專利名稱：感應(yīng)器單元的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種感應(yīng)器單元的制造方法，尤其涉及一種距離感應(yīng)器單元的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，許多類型的輸入裝置目前可用于在電子系統(tǒng)內(nèi)實(shí)行操作，例如按鈕或按鍵、鼠標(biāo)、軌跡球、觸控屏幕等等。而近來(lái)觸控屏幕的應(yīng)用越來(lái)越普遍，觸控屏幕可包括觸控面板，其可為具有觸敏表面的透明面板，以便作業(yè)表面覆蓋于顯示屏幕的可檢視區(qū)域。觸控屏幕允許使用者通過(guò)手指或觸控筆觸控顯示屏幕作出選擇并移動(dòng)游標(biāo)，并根據(jù)觸控事件實(shí)現(xiàn)運(yùn)算動(dòng)作。而紅外光的近接式感測(cè)器(IR proximity sensor)則大量應(yīng)用于手持式通訊裝置上，以用于檢測(cè)使用者的臉部與顯示屏幕之間的距離，進(jìn)而達(dá)到操作 上的控制效果。近接式感測(cè)器可應(yīng)用于手持式產(chǎn)品，例如當(dāng)使用者不使用屏幕功能時(shí)，屏幕會(huì)自動(dòng)鎖定，借此延長(zhǎng)電池使用時(shí)間；或者可讓觸控面板在使用者頭部靠近屏幕時(shí)，自動(dòng)鎖定屏幕功能，避免通話中頭部誤觸鍵盤而中斷對(duì)話。另外，長(zhǎng)距離的近接式感測(cè)器可檢測(cè)距離約在20至80cm的物體是否靠近，當(dāng)使用者離開(kāi)時(shí)可自動(dòng)關(guān)閉電源功能，可應(yīng)用于顯示器等相關(guān)廣品。近接式感測(cè)器具有一信號(hào)發(fā)射元件器(emitter)及一信號(hào)檢測(cè)器(detector)，為了避免信號(hào)的串?dāng)_(crosstalk)，公知的近接式感測(cè)器結(jié)構(gòu)先以封裝材料將信號(hào)發(fā)射元件器及信號(hào)檢測(cè)器加以封裝之后，再以金屬框架卡合于上述的封裝結(jié)構(gòu)，利用金屬框架形成具有信號(hào)隔離作用的屏障結(jié)構(gòu)。但上述結(jié)構(gòu)具有以下缺陷金屬框架的制作與結(jié)構(gòu)有其復(fù)雜性；且封裝結(jié)構(gòu)上需涂膠，利用膠黏的方式固定上述金屬框架，然而黏膠的涂布不易控制，膠量太多將造成溢膠的問(wèn)題；膠量太少，金屬框架的固定度不佳，容易脫落或位移，將導(dǎo)致信號(hào)的隔離度不佳。再者，在元件體積縮小化的趨勢(shì)下，金屬框架與封裝結(jié)構(gòu)必須具有相當(dāng)高的精度，才得以相互組接而形成高隔離效果的感測(cè)器單元，因此工藝的難度大幅提高，且產(chǎn)品的良率更無(wú)法有效提升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一，在于提供一種感應(yīng)器單元的制造方法，該制造方法利用模造步驟成型保護(hù)信號(hào)發(fā)射器與信號(hào)檢測(cè)器的封裝結(jié)構(gòu)，以及將隔絕信號(hào)發(fā)射器與信號(hào)檢測(cè)器的隔離件組裝、固定于封裝結(jié)構(gòu)上，以形成穩(wěn)固的、高精度的信號(hào)隔離結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例提供一種感應(yīng)器單元的制造方法，包括以下步驟提供一基板，該基板上包含有多個(gè)感應(yīng)器區(qū)域，每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域包含有彼此獨(dú)立的至少兩個(gè)電路區(qū)域，每個(gè)電路區(qū)域被形成于該基板的表面與內(nèi)部，并將一信號(hào)發(fā)射器及一信號(hào)檢測(cè)器分別設(shè)置于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該至少兩電路區(qū)域上；利用一模具將一封裝結(jié)構(gòu)成型于該基板上，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該至少兩個(gè)電路區(qū)域、及分別設(shè)于該至少兩個(gè)電路區(qū)域上的該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器，以及每個(gè)電路區(qū)域之間所定義的一切割區(qū)域；沿著每個(gè)電路區(qū)域之間所定義的該切割區(qū)域?qū)υ摲庋b結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割步驟以形成位于該至少兩個(gè)電路區(qū)域之間的隔離切割道，直到曝露出該基板；以及將一隔離件組裝于每一該感應(yīng)器區(qū)域，并將該隔離件設(shè)置于已曝露出該基板的該隔離切割道上，以隔離每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明的制造方法的工藝簡(jiǎn)單，且利用組裝的方式將隔離件組裝于每一感應(yīng)器區(qū)域，以實(shí)現(xiàn)節(jié)省成本的效果；而本發(fā)明所制作的感應(yīng)器單元具有高精度的包覆及信號(hào)隔絕結(jié)構(gòu)，使該感應(yīng)器單元具有較佳的可靠度。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖I為顯示本發(fā)明的將封裝結(jié)構(gòu)成型于基板上的示意圖。圖2為顯示本發(fā)明的經(jīng)過(guò)切割后的感應(yīng)器區(qū)域的示意圖。圖3為顯示本發(fā)明的將隔離件組裝于每一感應(yīng)器區(qū)域的示意圖。圖4為顯示本發(fā)明的單一感應(yīng)器單元的立體分解圖。圖5為顯示本發(fā)明的單一感應(yīng)器單元的立體組合圖。圖6為顯示本發(fā)明的單一感應(yīng)器單元的上視圖。圖7為顯示本發(fā)明的單一感應(yīng)器單元的側(cè)視圖。上述附圖中的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下I感應(yīng)器單元10感應(yīng)器區(qū)域100電路101、102 電路區(qū)域103隔離切割道104封裝結(jié)構(gòu)105切割道11信號(hào)發(fā)射器12信號(hào)檢測(cè)器13隔離件130a發(fā)射孔位130b接收孔位131封裝頂板132封裝側(cè)板133隔離板S基板P連接點(diǎn)
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I至圖3，并配合圖4，本發(fā)明提供一種感應(yīng)器單元I的制造方法，該制造方法利用一次的模造(modeling)方法與組裝隔離件13進(jìn)行感應(yīng)器單元I的封裝與元件隔離，其具有降低工藝成本的功效，更可以解決傳統(tǒng)的組裝方式的缺陷，其制造方法包括如下步驟步驟(一)提供一基 板S，基板S上包含有多個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10。如圖I所示，在本具體實(shí)施例中，該基板S上包含有6乘6個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10的陣列，而每一感應(yīng)器區(qū)域10在完成后述的工藝后均會(huì)形成一個(gè)感應(yīng)器單元I (如圖4、圖5所示)。每一感應(yīng)器區(qū)域10在該基板S的表面與內(nèi)部設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的電路區(qū)域101、102(但該電路區(qū)域101、102的數(shù)目可為兩個(gè)以上)，而在本實(shí)施例中，感應(yīng)器單元I的信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12則分別安裝于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10的該兩電路區(qū)域101、102上，如固晶、打線等方法，而信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12則分別電性連接電路區(qū)域101、102上的電路100(如圖6所示)。在本具體實(shí)施例中該感應(yīng)器單元I為一種近接式感應(yīng)器(proximity sensor),而該信號(hào)發(fā)射器11為發(fā)光元件(emitter)，該信號(hào)檢測(cè)器12則為光檢測(cè)元件(detector)，上述的信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12可利用芯片黏著方法(die attaching)分別固設(shè)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10的該兩電路區(qū)域101、102上，并利用打線將信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12電性連接于其所對(duì)應(yīng)的該電路區(qū)域101、102的電路100。步驟(二)利用一模具成型一封裝結(jié)構(gòu)104于該基板S上。在此步驟中，將封裝材料成型于該基板S上，并包覆該基板S上的信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12。請(qǐng)復(fù)參考圖1，在本具體實(shí)施例中，利用一模具(圖未示)進(jìn)行模造步驟，以將封裝材料固化成型，進(jìn)而覆蓋、包覆上述的電路區(qū)域101、102、信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12，且電路區(qū)域101、102之間定義有一切割區(qū)域。而在本模造步驟中所使用的封裝材料，其特性上必須可使信號(hào)發(fā)射器11所發(fā)出的光信號(hào)及信號(hào)檢測(cè)器12所欲接收的光信號(hào)穿透，以避免影響到該感應(yīng)器單元I的運(yùn)作。舉例來(lái)說(shuō)，該信號(hào)檢測(cè)器12可為一種整合式的距離與環(huán)境光源檢測(cè)元件(integrated ambient and proximity sensor),該封裝材料則為可透光的封裝材料(如clear molded material);或是信號(hào)檢測(cè)器12可為一種單一功能的紅外光距離檢測(cè)元件(IR proximity sensor),該封裝材料則為可讓紅外光穿透的封裝材料,換言之,本發(fā)明并不限定封裝結(jié)構(gòu)104的材質(zhì)，但封裝結(jié)構(gòu)104的材料必須根據(jù)信號(hào)發(fā)射器11及信號(hào)檢測(cè)器12的規(guī)格加以選擇，以避免封裝結(jié)構(gòu)104造成感應(yīng)器單元I的特性下降。再者，封裝結(jié)構(gòu)104可對(duì)應(yīng)于信號(hào)發(fā)射器11而形成凸?fàn)畹姆庋b體，以利信號(hào)發(fā)射器11發(fā)出電磁信號(hào)。步驟(三)移除該模具并進(jìn)行一切割步驟。待步驟(二)中的封裝材料固化成型該封裝結(jié)構(gòu)104后，將該模具自該基板S上移除，以進(jìn)行切割步驟。請(qǐng)參考圖2，在此步驟中利用刀具等切割工具沿著每一感應(yīng)器區(qū)域10的周邊進(jìn)行切割以形成切割道105，換言之，該切割道105圍繞每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10的該兩電路區(qū)域101、102，以形成單一的感應(yīng)器區(qū)域10。再者，該切割步驟更于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10的該兩電路區(qū)域101、102之間所預(yù)先定義的切割區(qū)域進(jìn)行切割，以形成隔離切割道103，且該隔離切割道103的兩端連接于該切割道105，該隔離切割道103可曝露出該基板S，如圖所示，該切割道105與隔離切割道103建構(gòu)成類似于”8字形”的切割道，并利用上述切割道將電路區(qū)域101與信號(hào)發(fā)射器11，以及電路區(qū)域102與信號(hào)檢測(cè)器12加以區(qū)隔。
另一方面，為了實(shí)現(xiàn)曝露出該基板S的目的，隔離切割道103的深度大于該封裝結(jié)構(gòu)104的厚度，以使該隔離切割道103向下延伸至該基板S中而曝露出基板S，換言之，該切割步驟除了移除封裝結(jié)構(gòu)104的材料，更向下移除該基板S的部分材料，以形成隔離切割道103，而在本具體實(shí)施例中，該切割步驟移除約0. 2公厘深的該基板S，但不以上述為限。步驟(四)將一隔離件13組裝于每一該感應(yīng)器區(qū)域10，以將該隔離件13設(shè)置于已曝露出基板S的該隔離切割道103上。請(qǐng)參考圖3，在本步驟中，提供多個(gè)隔離件13，隔離件13與封裝結(jié)構(gòu)104配合，使隔離件13組裝于感應(yīng)器區(qū)域10上，并固定于隔離切割道103之中，以形成隔離結(jié)構(gòu)。由于上述隔離切割道103將信號(hào)發(fā)射端(包括電路區(qū)域101與信號(hào)發(fā)射器11)與信號(hào)接收端(電路區(qū)域與102信號(hào)檢測(cè)器12)區(qū)隔成兩個(gè)區(qū)域，因此，當(dāng)隔離件13組裝于感應(yīng)器區(qū)域10上的封裝結(jié)構(gòu)104，隔離件13即可用于隔離每一個(gè)感應(yīng)器單元I的該信號(hào)發(fā)射器11與該信號(hào)檢測(cè)器12，以避免兩元件之間的信號(hào)串?dāng)_(crosstalk)。 再者，隔離件13最佳地為可隔絕紅外光的材料所固化成型，借此，隔離件13可視為一種紅外光的阻絕結(jié)構(gòu)(IR barrier) 在一具體實(shí)施例中，隔離件13利用一射出成型步驟將可隔絕紅外光的塑料成型，而如圖4、圖5所示，隔離件13可包括一封裝頂板131、一隔離板133及多個(gè)封裝側(cè)板132，該封裝頂板131上開(kāi)設(shè)有一對(duì)應(yīng)該信號(hào)發(fā)射器11的發(fā)射孔位130a及一對(duì)應(yīng)該信號(hào)檢測(cè)器12的接收孔位130b。因此，在前述組裝步驟中，封裝頂板131對(duì)應(yīng)地安裝于封裝結(jié)構(gòu)104的頂面，并利用發(fā)射孔位130a及接收孔位130b裸露出信號(hào)發(fā)射器11與該信號(hào)檢測(cè)器12，以避免信號(hào)經(jīng)過(guò)封裝結(jié)構(gòu)104的頂面所產(chǎn)生的干擾；而封裝側(cè)板132則可圍繞于封裝結(jié)構(gòu)104的側(cè)面，隔離板133則組設(shè)于隔離切割道103以隔離每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域10的該信號(hào)發(fā)射器11與該信號(hào)檢測(cè)器12。再一方面，考慮到該基板S表面的平整度，為了避免隔離板133的底面與基板S表面的接觸方式不佳，而導(dǎo)致信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12的信號(hào)互相影響。因此，在組裝步驟中，隔離切割道103向下延伸至該基板S中，以使得隔離板133得以埋入該基板S中；如圖7所示，隔離板133可延伸至該基板S內(nèi)約0. 2公厘(即隔離切割道103向下延伸至該基板S內(nèi)的深度)，借以確保信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12的信號(hào)可實(shí)現(xiàn)較佳的隔離。請(qǐng)參考圖4、圖5、圖7，通過(guò)上述步驟后，本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的結(jié)構(gòu)包括一基板S，其上設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的電路區(qū)域101、102，而該信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12則分別設(shè)置于該兩電路區(qū)域101、102上，且分別以打線等方式電連接于該兩電路區(qū)域101、102的電路100 (如圖6);封裝結(jié)構(gòu)104設(shè)于該基板S上以包覆于該信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12，且封裝結(jié)構(gòu)104中形成隔離切割道103以將該信號(hào)發(fā)射器11隔絕于該信號(hào)檢測(cè)器12，再者，隔離件13由可隔絕紅外光的樹(shù)脂、塑料等材料所成型，并將隔離件13安裝于封裝結(jié)構(gòu)104上，而使信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12的信號(hào)不會(huì)產(chǎn)生干擾。具體而言，隔離件13固定或黏接于隔離切割道103，以達(dá)到隔離信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12的目的。在本發(fā)明中，封裝結(jié)構(gòu)104與隔離件13可緊密地固設(shè)結(jié)合，以避免兩者脫離的問(wèn)題，更可避免封裝結(jié)構(gòu)脫離后造成的信號(hào)干擾。另一方面，隔離件13的隔離板133向下延伸至該基板S內(nèi)部，使信號(hào)可以完全地被隔離件13所隔絕，進(jìn)而提高該信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12的隔絕效果。再者，由于封裝結(jié)構(gòu)104與隔離件13的卡接固定強(qiáng)度佳，故當(dāng)該感應(yīng)器單元I在高溫環(huán)境下操作時(shí)，可具有較佳的可靠度。再者，基板S的下表面(即相對(duì)于信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12的一面)更設(shè)有多個(gè)連接點(diǎn)P，如導(dǎo)電焊墊等結(jié)構(gòu)，連接點(diǎn)P可電連接于信號(hào)發(fā)射器11與信號(hào)檢測(cè)器12，以利傳輸控制信號(hào)及電源。而在一變化實(shí)施例中，也可利用模具進(jìn)行第二次的模造步驟，該模具與封裝結(jié)構(gòu)104配合，以將樹(shù)脂、塑料等材料填入于隔離切割道103之中，以形成前述的隔離件13。由于上述的隔離切割道103將信號(hào)發(fā)射端(包括電路區(qū)域IOA與信號(hào)發(fā)射器11A)與信號(hào)接收端(電路區(qū)域與IOB信號(hào)檢測(cè)器11B)區(qū)隔成兩個(gè)區(qū)域，因此，當(dāng)隔離件13固化成型，隔離件13的隔離板133即可用于隔離每一個(gè)感應(yīng)器單元I的該信號(hào)發(fā)射器IlA與該信號(hào)檢測(cè)器11B，以避免兩元件之間的信號(hào)串?dāng)_(crosstalk)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，包括以下步驟 提供一基板，該基板上包含有多個(gè)感應(yīng)器區(qū)域，每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域包含有彼此獨(dú)立的至少兩個(gè)電路區(qū)域，每個(gè)電路區(qū)域被形成于該基板的表面與內(nèi)部，并將一信號(hào)發(fā)射器及一信號(hào)檢測(cè)器分別設(shè)置于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該至少兩電路區(qū)域上； 利用一模具將一封裝結(jié)構(gòu)成型于該基板上，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該至少兩個(gè)電路區(qū)域、及分別設(shè)于該至少兩個(gè)電路區(qū)域上的該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器，以及每個(gè)電路區(qū)域之間所定義的一切割區(qū)域； 沿著每個(gè)電路區(qū)域之間所定義的該切割區(qū)域?qū)υ摲庋b結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割步驟以形成位于該至少兩個(gè)電路區(qū)域之間的隔離切割道，直到曝露出該基板；以及 將一隔離件組裝于每一該感應(yīng)器區(qū)域，并將該隔離件設(shè)置于已曝露出該基板的該隔離切割道上，以隔離每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器。
2.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，沿著該切割區(qū)域?qū)υ摲庋b結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割的步驟之中，更包括一將所述感應(yīng)器區(qū)域切割分離為單一感應(yīng)器區(qū)域的步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，將一隔離件組裝于每一該感應(yīng)器區(qū)域的步驟中，該隔離件包括一封裝頂板、一隔離板及多個(gè)封裝側(cè)板，該封裝頂板上開(kāi)設(shè)有一對(duì)應(yīng)該信號(hào)發(fā)射器的發(fā)射孔位及一對(duì)應(yīng)該信號(hào)檢測(cè)器的接收孔位，該隔離板固設(shè)于該隔尚切割道。
4.如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該隔離件利用一射出成型步驟將塑料成型。
5.如權(quán)利要求4所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該射出成型步驟將可隔絕紅外光的塑料成型為該隔離件。
6.如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，將一隔離件組裝于每一該感應(yīng)器區(qū)域的步驟中，該隔離板組設(shè)于該隔離切割道以隔離每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器。
7.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器及該信號(hào)檢測(cè)器以芯片黏著方法分別固設(shè)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該兩電路區(qū)域上，且每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器及該信號(hào)檢測(cè)器都以打線電性連接于其所對(duì)應(yīng)的該電路區(qū)域。
8.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)為一可透光的封裝材料所制成或一可讓紅外光穿透的封裝材料所制成。
9.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該隔離切割道的深度大于該封裝結(jié)構(gòu)的厚度，而曝露出該基板。
10.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該基板的下表面還設(shè)有多個(gè)連接點(diǎn)，該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器電性連接于所述連接點(diǎn)。
全文摘要
一種感應(yīng)器單元的制造方法，包括以下步驟提供一基板，該基板上的每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域包含有彼此獨(dú)立的至少兩個(gè)電路區(qū)域，且一信號(hào)發(fā)射器及一信號(hào)檢測(cè)器分別設(shè)置于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該至少兩電路區(qū)域上；利用一模具將一封裝結(jié)構(gòu)成型于該基板上，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該信號(hào)發(fā)射器、該信號(hào)檢測(cè)器以及每個(gè)電路區(qū)域之間所定義的切割區(qū)域；沿著每個(gè)電路區(qū)域之間所定義的該切割區(qū)域?qū)υ摲庋b結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割步驟以形成位于該至少兩個(gè)電路區(qū)域之間的隔離切割道，直到曝露出該基板；以及將一隔離件組裝于每一該感應(yīng)器區(qū)域，并將該隔離件設(shè)置于已曝露出該基板的該隔離切割道上，以隔離每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器與該信號(hào)檢測(cè)器。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102738012SQ20111008100
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者吳德財(cái), 林生興 申請(qǐng)人:光寶新加坡有限公司