專利名稱：電連接器組件及其制造方法
電連接器組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器組件及其制造方法，尤其涉及電連接器組件中屏蔽片與外部電路板的配合。背景技術(shù)：
與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參照2011年6月15日公告的公告號(hào)為CN101527409B的中國(guó)專利，該電連接器可安裝于外部設(shè)備的電路板上，所述電連接器包括絕緣本體、安裝于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、及安裝于絕緣本體內(nèi)的接地片，所述接地片包括第一及第二接地片，該第一接地片設(shè)有與前述電路板連接的若干接地腳，該第二接地片與所述第一接地片相連接，并通過(guò)所述第一接地片接地。上述電連接器安裝至外部電路板時(shí)，連接質(zhì)量較差且接地效果不好。因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:提供一種電連接器組件，實(shí)現(xiàn)屏蔽片與外部電路板表面焊接，提高接地效果。為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電連接器組件，其包括外部電路板及安裝在外部電路板上的電連接器，所述電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及安裝于絕緣本體上的屏蔽片，所述絕緣本體包括安裝到外部電路板上的安裝面及可供對(duì)接連接器插入的對(duì)接插口，所述屏蔽片設(shè)有可表面焊接至外部電路板上的焊接部及沿著焊接部向下延伸的若干焊腳，所述外部電路板包括若干收容前述焊腳的通孔以及與屏蔽片之焊 接部相焊接的導(dǎo)電片，當(dāng)所述電連接器焊接于外部電路板時(shí)，所述焊接部與外部電路板形成一定長(zhǎng)度的焊接線，以盡可能完整地將前述對(duì)接插口屏蔽隔離。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明之電連接器組件通過(guò)屏蔽片設(shè)有可表面焊接至外部電路板上的焊接部及沿著焊接部向下延伸的若干焊腳，有效的提高了接地效果和焊接的質(zhì)量。具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如下:
所述絕緣本體具有若干并列設(shè)置的對(duì)接插口，相鄰對(duì)接插口之間設(shè)有前后方向延伸的側(cè)壁，所述屏蔽片包括固定于前述側(cè)壁的內(nèi)屏蔽片。所述內(nèi)屏蔽片包括豎直延伸的前側(cè)邊、與前側(cè)邊平行相對(duì)的后側(cè)邊、連接前側(cè)邊與后側(cè)邊的底側(cè)邊及頂側(cè)邊，所述頂側(cè)邊與后側(cè)邊設(shè)有若干凸起，所述屏蔽片還包括包覆絕緣本體之外屏蔽片，所述凸起穿過(guò)外屏蔽片。所述內(nèi)屏蔽片靠近前側(cè)邊處設(shè)有凹陷部，以使得絕緣本體相鄰對(duì)接插口之間有適當(dāng)強(qiáng)度的機(jī)械連接。該等焊腳呈一列排布且為垂直外部電路板的方向設(shè)置。 所述通孔與導(dǎo)電片同排設(shè)置。所述通孔貫通所述導(dǎo)電片。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:提供一種電連接器組件的制造方法，實(shí)現(xiàn)屏蔽片與外部電路板表面焊接，提高接地效果。
為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案:一種電連接器組件的制
造方法，該方法包括以下步驟:
步驟一:提供一屏蔽片，所述屏蔽片設(shè)有底側(cè)邊及沿著底側(cè)邊向下延伸之焊腳，所述底
側(cè)邊設(shè)有焊接部；
步驟二:提供一絕緣本體，將前述屏蔽片固定至絕緣本體；
步驟三:提供一外部電路板，所述外部電路板設(shè)有若干通孔以及與前述焊接部相焊接
的導(dǎo)電片，并在所述導(dǎo)電片上加涂錫膏；
步驟四:將屏蔽片之焊腳與所述通孔配合，并通過(guò)錫膏熔接將所述屏蔽片表面焊接至
外部電路板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電連接器組件的制造方法通過(guò)屏蔽片設(shè)有可表面焊接
至外部電路板上的焊接部及沿著焊接部向下延伸的若干焊腳，有效的提高了接地效果和焊
接的質(zhì)量。具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如下:
所述通孔與導(dǎo)電片同排設(shè)置。所述通孔貫通所述導(dǎo)電片。下面將結(jié)合圖示對(duì)本設(shè)計(jì)詳細(xì)描述。

圖1是符合本發(fā)明的電連接器組件的立體圖。圖2是圖1所示的電連接器組件的部分分解圖。圖3是圖1所示的電連接器組件的另一視角的部分分解圖。圖4是圖2所示的電連接器組件的分解圖。圖5是圖3所示的電連接器組件的分解圖。圖6是圖1所示的電連接器組件沿對(duì)接方向的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
電連接器組件 1100 I電連接器11
絕緣本體_K)_前端面_101
后端面_103 頂端面105
安裝面對(duì)接插口109
外屏蔽片接地腳110
前表面TTF頂面113
兩側(cè)面_115 后表面117
開(kāi)口Τ 0~發(fā)光裝置13
指示燈導(dǎo)電針腳133
內(nèi)屏蔽片前側(cè)邊151
凸起后側(cè)邊153
頂側(cè)邊底側(cè)邊157
焊接部 焊腳1572
凹陷部定位柱17
WM19 電路板2
導(dǎo)電片第一焊接孔21
第二焊接孔 23_定位孑L_25_
通孔|27 I—
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合 上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖6所示，揭示了一種符合本發(fā)明的電連接器組件100，其包括外部電路板2及安裝在外部電路板2上的電連接器I。所述電連接器I包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)及安裝于絕緣本體10上的內(nèi)屏蔽片15和外屏蔽片11。如圖2至圖5所示，所述絕緣本體10包括安裝到外部電路板2上的安裝面107及可供對(duì)接連接器(未圖示)插入配合的前端面101、與前端面101相對(duì)設(shè)置的后端面103、連接前端面101與后端面103的頂端面105。所述安裝面107設(shè)有若干用于定位至外部電路板2的定位柱17。所述前端面101向后凹設(shè)有可供對(duì)接連接器(未圖示)插入配合的若干對(duì)接插口 109，所述對(duì)接插口 109呈一列排布，相鄰對(duì)接插口 109之間設(shè)有前后方向延伸的側(cè)壁19，所述側(cè)壁19用以收容前述內(nèi)屏蔽片15。所述內(nèi)屏蔽片15為平板狀，其包括豎直延伸的前側(cè)邊151、與前側(cè)邊151平行相對(duì)的后側(cè)邊153、連接前側(cè)邊151與后側(cè)邊153的頂側(cè)邊155及底側(cè)邊157。所述內(nèi)屏蔽片15靠近前側(cè)邊151處設(shè)有凹陷部159，以使得絕緣本體相鄰對(duì)接插口 109之間有適當(dāng)強(qiáng)度的機(jī)械連接。所述內(nèi)屏蔽片15之頂側(cè)邊155與后側(cè)邊153上設(shè)有若干凸起152，底側(cè)邊157設(shè)有可表面焊接至外部電路板2上的焊接部1571及若干焊腳1572，該等焊腳1572呈一列排布且為垂直外部電路板2的方向設(shè)置。所述外部電路板2設(shè)有若干第一焊接孔21、第二焊接孔23、與前述定位柱17相配合的定位孔25，以及收容前述焊腳1572的通孔27，所述外部電路板2還包括與前述焊接部1571相焊接的導(dǎo)電片20，所述通孔27貫通所述導(dǎo)電片20且與導(dǎo)電片20同排設(shè)置。所述內(nèi)屏蔽片15之底側(cè)邊157上的焊腳1572穿透外部電路板2之通孔27(如圖6所示)，所述焊接部1571或平齊或超出前述安裝面107，從而可以與外部電路板2上的導(dǎo)電片20進(jìn)行表面焊接，提高接地效果。 所述外屏蔽片11包覆于絕緣本體10之外圍，該外屏蔽片11包括前表面111、沿著前表面111向后延伸的頂面113、兩側(cè)面115以及與前表面111平行相對(duì)的后表面117。其中前表面111與后表面117均設(shè)有若干開(kāi)口 119，所述開(kāi)口 119用以與內(nèi)屏蔽片15之頂側(cè)邊155和后側(cè)邊153上設(shè)置的凸起152相配合。所述外屏蔽片11可電性連接至外部電路板2上，該外屏蔽片11的兩側(cè)面115設(shè)有向下延伸的接地腳110，所述接地腳110連接至第一焊接孔21，使得外部電路板2與電連接器I更好的固持在一起，提升電連接器I的屏蔽效果O如圖4、圖5所示，所述電連接器組件100還包括一發(fā)光裝置13，所述發(fā)光裝置13用以顯示該設(shè)備的工作狀態(tài)，其包括指示燈131與若干導(dǎo)電針腳133，所述導(dǎo)電針腳133與外部電路板2上一列設(shè)置的第二焊接孔23相配合。上述所得到的電連接器組件100之制造方法主要包括如下步驟:
步驟一:提供一內(nèi)屏蔽片15，所述內(nèi)屏蔽片15設(shè)有底側(cè)邊157及沿著底側(cè)邊157向下延伸之焊腳1572，所述底側(cè)邊157設(shè)有焊接部1571 ；
步驟二:提供一絕緣本體10，將前述內(nèi)屏蔽片15固定至絕緣本體10 ；
步驟三:提供一外部電路板2，所述外部電路板2設(shè)有若干通孔27以及與前述焊接部1571相焊接的導(dǎo)電片20，并在所述導(dǎo)電片20上加涂錫膏；
步驟四:將內(nèi)屏蔽片15之焊腳1572與所述通孔27配合，并通過(guò)錫膏熔接將所述內(nèi)屏蔽片15表面焊接至外部電路板2。如此即可完成所述電連接器組件100之制造。
于本發(fā)明中所采用的是SMT回流焊技術(shù)，它相對(duì)于傳統(tǒng)工藝的優(yōu)越性首先減少了波峰焊及手工補(bǔ)焊工序，提高了效率；其次增加了外部電路板2電路的設(shè)計(jì)布局和空間，擴(kuò)大了工藝設(shè)計(jì)窗口，提聞了廣品可罪性；再次相對(duì)波峰焊減少?gòu)V生橋接的可能性，提聞了一次通過(guò)率。SMT回流焊技術(shù)可以大大節(jié)省成本，節(jié)省工藝流程，降低機(jī)械要求和占地面積，提高焊接質(zhì)量和接地效果，使電連接器I與外部電路板2牢固的焊接在一起，適于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。
權(quán)利要求
1.一種電連接器組件，其包括外部電路板及安裝在外部電路板上的電連接器，所述電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及安裝于絕緣本體上的屏蔽片，所述絕緣本體包括安裝到外部電路板上的安裝面及可供對(duì)接連接器插入的對(duì)接插口，其特征在于:所述屏蔽片設(shè)有可表面焊接至外部電路板上的焊接部及沿著焊接部向下延伸的若干焊腳，所述外部電路板包括若干收容前述焊腳的通孔以及與屏蔽片之焊接部相焊接的導(dǎo)電片，當(dāng)所述電連接器焊接于外部電路板時(shí)，所述焊接部與外部電路板形成一定長(zhǎng)度的焊接線，以盡可能完整地將前述對(duì)接插口屏蔽隔離。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述絕緣本體具有若干并列設(shè)置的對(duì)接插口，相鄰對(duì)接插口之間設(shè)有前后方向延伸的側(cè)壁，所述屏蔽片包括固定于前述側(cè)壁的內(nèi)屏蔽片。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于:所述內(nèi)屏蔽片包括豎直延伸的前側(cè)邊、與前側(cè)邊平行相對(duì)的后側(cè)邊、連接前側(cè)邊與后側(cè)邊的底側(cè)邊及頂側(cè)邊，所述頂側(cè)邊與后側(cè)邊設(shè)有若干凸起，所述屏蔽片還包括包覆絕緣本體之外屏蔽片，所述凸起穿過(guò)外屏蔽片。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于:所述內(nèi)屏蔽片靠近前側(cè)邊處設(shè)有凹陷部，以使得絕緣本體相鄰對(duì)接插口之間有適當(dāng)強(qiáng)度的機(jī)械連接。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:該等焊腳呈一列排布且為垂直外部電路板的方向設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述通孔與導(dǎo)電片同排設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于:所述通孔貫通所述導(dǎo)電片。
8.—種電連接器組件的制造方法，該方法包括以下步驟: 步驟一:提供一屏蔽片，所述屏蔽片設(shè)有底側(cè)邊及沿著底側(cè)邊向下延伸之焊腳，所述底側(cè)邊設(shè)有焊接部； 步驟二:提供一絕緣本體，將前述屏蔽片固定至絕緣本體； 步驟三:提供一外部電路板，所述外部電路板設(shè)有若干通孔以及與前述焊接部相焊接的導(dǎo)電片，并在所述導(dǎo)電片上加涂錫膏； 步驟四:將屏蔽片之焊腳與所述通孔配合，并通過(guò)錫膏熔接將所述屏蔽片表面焊接至外部電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件的制造方法，其特征在于:所述通孔與導(dǎo)電片同排設(shè)置。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件的制造方法，其特征在于:所述通孔貫通所述導(dǎo)電片。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種電連接器組件，其包括外部電路板及安裝在外部電路板上的電連接器，所述電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及安裝于絕緣本體上的屏蔽片，所述絕緣本體包括安裝到外部電路板上的安裝面及可供對(duì)接連接器插入的對(duì)接插口，所述屏蔽片設(shè)有可表面焊接至外部電路板上的焊接部及沿著焊接部向下延伸的若干焊腳，所述外部電路板包括若干收容前述焊腳的通孔以及與屏蔽片之焊接部相焊接的導(dǎo)電片，當(dāng)所述電連接器焊接于外部電路板時(shí)，所述焊接部與外部電路板形成一定長(zhǎng)度的焊接線，以盡可能完整地將前述對(duì)接插口屏蔽隔離。
文檔編號(hào)H01R43/00GK103178407SQ20111043285
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者宣萬(wàn)立, 張道寬, 王洪元 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司