專利名稱：一種分層點粉led封裝結(jié)構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED技術領域，具體涉及一種分層點粉LED封裝結(jié)構。
背景技術：
白光LED(White Light Emitting Diode)是固體照明的重要光源之一，1996年， 日本Nichi公司推出高效藍光LED使固態(tài)照明進入白光領域。白光LED的獲取途徑主要有光轉(zhuǎn)換型、多色組合型等。其中，光轉(zhuǎn)換型是較常用方法，即利用藍光LED照射一種或多種熒光物質(zhì)以產(chǎn)生人眼所能感受到的各種顏色光，如用高效InGaN/GaN基藍光LED激發(fā)黃色 YAGiCe3+熒光粉形成白光LED等。但這種以YAG:Ce3+為基礎獲取的白光LED會使人眼產(chǎn)生不適，同時其紅色光譜不夠理想，顯色指數(shù)較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高LED顯色指數(shù)、使LED具有更加完善的LED 光譜的分層點粉LED封裝結(jié)構。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術方案包括支架以及設置于支架上的LED芯片，LED芯片的外側(cè)設置有至少兩層層疊排列的熒光粉層，熒光粉層的外側(cè)設置有灌封膠層，引線的一端與設置于支架上的電極相連， 另一端與LED芯片相連，沿LED芯片向外所述熒光粉層的熒光材料發(fā)光波長逐層變短。所述熒光粉層包括設置于LED芯片外的第一熒光粉層以及設置于第一熒光粉層與灌封膠層間的第二熒光粉層。所述第一熒光粉層的熒光材料為一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種有機電致發(fā)光材料與無機熒光粉的混合物。所述第二熒光粉層的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物、 一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。所述第二熒光粉層與灌封膠層間設置有若干層層疊排列的補充熒光粉層。所述補充熒光粉層的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在本發(fā)明所述分層點粉LED封裝結(jié)構在LED芯片外側(cè)設置至少兩層熒光粉層，由于熒光材料的發(fā)光波長向外逐層變短，所以各個熒光粉層的熒光材料在LED芯片發(fā)射光線的激發(fā)下發(fā)射出不同波長范圍的熒光，熒光在射出過程中相互混合形成了發(fā)光光譜更加完善的光線，本發(fā)明所述分層點粉LED封裝結(jié)構將現(xiàn)有單層熒光粉層封裝結(jié)構改為層疊排列的多層熒光粉層封裝結(jié)構，使得現(xiàn)有LED光譜中比較微弱的某種單色光強度可以通過額外設置的熒光粉層的熒光進行補充，因而顯著的提高了 LED的顯色性指數(shù)，降低了人眼對現(xiàn)有LED光的不適反應。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構示意圖，圖中支架1 ；第一熒光粉層2 ；第二熒光粉層3 ；引線 4 ；LED芯片5 ；電極6 ；補充熒光粉層7 ；灌封膠層8。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步說明。實施例1包括支架1以及設置于支架1上的LED芯片5，LED芯片5的外側(cè)設置有至少兩層層疊排列的熒光粉層，熒光粉層的外側(cè)設置有灌封膠層8，引線4的一端與設置于支架1上的電極6相連，另一端與LED芯片5相連，沿LED芯片5向外所述熒光粉層的熒光材料發(fā)光波長逐層變短，所述熒光粉層包括設置于LED芯片5外的第一熒光粉層2以及設置于第一熒光粉層2與灌封膠層8間的第二熒光粉層3。所述第一熒光粉層2的熒光材料為一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種有機電致發(fā)光材料與無機熒光粉的混合物。所述第二熒光粉層3的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物、一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。實施例2包括支架1以及設置于支架1上的LED芯片5，LED芯片5的外側(cè)設置有至少兩層層疊排列的熒光粉層，熒光粉層的外側(cè)設置有灌封膠層8，引線4的一端與設置于支架1上的電極6相連，另一端與LED芯片5相連，沿LED芯片5向外所述熒光粉層的熒光材料發(fā)光波長逐層變短，所述熒光粉層包括設置于LED芯片5外的第一熒光粉層2以及設置于第一熒光粉層2與灌封膠層8間的第二熒光粉層3，所述第二熒光粉層3與灌封膠層8間設置有若干層層疊排列的補充熒光粉層7。所述第一熒光粉層2的熒光材料為一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種有機電致發(fā)光材料與無機熒光粉的混合物。所述第二熒光粉層3的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物、一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。所述補充熒光粉層7的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。本發(fā)明所述分層點粉LED封裝結(jié)構采用分層點粉的方式，首先在LED芯片上點上第一層熒光粉層，接著進行固化，然后再在該層上點上第二層熒光粉層，直至第N層熒光粉層。具體封裝步驟包括(1)先對芯片進行擴晶、刺晶，然后在支架上點銀膠并固晶、 焊接金線，緊接著在LED芯片上點上第一層混有硅膠的熒光粉層；(2)然后放入干燥箱中 120°C固化處理一小時；(3)在固化后的第一層熒光粉層上，繼續(xù)點第二層混有硅膠的熒光粉層；(4)重復步驟(2)，依次點到第N層；(5)安裝透鏡；(6)點灌封膠；(7)再次重復步驟 (2)，即可完成該LED器件的制備。
權利要求
1.一種分層點粉LED封裝結(jié)構，其特征在于包括支架(1)以及設置于支架(1)上的 LED芯片(5)，LED芯片(5)的外側(cè)設置有至少兩層層疊排列的熒光粉層，熒光粉層的外側(cè)設置有灌封膠層(8)，引線(4)的一端與設置于支架(1)上的電極(6)相連，另一端與LED 芯片(5)相連，沿LED芯片(5)向外所述熒光粉層的熒光材料發(fā)光波長逐層變短。
2.根據(jù)權利要求1所述分層點粉LED封裝結(jié)構，其特征在于所述熒光粉層包括設置于LED芯片(5)外的第一熒光粉層(2)以及設置于第一熒光粉層(2)與灌封膠層(8)間的第二熒光粉層(3)。
3.根據(jù)權利要求2所述分層點粉LED封裝結(jié)構，其特征在于所述第一熒光粉層(2)的熒光材料為一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種有機電致發(fā)光材料與無機熒光粉的混合物。
4.根據(jù)權利要求2所述分層點粉LED封裝結(jié)構，其特征在于所述第二熒光粉層(3)的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物、一種有機電致發(fā)光材料或者多種有機電致發(fā)光材料的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。
5.根據(jù)權利要求2所述分層點粉LED封裝結(jié)構，其特征在于所述第二熒光粉層(3)與灌封膠層(8)間設置有若干層層疊排列的補充熒光粉層(7)。
6.根據(jù)權利要求5所述分層點粉LED封裝結(jié)構，其特征在于所述補充熒光粉層(7)的熒光材料為一種無機熒光粉或者多種無機熒光粉的混合物或者一種或者多種無機熒光粉與有機電致發(fā)光材料的混合物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種分層點粉LED封裝結(jié)構包括支架以及設置于支架上的LED芯片，LED芯片的外側(cè)設置有至少兩層層疊排列的熒光粉層，熒光粉層的外側(cè)設置有灌封膠層，引線的一端與設置于支架上的電極相連，另一端與LED芯片相連，沿LED芯片向外所述熒光粉層的熒光材料發(fā)光波長逐層變短，本發(fā)明所述分層點粉LED封裝結(jié)構將現(xiàn)有單層熒光粉層封裝結(jié)構改為層疊排列的多層熒光粉層封裝結(jié)構，使得現(xiàn)有LED光譜中比較微弱的某種單色光強度可以通過額外設置的熒光粉層內(nèi)的熒光進行補充，因而顯著的提高了LED的顯色性指數(shù)，降低了人眼對現(xiàn)有LED光的不適反應。
文檔編號H01L33/50GK102185088SQ20111010084
公開日2011年9月14日 申請日期2011年4月21日 優(yōu)先權日2011年4月21日
發(fā)明者張方輝, 畢長棟, 胡長奇 申請人:陜西科技大學