶(1)、鉚合在邊帶(1)上的散熱板(2)、設(shè)置于散熱板(2) 正中央的基島(3)、外導(dǎo)腳(4)、內(nèi)導(dǎo)腳(5)、導(dǎo)腳連接筋(6)以及設(shè)置于邊帶(1)內(nèi)側(cè)的舌片 狀連接筋(7)，其特征在于還包括連接所述舌片狀連接筋(7)與最靠近該舌片狀連接筋的 內(nèi)導(dǎo)腳(501)的固定片連接筋(8)。
2.如權(quán)利要求1所述的HSIP引線框架，其特征在于所述固定片連接筋(8)上具有一 凹口(801)。
3.如權(quán)利要求2所述的HSIP引線框架，其特征在于所述的凹口(801)設(shè)置于接近于 最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳(501)的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的HSIP引線框架，其特征在于所述HSIP引線框架是一HSIP-14 引線框架。
專利摘要本實(shí)用新型涉及集成電路引線框架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)有用于固定較長內(nèi)導(dǎo)腳的固定片連接筋的HSIP引線框架。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下HSIP引線框架，包括邊帶(1)、鉚合在邊帶上(1)的散熱板(2)、設(shè)置于散熱板(2)正中央的基島(3)、外導(dǎo)腳(4)、內(nèi)導(dǎo)腳(5)、導(dǎo)腳連接筋(6)以及設(shè)置于邊帶(1)內(nèi)側(cè)的舌片狀連接筋(7)，其特征在于還包括連接所述舌片狀連接筋(7)與最靠近該舌片的內(nèi)導(dǎo)腳(501)的固定片連接筋(8)。本實(shí)用新型通過設(shè)置的連接舌片狀連接筋與最靠近該舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳的固定片連接筋，來固定靠近舌片狀連接筋的內(nèi)導(dǎo)腳使之不易因形變而跟基島接觸而短路，提高了HSIP集成電路封裝的成品率。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201936877SQ20112003984
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月16日
發(fā)明者吳振福, 羅維平 申請(qǐng)人:廈門恩希爾機(jī)電有限公司