專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的制造方法，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方
法。
背景技術(shù)：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源,發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來(lái)越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號(hào)燈、射燈及裝飾燈等?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片以及環(huán)繞發(fā)光二極管芯片并形成于基板上的反射杯?；搴头瓷浔刹捎米⑺艹尚头绞街瞥?，即在電極的相對(duì)兩側(cè)分別裝設(shè)模具，該模具預(yù)留出基板和反射杯的空間，通過(guò)于空間內(nèi)填充成型材料而形成基板和反射杯。然而，成型該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的過(guò)程中，模具與電極之間不可避免的會(huì)有縫隙產(chǎn)生，成型材料填充于這些縫隙內(nèi)從而在成型完成后形成為毛邊，這些毛邊不但對(duì)固晶打線等后續(xù)工序產(chǎn)生阻礙，毛邊較多時(shí)還可能形成為次品，從而嚴(yán)重影響發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)和成品的良率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種提高產(chǎn)品良率、利于量產(chǎn)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟
提供至少兩相互間隔設(shè)置的電極；
提供一第一模具，將其貼設(shè)于所述電極的一表面，該第一模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有第一填充空間；
在所述第一模具的第一填充空間內(nèi)填充成型材料固化后形成反射杯，并移除第一模亙.
N 9
采用腐蝕性溶液對(duì)反射杯的內(nèi)表面進(jìn)行平整化處理；
將發(fā)光二極管芯片置于反射杯中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接；
形成封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片于反射杯的內(nèi)部。本發(fā)明所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，在反射杯形成后，于固晶打線之前，采用腐蝕性溶液對(duì)反射杯的內(nèi)表面進(jìn)行平整化處理，可以將電極上在形成反射杯的過(guò)程中可能形成的毛刺去除，從而使電極完全露出于反射杯內(nèi)，進(jìn)而有利于后續(xù)固晶打線的操作，避免了因?yàn)殡姌O上存在毛刺而阻礙導(dǎo)線與電極接觸，從而產(chǎn)生不良品的缺失。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖I為本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。圖3至圖7為本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程中各步驟所得的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供至少兩相互間隔設(shè)置的電極；提供一第一模具，將其貼設(shè)于所述電極的一表面，該第一模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有第一填充空間；在所述第一模具的第一填充空間內(nèi)填充成型材料固化后形成反射杯，并移除第一模 采用腐蝕性溶液對(duì)反射杯的內(nèi)表面進(jìn)行平整化處理；將發(fā)光二極管芯片置于反射杯中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接；形成封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片于反射杯的內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該模仁包括與電極接觸的第一表面及遠(yuǎn)離電極的第二表面，所述間隙形成于第一表面與電極之間。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述反射杯由液態(tài)高分子材料灌注于第一模具的第一填充空間內(nèi)固化形成。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述第二表面的尺寸大于第一表面的尺寸，使所述反射杯形成傾斜的內(nèi)表面。
5.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述腐蝕性溶液為堿性溶液，所述腐蝕性溶液通過(guò)噴涂或浸泡的方式與毛刺接觸從而去除毛刺。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述腐蝕性溶液為氫氧化鉀或氫氧化鈉水溶液。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述腐蝕性溶液的酸堿值為8到12之間。
8.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于采用所述腐蝕性溶液腐蝕并去除毛刺的步驟還包括利用水柱或氣柱對(duì)被腐蝕過(guò)的毛刺進(jìn)行沖刷去除的過(guò)程。
9.如權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于還包括提供一第二模具的步驟，將該第二模具設(shè)置于所述電極的另一側(cè)，該第二模具內(nèi)設(shè)有第二填充空間；以及在該第二模具的第二填充空間內(nèi)填充高分子材料，固化形成基板的步驟。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于提供所述第二模具的步驟與提供所述第一模具的步驟同時(shí)進(jìn)行，所述第一模具的第一填充空間與第二模具的第二填充空間相互連通，從而使基板和反射杯一體成型。
全文摘要
一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供電極；提供模具，將其貼設(shè)于所述電極的一表面，該模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有填充空間；在所述模具的填充空間形成反射杯，并移除模具；采用腐蝕性溶液對(duì)反射杯的內(nèi)表面進(jìn)行平整化處理；將發(fā)光二極管芯片設(shè)于電極上，位于反射杯中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接；形成封裝層。從而在固晶打線之前去除毛刺，利于后續(xù)工序的操作。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102956763SQ201110250649
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者林新強(qiáng), 曾文良 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司