專利名稱：降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的設計方法。
背景技術(shù)：
目前，無線通訊技術(shù)迅猛發(fā)展，隨著進入全面3G時代，全鍵盤手機以其獨特的造型、成熟穩(wěn)重的商務氣息受到越來越多人的青睞。市場上，黑莓、palm、m0t0r0la、NOKIA等知名手機廠商也不斷推出越來越多的全鍵盤手機。但全鍵盤手機的鍵盤設計在一定程度上會影響天線的性能，使天線的OTA性能以及對人體的吸收比率(SAR)要求無法滿足某些高端市場要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供一種降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，為移動終端提供良好的通信保證。根據(jù)上述需解決的問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為
一種降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法其設計時，將所述全鍵盤手機的keypad單獨設置于一塊PCB板上，該PCB板疊放于手機主板上，并通過連接部件相連；將所述天線通過支架疊放于手機主板下方，所述支架與手機主板可拆卸；將所述全鍵盤手機的keypad單獨設置于一塊PCB板上，與手機主板通過連接部件相連；將所述天線通過支架設置于keypad板下方，所述支架與keypad板可拆卸；所述全鍵盤手機的keypad板未設置觸壓點的一面，最下方一條橫向布線與鋪地層之間設置兩條豎向鋪地帶；所述全鍵盤手機的keypad板設置觸壓點的一面的凈空區(qū)域處增加鋪地層。所述天線采用PIFA/IFA天線。所述天線的優(yōu)選走線形式如下
天線整體呈U型，U型一側(cè)邊為低頻輻射走線，低頻輻射走線延伸部構(gòu)成U型底部及另一側(cè)邊，并在延伸部末端連接第一接地點；
饋電點和第一接地點并列設置，饋電點另一側(cè)并列設置第二接地點； 高頻輻射走線連接饋電點，沿饋電點向下延伸也構(gòu)成U型另一側(cè)邊及底部的一部分； 低頻輻射走線構(gòu)成U型另一側(cè)邊的延伸部上設有縫隙，該縫隙始于饋電點和第一接地點之間，沿低頻輻射走線延伸部向下至該U型側(cè)邊；
高頻輻射走線另一側(cè)設置有L型寄生單元走線，L型寄生單元走線始端與第二接地點連接，沿高頻輻射走線側(cè)邊向下延伸至高頻輻射走線底端后彎折，高頻輻射走線側(cè)邊與寄生單元走線L型內(nèi)拐角形狀相契合，高頻輻射走線底端與寄生單元走線底端平齊。所述全鍵盤手機的keypad板為兩層板；該項設計適合于用于所有直板手機。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明針對全鍵盤手機keypad板的處理，將keypad板與手機主板分離，并在keypad板上增加特定鋪地的方式，有效解決現(xiàn)有全鍵盤手機設計中keypad板對天線性能的影響，配合PIFA/IFA天線特性，能滿足美標及歐標的SAR值；keypad板上走線及鋪地設計均直接通過PCB板的layout制作，不需增加額外的器件成本及人工成本；且直接采用layout形式制作比采用其它增加額外器件的處理方式所制作的全鍵盤手機更輕薄。


圖1為本發(fā)明所述方法的keypad板與天線及手機主板位置結(jié)構(gòu)圖； 圖2為所述keypad板未設設置觸壓點的一面走線設計示意圖3為所述keypad板設置觸壓點的一面走線設計示意圖； 圖4為所述天線優(yōu)選實施例走線示意圖。
具體實施例方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細描述 本發(fā)明所述方法是針對采用全鍵盤，并配合內(nèi)置的PIAF/IFA形式的天線，實現(xiàn) GSM850/900/DCS/PCS 以及Bandl、2、5、8或CDMAcell/pcs/AWS頻段工作的直板手機的設計， 使手機天線滿足OTA以及SAR要求。如圖1所示，設計時，將所述全鍵盤手機的keypad單獨設置于一塊PCB板上方，與手機主板C通過連接部件相連，而所述天線B通過支架設置于手機主板A下方，三者均為可拆卸式連接。如圖2、3，所述全鍵盤手機的keypad板采用兩層板，一層為設置觸壓點的一面，另一層為純粹走線層。本發(fā)明打破常規(guī)設計中的在觸壓點與觸壓點之間所有橫向及豎向的連線上串IOOnh電感的設計方式，而是采用將觸壓點與觸壓點之間所有橫向及豎向的連線均直接連接，通過layout形式制于keypad板上。常規(guī)設計中，這些電感是用于減少在keypad 板上凈空區(qū)間的豎向連接線和橫向連接線對天線性能的影響。去掉電感后，在keypad板未設置觸壓點的一面最下方一條橫向布線L與鋪地層G之間設置兩條豎向鋪地帶Gl、G2，如圖2，這兩條鋪地帶再配合keypad板正面的鋪地設計，即可同樣達到電感所起的作用?，F(xiàn)有設計中，除圖2中陰影部分為鋪地區(qū)域外，keypad板上方均為凈空區(qū)域。keypad板正面的設計如圖3所示，在該面(keypad板設置觸壓點的一面)的凈空區(qū)間M部分增加鋪地G3，鋪地區(qū)域上方均為凈空區(qū)域。在傳統(tǒng)的設計中，圖3中陰影部分上方均為凈空區(qū)域，本發(fā)明設計中在上方凈空區(qū)域中選擇G3區(qū)域也進行鋪地，從而降低天線的SAR，使其達到FCC測試標準。本發(fā)明通過對手機鍵盤板(keypad)進行上述處理和布板，減少鍵盤板(keypad) 對天線的影響，從而使得天線的輻射性能有較大提升，同時也可以降低手機對人體的吸收比率(SAR)。上述對keypad板的處理，配合如圖4所示天線的走線，效果最優(yōu)。如圖4，天線整體采用U型結(jié)構(gòu)，包括低頻輻射走線1、高頻輻射走線2及寄生單元走線3，還包括饋電點及并列設置于饋電點兩側(cè)的兩接地點。所述天線U型一側(cè)邊為低頻輻射走線1，低頻輻射走線1延伸部構(gòu)成U型底部及另一側(cè)邊，并在延伸部末端連接第一接地點10 ；饋電點20和第一接地點10并列設置，饋電點另一側(cè)并列設置第二接地點30。3/3頁高頻輻射走線2連接饋電點20，沿饋電 點20向下延伸也構(gòu)成U型另一側(cè)邊及底部的一部分；低頻輻射走線1構(gòu)成U型另一側(cè)邊的延伸部上設有縫隙101，該縫隙始于饋電點 20和第一接地點10之間，沿低頻輻射走線延伸部向下至該U型側(cè)邊。L型寄生單元走線3 設置于高頻輻射走線2的另一側(cè)，L型寄生單元走線3始端與第二接地點30連接，沿高頻輻射走線2側(cè)邊向下延伸至高頻輻射走線底端后彎折，高頻輻射走線2側(cè)邊與寄生單元走線3的L型內(nèi)拐角形狀相契合，高頻輻射走線底端與寄生單元走線底端平齊。所述天線設計為U型還可有效避開手機上的揚聲器skeaker對天線性能的影響。下表分別為在3G項目中，采用本發(fā)明所述方法綜合圖1-4中實施例制作而成的天線的OTA及SAR值的測試結(jié)果。 在天線各工作頻段內(nèi)的OTA測試結(jié)果如下
工_麵fiSIMTRPTISGsrrtJSO1 2S2S O107 4IPO28 1107J2512§-4105-4E.-GSM97529.4104.53728 3104 31 2423. 11 04 1Dcs ISCiO51226 O1 06 26082S510(5.588525 77Pcsl 9005122 . ο106.266127 1106.281027 3I 07 IWcAra banc! 54 13219 4ι ns 94 1 S319 31 OS 94233.20 310 WccIitb band 1061220 7106 4975020 SI 06 J9S3S20. 9106.4
天線在Pcsl900工作頻段的SAR測試結(jié)果
xes I m I mimx) I _!拭·SMPcsl900 512 1850.2 Left head1.1.2α 1880 I 810 J 1309.8 I1.15 1.11
從上述兩表可以看出，采用本發(fā)明所述方法綜合圖1-4中實施例制作而成的天線的總輻射功率TRP和各向同性靈敏度TIS都很好，且SAR值的測試結(jié)果也比較小，可以滿足歐美市場高端要求。 上述僅為本發(fā)明較佳實施例，本發(fā)明還有其他多種實施方式，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，其特征在于，將所述全鍵盤手機的keypad單獨設置于一塊PCB板上，該PCB板疊放于手機主板上方，并通過連接部件相連；將所述天線通過支架疊放于手機主板下方，所述支架與手機主板可拆卸； 將所述全鍵盤手機的keypad板未設置觸壓點的一面，最下方一條橫向布線與鋪地層之間設置兩條豎向鋪地帶；將所述全鍵盤手機的keypad板設置觸壓點的一面的凈空區(qū)域處增加鋪地層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，其特征在于所述天線采用PIFA/IFA天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，其特征在于所述天線整體呈U型，U型一側(cè)邊為低頻輻射走線，低頻輻射走線延伸部構(gòu)成U型底部及另一側(cè)邊，并在延伸部末端連接第一接地點；饋電點和第一接地點并列設置，饋電點另一側(cè)并列設置第二接地點； 高頻輻射走線連接饋電點，沿饋電點向下延伸也構(gòu)成U型另一側(cè)邊及底部的一部分； 低頻輻射走線構(gòu)成U型另一側(cè)邊的延伸部上設有縫隙，該縫隙始于饋電點和第一接地點之間，沿低頻輻射走線延伸部向下至該U型側(cè)邊；高頻輻射走線另一側(cè)設置有L型寄生單元走線，L型寄生單元走線始端與第二接地點連接，沿高頻輻射走線側(cè)邊向下延伸至高頻輻射走線底端后彎折，高頻輻射走線側(cè)邊與寄生單元走線L型內(nèi)拐角形狀相契合，高頻輻射走線底端與寄生單元走線底端平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，其特征在于所述全鍵盤手機的keypad板為兩層板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，其特征在于所述手機為直板手機。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種降低全鍵盤手機keypad對天線輻射性能影響的方法，其是將全鍵盤手機的keypad單獨設置于一PCB板上，與手機主板通過連接部件相連；將天線通過支架設置于keypad板下方，支架與keypad板可拆卸；所述全鍵盤手機的keypad板未設置觸壓點的一面，最下方一條橫向布線與鋪地層之間設置兩條豎向鋪地帶；而設置觸壓點的一面的凈空區(qū)域處增加鋪地層；所述天線采用PIFA/IFA天線。本發(fā)明針對全鍵盤手機keypad板的處理，有效解決現(xiàn)有全鍵盤手機設計中keypad板對天線性能的影響，配合PIFA/IFA天線特性，能滿足美標及歐標的SAR值，并可使應用該處理方法的全鍵盤手機更輕薄。
文檔編號H01Q1/36GK102447757SQ201110250698
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳荻, 林陶慶 申請人:惠州碩貝德無線科技股份有限公司