專利名稱：一種大角度led封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種LED單晶片封裝器件。
背景技術(shù)：
目前，市面上現(xiàn)有的朗伯型LED封裝器件的發(fā)光角度都在40° 120°之間，在燈具的應(yīng)用上只適合聚光的產(chǎn)品如手電筒、射燈、筒燈、投光燈等。但是在需要照度均勻的場(chǎng)合，這類普通角度的大功率LED器件就無(wú)法滿足燈具生產(chǎn)的需要，最為典型的燈具就是面板燈，面板燈對(duì)LED光色均勻性的要求很高，但是現(xiàn)有LED封裝器件因發(fā)光角度小難以滿足人們的要求，因此，開發(fā)制作出更大角度的LED封裝器件具有較大的價(jià)值
發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是解決現(xiàn)有的LED封裝器件發(fā)光角度小的問(wèn)題，提供ー種大角度LED單晶片封裝器件。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是ー種大角度LED封裝器件，它包括銅柱、固定在銅柱上的芯片、硅膠透鏡和支架本體，銅柱固定于支架本體的中央，球缺形的硅膠透鏡與支架本體上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡與銅柱之間密封腔內(nèi)填充有熒光粉，芯片位于空腔內(nèi)，其特征是所述的銅柱上設(shè)有凸臺(tái)，芯片固定于銅柱的凸臺(tái)上。采用上述技術(shù)方案，由于芯片固定于銅柱的凸臺(tái)上，芯片向側(cè)面發(fā)出的光線無(wú)任何遮擋，芯片發(fā)光的角度得到了増加，再經(jīng)硅膠透鏡折射后的發(fā)光角度也同樣得到了増加，因此能夠增加發(fā)光角度，發(fā)光角度最大能達(dá)到165°。為進(jìn)ー步增加本發(fā)明的發(fā)光角度，所述硅膠透鏡的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。這樣將產(chǎn)生更大的折射角，使發(fā)光角度進(jìn)ー步加大。本發(fā)明有益效果是由于本發(fā)明的芯片固定于凸臺(tái)上，使芯片的發(fā)光角度増大，經(jīng)過(guò)硅膠透鏡的進(jìn)一步加強(qiáng)，使得能夠得到大角度的LED單晶片封裝器件。


圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I、芯片，2、熒光膠，3、凸臺(tái)，4、硅膠透鏡，5、銅柱，6、支架本體。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明ー種大角度LED封裝器件，如圖I所示，它包括銅柱5、固定在銅柱5上的芯片I、娃膠透鏡4和支架本體6,銅柱5固定于支架本體6的中央,球缺形的娃膠透鏡4與支架本體6上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡4與銅柱5之間密封腔內(nèi)填充有熒光粉2，芯片I位于空腔內(nèi)，銅柱5上設(shè)有凸臺(tái)3，凸臺(tái)3的大小與芯片I的大小相當(dāng)，芯片I固定于銅柱5的凸臺(tái)3上。硅膠透鏡4的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。
權(quán)利要求
1.ー種大角度LED封裝器件，它包括銅柱[5]、固定在銅柱[5]上的芯片[I]、硅膠透鏡[4]和支架本體[6]，銅柱[5]固定干支架本體[6]的中央，球缺形的硅膠透鏡[4]與支架本體[6]上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡[4]與銅柱[5]之間密封腔內(nèi)填充有熒光粉[2]，芯片[I]位于空腔內(nèi)，其特征是所述的銅柱[5]上設(shè)有凸臺(tái)[3]，芯片[I]固定于銅柱[5]的凸臺(tái)[3]上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大角度LED封裝器件，其特征是所述硅膠透鏡[4]的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大角度LED封裝器件，它包括銅柱[5]、芯片[1]、硅膠透鏡[4]和支架本體[6]，銅柱[5]固定于支架本體[6]的中央，硅膠透鏡[4]與支架本體[6]上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡[4]與銅柱[5]之間密封腔內(nèi)填充有熒光粉[2]，芯片[1]位于空腔內(nèi)，銅柱[5]上設(shè)有凸臺(tái)[3]，芯片[1]固定于銅柱[5]的凸臺(tái)[3]上。本發(fā)明的發(fā)光角度能夠得到大角度的LED單晶片封裝器件，發(fā)光角度最大能達(dá)到165°。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102723419SQ201110078319
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月30日
發(fā)明者鄭銅明 申請(qǐng)人:銅陵科海光電技術(shù)有限公司