專利名稱：一種新型前段開口片盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及ー種新型前段開ロ片盒。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造過程中，在向各種處理設(shè)備、檢測設(shè)備等搬送半導(dǎo)體晶圓時(shí)，為了減少對晶圓的顆粒污染，經(jīng)常使用作為密閉型的搬送容器的開ロ片盒(front-opening unified pod，簡稱FOUP)，F(xiàn)OUP具有開閉搬送容器主體的前面開ロ部的蓋體，其顏色一般為無色或橘黃色。隨著半導(dǎo)體エ藝的發(fā)展，對制程的要求越來越嚴(yán)格，尤其在進(jìn)入銅制程之后，由于銅在白光下會發(fā)生光致電化學(xué)反應(yīng)，即在銅的表面由于光照會產(chǎn)生侵蝕現(xiàn)象，降低了器件的可靠性，甚至能導(dǎo)致器件不能正常工作，也降低了產(chǎn)品的良率。為了解決上述問題，當(dāng)前一般采取將銅制程的區(qū)域設(shè)置成黃光區(qū)，通過濾光，以減少銅與白光之間的光致電化學(xué)反應(yīng)；但是，設(shè)置黃光區(qū)的成本較高，且會對工作人員產(chǎn)生一定的心理負(fù)擔(dān)。而且，現(xiàn)在所有的半導(dǎo)體制造設(shè)備在FOUP到達(dá)機(jī)臺段之后，首先必須進(jìn)行晶圓位置的定位監(jiān)測，増加了相關(guān)的設(shè)備，同時(shí)延長了エ藝時(shí)間，不利于產(chǎn)能的提高和成本的降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了ー種新型前段開ロ片盒，包括一前部開ロ的外売，外殼內(nèi)部固定設(shè)置有包含至少ー個(gè)晶圓格的晶圓格架，一蓋體卡合于所述外殼的前部開口上，其中，每個(gè)晶圓格上均設(shè)置有壓カ/紅外線傳感器，每個(gè)壓力/紅外線傳感器分別與設(shè)置在外殼的外部表面上一指示燈電連接；
其中，所述外殼和所述蓋體的材質(zhì)均為不透光材質(zhì)。上述的新型前段開ロ片盒，其中，所述外殼除前部開口外無其他開ロ。上述的新型前段開ロ片盒，其中，所述外殼和所述蓋體的顏色為黒色。上述的新型前段開ロ片盒，其中，所述每個(gè)指示燈對應(yīng)所電連接的壓力/紅外線傳感器位置設(shè)置在外殼的外部表面上。上述的新型前段開ロ片盒，其中，所述外殼通過電連接將每個(gè)晶圓格的信息傳送到相關(guān)機(jī)臺端。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明提出ー種新型前段開ロ片盒，通過采用全黑的不透光的FOUP和設(shè)置壓力/紅外線傳感器及相對應(yīng)的指示燈，避免制程中銅的光致電化學(xué)反應(yīng)，方便工作人員進(jìn)行檢查，并降低了投資成本，同吋，在晶圓到達(dá)機(jī)臺端之后， 相關(guān)信息直接傳送入相關(guān)機(jī)臺，可取代原有的晶圓位置的定位檢測系統(tǒng)，并節(jié)約了相關(guān)定位檢測的時(shí)間，降低了設(shè)備成本并縮短了エ藝時(shí)間。


圖1是本發(fā)明新型前段開ロ片盒采用紅外線傳感器的正視圖；圖2是本發(fā)明新型前段開ロ片盒采用紅外線傳感器的俯視圖； 圖3是本發(fā)明新型前段開ロ片盒采用壓カ傳感器的正視圖； 圖4是本發(fā)明新型前段開ロ片盒采用壓カ傳感器的俯視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)ー步的說明 實(shí)施例一
如圖1和2所示，本發(fā)明提供了ー種新型前段開ロ片盒，包括由阻燃且不透光材料構(gòu)成的外殼11，并在其前部設(shè)置開ロ ；采用和外殼11相同材質(zhì)的蓋體17的形狀與外殼11的前部開ロ形狀吻合，并卡合外殼11于其前部開口上，形成一密閉不透光的空間；其中，外殼11 和蓋體17的外表面顏色均為黑色，外殼11除前部開口外無任何其他開ロ。在外殼11的內(nèi)部固定設(shè)置包含有數(shù)個(gè)晶圓格12的晶圓格架18，晶圓格架18與外殼11內(nèi)部的上、下表面固定連接形成中空的晶圓格12。每個(gè)晶圓格12的兩側(cè)壁上均設(shè)置有紅外線傳感器13，并通過導(dǎo)線14與設(shè)置在外殼11外側(cè)表面上的指示燈15。由于任何物質(zhì)，只要它本身具有一定的溫度(高于絕對零度)就能輻射紅外線，所以當(dāng)將晶圓插入到晶圓格12內(nèi)后，由于晶圓輻射紅外線被紅外線傳感器13的紅外線檢測器16檢測到，并將晶圓插入信號傳送至紅外線傳感器13的處理信號単元，經(jīng)其處理后，給設(shè)置在外殼11外側(cè)的指示燈15供電并使之發(fā)光，顯示該晶圓格已有晶片，方便工作人員的檢查；且紅外線傳感器13檢測時(shí)不與晶片直接接觸，因而不存在摩擦，更不會劃傷晶片。其中，外殼11通過電連接將每個(gè)晶圓格的信息(晶圓是否缺失，晶圓的位置等信息)傳送到相關(guān)機(jī)臺端。實(shí)施例ニ
如圖3和4所示，本發(fā)明提供了ー種新型前段開ロ片盒，和實(shí)施例ー類似，包括由阻燃且不透光材料構(gòu)成的外殼21，并在其前部設(shè)置開ロ ；采用和外殼21相同材質(zhì)的蓋體27 的形狀與外殼21的前部開ロ形狀吻合，并卡合外殼21于其前部開口上，也形成一密閉不透光的空間；其中，外殼21和蓋體27的外表面顏色均為黑色，外殼21除前部開口外無任何其他開ロ。在外殼21的內(nèi)部固定設(shè)置包含有數(shù)個(gè)晶圓格22的晶圓格架觀，晶圓格架觀與外殼21內(nèi)部的上、下表面固定連接形成中空的晶圓格22。每個(gè)晶圓格22的兩側(cè)壁上均設(shè)置有壓カ傳感器13，并通過導(dǎo)線M與設(shè)置在外殼21外側(cè)表面上的指示燈25。當(dāng)將晶圓插入到晶圓格22內(nèi)后，就會擠壓壓カ探針沈，壓カ探針沈?qū)⒂袎毫π盘杺魉椭翂亥珎鞲衅?3 的處理信號単元，經(jīng)其處理后，給設(shè)置在外殼21外側(cè)的指示燈25供電并使之發(fā)光，顯示該晶圓格已有晶片，方便工作人員的檢查。其中，外殼21通過電連接將每個(gè)晶圓格的信息(晶圓是否缺失，晶圓的位置等信息)傳送到相關(guān)機(jī)臺端。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明提出ー種新型前段開ロ片盒，通過采用不透光的全黑F0UP，能將所有光線阻擋在FOUPタト，避免了銅的光致電化學(xué)反應(yīng)；并去除了專用的黃光區(qū)，降低了成本，且改善了工作環(huán)境；而通過與紅外線/壓カ傳感器相連的指示燈則能方便指示出晶片的位置，方便了工作人員的檢查，同吋，在晶圓到達(dá)機(jī)臺端之后，CN 102543803 A
相關(guān)信息直接傳送入相關(guān)機(jī)臺，可取代原有的晶圓位置的定位檢測系統(tǒng)，并節(jié)約了相關(guān)定位檢測的時(shí)間，降低了設(shè)備成本并縮短了エ藝時(shí)間。 以上對本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述，但其只是作為范例，本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實(shí)施例。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對本發(fā)明進(jìn)行的等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種新型前段開ロ片盒，包括一前部開ロ的外売，外殼內(nèi)部固定設(shè)置有包含至少ー 個(gè)晶圓格的晶圓格架，一蓋體卡合于所述外殼的前部開口上，其特征在干，每個(gè)晶圓格上均設(shè)置有壓力/紅外線傳感器，每個(gè)壓力/紅外線傳感器分別與設(shè)置在外殼的外部表面上一指示燈電連接；其中，所述外殼和所述蓋體的材質(zhì)均為不透光材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型前段開ロ片盒，其特征在干，所述外殼除前部開口外無其他開ロ。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型前段開ロ片盒，其特征在干，所述外殼和所述蓋體的顏色為黑色。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型前段開ロ片盒，其特征在干，所述每個(gè)指示燈對應(yīng)所電連接的壓カ/紅外線傳感器位置設(shè)置在外殼的外部表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型前段開ロ片盒，其特征在干，所述外殼通過電連接將每個(gè)晶圓格的信息傳送到相關(guān)機(jī)臺端。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種新型前段開口片盒。本發(fā)明公開了一種新型前段開口片盒，通過采用全黑的不透光的開口片盒和設(shè)置壓力/紅外線傳感器及相對應(yīng)的指示燈，避免制程中銅的光致電化學(xué)反應(yīng)，方便工作人員進(jìn)行檢查，并降低了投資成本，同時(shí)，在晶圓到達(dá)機(jī)臺端之后，相關(guān)信息直接傳送入相關(guān)機(jī)臺，可取代原有的晶圓位置的定位檢測系統(tǒng)，并節(jié)約了相關(guān)定位檢測的時(shí)間，降低了設(shè)備成本并縮短了工藝時(shí)間。
文檔編號H01L21/673GK102543803SQ201110222148
公開日2012年7月4日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者傅昶, 周軍 申請人:上海華力微電子有限公司