專利名稱：直列式小型橋堆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及整流堆，尤其涉及一種交流變直流的直列式小型橋堆。
背景技術(shù)：
橋式整流器是由四個(gè)整流二極管組成的一個(gè)橋式結(jié)構(gòu)，它利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫?duì)交流電進(jìn)行整流，由于橋式整流器對(duì)輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對(duì)二極管半波整流的一種顯著改進(jìn)，故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。
隨著電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，要求半導(dǎo)體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類，一類是直插式橋堆，另一種是貼片式橋堆。對(duì)于直插式橋堆而言，目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種I、中國(guó)專利ZL97247861. 2公開的一種名為“單排列豎式全波橋式整流堆”，其包括由引線腳A、B、C、D、單向?qū)щ娦酒?、塑封外殼以及邊接片E、F。在引線腳與連接片相交處裝夾有單向?qū)щ娦酒蜻^渡片，在單向?qū)щ娦酒蜻^渡片與引線腳、邊接片之間分裝焊片，弓I線腳與連接片通過單向?qū)щ娦酒瑯?gòu)成單向?qū)娐?。雖然其構(gòu)成橋式整流電路，但還存在以下缺點(diǎn)1)在該整流堆中由于引線腳直接延伸到塑封外殼內(nèi)，而單向?qū)щ娦酒瑠A于引線腳與連接片間，使芯片集中于塑封外殼的中部，其芯片的分布不均，從而造成整流堆使用時(shí)產(chǎn)生的熱量集中于塑封外殼的中部，使熱量難以散去，因而容易造成芯片因熱量過大而損壞，使整流堆的使用壽命大大縮短；2)而連接片包括有三個(gè)安裝段，其安裝起來(lái)十分麻煩而且費(fèi)時(shí)，且由于上述的整流堆結(jié)構(gòu)中可以了解到，其芯片極性朝向不統(tǒng)一，因而其裝配困難，焊接不可靠，費(fèi)時(shí)費(fèi)工，造成直接后果是裝配和焊接可靠性下降，合格率降低，成本上 升。2、中國(guó)專利授權(quán)公告號(hào)CN2901580Y公開的單列直插式全波整流橋堆，其包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內(nèi)部的框架、引線腳、導(dǎo)電芯片及其連接片構(gòu)成，框架由左、右交流輸入框以及左、右整流輸出框構(gòu)成，左交流輸入框的上部?jī)啥朔謩e設(shè)有導(dǎo)電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，右交流輸入框上部分別設(shè)有供連接片焊固的第一、二焊固部，其下方的左、右整流輸出框固定有導(dǎo)電芯片，導(dǎo)電芯片通過連接片與第一、二焊固部連接，左、右整流輸出框分別設(shè)有第三、四焊固部，且通過連接片與左交流輸入框上的導(dǎo)電芯片連接。該專利雖然具有散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)、裝配簡(jiǎn)單方便的優(yōu)點(diǎn)，但是由于其導(dǎo)電芯片與引線腳成平行狀態(tài)，組裝時(shí)在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少，使得生產(chǎn)效果無(wú)法提高。而為了提高生產(chǎn)效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。另該專利公開的橋堆焊點(diǎn)較多，容易出現(xiàn)質(zhì)量事故。3、如圖I公開的一種單列直插式全波整流橋堆，其包括兩個(gè)大致成L形的引線2、3和兩根直引線1，兩根直引線I設(shè)于兩個(gè)大致成L形的引線2、3下方，兩根直引線I與兩個(gè)大致成L形的引線2、3之間焊接有四顆導(dǎo)電芯片，圖I所示的單列直插式全波整流橋堆雖然解決了焊點(diǎn)多的問題，但是由于其導(dǎo)電芯片與直引線I、大致成L形的引線2、3的引線腳成平行狀態(tài)，組裝時(shí)在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少，使得生產(chǎn)效果無(wú)法提高。而為了提高生產(chǎn)效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。對(duì)于貼片式橋堆而言，目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種I、中國(guó)發(fā)明專利公開號(hào)公開的一種微型半導(dǎo)體橋式整流器，其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共P型的雙二極體晶粒，其中共N型晶粒的一 P型區(qū)與共P型晶粒的一相對(duì)應(yīng)N型區(qū)系連接至第一組導(dǎo)線架的一端子電極，共N型晶粒的另一 P型區(qū)則與共P型晶粒的另一 N型區(qū)連接至第一組導(dǎo)線架的另一端子電極，且共N型晶粒的N型區(qū)與共P型晶粒的P型區(qū)則分別連接至第二組導(dǎo)線架的兩端子電極，從而構(gòu)成一橋式整流器，這種微型整流器盡管在結(jié)構(gòu)上有利于微型化，但制造上需要采用兩個(gè)品種的雙二極管芯片，即一共N型雙二極管芯片和一共P型雙二極管芯片，容易造成如下問題1)核心芯片品種多，工藝復(fù)雜形增大；2)芯片合格率相對(duì)較低；3)由于存在兩個(gè)芯片品種，均勻性較差；4)P型襯底的 芯片相對(duì)比較難做。2、中國(guó)發(fā)明專利授權(quán)公告號(hào)CN2545706Y公開的片式微型橋堆，其在一個(gè)封裝體內(nèi)，由四個(gè)整流二極管形成橋式整流器，四個(gè)整流二極管由相同的PN結(jié)芯片構(gòu)成，四個(gè)PN結(jié)芯片在空間上兩個(gè)并列在上，另兩個(gè)并列在下，每個(gè)PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)上下布置，其中對(duì)角位置PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)方位相同，上下迭放的兩個(gè)PN結(jié)芯片之間分別采用一連接片連接，并列在上和并列在下的兩個(gè)PN結(jié)芯片分別采用另一連接片連接，中間層上的兩個(gè)連接片作為一組電極端子，上層和下層上的兩個(gè)連接片作為另一組電極端子，并分別從封裝體內(nèi)引出，以此構(gòu)成微型五層整流橋堆結(jié)構(gòu)。由于該專利采用五層結(jié)構(gòu)，其產(chǎn)品的厚度一般在2. 5 2. 7mm左右，不僅占用了電子產(chǎn)品內(nèi)部比較多的容置空間，且由于多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得橋堆生產(chǎn)加工的工藝步驟增多，同時(shí)給各層部件安裝定位提出了較高的要求。3、中國(guó)專利授權(quán)公告號(hào)CN201181702公開的一種薄型焊接式整流橋堆，該整流橋堆的環(huán)氧封裝體內(nèi)部由兩塊連接片、四個(gè)二極管芯片和兩塊框架支撐片組成，在厚度方向上，連接片、二極管芯片、框架支撐片分別位于上、中、下三層，在俯視平面上，第一連接片與第一、第二二極管芯片的正極端固定連接；第二連接片與第三、第四二極管芯片的負(fù)極端固定連接；第一框架支撐片與第一二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，第二框架支撐片與第二二極管芯片的負(fù)極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第一連接片上的引腳作為正極輸出端，第二連接片上的引腳作為負(fù)極輸出端，兩塊框架支撐片上的引腳作為交流輸入端。該專利存在的缺點(diǎn)是1)兩塊連接片的結(jié)構(gòu)不相同，兩塊框架支撐片的結(jié)構(gòu)不相同，而且引線的結(jié)構(gòu)也不相同，因此需要至少5種以上的零件才能與晶粒組裝而成，而開發(fā)5種以上的零件需要5種以上的模具，造成制造成本偏高，生產(chǎn)管理復(fù)雜；2) —塊框架支撐片上的兩顆晶粒一正一負(fù)放置，造成晶粒放置過程復(fù)雜化，增加了工藝的難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述整流橋堆所存在的問題而提供一種組裝方便、散熱效果好、體積小、角位調(diào)節(jié)方便的直列式小型橋堆。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個(gè)二極管芯片以及由所述封狀體內(nèi)延伸出來(lái)的四根引線；在橋堆厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個(gè)二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；在橋堆的俯視平面上，每一塊支撐片上固定連接有兩個(gè)二極管芯片，而每一塊連接片分別與兩塊支撐片上的各一個(gè)二極管芯片固定連接，其特征在于，整個(gè)封裝體成條狀結(jié)構(gòu)，所述四個(gè)二極管芯片成一排布置，所述四根引線平行成一排由所述封狀體內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片的法線方向平行設(shè)置，所述四根引線分別與兩塊支撐片和兩塊連接片固定連接構(gòu)成橋堆的正、負(fù)極輸出端和交流輸入端。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述兩塊支撐片分別位于所述封裝體內(nèi)的兩端，與兩塊支撐片固定連接的兩根引線同時(shí)分別位于所述封裝體的兩端，而分別與所述兩塊連接片固定連接的另外兩根引線位于封裝體的中間。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述兩塊支撐片緊鄰地位于所述封裝體內(nèi)的中 間，與兩塊支撐片固定連接的兩根引線同時(shí)分別位于所述封裝體的中間，而分別與所述兩塊連接片固定連接的另外兩根引線分別位于封裝體的兩端。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的負(fù)極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負(fù)極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第二引線與第二連接片固定連接，第一、二引線作為交流輸入端，第三引線與第一支撐片固定連接構(gòu)成正極輸出端，第四引線與第二支撐片固定連接作為負(fù)極輸出端。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的負(fù)極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負(fù)極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負(fù)極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第二引線與第二連接片固定連接，第一、二引線作為交流輸入端，第三引線與第一支撐片固定連接構(gòu)成負(fù)極輸出端，第四引線與第二支撐片固定連接作為正極輸出端。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負(fù)極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負(fù)極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負(fù)極端和第三二極管芯片的負(fù)極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接作為負(fù)極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接作為正極輸出端，第三、四引線作為交流輸入端。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的負(fù)極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的負(fù)極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接作為正極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接作為負(fù)極輸出端，第三、四引線作為交流輸入端。 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu) 選實(shí)施例中，所述兩塊連接片的結(jié)構(gòu)相同，兩塊支撐片的結(jié)構(gòu)相同，四根引線的結(jié)構(gòu)完全相同。本發(fā)明由于將引線設(shè)置成與二極管芯片的法線方向平行方向，組裝時(shí)在焊接模具上擺放占用較小的空間，使得同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較多，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；同時(shí)四根引線之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)整，使得角位調(diào)節(jié)方便，無(wú)須另外增加配件。再者由于兩塊支撐片、兩塊連接片、四個(gè)二極管芯片采用分層平鋪，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，同時(shí)降低了橋堆的厚度，節(jié)省了膠料，使得橋堆的體積更小，重量更輕。本發(fā)明將二極管芯片直接焊接在支撐片和連接片上，無(wú)須跳線，同時(shí)散熱效果好。本發(fā)明還有一個(gè)重要的特點(diǎn)，就是由于所述兩塊連接片的結(jié)構(gòu)相同，兩塊支撐片的結(jié)構(gòu)相同，四根引線的結(jié)構(gòu)完全相同，因此只需要生產(chǎn)三種零件，就可以與晶粒組裝成一個(gè)橋堆，節(jié)省了模具費(fèi)用，降低了成本，同時(shí)也簡(jiǎn)化了生產(chǎn)管理。


圖I為現(xiàn)有單列直插式全波整流橋堆的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明實(shí)施例6的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本發(fā)明實(shí)施例7的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為本發(fā)明實(shí)施例8的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。實(shí)施例I參見圖2，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640，兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。
在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負(fù)極端和二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負(fù)極端固定連接，另一端與二極管芯片530的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負(fù)極端固定連接,另一端與二極管芯片540的正極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接，引線620固定端的釘頭與連接片 320固定連接，引線610、620構(gòu)成橋堆的交流輸入端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接作為橋堆的正極輸出端，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端。作為交流輸入端的引線610、620分別位于封裝體100中間位置，作為正、負(fù)極輸出端的引線630、640位于封裝體100的兩端。實(shí)施例2參見圖3，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640，兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的負(fù)極端和二極管芯片520的負(fù)極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接,另一端與二極管芯片530的負(fù)極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接,另一端與二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接，引線610、620構(gòu)成橋堆的交流輸入端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接作為橋堆的正極輸出端。作為交流輸入端的引線610、620分別位于封裝體100中間位置,作為正、負(fù)極輸出端的引線630、640位于封裝體100的兩端。實(shí)施例3參見圖4，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640，兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的負(fù)極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支 撐片220與二極管芯片530的負(fù)極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負(fù)極端固定連接,另一端與二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接作為橋堆的正極輸出端，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接，引線630、640構(gòu)成橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的引線630、640分別位于封裝體100的兩端，作為正、負(fù)極輸出端的引線610、620位于封裝體100的中間位置。實(shí)施例4參見圖5，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640，兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的負(fù)極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負(fù)極端固定連接,另一端與二極管芯片530的負(fù)極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接,另一端與二極管芯片540的正極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接作為橋堆的正極輸出端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接，引線630、640構(gòu)成橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的引線630、640分別位于封裝體100的兩端，作為正、負(fù)極輸出端的引線620、610位于封裝體100的中間位置。實(shí)施例5參見圖6，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝 體100內(nèi)的中間位置；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負(fù)極端和二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負(fù)極端固定連接,另一端與二極管芯片530的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負(fù)極端固定連接,另一端與二極管芯片540的正極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接，引線610、620構(gòu)成橋堆的交流輸入端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接作為橋堆的正極輸出端，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端。作為交流輸入端的引線610、620分別位于封裝體100的兩端，作為正、負(fù)極輸出端的引線630、640位于封裝體100的中間位置。實(shí)施例6參見圖7，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的中間位置；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的負(fù)極端和二極管芯片520的負(fù)極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530的負(fù)極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接,另一端與二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接，引線610、620構(gòu)成橋堆的交流輸入端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接作為橋堆的正極輸出端。作為交流輸入端的引線610、620分別位于封裝體100的兩端，作為正、負(fù)極輸出端的引線640、630位于封裝體100的中間位置。實(shí)施例7參見圖8，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連 接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的中間位置；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的負(fù)極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負(fù)極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負(fù)極端固定連接,另一端與二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接作為橋堆的正極輸出端，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接，引線630、640構(gòu)成橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的引線630、640分別位于封裝體100的中間位置,作為正、負(fù)極輸出端的引線610、620位于封裝體100的兩端位置。實(shí)施例8參見圖9，圖中所示的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個(gè)二極管芯片510、520、530、540以及四根引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)，四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個(gè)二極管芯片510、520、530,540位于中間層，兩塊支撐片210,220位于下層。四根引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個(gè)封裝體100成條狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的中間位置；四根引線610、620、630、640成一排布置。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的負(fù)極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的負(fù)極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負(fù)極端固定連接，另一端與二極管芯片530的負(fù)極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接,另一端與二極管芯片540的正極端固定連接。引線610固定端的釘頭與連接片310固定連接作為橋堆的負(fù)極輸出端，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接作為橋堆的正極輸出端，引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接，引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接，引線630、640構(gòu)成橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的引線630、640分別位于封裝體100的中間位置,作為正、負(fù)極輸出端的引線620、610位于封裝體100的兩端位置。 以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個(gè)二極管芯片以及由所述封狀體內(nèi)延伸出來(lái)的四根引線；在橋堆厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個(gè)二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；在橋堆的俯視平面上，每一塊支撐片上固定連接有兩個(gè)二極管芯片，而每一塊連接片分別與兩塊支撐片上的各一個(gè)二極管芯片固定連接，其特征在于，整個(gè)封裝體成條狀結(jié)構(gòu)，所述四個(gè)二極管芯片成一排布置，所述四根引線平行成一排由所述封狀體內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片的法線方向平行設(shè)置，所述四根引線分別與兩塊支撐片和兩塊連接片固定連接構(gòu)成橋堆的正、負(fù)極輸出端和交流輸入端。
2.如權(quán)利要求I所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分別位于所述封裝體內(nèi)的兩端，與兩塊支撐片固定連接的兩根引線同時(shí)分別位于所述封裝體的兩端，而分別與所述兩塊連接片固定連接的另外兩根引線位于封裝體的中間。
3.如權(quán)利要求I所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片緊鄰地位于所述封裝體內(nèi)的中間，與兩塊支撐片固定連接的兩根引線同時(shí)分別位于所述封裝體的中間， 而分別與所述兩塊連接片固定連接的另外兩根引線分別位于封裝體的兩端。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的負(fù)極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負(fù)極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第二引線與第二連接片固定連接，第一、二引線作為交流輸入端，第三引線與第一支撐片固定連接構(gòu)成正極輸出端，第四引線與第二支撐片固定連接作為負(fù)極輸出端。
5.如權(quán)利要求I或2或3所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的負(fù)極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負(fù)極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負(fù)極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第二引線與第二連接片固定連接，第一、二引線作為交流輸入端，第三引線與第一支撐片固定連接構(gòu)成負(fù)極輸出端，第四引線與第二支撐片固定連接作為正極輸出端。
6.如權(quán)利要求I或2或3所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負(fù)極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負(fù)極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負(fù)極端和第三二極管芯片的負(fù)極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接作為負(fù)極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接作為正極輸出端，第三、四引線作為交流輸入端。
7.如權(quán)利要求I或2或3所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，四根引線分為第一、第二、第三、第四引線，四個(gè)二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的負(fù)極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負(fù)極端和第四二極管芯片的負(fù)極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接作為正極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接作為負(fù)極輸出端，第三、四引線作為交流輸入端。
8.如權(quán)利要求I或2或3所述的直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊連接片的結(jié)構(gòu)相同，兩塊支撐片的結(jié)構(gòu)相同，四根引線的結(jié)構(gòu)完全相同。
全文摘要
本發(fā)明公開的直列式小型橋堆，包括一個(gè)封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個(gè)二極管芯片以及由封狀體內(nèi)延伸出來(lái)的四根引線；其整個(gè)封裝體成條狀結(jié)構(gòu)，所述四個(gè)二極管芯片成一排布置，所述四根引線平行成一排由所述封狀體內(nèi)延伸出來(lái)且與四個(gè)二極管芯片的法線方向平行設(shè)置，所述四根引線分別與兩塊支撐片和兩塊連接片固定連接構(gòu)成橋堆的正、負(fù)極輸出端和交流輸入端。本發(fā)明由于將引線設(shè)置成與二極管芯片的法線方向平行，組裝時(shí)在焊接模具上擺放占用較小的空間，使得同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較多，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；同時(shí)角位調(diào)節(jié)方便。
文檔編號(hào)H01L23/367GK102832205SQ20111016168
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月15日
發(fā)明者林茂昌, 陳怡璟 申請(qǐng)人:上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司