專利名稱：一種連接器、接口系統(tǒng)、連接器組及電纜插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高速接口技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種連接器、接口系統(tǒng)、連接器組及電纜插頭。
背景技術(shù)：
QSFP+ (Quad Small Form-factor Pluggable Plus，增強型四通道小型可插拔接口 )是目前應(yīng)用最廣泛的高速接口，被業(yè)界Infiniband協(xié)會、以太網(wǎng)協(xié)會、SAS(krial Attached SCSI，串行連接小型計算機系統(tǒng)接口 )協(xié)會以及FCIA(Fibre Channel Industry Association，光纖通道產(chǎn)業(yè)協(xié)會)采納為40G標(biāo)準(zhǔn)接口界面。參照圖Ia和圖lb，分別為現(xiàn)有技術(shù)的QSFP接口的鐵殼和連接器結(jié)構(gòu)圖。現(xiàn)有技術(shù)的QSFP接口通常由鐵殼(CAKE)和連接器(Connector)兩部分組成。如圖Ib所示，現(xiàn)有連接器通常采用上下兩排引腳(PIN)結(jié)構(gòu)。具體的，在塑膠芯內(nèi)放置上下兩排金屬接觸端子，該金屬接觸端子具有彈性?，F(xiàn)有技術(shù)的QSFP接口，只能支持4路高速信號，其容量無法滿足后續(xù)通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種連接器、接口系統(tǒng)、連接器組及電纜插頭， 能夠支持4路及4路以上高速接口，滿足通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。本發(fā)明提供一種連接器，所述連接器包括一封閉的雙層塑膠殼體，在所述雙層塑膠殼體的每一層上均設(shè)置一插槽，所述插槽設(shè)置有上下兩排金屬接觸件?！N接口系統(tǒng)，所述接口系統(tǒng)包括鐵殼和上述的連接器；所述連接器封裝在所述鐵殼內(nèi)部。一種電纜插頭，所述電纜插頭與上述的接口系統(tǒng)相配合；所述電纜插頭端部具有雙層印刷電路板PCB結(jié)構(gòu)，每層PCB的前端設(shè)置一連接件；所述電纜插頭每層的連接件分別與所述接口系統(tǒng)的連接器對應(yīng)層的插槽的金屬接觸件匹配設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明提供的具體實施例，本發(fā)明公開了以下技術(shù)效果本發(fā)明實施例提供的連接器通過采用雙層塑膠殼體，可以設(shè)置兩個插槽，每個插槽均放置一上下兩排的金屬接觸件，用于連接一 4路的電纜插頭。因此，本發(fā)明實施例所述連接器，可以支持4路及8路的高速接口，實現(xiàn)4路及8路高速信號傳輸?shù)囊?，滿足通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。


圖Ia為現(xiàn)有技術(shù)的QSFP接口的鐵殼結(jié)構(gòu)圖；圖Ib為現(xiàn)有技術(shù)的QSFP接口的連接器結(jié)構(gòu)圖；圖加為本發(fā)明實施例的連接器結(jié)構(gòu)圖2b為本發(fā)明實施例的鐵殼結(jié)構(gòu)圖；圖3為本發(fā)明實施例的接口系統(tǒng)壓裝在PCB板上后的俯視示意圖；圖如為本發(fā)明實施例的連接器支持4路高速接口的示意圖；圖4b為本發(fā)明實施例的連接器支持8路高速接口的示意圖；圖5為本發(fā)明實施例的電纜插頭結(jié)構(gòu)圖；圖6為本發(fā)明實施例的電纜插頭與接口系統(tǒng)對接后的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。 有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種連接器及接口系統(tǒng)，能夠支持4路及4路以上高速接口，滿足通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。所述接口系統(tǒng)包括連接器和鐵殼。所述連接器封裝在所述鐵殼內(nèi)部。所述連接器包括一封閉的雙層塑膠殼體，在所述塑膠殼體的每一層上均設(shè)置一插槽，所述插槽設(shè)置有上下兩排金屬接觸件。需要說明的是，本發(fā)明實施例所述的連接器為HD QSFP+(High Density Quad Small Form-factor Pluggable Plus，高密增強型小型可插拔接口)。本發(fā)明實施例所述連接器，通過采用雙層塑膠殼體，可以設(shè)置兩個插槽，每個插槽均放置一上下兩排的金屬接觸件，用于連接一 4路的電纜插頭。因此，本發(fā)明實施例所述連接器，可以支持4路及8路的高速接口，實現(xiàn)4路及8路高速信號傳輸?shù)囊?，滿足通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。參照圖加和圖2b所示，分別為本發(fā)明實施例的連接器和鐵殼的結(jié)構(gòu)圖。所述連接器具有一雙層的塑膠殼體11，所述塑膠殼體11每層均設(shè)置一插槽。如圖加所示，所述塑膠殼體11的上層設(shè)置第一插槽12、所述塑膠殼體11的下層設(shè)置第二插槽13。所述第一插槽12設(shè)置有一上下兩排金屬接觸件，可以用于連接一 4路的電纜插頭。所述第二插槽13也設(shè)置有一上下兩排金屬接觸件，可以用于連接一 4路的電纜插頭。優(yōu)選地，所述第一插槽12和第二插槽13采用錯層的方式設(shè)置，即為所述第一插槽 12和第二插槽13之間在水平方向上具有一定的間距，如圖加所示。由此可以使得，本發(fā)明實施例所述的連接器能夠在實現(xiàn)8路接口的同時，兼容上一代的電纜插頭，實現(xiàn)4路接口。需要說明的是，所述塑膠殼體11采用塑膠材質(zhì)，能夠有效避免設(shè)置在各插槽內(nèi)的金屬接觸件之間的電接觸。所述金屬接觸件的頂部為彎曲的形狀，其底部為焊腳或壓接腳，用于與電纜插頭對接，實現(xiàn)電纜與設(shè)備之間的電連接。優(yōu)選地，在所述塑膠殼體11的底部設(shè)置有兩個突起的定位柱。所述定位柱設(shè)置在所述塑膠殼體11底部兩側(cè)，如圖加所示，圖中僅示出一側(cè)的定位柱15。所述定位柱與金屬接觸件之間留有一定的空隙。所述定位柱用于在將所述連接器1壓裝在PCB板(PrintedCircuit Board，印制電路板)上時，起到定位的作用，防止所述連接器1各插槽內(nèi)的金屬接觸件發(fā)生倒針。如圖2b所示，為本發(fā)明實施例所述鐵殼結(jié)構(gòu)圖。所述連接器封裝在所述鐵殼的內(nèi)部，構(gòu)成接口系統(tǒng)。該接口系統(tǒng)由于采用了本發(fā)明實施例所述的連接器，故而可以支持4路及8路的高速接口，實現(xiàn)4路及8路高速信號傳輸?shù)囊?，滿足通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。需要說明的是，本發(fā)明實施例中，所述鐵殼可以保持現(xiàn)有QSFP接口的鐵殼的外形和尺寸。即為，本發(fā)明實施例中，可以在不增加接口系統(tǒng)的體積的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)對接口系統(tǒng)的擴容。優(yōu)選地，如圖加所示，在所述連接器的頂部(即為所述塑膠殼體的頂部)設(shè)置有定位塊14，相應(yīng)的，在所述鐵殼頂部的對應(yīng)位置處設(shè)置有與所述定位塊14相配合的定位孔 21。當(dāng)需要將所述連接器封裝在所述鐵殼內(nèi)部時，將所述連接器插入所述鐵殼的內(nèi)部，將所述連接器頂部的定位塊14卡裝在所述鐵殼頂部的定位孔21內(nèi)，使得所述連接器與所述鐵殼卡緊，以避免所述連接器在所述鐵殼的內(nèi)部時，與所述鐵殼發(fā)生相對滑動。參照圖3，為本發(fā)明實施例所述接口系統(tǒng)壓裝在PCB板上后的俯視示意圖。如圖3 所示，所述連接器1封裝在所述鐵殼2內(nèi)部，并壓裝在PCB板3上。其中，位于上層的第一插槽12和位于下層的第二插槽13如圖3所示，可以清楚的看到，所述第一插槽12和第二插槽13之間的水平方向上具有一定的間距。 在實際壓裝工藝中，一般是先將所述連接器1壓裝在所述PCB板3上，再將所述鐵殼2扣裝在所述連接器1上，實現(xiàn)整個所述接口系統(tǒng)與PCB板3之間的壓裝。本發(fā)明實施例所述連接器能夠支持4路及8路的高速接口，實現(xiàn)4路及8路高速信號傳輸?shù)囊?。?dāng)只需要支持4路高速接口時，此時可以任意選擇使用所述連接器的上層插槽或者下層插槽，將傳統(tǒng)4路的電纜插頭與所述連接器的上層插槽(圖加所示第一插槽12)對接或者將4路的電纜插頭與所述連接器的下層插槽(圖加所示第二插槽1 對接即可。具體可以參照圖如所示，為本發(fā)明實施例的連接器支持4路高速接口的示意圖，其中1為連接器，5為4路電纜插頭。當(dāng)需要支持8路高速接口時，可以將兩個傳統(tǒng)的4路電纜插頭通過連接器上下相連，構(gòu)成8路電纜插頭，并分別將所述8路電纜插頭的上層插頭與所述連接器的上層插槽 (圖加所示第一插槽1 對接，將所述8路電纜插頭的下層插頭與所述連接器的下層插槽 (圖加所示第二插槽1 對接即可。具體可以參照圖4b所示，為本發(fā)明實施例的連接器支持8路高速接口的示意圖，其中1為連接器，6為8路電纜插頭。本發(fā)明實施例中，所述鐵殼可以保持現(xiàn)有QSFP接口的鐵殼的外形和尺寸，由此可以使得在不增加接口系統(tǒng)的體積的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)對接口系統(tǒng)的擴容。當(dāng)需要對所述接口系統(tǒng)進(jìn)一步進(jìn)行擴容，例如需要支持12路、16路甚至更多路的高速接口時，只需相應(yīng)的將所述鐵殼和連接器向兩邊擴展即可。即為，本發(fā)明實施例還可以提供一種連接器組，所述連接器組包括至少兩個如上述各實施例所述的連接器，所述至少兩個連接器并排設(shè)置。對應(yīng)的，為所述連接器組設(shè)置相應(yīng)尺寸的鐵殼，將所述連接器組封裝在所述鐵殼內(nèi)部，構(gòu)成接口系統(tǒng)。優(yōu)選地，所述至少兩個連接器可以通過加工實現(xiàn)一體成型。例如，當(dāng)需要支持16路高速接口時，只需將兩個所述連接器并排設(shè)置，并相應(yīng)的擴展所述鐵殼的尺寸皆可。當(dāng)然，兩個所述連接器可以通過加工一體成型。對應(yīng)于本發(fā)明實施例提供的連接器及接口系統(tǒng)，本發(fā)明實施例還提供一種電纜插頭。所述電纜插頭能夠與本發(fā)明實施例所述的接口系統(tǒng)配合使用，實現(xiàn)8路高速信號的傳輸。 參照圖5，為本發(fā)明實施例所述的電纜插頭結(jié)構(gòu)圖。所述電纜插頭對應(yīng)設(shè)置有雙層插座，所述插座與所述連接器上的一插槽對應(yīng)設(shè)置。如圖5所示，所述電纜插頭的端部具有雙層PCB結(jié)構(gòu)，每層PCB的前端設(shè)置一連接件，分別為設(shè)置在下層的第一連接件41和設(shè)置在上層的第二連接件42。所述電纜插頭每層的連接件分別與所述接口系統(tǒng)的連接器對應(yīng)層的插槽的金屬接觸件匹配設(shè)置。具體的，結(jié)合圖加所示，所述第一連接件41與所述連接器的第一插槽12的金屬接觸件對應(yīng)設(shè)置，所述第二連接件42與所述連接器的第二插槽13的金屬接觸件對應(yīng)設(shè)置。需要說明的是，所述連接件可以具體為金手指(connecting finger)。所述金手指是PCB板上與連接器插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀。優(yōu)選地，當(dāng)所述第一插槽12和第二插槽13采用錯層的方式設(shè)置時，所述電纜插頭的第一連接件41和第二連接件42也采用錯層方式設(shè)置。即為，所述第一連接件41和第二連接件42之間在水平方向上也具有一定的間距，且所述第一連接件41和第二連接件42在水平方向上的間距等于所述第一插槽12和第二插槽13在水平方向上的間距。具體可以如圖4所示。當(dāng)需要將所述電纜插頭與所述接口系統(tǒng)對接時，只需將所述電纜插頭插入所述接口系統(tǒng)的鐵殼的內(nèi)部，將所述電纜插頭的第一連接件41插入所述連接器的第一插槽12內(nèi)， 將所述電纜插頭的第二連接件42插入所述連接器的第二插槽13內(nèi)，實現(xiàn)所述電纜插頭與所述接口系統(tǒng)的對接。所述電纜插頭與接口系統(tǒng)對接后的結(jié)構(gòu)圖可以參照圖6所示，需要說明的是，為了能夠更加清楚的展示其連接方式，圖6中忽略了鐵殼的上頂部，示出了在鐵殼內(nèi)部所述連接器與電纜插頭之間的對接。圖6中，1為連接器，2為鐵殼的底部，4為電纜插頭。當(dāng)然，當(dāng)需要對所述接口系統(tǒng)進(jìn)一步擴容時，也可以設(shè)置相應(yīng)的電纜插頭，使之能夠?qū)崿F(xiàn)支持12路、16路甚至更多路的高速接口。例如，當(dāng)需要支持16路高速接口時，只需將兩個所述電纜插頭并排設(shè)置。當(dāng)然，兩個所述電纜插頭可以通過加工一體成型。以上對本發(fā)明所提供的一種連接器、接口系統(tǒng)、連接器組及電纜插頭，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處。綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括一封閉的雙層塑膠殼體，在所述雙層塑膠殼體的每一層上均設(shè)置一插槽，所述插槽設(shè)置有上下兩排金屬接觸件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述雙層塑膠殼體上的兩個插槽采用錯層方式設(shè)置；所述錯層方式具體為所述兩個插槽之間在水平方向上具有一定的間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述雙層塑膠殼體的底部設(shè)置有兩個突起的定位柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的連接器，其特征在于，在所述塑膠殼體的頂部設(shè)置有定位塊。
5.一種接口系統(tǒng)，其特征在于，所述接口系統(tǒng)包括鐵殼和如權(quán)利要求1至3任一項所述的連接器；所述連接器封裝在所述鐵殼內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接口系統(tǒng)，其特征在于，在所述連接器的塑膠殼體的頂部設(shè)置有定位塊；在所述鐵殼頂部的對應(yīng)位置處開有與所述定位塊相配合的定位孔。
7.—種電纜插頭，其特征在于，所述電纜插頭與權(quán)利要求5至6所述的接口系統(tǒng)相配合；所述電纜插頭端部具有雙層印刷電路板PCB結(jié)構(gòu)，每層PCB的前端設(shè)置一連接件； 所述電纜插頭每層的連接件分別與所述接口系統(tǒng)的連接器對應(yīng)層的插槽的金屬接觸件匹配設(shè)置。
8.一種連接器組，其特征在于，所述連接器組包括至少兩個如權(quán)利要求1至4任一項所述的連接器；所述至少兩個連接器并排設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器組，其特征在于，所述至少兩個連接器通過加工一體成型。
10.一種接口系統(tǒng)，其特征在于，所述接口系統(tǒng)包括鐵殼和如權(quán)利要求9所述的連接器組；所述連接器組裝配在所述鐵殼內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種連接器，所述連接器采用一封閉的雙層塑膠殼體，在所述雙層塑膠殼體的每一層上均設(shè)置一插槽，所述插槽用于放置上下兩排金屬接觸件。本發(fā)明實施例還提供一種接口系統(tǒng)、連接器組及電纜插頭。采用本發(fā)明實施例，能夠支持4路及4路以上高速接口，滿足通信產(chǎn)品發(fā)展的需求。
文檔編號H01R11/11GK102522655SQ201110406180
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者孫寶亮, 方煒, 王萬星 申請人:華為技術(shù)有限公司