專利名稱：導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
導(dǎo)電端子
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電端子，尤其是指一種將芯片元件電性連接于電路板上的導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
中國(guó)臺(tái)灣專利第M390566號(hào)揭示了一種組裝于電連接器中用于連接芯片元件的導(dǎo)電端子，芯片元件的底部設(shè)有若干與導(dǎo)電端子接觸的針腳。導(dǎo)電端子包括基部及由基部向上延伸的一對(duì)彈性臂。彈性臂末端分別橫向延伸出一個(gè)接觸臂，兩接觸臂之間形成間距逐漸縮小的狹槽。芯片元件的針腳從兩接觸臂之間間距較大的位置插入，以使得在插入過(guò)程中不會(huì)與導(dǎo)電端子干涉。然后移動(dòng)芯片元件，使其針腳于狹槽中向間距縮小的方向移動(dòng)。 此過(guò)程中，針腳于接觸臂發(fā)生摩擦并將兩接觸臂適當(dāng)向兩側(cè)撐開(kāi)，最終針腳穩(wěn)定地被夾持在兩接觸臂的末端。由于電連接器中的導(dǎo)電端子及芯片元件的針腳長(zhǎng)期暴露于空氣中可能導(dǎo)致其表面粘上灰塵，針腳與導(dǎo)電端子的接觸臂滑動(dòng)摩擦過(guò)程將會(huì)使得灰塵蓄積在針腳與接觸臂最終接觸的位置，從而將影響到針腳與導(dǎo)電端子的接觸臂之間的電性導(dǎo)通。因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的導(dǎo)電端子進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可提高連接可靠性的導(dǎo)電端子。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種導(dǎo)電端子，用于與芯片元件的針腳插接，其包括基部及自基部上端延伸的臂部，所述臂部的末端設(shè)有彎折的接觸部，接觸部的內(nèi)表面為與芯片元件的針腳相對(duì)的接觸面，所述接觸面沿芯片元件移動(dòng)方向上設(shè)有可刮擦芯片元件針腳的凹槽以及位于凹槽一側(cè)以與芯片元件的針腳形成最終接觸的接觸端。所述凹槽的截面呈“V”形。所述凹槽截面呈可刮除芯片元件的針腳表面灰塵的 “W”形或者“U”形。所述凹槽位于接觸面的豎直方向上。所述接觸部所在平面相對(duì)于水平面呈傾斜設(shè)置。所述接觸面的頂緣與芯片元件的針腳相摩擦活動(dòng)。所述接觸面的背面為平坦的表面。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子具有如下有益效果導(dǎo)電端子的接觸面的凹槽可刮除芯片元件的針腳表面灰塵，以提高芯片元件與導(dǎo)電端子之間可靠的電性連接。

圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)電端子的立體圖，其中，芯片元件的針腳位于導(dǎo)電端子上方。圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)電端子的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)電端子與芯片元件的針腳的示意圖。圖4為本實(shí)用新型導(dǎo)電端子與芯片元件的針腳的最終接觸的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型電連接器主要用來(lái)達(dá)成芯片元件(未圖示)與印刷電路板(未圖示) 的電性連接。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子1包括平板狀基部11、位于基部 11的下端通過(guò)彎折部12連接的焊接部13及自基部11上端兩側(cè)分別延伸的一對(duì)臂部14。 每一臂部14包括從基部11兩側(cè)向內(nèi)彎折的第一臂部141及自第一臂部141末端繼續(xù)向內(nèi)彎折的第二臂部142，第二臂部142末端分別橫向延伸出的接觸部15，兩接觸部15之間形成間距逐漸縮小的狹槽，芯片元件(未圖示)的針腳20可從兩接觸部15之間間距較大的位置插入，以使得在插入過(guò)程中不會(huì)與導(dǎo)電端子1干涉。然后移動(dòng)芯片元件(未圖示)，其針腳20于狹槽中向間距縮小的方向移動(dòng)。針腳20與接觸部15發(fā)生摩擦并將兩接觸部15 適當(dāng)向兩側(cè)撐開(kāi)，最終針腳20穩(wěn)定地被夾持在兩接觸部15之間。所述兩接觸部15所在平面相對(duì)于水平面呈傾斜設(shè)置。請(qǐng)具體參閱圖2及圖4所示，所述導(dǎo)電端子1的接觸部15的內(nèi)表面為與芯片元件 (未圖示)的針腳20相對(duì)的接觸面150，所述接觸面150沿芯片元件(未圖示)移動(dòng)方向上設(shè)有向內(nèi)凹陷且截面大致呈“V”形的凹槽151位于凹槽151 —側(cè)以與芯片元件(未圖示) 的針腳20形成最終接觸的接觸端152。所述凹槽151于豎直方向自上而下向內(nèi)凹陷于整個(gè)接觸面150，也可于豎直方向向內(nèi)凹陷于接觸面150的上半部分。所述凹槽151是通過(guò)在接觸面150上切割所形成，該接觸面150的背面為平坦的表面并未形成凸出部。其中，接觸面150的頂緣較為尖銳，僅接觸面150的頂緣與芯片元件(未圖示)的針腳20相摩擦活動(dòng)，當(dāng)針腳20滑移至凹槽151的側(cè)緣時(shí)可刮除針腳20表面的灰塵。當(dāng)安裝芯片元件(未圖示)時(shí)，其針腳20先插入導(dǎo)電端子1的兩接觸部15之間間距較大的位置，驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置以帶動(dòng)芯片元件(未圖示)滑動(dòng)，芯片元件(未圖示)的針腳20沿著導(dǎo)電端子1的接觸面150滑動(dòng)，當(dāng)針腳20滑移至凹槽151的側(cè)緣時(shí)，其側(cè)緣可刮除針腳20表面的灰塵。此時(shí)，針腳20表面較為干凈，針腳20繼續(xù)向前滑移最終與接觸端 152接觸，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子1與芯片元件(未圖示)可靠的電性連接。此外，除導(dǎo)電端子1的接觸面150的截面大致呈“V”形凹槽151之外，還可以采用 “W”形、“U”形或者其他不規(guī)則形等，其側(cè)緣具有一定的刮除作用，當(dāng)針腳20滑移過(guò)凹槽時(shí)， 其側(cè)緣有效刮除芯片元件(未圖示)的針腳20的表面的灰塵以提高電性連接的可靠性。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電端子，用于與芯片元件的針腳插接，其包括基部及自基部上端延伸的臂部，所述臂部的末端設(shè)有彎折的接觸部，接觸部的內(nèi)表面為與芯片元件的針腳相對(duì)的接觸面，其特征在于所述接觸面沿芯片元件移動(dòng)方向上設(shè)有可刮擦芯片元件針腳的凹槽以及位于凹槽一側(cè)以與芯片元件的針腳形成最終接觸的接觸端。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述凹槽的截面呈“V”形。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述凹槽截面呈可刮除芯片元件的針腳表面灰塵的“W”形或者“U”形。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述凹槽位于接觸面的豎直方向上。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸部所在平面相對(duì)于水平面呈傾斜設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸面的頂緣與芯片元件的針腳相摩擦活動(dòng)。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸面的背面為平坦的表面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)電端子，用于與芯片元件的針腳插接，其包括基部及自基部上端延伸的臂部，所述臂部的末端設(shè)有彎折的接觸部，接觸部的內(nèi)表面為與芯片元件的針腳相對(duì)的接觸面，所述接觸面沿芯片元件移動(dòng)方向上設(shè)有可刮擦芯片元件針腳的凹槽以及位于凹槽一側(cè)以與芯片元件的針腳形成最終接觸的接觸端。
文檔編號(hào)H01R12/71GK202009094SQ20112002410
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者周揚(yáng), 張杰峰, 彭付金 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司