專利名稱：貼片天線及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼片天線及其安裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，貼片天線的結(jié)構(gòu)為，在具有上下方向貫通的貫通孔的電介體的上表面形成放射電極，另一方面，在電介體的下表面形成接地電極，插入上述貫通孔中的供電銷的上端部借助于焊料與放射電極電連接。再有，供電銷的下端部與形成于電介體的下表面且具有比貫通孔的直徑還大的內(nèi)周的凹部內(nèi)面對，供電銷的下端做成能與接地電極的下表面形成為大致同一個面的可表面安裝的結(jié)構(gòu)(例如，日本特開2005160875號公報)。在上述日本特開2005-260875號公報所記載的貼片天線中，在將該貼片天線表面安裝在安裝基板上的場合，使貼片天線的供電銷的下端與安裝基板的供電焊盤抵接，或者預(yù)先在安裝基板的供電焊盤上涂覆膏狀焊料，通過對該膏狀焊料進(jìn)行加熱而使其熔融，由于該已熔融的焊料沿供電銷向上，從而將貼片天線的供電銷的下端部與安裝基板的供電焊盤進(jìn)行電連接。在使用后者的膏狀焊料的安裝方法的場合，形成于電介體的下表面的凹部具有確保焊料等導(dǎo)電性材料與供電銷牢固地固定的空間，以及防止焊料與接地電極接觸的作用。然而，在上述日本特開2005-260875號公報所記載的貼片天線中，由于供電銷的下端與接地電極的下表面為大致同一個面，因而在前者的安裝方法的場合，有可能在將貼片天線放置在安裝基板上時供電銷與供電焊盤處于不完全接觸的狀態(tài)。即，在貼片天線的電介體及接地電極不平坦的情況下，或者當(dāng)安裝基板的上表面的供電焊盤不平坦時，則供電銷的下端與供電焊盤有可能抵接不良。另外，在后者的安裝方法的情況下，也有可能因同樣的理由而使供電銷的下端與膏狀焊料不適當(dāng)?shù)氐纸?，已熔融的焊料不能很好地沿供電銷向上，不能形成良好的焊料焊縫。另一方面，為了避免這樣的問題，若使供電銷的下端從接地電極的下表面稍微突出，則在貼片天線的搬運(yùn)等時，供電銷的突出部分會碰到外部物體，有可能損傷供電銷。再有，若使供電銷的下端從接地電極的下表面突出，則在將貼片天線放置在安裝基板上時，則供電銷的下端比貼片天線的其它部分先與供電焊盤較強(qiáng)地抵接而有可能損傷供電焊盤。另外，貼片天線以供電銷與供電焊盤的抵接點(diǎn)為支點(diǎn)傾斜，還有可能以傾斜的狀態(tài)來安裝貼片天線。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明就是鑒于存在這些問題而提出的，其目的在于提供一種能盡可能防止供電銷的損傷，而且能進(jìn)行可靠性高的表面安裝的貼片天線及其安裝方法。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明貼片天線具有電介體、放射電極及接地電極，該電介體具有上下方向貫通的貫通孔和在下面開口并有比上述貫通孔的直徑大的內(nèi)周且與該貫通孔連通的凹部，該放射電極形成于上述電介體的上表面上，該接地電極形成于上述電介體的下表面上；將供電銷插入上述貫通孔中，上述供電銷以上端部與上述放射電極電連接； 其特征是上述供電銷的下端部面對上述凹部內(nèi)，在上述供電銷的下端部附加焊料，上述供電銷及焊料的下端與上述接地電極的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置。另外，本發(fā)明的貼片天線的安裝方法是將貼片天線安裝在安裝基板上的方法，該貼片天線具有具有上下方向貫通的貫通孔的電介體；形成于上述電介體的上表面上的放射電極；形成于上述電介體的下表面上的接地電極；以及插入上述貫通孔中的供電銷；使上述供電銷的下端部與形成于上述安裝基板的上表面上的供電焊盤電連接，其特征是將上述供電銷的長度設(shè)定為如下長度在其下端與上述供電焊盤抵接時其上端從上述放射電極的上表面突出的程度，使該供電銷與上述貫通孔為動配合，利用從上述供電銷的上端部沿上述放射電極附著的第一焊料預(yù)先以使該供電銷的下端與上述接地電極的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的狀態(tài)對該供電銷進(jìn)行暫時固定；通過將上述貼片天線放置在上述安裝基板上，利用加熱使上述第一焊料熔融，從而使上述供電銷在上述貫通孔內(nèi)落下，并使該供電銷的下端與上述供電焊盤抵接。


圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的貼片天線的剖視圖。圖2是用于說明圖1的貼片天線的焊料的附加方法的供電銷及焊料的立體圖。圖3是圖1的貼片天線的制造方法的工序圖，圖3A是表示將天線主體放置在底座上時的樣子的圖，圖3B是表示將天線主體放置在底座上的狀態(tài)的圖，圖3C是表示將供電銷插入天線主體的貫通孔中的樣子的圖，圖3D是表示供電銷與供電焊盤電連接的狀態(tài)的圖， 圖3E是表示將環(huán)狀焊料外套在供電銷的下端部上的樣子的圖。圖4是圖1的貼片天線的安裝方法的工序圖，圖4A是安裝所使用的安裝基板的正視圖，圖4B是表示將天線主體放置在安裝基板上時的樣子的圖，圖4C是表示將天線主體放置在安裝基板上之后的樣子的圖，圖4D是表示供電銷與供電焊盤電連接的狀態(tài)的圖。圖5是表示附加在圖1的貼片天線的供電銷上的焊料的熔融狀態(tài)的圖。圖6是表示本發(fā)明的第二實施方式的貼片天線的剖視圖。圖7是圖6的貼片天線的制造方法的工序圖，圖7A是表示將天線主體放置在底座上時的樣子的圖，圖7B是表示將天線主體放置在底座上的狀態(tài)的圖，圖7C是表示將供電銷插入天線主體的貫通孔中的樣子的圖，圖7D是表示天線主體的放射電極與供電銷電連接的狀態(tài)的圖。圖8是圖6的貼片天線的安裝方法的工序圖，圖8A是安裝所使用的安裝基板的正視圖，圖8B是表示將天線主體放置在底座上時的樣子的圖，圖8C是表示將天線主體放置在底座上之后的樣子的圖，圖8D是表示供電銷的下端部與安裝基板的供電焊盤電連接的狀態(tài)的圖。圖9是表示本發(fā)明的第三實施方式的貼片天線的剖視圖。圖10是表示將圖9的貼片天線放置在安裝基板上的狀態(tài)的圖。
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圖11是表示將圖9的貼片天線安裝在安裝基板上的狀態(tài)的圖。圖12是表示本發(fā)明的第四實施方式的貼片天線的剖視圖。圖13是表示將圖12的貼片天線放置在安裝基板上的狀態(tài)的圖。圖14是表示將圖12的貼片天線安裝在安裝基板上的狀態(tài)的圖。
具體實施例方式以下，使用附圖對本發(fā)明的各實施方式進(jìn)行說明。第一實施方式圖1是貼片天線1的剖視圖。該貼片天線1具有放射電極10、電介體11及接地電極12。其中，電介體11由例如陶瓷形成。在該電介體11上形成有上下方向貫通的貫通孔20，以及下面開口而具有比貫通孔20的直徑大的內(nèi)周且與貫通孔20連通的凹部21。放射電極10形成在電介體11的上表面。該放射電極10的形成通過例如利用絲網(wǎng)印刷或轉(zhuǎn)印等方法將電極用糊料附著在電介體11上之后進(jìn)行燒結(jié)來形成。此外，該放射電極10的形狀及面積考慮與所要求的使用頻率及天線特性的關(guān)系來決定。例如，在具有圓偏振波特性的天線的情況下，在放射電極10的外周形成缺口部。另外，接地電極12形成在電介體11的下表面。該接地電極12的形成也利用例如絲網(wǎng)印刷或轉(zhuǎn)印等方法將電極用糊料附著在電介體11上之后進(jìn)行燒結(jié)來形成。另外，供電銷13由例如黃銅制成并整體形成為棒狀。該供電銷13被插入貫通孔 20中。該供電銷13的上端從放射電極10的上面突出。并且，供電銷13的上端部借助于第一焊料30與放射電極10電連接。作為該場合的第一焊料30，使用例如高熔點(diǎn)焊料。另一方面，供電銷13的下端部面臨凹部21內(nèi)。在該供電銷13的下端部附加有第二焊料40。該第二焊料40的附加如圖2所示，通過例如將作為第二焊料40的環(huán)狀的固體焊料外套在供電銷13的下端部來形成。作為該第二焊料40，使用熔點(diǎn)比上述第一焊料30 低的低熔點(diǎn)焊料。該場合的第二焊料40的量設(shè)定為，在其熔融時能從供電銷13的下端部下垂而從接地電極12的下表面突出的量。該供電銷13及第二焊料40的下端與接地電極12的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置。因此，供電銷13及第二焊料40由包圍這些的壁進(jìn)行保護(hù)，防止了貼片天線1在搬運(yùn)時等與外部物體的碰撞。其次，使用圖3對貼片天線1的制造方法進(jìn)行說明。在該制造方法中，如圖3A所示，作為原始材料使用天線主體1A。在此，天線主體 IA具有放射電極10、電介體11及接地電極12，在電介體11上形成有貫通孔20及凹部21。另外，就該制造方法而言，如圖3A所示，使用了用于放置天線主體IA的底座50。 在底座50的上表面形成有突起51。該突起51形成在與天線主體IA的凹部21相對的部分上，從底座50的上表面稍微突出。底座50的上表面的其它部分為平面。另外，突起51的上表面也為平面。該突起51用于使供電銷13的下端位于比接地電極12的下表面靠上方的位置。在制造貼片天線1時，首先，如圖3A所示，以使接地電極12朝向下方的狀態(tài)將天線主體IA放置在底座50上。如圖;3B所示，在已放置的狀態(tài)下，要使底座50的突起51與凹部21對準(zhǔn)平面位置。接著，如圖3C所示，將供電銷13從上方插入天線主體IA的貫通孔20中。并且， 使供電銷13的下端與突起51的上表面抵接。在使供電銷13的下端與突起51的上表面抵接的狀態(tài)下，供電銷13的上端從放射電極10的上表面突出。另一方面，供電銷13的下端位于比接地電極12的下表面靠上方的位置。在該狀態(tài)下，使第一焊料30附著在天線主體IA的上表面，通過對第一焊料30進(jìn)行加熱而使其熔融，如圖3D所示，供電銷13的上端部與放射電極10電連接。然后，若第一焊料30凝固后，將天線主體IA從底座50上拆下，如圖2及圖3E所示，在位于凹部21內(nèi)的供電銷13的下端部外套上預(yù)先準(zhǔn)備好的作為環(huán)狀的固態(tài)焊料的第二焊料40。在已外套上的狀態(tài)下，使第二焊料40的下端與接地電極12的下表面為同一個面，或者使第二焊料40的下端位于比該下表面靠上方的位置。由此，可得到圖1所示的貼片天線1。此外，根據(jù)上述制造方法，雖然使用在上表面形成突起51的底座50，但也可以不在上表面設(shè)置突起51，而將底座50的上表面做成平面。這時，若使插入電介體11的貫通孔 20中的供電銷13的下端與底座50的上表面抵接，則供電銷13的下端與接地電極12的下表面為同一個面。另外，根據(jù)上述制造方法，雖然在將天線主體IA放置在底座50上之后再將供電銷 13插入貫通孔20中，但也可以在放置在底座50上之前，預(yù)先將供電銷13從上或下插入天線主體IA的貫通孔20中，然后再將天線主體IA放置在底座50上，使電銷13的下端與突起51抵接。再有，在將天線主體IA放置在底座50上之前，也可以預(yù)先添加第二焊料40并使其與供電銷13抵接，并且預(yù)先從下方將供電銷13插入天線主體IA的貫通孔20中，然后再將天線主體IA放置在底座50上。接著，說明貼片天線1的安裝方法。在該安裝中，使用如圖4A所示的安裝基板60。該安裝基板60在上表面具有應(yīng)與供電銷13電連接的供電焊盤61，以及應(yīng)與接地電極12電連接的接地電極62。在安裝貼片天線1時，首先，如圖4B所示，在該安裝基板60的供電焊盤61及接地電極62上涂覆膏狀焊料70。其次，以供電銷13的下端及第二焊料40與安裝基板60的供電焊盤61相對的方式進(jìn)行定位，如圖4C所示，將貼片天線1放置在安裝基板60上。在該時刻，供電銷13及第二焊料40的下端也可以不與膏狀焊料70抵接。接著，保持圖4C的狀態(tài)，并以該狀態(tài)將安裝基板60及貼片天線1插入到回流爐中，使第二焊料40及膏狀焊料70熔融。這時，附加在供電銷13上的第二焊料40以如下方式作用。圖5是表示的是在下方?jīng)]有安裝基板60的場合的第二焊料40的熔融狀態(tài)。第二焊料40在加熱到熔點(diǎn)以上時便熔融，由于作用于第二焊料40的重力及第二焊料40的表面張力，使其在供電銷13的下端部呈球狀下垂。并且，第二焊料40的下端在熔融狀態(tài)下位于比供電銷13的下端靠下方的位置。這樣，由于第二焊料40的下端若熔融則位于比供電銷13的下端更靠下方的位置，因而如圖4D所示，第二焊料40便與膏狀焊料70可靠地結(jié)合，形成適當(dāng)?shù)暮噶虾缚p。由此，貼片天線1的供電銷13的下端部與供電焊盤61電連接。另外，貼片天線1的接地電極12也通過膏狀焊料70與安裝基板60的接地電極62 電連接。此外，在此雖然說明的是只將貼片天線1安裝在安裝基板60上的情況，但有時也用焊料將電阻及IC等電氣零部件安裝在安裝貼片天線1的安裝基板60的上表面上。這時， 用于這些電氣零部件的安裝的焊料也用回流爐同時熔融，能夠同時進(jìn)行貼片天線1的安裝及其它電氣零部件的安裝。這樣一來，作為整體，提高了安裝的作業(yè)效率。根據(jù)以上說明的上述貼片天線1及其制造方法，能夠得到如下的效果。S卩，根據(jù)本實施方式，由于供電銷13及第二焊料40的下端與接地電極12的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置，因而利用包圍供電銷13的下端部的周壁對其進(jìn)行保護(hù)，在搬運(yùn)貼片天線1時等，供電銷13的下端部不會與外部物體碰撞。其結(jié)果，沒有損傷供電銷13的下端部的危險。另外，根據(jù)同樣的理由，在將貼片天線1放置在安裝基板60上的情況下，由于供電銷13的下端與貼片天線1的其它部分相比也不會先與供電焊盤61抵接，因而能夠防止供電焊盤61的損傷，并能防止貼片天線1的傾斜。另一方面，在第二焊料40熔融時，第二焊料40因作用于第二焊料40的重力及第二焊料40的表面張力而以附著于供電銷13上的狀態(tài)下垂，其下端突出于比供電銷13的下端靠下方的位置，因而在供電銷13的下端部與供電焊盤61之間形成有適當(dāng)?shù)暮噶虾缚p，供電銷13與供電焊盤61進(jìn)行可靠的電連接。以上，對本發(fā)明的第一實施方式進(jìn)行了說明，但不言而喻，本發(fā)明并不限定于該實施方式，在不超出本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能進(jìn)行各種變更。例如，在上述第一實施方式中，使用了作為第一焊料30的高熔點(diǎn)焊料和作為第二焊料40的低熔點(diǎn)焊料這樣兩種不同種類、材質(zhì)的焊料。然而，在本發(fā)明中，只要各自的熔融溫度不同，從而使得在第二焊料40熔融時第一焊料30不熔融，也可以不使用不同種類、材質(zhì)的焊料。相反，作為第一焊料30使用熔點(diǎn)與第二焊料40的熔點(diǎn)相同的焊料，在第二焊料40 熔融時，第一焊料30也能同時熔融。該場合，可以預(yù)見到，由于第一焊料30的熔融，供電銷 13將因自重而向下方落下，但由于只是在焊料熔融時供電銷13落下，因而貼片天線1也不會相對于安裝基板60傾斜。另外，在上述第一實施方式中，為了將供電銷13與供電焊盤61電連接，雖然在供電焊盤61側(cè)涂覆了膏狀焊料70，但在供電焊盤61本身的潤濕性良好的情況下，也可以不涂覆膏狀焊料70。另外，在供電焊盤61的潤濕性差的情況下，也可以預(yù)先用焊劑凈化表面即可。另外，在上述第一實施方式中，雖然利用膏狀焊料70將貼片天線1的接地電極12 與安裝基板60的接地電極62電連接，但既可以不進(jìn)行電連接，也可以用熱硬化型粘結(jié)劑來代替膏狀焊料70而將貼片天線1的接地電極12與安裝基板60的接地電極62進(jìn)行粘結(jié)。另外，在上述第一實施方式中，雖然作為附加于供電銷13上的第二焊料40使用了操作比較容易的在常溫下為固態(tài)的焊料，但只要是在常溫下有一定程度的粘性，在常溫下
7不會從供電銷13的下端部下垂的焊料，不論其種類，都能附加在供電銷13上。第二實施方式以下，使用附圖對本發(fā)明的第二實施方式進(jìn)行說明。圖6是第二實施方式的安裝方法所使用的貼片天線100的剖視圖。該貼片天線100具有放射電極101、電介體110及接地電極120。其中，電介體110由例如陶瓷形成。在該電介體110上形成有上下方向貫通的貫通孔201。放射電極101形成在電介體110的上表面。該放射電極101的形成通過例如利用絲網(wǎng)印刷或轉(zhuǎn)印等方法將電極用糊料附著在電介體110上之后進(jìn)行燒結(jié)來形成。此外，該放射電極101的形狀及面積考慮與所要求的使用頻率及天線特性的關(guān)系來決定。例如，在具有圓偏振波特性的天線的情況下，在放射電極101的外周形成缺口部。另外，接地電極120形成在電介體110的下表面。該接地電極120的形成也利用例如絲網(wǎng)印刷或轉(zhuǎn)印等方法將電極用糊料附著在電介體110上之后進(jìn)行燒結(jié)來形成。另外，供電銷130由例如黃銅制成并整體形成為棒狀。該供電銷130被插入貫通孔201中。該供電銷130的上端從放射電極101的上面突出。并且，供電銷130的上端部以借助于焊料301與放射電極101電連接的狀態(tài)暫時固定。在該暫時固定的狀態(tài)下，供電銷130的下端與接地電極120的下表面為同一個面， 或者，位于比該下表面靠上方的位置。因此，供電銷130的下端部在搬運(yùn)貼片天線100時等， 由包圍該下端部的壁對其進(jìn)行保護(hù)而防止了與外部物體的碰撞。下面，使用圖7對貼片天線100的制造方法進(jìn)行說明。在該制造方法中，如圖7A所示，作為原始材料使用天線主體100A。在此，天線主體 100A具有放射電極101、電介體110及接地電極120，在電介體110上形成有貫通孔201。另外，在該制造方法中，如圖7A所示，使用了用于放置天線主體100A用的底座 500。在底座500的上表面形成有突起510。該突起510與靠近天線主體100A的貫通孔201 的接地電極120的缺口部分120a相對地形成，并從底座500的上表面稍微突出。底座500 的上表面的其它部分為平面。另外，突起510的上表面也為平面。該突起510用于使供電銷130的下端位于比接地電極120的下表面靠上方的位置。在制造貼片天線100時，首先，如圖7A所示，以使接地電極120朝向下方的狀態(tài)將天線主體100A放置在底座500上。如圖7B所示，在已放置的狀態(tài)下，要使底座500的突起 510與接地電極120的缺口部分120a對準(zhǔn)平面位置。接著，如圖7C所示，將供電銷130從上方插入天線主體100A的貫通孔201中。并且，使供電銷130的下端與突起510的上表面抵接。在使供電銷130的下端與突起510的上表面抵接的狀態(tài)下，供電銷130的上端從放射電極101的上表面突出。另一方面，供電銷 130的下端位于比接地電極120的下表面靠上方的位置。在該狀態(tài)下，使焊料301附著在天線主體100A的上表面上，通過對焊料301進(jìn)行加熱而使其熔融，如圖7D所示，供電銷130的上端部以通過焊料301與放射電極101的上表面電連接的狀態(tài)暫時固定。由此，得到圖6所示的貼片天線100。此外，根據(jù)上述制造方法，雖然使用在上表面形成突起510的底座500，但也可以不在上表面設(shè)置突起510，而將底座500的上表面做成平面。這時，若使插入電介體110的貫通孔201中的供電銷130的下端與底座500的上表面抵接，則供電銷130的下端與接地電極120的下表面為同一個面。另外，根據(jù)上述制造方法，雖然在將天線主體100A放置在底座500上之后再將供電銷130插入貫通孔201中，但也可以在放置在底座500上之前，預(yù)先將供電銷130從上或下插入天線主體100A的貫通孔201中，然后再將天線主體100A放置在底座500上，使電銷 130的下端與突起510抵接。接著，說明貼片天線100的安裝方法。在該安裝中，使用如圖8A所示的安裝基板600。該安裝基板600在上表面具有應(yīng)與供電銷130電連接的供電焊盤610，以及應(yīng)與接地電極120電連接的接地電極620。在安裝貼片天線100時，首先，如圖8B所示，在該安裝基板600的供電焊盤610及接地電極620上涂覆膏狀焊料700。其次，以供電銷130的下端與安裝基板600的供電焊盤610相對的方式進(jìn)行定位， 如圖8C所示，將貼片天線100放置在安裝基板600上。在該時刻，供電銷130的下端也可以不與膏狀焊料700抵接。接著，在保持圖8C的狀態(tài)下，以該狀態(tài)將安裝基板600及貼片天線100插入到回流爐中，使焊料301及膏狀焊料700熔融。這時，焊料301以如下方式作用。當(dāng)焊料301熔融時，便失去對供電銷130的保持力。其結(jié)果，供電銷130因自重而落下到貫通孔201內(nèi)，并從接地電極120的下表面突出。這樣，由于供電銷130從接地電極120的下表面突出而與供電焊盤610可靠地抵接，因而已熔融的焊料則沿供電銷130向上，形成適當(dāng)?shù)暮噶虾缚p。由此，如圖8D所示，貼片天線100的供電銷130的下端部與供電焊盤610電連接。另外，貼片天線100的接地電極120也通過膏狀焊料700與安裝基板600的接地電極620電連接。此外，在此雖然說明的是只將貼片天線100安裝在安裝基板600上的情況，但有時也用焊料將電阻及IC等電氣零部件安裝在安裝有貼片天線100的安裝基板600的上表面上，這時，用于這些電氣零部件的安裝的焊料也用回流爐同時熔融，能夠同時進(jìn)行貼片天線 100的安裝及其它電氣零部件的安裝。這樣一來，作為整體，提高了安裝的作業(yè)效率。根據(jù)以上說明的上述貼片天線100及其制造方法，能夠得到如下的效果。S卩，根據(jù)本實施方式，由于供電銷130的下端與接地電極120的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置，因而供電銷130的下端部受到包圍它的壁的保護(hù)， 在搬運(yùn)貼片天線100時等，能防止供電銷130的下端部與外部物體碰撞。其結(jié)果，沒有損傷供電銷130的下端部的危險。另外，根據(jù)同樣的理由，在將貼片天線100放置在安裝基板600上的情況下，由于供電銷130的下端部與貼片天線100的其它部分相比也不會先與供電焊盤610抵接，因而能夠防止供電焊盤610的損傷，還能防止貼片天線100的傾斜。另一方面，由于供電銷130因安裝時的焊料301的熔融而落下，供電銷130的下端部與供電焊盤610之間能夠進(jìn)行可靠的電連接。
第三實施方式圖9是第三實施方式的安裝方法所使用的貼片天線200的剖視圖。此外，在該貼片天線200中，對于與上述貼片天線100相同的要素標(biāo)上相同的標(biāo)號。在該貼片天線200的電介體110上形成有在下面開口、具有比貫通孔201的直徑大的內(nèi)周且與貫通孔連通的凹部210。另外，在該貼片天線200的供電銷130的下端形成有向整個周圍伸出的座部130a。 該供電銷130的座部130a的下端以供電銷130暫時固定的狀態(tài)與接地電極120的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的位置。該貼片天線200的制造的方法與上述貼片天線100的制造方法相同。但是，由于供電銷130形成有座部130a，因而需要在將天線主體100A放置在安裝基板600上之前，預(yù)先從下方將將供電銷130插入到貫通孔201中。另外，該貼片天線200的安裝方法也與上述貼片天線100的安裝方法相同。圖10 表示的是將貼片天線200放置在安裝基板600上的狀態(tài)，圖11表示的是將貼片天線200安裝在安裝基板600上的狀態(tài)。此外，在圖10及圖11中，對于與上述安裝基板600相同的要素標(biāo)上了相同的標(biāo)號。根據(jù)該安裝方法，不用說，可以得到與上述貼片天線100的安裝方法相同的效果， 由于在供電銷130上形成座部130a，因而如圖11所示在寬的范圍內(nèi)使供電銷130的下端部與供電焊盤610抵接。另外，座部130a還具有重物的功能，使供電銷130易于落下。第四實施方式圖12是第四實施方式的安裝方法所使用的貼片天線300的剖視圖。此外，在該貼片天線300中，對于與上述貼片天線100相同的要素標(biāo)上相同的標(biāo)號。在該貼片天線300的供電銷130的上端形成有向整個周圍伸出的頭部130b。該頭部130b的下面為錐面。并且，焊料301從該頭部130b沿放射電極101的上表面附著而暫時固定供電銷130。在該暫時固定的狀態(tài)下，供電銷130的下端與接地電極120的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的位置。該貼片天線300的制造的方法與上述貼片天線100的制造方法相同。但是，由于供電銷130形成有頭部130b，因而供電銷130需要從上方插入貫通孔201中。另外，該貼片天線300的安裝方法也與上述貼片天線100的安裝方法相同。圖13 表示的是將貼片天線300放置在安裝基板600上的狀態(tài)，圖14表示的是將貼片天線300安裝在安裝基板600上的狀態(tài)。此外，在圖13及圖14中，對于與上述安裝基板600相同的要素標(biāo)上了相同的標(biāo)號。根據(jù)該安裝方法，不用說，可以得到與上述貼片天線100的安裝方法相同的效果， 除了重力之外由于焊料301的表面張力而將供電銷130拉入到貫通孔201內(nèi)，因而供電銷 130易于落下。以上，雖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了說明，但不言而喻，本發(fā)明并不限定于這些實施方式，在不超出本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能有各種變形。另外，在上述實施方式中，雖然利用膏狀焊料700將貼片天線100的接地電極120與安裝基板600的接地電極620電連接，但既可以不進(jìn)行電連接，也可以用熱硬化型粘結(jié)劑來代替膏狀焊料700進(jìn)行粘結(jié)。
權(quán)利要求
1.一種貼片天線，具有電介體、放射電極及接地電極，該電介體具有上下方向貫通的貫通孔和在下面開口并有比上述貫通孔的直徑大的內(nèi)周且與該貫通孔連通的凹部，該放射電極形成于上述電介體的上表面上，該接地電極形成于上述電介體的下表面上；將供電銷插入上述貫通孔中，上述供電銷以上端部與上述放射電極電連接；其特征在于上述供電銷的下端部面對上述凹部內(nèi)，在上述供電銷的下端部附加焊料，上述供電銷及焊料的下端與上述接地電極的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片天線，其特征在于，上述供電銷的下端部形成為棒狀，在該供電銷的下端部外套有作為上述焊料的環(huán)狀的固態(tài)焊料。
3.一種貼片天線的安裝方法，其特征在于，將權(quán)利要求1的貼片天線放置于在上表面形成有供電焊盤的安裝基板上，通過加熱使上述焊料熔融，從而使上述供電銷的下端部與上述供電焊盤電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，在上述安裝基板上，還在與上述貼片天線的設(shè)置電極相對的位置設(shè)有附加了焊料的供電焊盤，并同時進(jìn)行附加于該供電焊盤上的焊料的熔融，以及附加在上述供電銷的下端部的焊料的熔融。
5.一種貼片天線的安裝方法，是將貼片天線安裝在安裝基板上的方法，該貼片天線具有具有上下方向貫通的貫通孔的電介體；形成于上述電介體的上表面上的放射電極；形成于上述電介體的下表面上的接地電極；以及插入上述貫通孔中的供電銷；使上述供電銷的下端部與形成于安裝基板的上表面上的供電焊盤電連接，其特征在于，將上述供電銷的長度設(shè)定為如下長度在其下端與上述供電焊盤抵接時其上端從上述放射電極的上表面突出的程度，使該供電銷與上述貫通孔為動配合，利用從上述供電銷的上端部沿上述放射電極附著的第一焊料預(yù)先以使上述供電銷的下端與上述接地電極的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的位置的狀態(tài)對該供電銷進(jìn)行暫時固定，通過將上述貼片天線放置在上述安裝基板上，利用加熱使上述第一焊料熔融，從而使上述供電銷在上述貫通孔內(nèi)落下，并使該供電銷的下端與上述供電焊盤抵接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，預(yù)先使第二焊料附著在上述供電焊盤上，通過加熱同時使上述第一焊料和上述第二焊料熔融，利用上述第二焊料將上述供電銷的下端部與上述供電焊盤電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，在上述電介體上預(yù)先形成在下面開口并具有比上述貫通孔的直徑大的內(nèi)周且與該貫通孔連通的凹部，并且在上述供電銷的下端預(yù)先形成向該供電銷的整個周圍伸出的座部， 在上述暫時固定時使上述座部的下端與上述接地電極的下表面為同一個面或位于比該下表面靠上方的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片天線的安裝方法，其特征在于，在上述供電銷的上端預(yù)先形成向整個周圍伸出的頭部，利用從上述頭部的下表面沿上述放射電極附著的上述第一焊料預(yù)先進(jìn)行上述暫時固定。
全文摘要
本發(fā)明涉及貼片天線及其安裝方法。其目的在于提供一種能盡可能防止供電銷的損傷，而且能進(jìn)行可靠性高的表面安裝的貼片天線及其安裝方法。本發(fā)明的貼片天線做成使插入貫通孔(20)的供電銷(13)的下端部面對開口于電介體(11)的下表面的凹部(21)內(nèi)，并在該部分附加焊料(40)，使供電銷(13)及焊料(40)的下端與接地電極(12)的下表面為同一個面，或者位于比該下表面靠上方的位置的結(jié)構(gòu)；利用周圍的壁保護(hù)供電銷(13)，以防止其受到損傷，并且在焊料(40)熔融時，使已熔融的焊料以附著在供電銷(13)上的狀態(tài)下垂，從而可靠地實現(xiàn)供電銷(13)的下端部與供電焊盤(61)的電連接。
文檔編號H01Q1/12GK102569982SQ201110369569
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者藤原宏之 申請人:卡西歐計算機(jī)株式會社