專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片天線及具有該芯片天線的移動(dòng)通信終端，更具體地，涉及具有多個(gè)導(dǎo)電圖案的芯片天線，其中，所述導(dǎo)電圖案電容地耦合至連接于供給部的導(dǎo)電圖案， 還涉及具有該芯片天線的移動(dòng)通信終端、以及用在該移動(dòng)通信終端中的印刷電路板。
背景技術(shù)：
在移動(dòng)通信領(lǐng)域中，天線是無源裝置，其特性容易受到周圍環(huán)境的影響。天線安裝在基站中或連接于繼電器裝置或無線通信裝置。天線接收來自外界的電波，或者將從通信裝置產(chǎn)生的電信號(hào)傳播到外界。裝配在移動(dòng)通信終端內(nèi)部的芯片天線要求每個(gè)終端在特性(諸如駐波比(SWR)) 的匹配方面得到優(yōu)化。帶寬較窄的芯片天線需要更多次數(shù)的試驗(yàn)來進(jìn)行優(yōu)化。另一方面， 帶寬較寬的芯片天線減少了試驗(yàn)的次數(shù)，從而縮短了研發(fā)時(shí)間。在傳統(tǒng)芯片天線中，輻射圖案形成在絕緣塊(dielectric block)上以連接至供給部和接地部，因而需要將電磁耦合供給結(jié)構(gòu)和輻射器(radiator)設(shè)計(jì)成用于特定頻帶。但是，由于這樣的供給結(jié)構(gòu)的存在，在設(shè)計(jì)具有寬帶特性的芯片天線的過程中具有一些限制。另外，當(dāng)被組裝到移動(dòng)通信終端內(nèi)部時(shí)，芯片天線的頻率特性會(huì)發(fā)生改變，這不可避免地使其經(jīng)歷調(diào)諧(timing)處理。這種調(diào)諧處理在天線圖案或絕緣塊的設(shè)計(jì)中引起變化，從而降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供了具有寬帶頻率特性以及寬帶頻率范圍內(nèi)的良好駐波比 (SffR)的芯片天線。本發(fā)明的一方面還提供了移動(dòng)通信終端，該移動(dòng)通信終端包括具有圖案的板，所述圖案用于在芯片天線被組裝到移動(dòng)通信終端內(nèi)部時(shí)對(duì)共振頻率進(jìn)行調(diào)諧。本發(fā)明的一方面還提供了印刷電路板，該印刷電路板能夠?qū)⒈唤M裝到移動(dòng)通信終端內(nèi)部的芯片天線的共振頻率進(jìn)行調(diào)諧。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供的芯片天線包括絕緣塊，具有相對(duì)的頂表面和底表面以及連接頂表面和底表面的多個(gè)側(cè)表面；第一導(dǎo)電圖案，形成在絕緣塊的至少一個(gè)表面上以連接至外部供給部；第二導(dǎo)電圖案，形成在絕緣塊的至少一個(gè)表面上，該第二導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案隔開特定距離以便電容地耦合至第一導(dǎo)電圖案，從而起到輻射器的作用，該第二導(dǎo)電圖案的一端連接至外部接地部；以及第三導(dǎo)電圖案，形成在絕緣塊的至少一個(gè)表面上，該第三導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案隔開特定距離以便電容地耦合至第一導(dǎo)電圖案，從而使得天線的阻抗匹配，該第三導(dǎo)電圖案具有連接至外部接地部的下端部，其中，第一與第二導(dǎo)電圖案之間的耦合電容大于第一與第三導(dǎo)電圖案之間的耦合電容。絕緣塊的形狀可以被制成為長方體。第一和第二導(dǎo)電圖案可通過電容耦合來限定輻射器，其中，輻射器以穿過(across)絕緣塊的平行于縱向的第一側(cè)表面、絕緣塊的頂表面以及與第一側(cè)表面相對(duì)的第二側(cè)表面的方式而形成。第一導(dǎo)電圖案可形成在絕緣塊的平行于縱向的第一側(cè)表面上。第一導(dǎo)電圖案可形成為使得第一導(dǎo)電圖案與絕緣塊的頂表面之間的間隔小于第一導(dǎo)電圖案與絕緣塊的底表面之間的間隔。第一導(dǎo)電圖案可以是L形的。第一導(dǎo)電圖案的上端部可以與絕緣塊的第一側(cè)表面與頂表面之間的交界線相接觸。第二導(dǎo)電圖案可以經(jīng)過(越過)絕緣塊的與第一側(cè)表面相對(duì)的第二側(cè)表面以及其頂表面而形成。第二導(dǎo)電圖案的另一端部可以與絕緣塊的頂表面與第一側(cè)表面之間的交界線相隔開。第三導(dǎo)電圖案可形成在絕緣塊的底表面上。第三導(dǎo)電圖案的下端部可以與絕緣塊的底表面與第一側(cè)表面之間的交界線相接觸，第三導(dǎo)電圖案具有至少一個(gè)折彎。第一導(dǎo)電圖案可形成在絕緣塊的第一側(cè)表面上并具有L形狀，從而第一導(dǎo)電圖案的上端部與絕緣塊的第一側(cè)表面與頂表面之間的交界線相接觸，第二導(dǎo)電圖案經(jīng)過絕緣塊的與第一側(cè)表面相對(duì)的第二側(cè)表面以及絕緣塊的頂表面而形成，第二導(dǎo)電圖案的另一端部與絕緣塊的頂表面與第一表面之間的交界線隔開特定距離，并且第三導(dǎo)電圖案可形成在絕緣塊的底表面上并且其下端部與絕緣塊的底表面與第一側(cè)表面之間的交界線相接觸，所述第三導(dǎo)電圖案具有至少一個(gè)折彎。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供的移動(dòng)通信終端包括芯片天線，芯片天線包括絕緣塊，具有相對(duì)的頂表面和底表面以及連接頂表面和底表面的多個(gè)側(cè)表面；第一導(dǎo)電圖案，形成在絕緣塊的至少一個(gè)表面上以連接至外部供給部；第二導(dǎo)電圖案，形成在絕緣塊的至少一個(gè)表面上，該第二導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案隔開特定距離以便被電容地耦合至第一導(dǎo)電圖案，從而起到輻射器的作用，該第二導(dǎo)電圖案的一端連接至外部接地部；以及第三導(dǎo)電圖案，形成在絕緣塊的至少一個(gè)表面上，該第三導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案隔開特定距離以便被電容地耦合至第一導(dǎo)電圖案，從而使得天線的阻抗匹配，該第三導(dǎo)電圖案具有連接至外部接地部的下端部，所述移動(dòng)通信終端還包括印刷電路板，所述印刷電路板具有安裝在其一個(gè)表面上的芯片天線，所述印刷電路板包括形成在與所述印刷電路板的所述一個(gè)表面相對(duì)的表面上的調(diào)諧接地圖案以使一個(gè)端部連接于接地部，從而用于調(diào)諧芯片天線的頻率特性。調(diào)諧接地圖案可具有方形開口(open-square)形狀，沿與芯片天線的安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分的邊緣限定了該方形開口形狀。調(diào)諧接地圖案可具有標(biāo)尺標(biāo)記以利于進(jìn)行調(diào)諧。根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供的印刷電路板包括板，具有提供芯片天線的安裝區(qū)
4域的第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面；供給信號(hào)線，形成在第一表面上以延伸至芯片天線的安裝區(qū)域；以及調(diào)諧圖案，形成在可以與待安裝的芯片天線的導(dǎo)電部件進(jìn)行電容耦合的區(qū)域上，調(diào)諧圖案至少部分地可以移除以使調(diào)諧圖案與導(dǎo)電部件之間的耦合電容被改變以調(diào)諧芯片天線的頻率特性。調(diào)諧圖案可形成在第二表面的與芯片天線安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分上。調(diào)諧圖案可以被線性折彎至少一次。調(diào)諧圖案可以是方形開口形狀，所述方形開口形狀是沿與芯片天線的安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分的表面被限定的。板可以具有接地部，并且調(diào)諧圖案可以連接至接地部。接地部可以包括形成在板的第一表面上的第一接地部以及形成在第二表面上的第二接地部，以連接至調(diào)諧圖案，其中，板進(jìn)一步包括至少一個(gè)接地部線路，所述接地部線路形成在第一表面上以從第一接地部延伸至芯片天線的安裝區(qū)域。


本發(fā)明的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，通過下述結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將更變得更容易理解，附圖中圖IA和IB分別是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的芯片天線的透視圖和橫截面視圖；圖2是示出了圖1的芯片天線的駐波比特性的圖表；圖3A和:3B是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的其中形成有包含在移動(dòng)通訊終端中的調(diào)諧接地圖案的板的透視圖和后視圖；圖4是示出根據(jù)圖3移動(dòng)通訊終端中調(diào)諧接地圖案的長度變化而在天線特性方面的變化的圖表。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。圖IA和IB分別是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的芯片天線的透視圖和橫截面視圖。參照?qǐng)DIA和1B，該實(shí)施例的芯片天線包括絕緣塊11、第一導(dǎo)電圖案12、第二導(dǎo)電圖案13和第三導(dǎo)電圖案14。絕緣塊11可形成為長方體形狀。絕緣塊11具有相互面對(duì)的頂表面Ila和底表面11b，以及連接頂表面Ila和底表面lib的第一至第四側(cè)表面llc、lld、lle和llf。當(dāng)天線安裝在板上時(shí)，絕緣塊的底表面lib與該板相接觸。絕緣塊11可由陶瓷材料形成。第一導(dǎo)電圖案12形成在絕緣塊11的第一側(cè)表面Ilc上，而第二導(dǎo)電圖案13形成在絕緣塊11的頂表面Ila和第二側(cè)表面Ild上。第一導(dǎo)電圖案12和第二導(dǎo)電圖案13相互間隔一定距離，以相互電容耦合。第一導(dǎo)電圖案12的一個(gè)端部連接至外部供給部，以向天線提供信號(hào)。第二導(dǎo)電圖案13與第一導(dǎo)電圖案12間隔一定距離，以便與第一導(dǎo)電圖案12電容耦合。第二導(dǎo)電圖案13的一個(gè)端部連接至外部接地部。第一導(dǎo)電圖案12和第二導(dǎo)電圖案13彼此電容耦合以用作天線的輻射器。為了最大效率地利用長方體形狀的絕緣塊的外表面，通過第一導(dǎo)電圖案12與第二導(dǎo)電圖案13之間的電容耦合而限定的輻射器可以穿過絕緣塊的第一側(cè)表面11c、頂表面 Ila和第二側(cè)表面Ild而形成。在該實(shí)施例中，第一導(dǎo)電圖案12形成在絕緣塊的平行于縱向的第一側(cè)表面Ilc 上，而第二導(dǎo)電圖案13經(jīng)過絕緣塊的第二側(cè)表面Ild和頂表面Ila形成。第一導(dǎo)電圖案12呈L形。第一導(dǎo)電圖案12可以與板上的接地部間隔一定距離， 所述板中安裝有芯片天線以便連接至外部供給部。第一導(dǎo)電圖案12具有與位于絕緣塊的第一側(cè)表面Ilc和頂表面Ila之間的交界線相接觸的上端部。第一導(dǎo)電圖案12分別與第二導(dǎo)電圖案13和第三導(dǎo)電圖案14電容耦合，這將在下面描述。但是，第一導(dǎo)電圖案12與第三導(dǎo)電圖案14之間的耦合電容比第一導(dǎo)電圖案12與第二導(dǎo)電圖案13之間的耦合電容相對(duì)較弱。因此，第一和第二導(dǎo)電圖案12和13用作天線輻射器，而第三導(dǎo)電圖案14用于改變天線的阻抗特性。通過調(diào)節(jié)導(dǎo)電圖案彼此之間的間距或者彼此鄰接的面積，可以控制電容耦合的大在該實(shí)施例中，為了調(diào)節(jié)第一至第三導(dǎo)電圖案的耦合電容，第一導(dǎo)電圖案12呈L 形并且具有與位于絕緣塊的第一側(cè)表面Ilc和頂表面Ila之間的交界線相接觸的上端部。第二導(dǎo)電圖案13形成在第二側(cè)表面Ild上，以延伸至絕緣塊11的頂表面Ila上。 第二導(dǎo)電圖案的形成在絕緣塊11的第二側(cè)表面Ild上的一部分與第一導(dǎo)電圖案12相對(duì)應(yīng)。而且，第二導(dǎo)電圖案的形成在絕緣塊11的頂表面Ila上的一部分與絕緣塊11的第一側(cè)表面Ilc和頂表面Ila之間的交界線間隔一定距離，并且形成為與第一導(dǎo)電圖案12的寬度相對(duì)應(yīng)。第一導(dǎo)電圖案12具有連接至供給部的一個(gè)端部以從外部接收信號(hào)，而第二導(dǎo)電圖案13具有連接至接地部的一個(gè)端部。從外部輸入的信號(hào)被供給到第二導(dǎo)電圖案13，該第二導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案 12間隔一定距離以便彼此電容耦合。因此，第一導(dǎo)電圖案12和第二導(dǎo)電圖案13作為天線輻射器。形成在長方體絕緣塊的三個(gè)側(cè)表面上的第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案可以多種形式構(gòu)造。即，第一和第二導(dǎo)電圖案可以在絕緣塊的頂表面Ila或者第二側(cè)表面Ild上彼此間隔一定距離。第三導(dǎo)電圖案14形成在絕緣塊11的底表面lib上并且具有連接至外部接地部的下端部。第三導(dǎo)電圖案14與第一導(dǎo)電圖案12電容耦合以能夠使得天線的阻抗匹配?？梢愿淖兊谌龑?dǎo)電圖案14的長度以調(diào)節(jié)整個(gè)天線的阻抗匹配。即，在第三導(dǎo)電圖案14具有較短的長度的情況下，天線具有較高的共振頻率。另一方面，在第三導(dǎo)電圖案14 具有較長的長度的情況下，天線具有較低的共振頻率。第三導(dǎo)電圖案14可以具有與位于絕緣塊的底表面lib和第一側(cè)表面Ilc之間的交界線相接觸的下端部。第三導(dǎo)電圖案14上可以形成有至少一個(gè)折彎以保持一定的長度。圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的芯片天線的駐波比(SWR)的圖表。在圖2的圖表中，χ軸表示頻率(MHz)，y軸表示SWR。此處，SWR是指天線的輸出信號(hào)與反射信號(hào)之間的比率。SWR最優(yōu)選為1，其中沒有反射波。同時(shí)，SffR等于或大于3不能確保天線特性。在該實(shí)施例中，尺寸為40X40X 1.0[mm3]的其上形成有第一至第三導(dǎo)電圖案的芯片天線安裝在由FR4材料形成的印刷電路板(PCB)上，以測(cè)量其SWR。根據(jù)該實(shí)施例，如圖2所示，在2520至^50[MHz]頻帶中SWR在3或小于3處繪制，從而在330 [MHz]的相對(duì)寬的帶寬中示出較好的SWR。在該實(shí)施例的天線采用圖1的天線并且所述天線上沒有設(shè)置第三導(dǎo)電圖案14的情況下，SWR特性與該實(shí)施例相比較可能降低。S卩，在SWR圖表中，曲線可能整體向上移動(dòng)， 從而在相同SWR的情況與該實(shí)施例相比頻帶變窄。在該實(shí)施例中，第三導(dǎo)電圖案形成為與天線的輻射圖案電容耦合。這確保整個(gè)天線的較容易的阻抗匹配，從而實(shí)現(xiàn)了具有寬帶特性和寬帶頻率范圍中的天線特性的芯片天線。而且，盡管沒有示出，關(guān)于根據(jù)該實(shí)施例的增益和輻射圖案特性，在M85MHZ至 ^85MHz的頻帶范圍內(nèi)平均增益在-3[dBi]繪出，從而確?？墒褂玫奶炀€。而且，當(dāng)共振頻率為^45MHz時(shí)天線表現(xiàn)出較高的特性具有80%的效率、-0. 98[dBi]的平均增益、 3. 02[dBi]的峰值增益以及4.0[dBi]的方向性。圖3A和:3B分別是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的其中形成有包含在移動(dòng)通訊終端中的調(diào)諧接地圖案的印刷電路板的透視圖和后視圖。參照?qǐng)D3A和3B，其上安裝有芯片天線的印刷電路板35包括由典型PCB板材料制成的板35c以及形成在板兩個(gè)表面上上的接地部3 和35b。接地部3 和3 通過多個(gè)導(dǎo)孔36彼此連接。芯片天線10安裝在板35c的一個(gè)表面上，具體地，安裝在板35c的未形成接地部 35a的部分上。在芯片天線10為圖1所示的芯片天線的情況下，芯片天線10的第一導(dǎo)電圖案連接至板上的供給信號(hào)線32以接收信號(hào)。而且，第二和第三導(dǎo)電圖案可以分別通過第一和第二接地部線路33和34連接至接地部35a。在PCB 35的與待安裝芯片天線10的表面相對(duì)的后表面上，接地部3 不是形成在對(duì)應(yīng)于芯片天線10的安裝表面的一部分上，因此板35c可以直接暴露。調(diào)諧接地圖案38 沿著與暴露的板35c上的芯片天線的安裝表面相對(duì)應(yīng)的部分的邊緣形成。調(diào)諧接地圖案38 可以具有連接至接地部35b的一個(gè)端部。調(diào)諧圖案38可以具有至少一個(gè)折彎以保持一定長度。調(diào)諧接地圖案38與安裝在印刷電路板35的相對(duì)表面上的芯片天線10電容耦合，從而根據(jù)接地圖案38的長度改變天線的頻率特性。在該實(shí)施例中，接地圖案38沿著與板35c上的芯片天線的安裝表面相對(duì)應(yīng)的部分的邊緣形成為方形開口形狀，以便具有連接至接地部35b的一個(gè)端部。可以著手切割接地圖案的一個(gè)開口端部，以調(diào)整調(diào)諧接地圖案38的長度。
為了便于調(diào)諧接地圖案，可以在調(diào)諧接地圖案38上形成標(biāo)尺標(biāo)記。在該實(shí)施例中，標(biāo)尺標(biāo)記具有Imm的間距。該調(diào)諧接地圖案38能夠較容易地調(diào)諧基本上為將其上形成有芯片天線10的板裝入移動(dòng)通訊終端內(nèi)部所需的頻率特性。即，在不重新設(shè)計(jì)形成在芯片天線10上的導(dǎo)電圖案或絕緣塊的情況下，可以調(diào)整調(diào)諧接地圖案38的長度，從而改變芯片天線10的共振頻率。圖4是示出了根據(jù)圖3移動(dòng)通訊終端中調(diào)諧接地圖案的長度變化而在天線特性方面的變化圖表。 根據(jù)該實(shí)施例，其上形成有第一至第三導(dǎo)電圖案的尺寸為6X2X1.5 [mm3]的芯片天線安裝在由FR4材料制成的檢測(cè)板上，并且15mm的調(diào)諧接地圖案形成在板的后表面上。 在圖4的圖表中，隨著調(diào)諧接地圖案的長度的逐漸變小，繪出天線的共振頻率的改變。參照?qǐng)D4，調(diào)諧接地圖案的長度的改變導(dǎo)致天線共振頻率的改變。S卩，當(dāng)調(diào)諧接地圖案具有Smm(D)的長度時(shí)，共振頻率大概是2. 8GHz。另外，當(dāng)長度是大約6mm、4mm和Omm時(shí)，共振頻率分別大約是2. 55GHz (C)、2. 4GHz (B)和2. 25GHz (A)。 基于這些實(shí)驗(yàn)獲得的結(jié)果，根據(jù)該實(shí)施例，調(diào)諧接地圖案每變化1mm，頻率改變大約65MHz。 根據(jù)該實(shí)施例，單個(gè)芯片天線能夠覆蓋2GHz頻帶。因此，芯片天線可以用作工業(yè)、科技和醫(yī)藥(ISM)頻帶以及數(shù)字衛(wèi)星多媒體廣播(S-DMB)芯片天線。更進(jìn)一步，隨著調(diào)諧接地圖案的長度的變化，天線具有變化的共振頻率但是保持恒定的SWR比率。盡管沒有示出，關(guān)于根據(jù)該實(shí)施例的增益和輻射圖案，在接地圖案被去除之前和之后，天線在共振頻率周圍的84MHz的帶寬處顯示了至少_3dBi的平均增益。如上所述，本發(fā)明不應(yīng)局限于前述的實(shí)施例和附圖。即，可以對(duì)絕緣塊的形狀以及導(dǎo)電圖案的形狀和布置進(jìn)行各種修改。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，芯片天線顯示出寬帶特性以及在寬帶頻率范圍中良好的天線特性。而且，移動(dòng)通訊終端包括板，其中當(dāng)芯片天線安裝在終端中時(shí)， 可以輕易地調(diào)諧天線的頻率特性。盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施例示出和描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說顯而易見的是，在不背離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行各種修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括芯片天線的安裝區(qū)域，所述芯片天線設(shè)置在所述印刷電路板的一個(gè)表面上；以及調(diào)諧接地圖案，形成在所述印刷電路板的與所述一個(gè)表面相對(duì)的表面上，以使得一個(gè)端部連接至接地部，從而用于調(diào)諧所述芯片天線的頻率特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述調(diào)諧接地圖案具有方形開口形狀，所述方形開口形狀是沿與所述芯片天線的所述安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分的邊緣被限定的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述調(diào)諧接地圖案具有標(biāo)尺標(biāo)記以利于進(jìn)行調(diào)諧。
4.一種印刷電路板，包括板，具有提供芯片天線的安裝區(qū)域的第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；供給信號(hào)線，形成在所述第一表面上以延伸至所述芯片天線的所述安裝區(qū)域；以及調(diào)諧圖案，形成在允許與待安裝的所述芯片天線的導(dǎo)電部件進(jìn)行電容耦合的區(qū)域上， 所述調(diào)諧圖案至少部分地可移除，從而改變所述調(diào)諧圖案與所述導(dǎo)電部件之間的耦合電容以調(diào)諧所述芯片天線的頻率特性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述調(diào)諧圖案形成在所述第二表面的與所述芯片天線的所述安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，所述調(diào)諧圖案為被折彎至少一次的線路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，所述調(diào)諧圖案具有方形開口形狀，所述方形開口形狀是沿與所述芯片天線的所述安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分的邊緣被限定的。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述調(diào)諧圖案具有標(biāo)尺標(biāo)記以利于進(jìn)行調(diào)諧。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述板具有接地部，并且所述調(diào)諧圖案連接至所述接地部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中，所述接地部包括形成在所述板的所述第一表面上的第一接地部以及形成在所述第二表面上的第二接地部，以連接至所述調(diào)諧圖案，其中，所述板進(jìn)一步包括至少一個(gè)接地部線路，所述接地部線路形成在所述第一表面上以從所述第一接地部延伸至所述芯片天線的所述安裝區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印刷電路板，其包括芯片天線的安裝區(qū)域，所述芯片天線設(shè)置在所述印刷電路板的一個(gè)表面上；以及調(diào)諧接地圖案，形成在所述印刷電路板的與所述一個(gè)表面相對(duì)的表面上，以使得一個(gè)端部連接至接地部，從而用于調(diào)諧所述芯片天線的頻率特性。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK102420347SQ20111024064
公開日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2007年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月22日
發(fā)明者張基源, 徐廷植, 成宰碩, 樸炫道 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社