專利名稱：一種線形接插端子及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣接插連接器，特別涉及一種線形接插端子的制造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有接插件連接 器中，接插端子都是在導(dǎo)體層外表面電鍍金，以提高導(dǎo)電性能，以及表面的光亮度；但是金的成本很高，同時(shí)耐磨性較差；因此，提供一種成本較低同時(shí)能保證導(dǎo)電性能和耐磨性能的接插端子成為該領(lǐng)域的技術(shù)方向。近年來(lái)，作為貴金屬的鈀，由于具有與金相近的導(dǎo)電性能以及比金高的耐磨性，并且相對(duì)較低的價(jià)格受到該領(lǐng)域技術(shù)人員的青睞。但是，鈀與其他金屬的結(jié)合力較差，電鍍后產(chǎn)品的穩(wěn)定性差，特別是對(duì)于鍍層厚度大于30微英寸的線狀鍍件，由于表面積細(xì)小，電鍍層結(jié)合力差的問(wèn)題表現(xiàn)的尤為突出。中國(guó)專利文件CN101994104A提供了一種非電解鎳-鈀-金鍍敷方法，其可以在印刷線路板的端子部分進(jìn)行非電解鎳-鈀-金鍍敷。這種用金屬鈀代替一部分金的鍍敷方法可以降低產(chǎn)品的成本，但是這種方法有以下缺點(diǎn)1.該鍍敷方法中采用氯化氨鈀作為鈀金屬來(lái)源，其成型為純鈀層，成本相對(duì)還很高，同時(shí)其操作PH值在10-14之間，電鍍環(huán)境的氨濃度較高，溫度要求極高，生產(chǎn)環(huán)境很差。2.該鍍敷方法是通過(guò)化學(xué)鍍對(duì)基材進(jìn)行鍍敷，其需要鈀催化劑進(jìn)行催化，同時(shí)，為了防止在非電解鈀鍍敷的階段，鈀的異常析出，需要對(duì)端子部分機(jī)器附近的樹(shù)脂表面進(jìn)行表面處理；其生產(chǎn)成本提高，工藝步驟復(fù)雜；3.由于鈀的結(jié)合力較差，該鍍敷方法沒(méi)有給出增強(qiáng)鈀與鎳的結(jié)合力的步驟，其對(duì)于鍍層很薄的平板式基層的導(dǎo)體來(lái)說(shuō)影響較小，但是對(duì)于鍍層較厚的線形導(dǎo)體，采用該這種鍍敷方法，鍍層的結(jié)合力很難得到保證。中國(guó)專利CN102098880A公開(kāi)了一種印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟 在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；然后電鍍鈀鎳合金，然后電鍍0. Ιμπι的金層。但是該處理方法中鍍敷鎳層后只對(duì)其進(jìn)行水洗，然后鍍鈀鎳層，鍍鈀鎳層后也只經(jīng)過(guò)了水洗， 然后鍍金層，這種方法制得的成品結(jié)合力較差；另外，電鍍鈀鎳層時(shí)，電鍍液的鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5-8g/L，pH值為4. 6-5. 8，鈀鎳的質(zhì)量比相差較小，成品的導(dǎo)電性能以及耐磨性能較差，不適于線形線形接插端子的電鍍。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種成本較低，同時(shí)能夠保證導(dǎo)電性以及耐磨性的線形接插端子。本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠保證鍍層結(jié)合力的線形接插端子的制造方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)一種線形接插端子的制造方法，包括以下步驟a、將線形基層除油、去氧化膜；b、將待鍍品放置于50-55°C的鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鎳餅接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述鎳電鍍液的PH為3. 8-4. 2，鎳離子濃度為100-120g/l，電鍍1-3分鐘；C、對(duì)鎳表層進(jìn)行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C鈀鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鉬金尼網(wǎng)接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述鈀鎳電鍍液的PH為7.2-7.8，鈀離子濃度為15-25g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，電鍍0. 5-2分鐘；d、對(duì)鈀鎳表層進(jìn)行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C金電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鉬金尼網(wǎng)接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述金電鍍液的PH 為4. 2-4. 6，金離子濃度在3-10g/L，電鍍0. 5-2分鐘；e、經(jīng)過(guò)防變色保護(hù)后烘干得到。步驟a中所述的基層為磷銅線。步驟c，d中將所述插接端子放置于濃度為5-15%的稀硫酸在常溫下進(jìn)行活化表層。所述鎳電鍍液為800-850g/L的氨基磺酸鎳，80_85g/L的氯化鎳以及45_55g/L的硼酸的混合液。本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了根據(jù)上述方法制造的線形接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍層，所述電鍍層由內(nèi)向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。所述基層為磷銅線。

所述鎳層厚度為1. 25-2. 5 μ m。所述鈀鎳層厚度為0. 15-1. 25 μ m。所述鈀鎳層中鈀與鎳的質(zhì)量比為(80-85) :(20-15)。所述金層厚度為0. 05-0. 125 μ m。所述金層厚度優(yōu)選為0. 075 μ m。本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明的線形接插端子電鍍有鎳層、鈀鎳層、以及金層。通過(guò)鈀鎳層代替現(xiàn)有技術(shù)中的部分金層，由于鈀與鎳比金的價(jià)格都低，該線形接插端子的成本降低。優(yōu)選的，將鈀與鎳的質(zhì)量比控制在為(80-85%) (20-15%)之間，這種質(zhì)量比的鈀鎳層，既可以保證了鈀的導(dǎo)電性能以及耐磨性能，同時(shí)，相比于現(xiàn)有的純鈀層降低了原料成本，并且提高了產(chǎn)品的硬度。同時(shí)，本發(fā)明的金層的硬度在160-180HV，鈀鎳層硬度在300-400HV;申請(qǐng)人對(duì)鍍層厚度為0. 75 μ m的線狀端子經(jīng)過(guò)耐磨實(shí)驗(yàn)，具體實(shí)驗(yàn)條件如下
將兩個(gè)直徑為Φ 0. 46鍍有鎳-鈀鎳-金和鍍有鎳-金的接線端子，第一接插端子的鈀鎳層厚度為0. 75 μ m,第二接插端子的金層厚度為0. 75 μ m ；分別焊接于一個(gè)能夠往復(fù)運(yùn)動(dòng)的平板上，將一個(gè)頂端負(fù)重有IlOg砝碼的研磨頭放置于該接線端子上，接線端子以30次/ 分鐘的速度往復(fù)運(yùn)動(dòng)，運(yùn)行一段時(shí)間后測(cè)厚度一次。兩種線形接插端子的鍍層厚度比對(duì)情況如表1所示。通過(guò)表1可以看出，電鍍有鈀鎳層的線形接插端子在用金量為現(xiàn)有直接鍍金用金量不到十分之一的情況下，經(jīng)過(guò)40000 次磨損后，本發(fā)明的線形接插端子的耐磨鈀鎳層厚度是現(xiàn)有插接端子金層厚度的10倍左
右ο
權(quán)利要求
1.一種線形接插端子的制造方法，其特征在于，包括以下步驟a、將線形基層除油、去氧化膜；b、將待鍍品放置于50-55°C的鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鎳餅接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述鎳電鍍液的PH為3. 8-4. 2，鎳離子濃度為100-120g/l，電鍍1_3分鐘；c、對(duì)鎳表層進(jìn)行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C鈀鎳電鍍液中， 所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鉬金尼網(wǎng)接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述鈀鎳電鍍液的PH為 7. 2-7. 8，鈀離子濃度為15-25g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，電鍍0. 5-2分鐘；d、對(duì)鈀鎳表層進(jìn)行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C金電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鉬金尼網(wǎng)接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述金電鍍液的PH為4. 2-4. 6， 金離子濃度在3-10g/L，電鍍0. 5-2分鐘；e、經(jīng)過(guò)防變色保護(hù)后烘干得到。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于 步驟a中所述的基層為磷銅線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于步驟c，d中將所述插接端子放置于濃度為5-15%的稀硫酸在常溫下進(jìn)行活化表層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于所述鎳電鍍液為800-850g/L的氨基磺酸鎳，80-85g/L的氯化鎳以及45_55g/L的硼酸的混合液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一方法制造的線形接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍層，其特征在于所述電鍍層由內(nèi)向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線形接插端子，其特征在于 所述基層為磷銅線。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的線形接插端子，其特征在于 所述鎳層厚度為1. 25-2. 5 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一所述的線形接插端子，其特征在于 所述鈀鎳層厚度為0. 15-1. 25 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線形接插端子，其特征在于 所述鈀鎳層中鈀與鎳的質(zhì)量比為(80-85) (20-15)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5-9任一所述的線形接插端子，其特征在于 所述金層厚度為0. 05-0. 125 μ m。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線形接插端子，其特征在于 所述金層厚度為0. 075 μ m。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍層，所述電鍍層由內(nèi)向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。該接插端子解決了現(xiàn)有鍍金的接插端子成本高、耐磨性較差的技術(shù)問(wèn)題。廣泛適用于功能性接插件連接器中。本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了這種接插端子的制造方法，其在沒(méi)有添加任何光亮劑、整平劑的鎳電鍍液中鍍鎳，同時(shí)在鍍鈀鎳層以及金層前經(jīng)過(guò)活化處理，使得電鍍金屬層之間的結(jié)合好，應(yīng)用這種方法可以制造對(duì)結(jié)合力要求很高的線狀端子。
文檔編號(hào)H01R43/16GK102347542SQ20111025222
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者賈建江 申請(qǐng)人:溫州意華通訊接插件有限公司