專利名稱：光源封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法及液晶顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種光源封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法及液晶顯不器。
背景技術(shù)：
習知發(fā)光二極管(light emitting diodes)的封裝應(yīng)用中，例如以環(huán)氧樹脂 (epoxy resins)作為發(fā)光二極管封裝外層的膠材。其中環(huán)氧樹脂容易裂解變色，致使壽命降低，加上發(fā)光二極管(特別是藍白光)所發(fā)出的光源中含有紫外光(Ultraviolet light, UV)的波段，會造成環(huán)氧樹脂的碳化，產(chǎn)生焦黃的現(xiàn)象，降低發(fā)光二極管的出光效率。有鑒于此，業(yè)界便改以硅酮(silicone)膠材來取代環(huán)氧樹脂作為發(fā)光二極管的封裝外層，然而，硅酮吸水性高且氣密性低，容易使水氣滲入發(fā)光二極管后，造成熒光體的壽命下降，快速失去其原有效能，使得許多業(yè)者仍須尋求更合適的解決方案以提高發(fā)光二極管(light emitting diodes)的封裝應(yīng)用效能。由此可見，上述封裝應(yīng)用技術(shù)仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良，尤其是環(huán)氧樹脂的碳化及硅酮的水氣滲入。為了尋求更合適的解決方案，相關(guān)領(lǐng)域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發(fā)展完成。因此，如何能有效地提供更適宜的封裝應(yīng)用技術(shù)，以消除前述不便的現(xiàn)象，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前相關(guān)領(lǐng)域亟需改進的目標。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種光源封裝結(jié)構(gòu)，借由提供一新穎的封裝結(jié)構(gòu)，降低前述發(fā)光二極管或熒光體受到破壞的機會。本發(fā)明的一實施方式中，此光源封裝結(jié)構(gòu)包含一第一基板、一第二基板、一第一框狀膠體、一第一填充物層及一致發(fā)光物。第一基板為一透光玻璃。第二基板與第一基板相疊合。第一框狀膠體位于第一基板及第二基板之間，并結(jié)合第二基板與第一基板，與第一基板及第二基板之間共同圍繞出一第一真空空間。致發(fā)光物位于第一真空空間中。第一填充物層具有透光性，充份填滿于第一真空空間中，并包覆致發(fā)光物。此實施方式的第一實施例中，致發(fā)光物包含第一熒光粉層，第一熒光粉層涂布于第二基板或第一基板的表面；或第一熒光粉層混合于第一填充物層中。第一實施例中，第一框狀膠體為一受熱固化膠或一受光固化膠。第一填充物層為一液晶分子液體、硅油或硅膠。第一基板與第二基板皆為一透光玻璃。第一實施例的一選項中，第一熒光粉層是由多種發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊所組成， 其中此些不同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊相互區(qū)隔地配置。第一實施例的一選項中，光源封裝結(jié)構(gòu)還包含一光源模塊。光源模塊位于第二基板背對第一真空空間的一側(cè)，且朝第一熒光粉層及第一基板發(fā)光。此選項的一變化，光源模塊為一直射型發(fā)光二極管模塊。
此選項的一變化，光源模塊為一側(cè)射型發(fā)光二極管模塊。此選項的一變化，光源模塊包含一第三基板、一第二框狀膠體、一第一透光電路層、一第二填充物層及一第一發(fā)光二極管模塊。第二框狀膠體位于第二基板與第三基板之間，并與第二基板及第三基板共同圍繞出一第二真空空間。第一透光電路層鋪設(shè)于第三基板上，并位于第二真空空間中。第二填充物層填滿于該第二真空空間中。第一發(fā)光二極管模塊排列于第一透光電路層上，并電性連接第一透光電路層。此選項的一變化，第二框狀膠體為一受熱固化膠或一受光固化膠。第二填充物層為一液晶分子液體、硅油或硅膠。光源模塊還可另外包含一第一光反射層及一第一絕緣層。第一光反射層位于第三基板面對第一基板的一側(cè)表面。第一絕緣層疊設(shè)于第一光反射層與第一透光電路層之間。第一實施例的一選項中，此選項的一變化，第一發(fā)光二極管模塊可包含一紅光發(fā)光二極管芯片、一綠光發(fā)光二極管芯片及一藍光發(fā)光二極管芯片。此實施方式的第二實施例中，致發(fā)光物包含一第二發(fā)光二極管模塊。光源封裝結(jié)構(gòu)還包含一第二透光電路層。第二透光電路層鋪設(shè)于第二基板或第一基板上。第二發(fā)光二極管模塊配置于第二透光電路層并電性連接第二透光電路層。第二基板為一透光玻璃、金屬板、陶瓷板或硅基板。此外，第二實施例的一選項中，第二基板的面積大于第一基板的面積，且第二透光電路層伸出第一真空空間。又，第二實施例的一選項中，光源封裝結(jié)構(gòu)還包含一第二光反射層及一第二絕緣層。第二光反射層位于第二基板面對第一基板的一側(cè)表面。第二絕緣層疊設(shè)于第二光反射層與第二透光電路層之間。第二光反射層包含一基材及一光反射膜?；闹苯盈B設(shè)于第二基板的一面。光反射膜直接疊設(shè)于基材與第二絕緣層之間。第二實施例的一選項中，第二發(fā)光二極管模塊包含不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。此實施方式的一第三實施例中，致發(fā)光物還包含一第二發(fā)光二極管模塊及一第二熒光粉層。第三實施例的一選項中，第二熒光粉層涂布于第二發(fā)光二極管模塊上，使得第二發(fā)光二極管模塊介于第二熒光粉層與第二透光電路層之間。第三實施例的一選項中，第二熒光粉層涂布于第一基板表面，使得第二發(fā)光二極管模塊介于第二熒光粉層與第二透光電路層之間。本發(fā)明的又一目的在于提供一種液晶顯示器。液晶顯示器包含一液晶面板及前述的光源封裝結(jié)構(gòu)。液晶面板包含一上基板及一液晶層，其中液晶層被直接夾合于第一基板與上基板之間。液晶面板還包含一彩色濾光片。彩色濾光片位于上基板遠離液晶層的一側(cè)。彩色濾光片包含一紅色畫素光間、綠色畫素光間及藍色畫素光間。第一熒光粉層包含彼此相互區(qū)隔的一紅光熒光粉區(qū)塊、一綠光熒光粉區(qū)塊及一藍光熒光粉區(qū)塊。紅光熒光粉區(qū)塊正對該紅色畫素光間，綠光熒光粉區(qū)塊正對綠色畫素光間，及藍光熒光粉區(qū)塊正對藍色畫素光閘。本發(fā)明的另一目的在于提供前述光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其步驟大致如下。提
6供一第一基板及一第二基板。形成一膠層于第二基板的表面，其中膠層具有一圍繞范圍，圍繞范圍具有一缺口。蓋合第一基板至第二基板上，使得膠層、第一基板及第二基板之間共同圍繞一內(nèi)部空間。使膠層硬化。由缺口注滿一填充物至內(nèi)部空間中。密封缺口，以密封填充物于內(nèi)部空間中。此制作方法的一實施例中，形成膠層于第二基板的表面后，還包含步驟如下。直接形成一熒光粉層于第一基板或第二基板表面，使得第一基板與第二基板蓋合后，熒光粉層位于內(nèi)部空間中。此制作方法的另一實施例中，提供第二基板的步驟還包含步驟如下。形成一透光電路層于第二基板上。排列一發(fā)光二極管模塊于透光電路層上，其中發(fā)光二極管模塊與透光電路層電性連接。此制作方法的另一實施例中，形成膠層于第二基板的表面后，還包含步驟如下。形成一熒光粉層于發(fā)光二極管模塊上，使得第一基板與第二基板蓋合后，發(fā)光二極管模塊介于熒光粉層與透光電路層之間。此制作方法的又一實施例中，由缺口注滿一填充物至內(nèi)部空間中的步驟，還包含步驟如下。使內(nèi)部空間處于一真空負壓狀態(tài)，內(nèi)部空間借由真空負壓引入填充物至內(nèi)部空間中。填充物為一液晶分子液體、硅油或液態(tài)硅膠。綜上所述，借由本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使得致發(fā)光物，例如發(fā)光二極管或熒光粉層可氣密地被封裝于上述二基板之間，降低前述致發(fā)光物因外界環(huán)境的變化而遭到破壞的機會。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下圖1繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；圖2繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于一第一實施例下的側(cè)視示意圖；圖3繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下搭配光源模塊的側(cè)視示意圖；圖4A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下搭配光源模塊的一選項的側(cè)視示意圖；圖4B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下搭配光源模塊的另一選項的側(cè)視示意圖；圖4C繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下搭配光源模塊的又一選項的側(cè)視示意圖；圖5A繪示圖4C的一變化的側(cè)視示意圖；圖5B繪示圖4C的另一變化的側(cè)視示意圖；圖5C繪示圖4C的又一變化的側(cè)視示意圖；圖6繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下的一選項的側(cè)視示意圖；圖7A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下的另一選項的俯視示意圖；圖7B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第一實施例下的又一選項的俯視示意圖；圖8繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于一第二實施例下的側(cè)視示意圖；圖9A繪示圖8的一變化的側(cè)視示意圖； 圖9B繪示圖8的另一變化的側(cè)視示意圖； 圖9C繪示圖8的又一變化的側(cè)視示意圖； 圖9D繪示圖8的又一變化的側(cè)視示意圖； 圖10繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于一第三實施例下的側(cè)視示意圖； 圖IlA繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第三實施例下的一變化的側(cè)視示意圖； 圖IlB繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第三實施例下的另一變化的側(cè)視示意圖； 圖IlC繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)于此第三實施例下的又一變化的側(cè)視示意圖； 圖12繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示器于一第四實施例下的側(cè)視示意 圖；圖13A繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示器于此第四實施例下的一變化的側(cè)視示意圖；圖1 繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示器于此第四實施例下的另一變化的側(cè)視示意圖；圖13C繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示器于此第四實施例下的又一變化的側(cè)視示意圖；圖13D繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示器于此第四實施例下的再一變化的側(cè)視示意圖；圖14繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)的液晶顯示器于此第四實施例下的又再一變化的側(cè)視示意圖；

圖15A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的初步流程圖； 圖15B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程操作示意圖； 圖16A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第一實施例下的局部細部流程16B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第-圖17A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第. 圖17B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第. 圖18A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第— 圖18B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第—主要附圖標記說明
-實施例下的流程操作示意圖 實施例下的局部細部流程圖 實施例下的流程操作示意圖 實施例下的局部細部流程圖 實施例下的流程操作示意圖-
100、100A-110A、100B-104B、 100C-103C 光源封裝結(jié)構(gòu) 110:第一基板 120 第二基板
130第一框狀膠體
131膠層
132氣密物
140第一填充物層
141填充物 150 致發(fā)光物
352 光反射膜
360 第二填充物層 370 第一絕緣層 331R 紅光發(fā)光二極管芯片 331G 綠光發(fā)光二極管芯片 331B 藍光發(fā)光二極管芯片 400 第二發(fā)光二極管模塊 410、410R、410G、410B、411 第二發(fā)光二極管芯片 420 第二透光電路層
151 第一熒光粉層152R 紅光熒光粉區(qū)塊152G:綠光熒光粉區(qū)塊152B 藍光熒光粉區(qū)塊152A、152B 熒光粉區(qū)塊153 第二熒光粉層160 第一真空空間161:圍繞范圍162:缺口163:內(nèi)部空間200 光源模塊210 直射型發(fā)光二極管模塊211 發(fā)光二極管芯片220 側(cè)射型發(fā)光二極管模塊221 發(fā)光二極管芯片300 第三基板310 第二框狀膠體320:第一透光電路層330 第一發(fā)光二極管模塊331 第一發(fā)光二極管芯片340 第二真空空間350 第一光反射層351 基材
430第二光反射層
431基材
432光反射膜 440 第二絕緣層
500、500A.500B、500C、500D 液晶顯示器 510,510'液晶面板
511上基板
512液晶層
513下基板
520導光板
521入光面
522出光面 530 彩色濾光片 531R 紅色畫素光閘 53IG 綠色畫素光閘 53IB 藍色畫素光閘 D1、D2 方向
L 線性方向 R 空氣
1501-1506 步驟
1507步驟
1508步驟 1501A-1501B 步驟
具體實施例方式以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發(fā)明的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了解本發(fā)明的實施例后，當可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。本案提供一種光源封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以降低封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的致發(fā)光物因外界環(huán)境所產(chǎn)生的變化而遭到破壞的機會。本發(fā)明的一實施方式中，請參閱圖1所示，圖1繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100的側(cè)視示意圖。此光源封裝結(jié)構(gòu)100包含一第一基板110、一第二基板120、一第一框狀膠體130、 一第一填充物層140及一致發(fā)光物150。第二基板120與第一基板110相疊合。第一框狀膠體130被夾合于第一基板110及第二基板120之間，并用以結(jié)合第二基板120與第一基板110。此外，第一框狀膠體130內(nèi)含一圍繞范圍，使得第一框狀膠體130、第一基板110及第二基板120之間共同圍繞出一與外界空氣絕緣的第一真空空間160。致發(fā)光物150(詳見后文)容納于第一真空空間160中。第一填充物層140具有透光性，并填滿于第一真空空間160中，且覆蓋及包覆致發(fā)光物150，使得致發(fā)光物150與空氣隔絕，如此，致發(fā)光物150便不致接觸空氣，以便延長其原有的性能及壽命。此實施方式中，第一框狀膠體130可為一受熱固化膠或一受光固化膠(如UV膠)， 可防止外界空氣或水氣的滲入。第一填充物層140可為高分子穩(wěn)定的透明流體，例如硅油或液晶分子液體或透明膠體，例如硅膠等。致發(fā)光物150可為一被動發(fā)光物，例如熒光粉 (體)(如第一實施例，見后文)；或者，致發(fā)光物150可為一主動發(fā)光物，例如發(fā)光二極管 (如第二實施例，見后文)；又或，致發(fā)光物150可為主動發(fā)光物及被動發(fā)光物兩者同時并存 (如第二實施例，見后文)。請參閱圖2所示，圖2繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100A于一第一實施例下的側(cè)視示意圖。此實施方式的一第一實施例中，致發(fā)光物150包含一第一熒光粉層151。第一熒光粉層151由多數(shù)個熒光粉顆粒所集合而成，于第一真空空間160中，可實現(xiàn)為涂布于第一基板110或第二基板120的表面；或者，也可混合于第一填充物層140中，甚至均勻地混合于第一填充物層140中(圖中未示)。第一基板110與第二基板120為一可透光的基板，例如透光玻璃。如此，相較于習知技術(shù)所述的封裝物，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100A可充份隔離熒光粉與外界環(huán)境，不致受到空氣的氧化、外界溫度的裂解或滲入水氣的侵蝕，進而大大提高產(chǎn)品的壽命及可靠性。請參閱圖3所示，圖3繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)IOlA于此第一實施例下搭配光源模塊200的側(cè)視示意圖。光源封裝結(jié)構(gòu)IOlA還包含一光源模塊200。光源模塊200位于第二基板120背對第一真空空間160的一側(cè)，且朝第一熒光粉層151及第一基板110發(fā)光。 光源模塊200可為習知結(jié)構(gòu)的發(fā)光來源，例如燈管、發(fā)光二極管。例如發(fā)出可見光(例如藍光)，使得第一熒光粉層151可轉(zhuǎn)換光源模塊200的光為白光或者，光源模塊200例如發(fā)出不可見光(例如紫外光)，使得第一熒光粉層151可轉(zhuǎn)換光源模塊200的光為可見光。請參閱圖4A及圖4B所示，圖4A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)102A于此第一實施例下搭配光源模塊200的一選項的側(cè)視示意圖。圖4B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)103A于此第一實施例下搭配光源模塊200的另一選項的側(cè)視示意圖。舉例而言，光源模塊200可為一直射型(Top view type)發(fā)光二極管模塊210，具有一或多個朝第一熒光粉層151直射發(fā)光的發(fā)光二極管芯片211 ；光源模塊200可為一側(cè)射型(Side view type)發(fā)光二極管模塊220，具有一或多個借由導光板520的引導而朝第一熒光粉層151發(fā)光的發(fā)光二極管芯片221。此外，發(fā)光二極管芯片211、221可視需求提供高功率的發(fā)光效能。請參閱圖4C及圖5A所示，圖4C繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)104A于此第一實施例下搭配光源模塊200的又一選項的側(cè)視示意圖。圖5A繪示的光源封裝結(jié)構(gòu)105A為圖4C 的一變化的側(cè)視示意圖。光源模塊200包含一第三基板300、一第二框狀膠體310、一第一透光電路層320、 一第一發(fā)光二極管模塊330及一第二填充物層360。第三基板300疊合于第二基板120背對第一真空空間160的一側(cè)。第二框狀膠體310被夾合于第二基板120與第三基板300之間，并用以結(jié)合第二基板120與第三基板300。此外，第二框狀膠體310內(nèi)含一圍繞范圍， 使得第二框狀膠體310、第二基板120及第三基板300之間共同圍繞出一與外界空氣絕緣的第二真空空間340。第一透光電路層320鋪設(shè)于第三基板300面對第二真空空間340之上。第一透光電路層320可為金屬線圖案或ITO透明電極。第一發(fā)光二極管模塊330排列于第三基板300或第一透光電路層320上，包含多個第一發(fā)光二極管芯片331，此些第一發(fā)光二極管芯片331分別電性連接第一透光電路層320。第二填充物層360具有透光性，填滿于第二真空空間340中，并覆蓋及包覆第一發(fā)光二極管模塊330，使得第二真空空間340 中不具有空氣，進而導致第一發(fā)光二極管模塊330與空氣隔絕。如此，第一發(fā)光二極管模塊 330的光線與第一熒光粉層151之間不具有反射角，因而可避免發(fā)光光效降低。于圖5A的變化中，第一透光電路層320具有透光性，可鋪設(shè)于第三基板300面對第二真空空間340的表面，使得第一發(fā)光二極管模塊330可分別朝方向Dl及D2出光，進而使得此光源封裝結(jié)構(gòu)105A實現(xiàn)為雙向背對發(fā)光。參見圖5B所示，圖5B繪示圖4C的另一變化的側(cè)視示意圖。光源模塊200除具有圖5A的第三基板300、第二框狀膠體310、第一透光電路層320、第一發(fā)光二極管模塊330 外，還包含一第一光反射層350及一第一絕緣層370。第一光反射層350位于第三基板300面對第一基板110的一側(cè)表面。第一絕緣層 370疊設(shè)于第一光反射層350與第一透光電路層320之間。第一絕緣層370的材質(zhì)例如可為 Si02, Ti02, Si3N4 等。于圖5B的變化中，第一絕緣層370例如可為一透光玻璃。第一發(fā)光二極管模塊 330排列于第一絕緣層370或第一透光電路層320上，并電性連接第一透光電路層320。第二填充物層360具有透光性，填滿于第二真空空間340中，并覆蓋及包覆第一發(fā)光二極管模塊330及第一透光電路層320。如此，第一發(fā)光二極管模塊330分別朝方向Dl及D2出光時，朝方向D2的光線被第一光反射層350所反射，而再度朝方向Dl行進，進而使得此光源封裝結(jié)構(gòu)106A實現(xiàn)為單向發(fā)光。具體而言，第一光反射層350包含一基材351及一光反射膜352?；?51直接疊設(shè)于第三基板300的一面。光反射膜352直接疊設(shè)于基材351與第一絕緣層370之間?；?51例如可為Si02，Cr….等薄膜。光反射膜352例如可為銀，鋁….等高反光率材料或光學多層反射膜。參見圖5C所示，圖5C繪示圖4C的又一變化的側(cè)視示意圖。第一發(fā)光二極管模塊 330中包含了不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片331。例如紅光發(fā)光二極管芯片331R、綠光發(fā)光二極管芯片331G及藍光發(fā)光二極管芯片331B等等。如此，依據(jù)實據(jù)需求的配置，不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片331R、331G、331B分別受到第一熒光粉層151的熒光粉的激化后， 可提升所需光線的演色性及色溫大小。于圖5C的變化中，第一發(fā)光二極管模塊330分別朝方向Dl及D2出光時，朝方向D2 的光線被第一光反射層350所反射，而再度朝方向Dl行進，進而使得此光源封裝結(jié)構(gòu)107A 實現(xiàn)為單向發(fā)光。上述第一實施例的各變化中，第三基板300的面積大于第二基板120的面積，因此，第一透光電路層320鋪設(shè)于第三基板300的表面時，可伸出第二真空空間340，意即同時位于第二真空空間340內(nèi)以及第二真空空間340外，以便連接外部的元件，以提供信號及電源的交換。此外，上述第一實施例的各變化中，第一發(fā)光二極管模塊330中可為一或多個發(fā)光二極管芯片331，發(fā)光二極管芯片331呈點狀(單一個)、線狀(1*N)、面狀(N*N)或不同形狀(例如環(huán)狀或多角形狀等)。
又，第二框狀膠體310可為一受熱固化膠或一受光固化膠(如UV膠)，可防止外界空氣或水氣的滲入。第二填充物層340可為高分子穩(wěn)定的透明流體，例如硅油或液晶分子液體或透明膠體，例如硅膠等。參見圖6所示，圖6繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)108A于此第一實施例下的一選項的側(cè)視示意圖。此第一實施例下并不限第一熒光粉層151的熒光粉的種類。第一熒光粉層151也可由多種發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊所組成，需強調(diào)的是，此些不同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊相互區(qū)隔地配置于第一基板110或第二基板120表面，意即，此些不同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊彼此是明顯區(qū)隔且不相混合的。例如，此些熒光粉區(qū)塊分別為紅光熒光粉區(qū)塊152R、綠光熒光粉區(qū)塊152G及藍光熒光粉區(qū)塊152B等所組成(圖6)。相較以往不同發(fā)光波段的熒光粉是混合在一起，此些不同發(fā)光波段的熒光粉將會相互抵消或彌補本身既有的特定色溫，不易針對特定的熒光粉而產(chǎn)生特定的色溫，然而，本發(fā)明第一實施例中，由于此些不同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊152R、152G、152B彼此是明顯地分隔且不相混合，因此，可專對特定的熒光粉提供特定顏色色溫的光線。例如紅光熒光粉區(qū)塊152R、綠光熒光粉區(qū)塊152G及藍光熒光粉區(qū)塊152B可產(chǎn)生更高系數(shù)的白光。此外，依照設(shè)計人員的需求及安排，此些熒光粉區(qū)塊可例如以點狀外型排列于第一基板110或第二基板120表面；或者，此些熒光粉區(qū)塊可以點狀外型沿一線性方向間隔地排列于第一基板110或第二基板120表面；或者，此些熒光粉區(qū)塊可以塊狀外型配合一數(shù)組方式排列于第一基板110或第二基板120表面。然，本發(fā)明不限于此。各個熒光粉區(qū)塊并不限其配置比例大小、密度或外型。更進一步地，圖7A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)109A于此第一實施例下的另一選項的俯視示意圖。當此些熒光粉區(qū)塊152A以點狀外型沿一線性方向L間隔地排列于第一基板或第二基板120表面時，此些熒光粉區(qū)塊152A可依其發(fā)光波段的種類依序地排列于第一基板(圖中未示)或第二基板120表面，且此些相同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊152A彼此不相比鄰。然，本發(fā)明不限于此。圖7B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)IlOA于此第一實施例下的又一選項的俯視示意圖。當此些熒光粉區(qū)塊152B以塊狀外型配合一數(shù)組方式排列于第一基板110或第二基板 120表面時，此些熒光粉區(qū)塊152B可依其發(fā)光波段的種類依序地排列于第一基板(圖中未示)或第二基板120表面，且此些相同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊152B彼此于橫軸及縱軸的方向上不相比鄰。然，本發(fā)明不限于此。本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)106A-107A于此第一實施例下亦可采用發(fā)明人先前所申請的專利(TW 1313518“可提高發(fā)光亮度的發(fā)光裝置”及TW^8551 “可提高亮度的發(fā)光元件”， 以提高反射亮度。請參閱圖8與圖9Α所示，圖8繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100Β于一第二實施例下的側(cè)視示意圖。圖9Α繪示的光源封裝結(jié)構(gòu)IOlB為圖8的一變化的側(cè)視示意圖。此實施方式的一第二實施例中，致發(fā)光物150包含一第二發(fā)光二極管模塊400。第二發(fā)光二極管模塊 400位于第一真空空間160中，可實現(xiàn)為排列于第一基板110或第二基板120(如圖8)上。 第二發(fā)光二極管模塊400具有一或多個朝第一基板110或第二基板120直射發(fā)光的第二發(fā)光二極管芯片410。
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光源封裝結(jié)構(gòu)100B還包含一第二透光電路層420。第二透光電路層420于圖9A 的變化中，鋪設(shè)于第二基板120上，第二發(fā)光二極管芯片410配置于第二透光電路層420并電性連接第二透光電路層420。第二透光電路層420可為金屬線圖案或ITO透明電極。第一基板110為一可透光的基板，例如透光玻璃。第二基板120除了也可為一透光玻璃外，尚可為金屬板、陶瓷板、硅基板或石英板，以達散熱、導電及承載的功效。如此，相較于習知技術(shù)所述的封裝物，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)可充份隔離發(fā)光二極管芯片與外界環(huán)境。于圖9A的變化中，第二透光電路層420具有透光性，鋪設(shè)于第二基板120面對第一真空空間160的表面，使得第二發(fā)光二極管模塊400可分別朝方向Dl及D2出光，進而使得此光源封裝結(jié)構(gòu)IOlB實現(xiàn)為雙向背對發(fā)光。參見圖9B所示，圖9B繪示的光源封裝結(jié)構(gòu)102B為圖8的另一變化的側(cè)視示意圖。 光源封裝結(jié)構(gòu)102B還包含一第二光反射層430及一第二絕緣層440。第二光反射層430位于第二基板120面對第一基板110的一側(cè)表面。第二絕緣層440疊設(shè)于第二光反射層430 與第二透光電路層420之間。第二絕緣層440的材質(zhì)例如可為Si02，Τ 02, Si3N4等。圖9B的變化中，第一絕緣層370例如可為一透光玻璃。第二發(fā)光二極管模塊400 排列于第二絕緣層440或第二透光電路層420上，并電性連接第二透光電路層420。如此， 第二發(fā)光二極管模塊400分別朝方向Dl及D2出光時，朝方向D2的光線被第二光反射層 430所反射，而再度朝方向Dl行進，進而使得此光源封裝結(jié)構(gòu)102B實現(xiàn)為單向發(fā)光。具體而言，第二光反射層430包含一基材431及一光反射膜432?；?31直接疊設(shè)于第二基板120的一面。光反射膜432直接疊設(shè)于基材431與第二絕緣層440之間?；?31例如可為Si02，Cr….等薄膜。光反射膜432例如可為銀，鋁….等高反光率材料或光學多層反射膜。參見圖9C所示，圖9C繪示的光源封裝結(jié)構(gòu)1(X3B為圖8的又一變化的側(cè)視示意圖。 第二發(fā)光二極管模塊400中包含了不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。例如紅光發(fā)光二極管芯片410R、綠光發(fā)光二極管芯片410G、藍光發(fā)光二極管芯片410B等等。如此，此光源封裝結(jié)構(gòu)100B可應(yīng)用于一電子顯示裝置(如電子廣告牌)中，借由第二發(fā)光二極管模塊400的不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片410R、410G、410B顯示圖形或文字于第一基板110上。上述第二實施例的各變化中，第二基板120的面積大于第一基板110的面積，因此，第二透光電路層420鋪設(shè)于第二基板120的表面時，伸出第一真空空間160，意即同時位于第一真空空間160內(nèi)以及第一真空空間160外，以便連接外部的元件，提供信號及電源的交換。參見圖9D所示，圖9D繪示的光源封裝結(jié)構(gòu)104B為圖8的又一變化的側(cè)視示意圖。 第二透光電路層420于圖9D的變化中，鋪設(shè)于第一基板110面對第一真空空間160的表面。 第二發(fā)光二極管芯片411配置于第二透光電路層420并電性連接第二透光電路層420。第二透光電路層420可為金屬線圖案或ITO透明電極。第一基板110為一可透光的基板，例如透光玻璃。第二基板120除了也可為一透光玻璃。于圖9D的變化中，第二光反射層430位于第二基板120面對第一基板110的一側(cè)表面。第二絕緣層440疊設(shè)于第二光反射層430與第二透光電路層420之間。第一絕緣層 370例如可為一透光玻璃。如此，第二發(fā)光二極管模塊400的第二發(fā)光二極管芯片411分別朝方向Dl及D2出光時，朝方向D2行進的光線被第二光反射層430所反射，而再度朝方向Dl行進，從而此光源封裝結(jié)構(gòu)104B實現(xiàn)為單向發(fā)光。此外，此變化中，第一基板110的面積大于第二基板120的面積，因此，第二透光電路層420鋪設(shè)于第一基板110的表面時，伸出第一真空空間160，意即同時位于第一真空空間160內(nèi)以及第一真空空間160外，以便連接外部的元件，提供信號及電源的交換。然而，本發(fā)明不僅限于此，第二實施例的此變化亦可省略圖9D的第二絕緣層440， 使得第一框狀膠體130可直接被夾合于第二透光電路層420與板及第二光反射層430之間，如此，不僅可節(jié)省材料成本，也可縮短第二發(fā)光二極管模塊400與第二光反射層430間的距離，提高光反射的效能。此外，上述第二實施例的各變化中，第二發(fā)光二極管模塊400中可為一或多個發(fā)光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片呈點狀(單一個)、線狀(1*N)、面狀(N*N)或不同形狀(例如環(huán)狀或多角形狀等)。本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)102B-104B于此第二實施例下亦可采用發(fā)明人先前所申請的專利(TW 1313518“可提高發(fā)光亮度的發(fā)光裝置”及TW^8551 “可提高亮度的發(fā)光元件”， 以提高反射亮度。請參閱圖10與圖IlA所示，圖10繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100C于一第三實施例下的側(cè)視示意圖。圖IlA繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)IOlC于此第三實施例下的一變化的側(cè)視示意圖。此實施方式的一第三實施例中，致發(fā)光物150同時包含一第二發(fā)光二極管模塊 400及一第二熒光粉層153。第二發(fā)光二極管模塊400不限排列于第一基板110或第二基板120。第二熒光粉層153不限涂布于第一基板(圖中未示)或第二基板120 (圖10)。于圖IlA的變化中，第二發(fā)光二極管模塊400的各第二發(fā)光二極管芯片410排列于第二基板120上。第二熒光粉層153涂布于第二發(fā)光二極管模塊400的各第二發(fā)光二極管芯片410與第二基板120上，使得第二熒光粉層153同時位于第二發(fā)光二極管模塊400 各發(fā)光二極管芯片頂部及第二基板120上，意即第二發(fā)光二極管模塊400介于第二熒光粉層153與第二透光電路層420之間。如此，相較于習知發(fā)光二極管芯片與熒光體之間仍具有空隙時，將因產(chǎn)生全反射角而降低發(fā)光光效，此第三實施例消除了發(fā)光二極管芯片與熒光體間的空隙，進而大大提升發(fā)光光效。此外，光源封裝結(jié)構(gòu)IOlC于圖IlA的其余結(jié)構(gòu)請參考圖9Α的描述，故在此不再詳加贅述。請參閱圖IlB所示，圖IlB繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)102C于此第三實施例下的另一變化的側(cè)視示意圖。本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)102C于此第三實施例下亦可搭配光反射層及絕緣層，如此， 第二發(fā)光二極管模塊400分別朝方向Dl及D2出光時，朝方向D2的光線被第一光反射層 430所反射，而再度朝方向Dl行進，進而使得此光源封裝結(jié)構(gòu)102C實現(xiàn)為單向發(fā)光。此外， 光源封裝結(jié)構(gòu)102C于圖IlB的其余結(jié)構(gòu)請參考圖9Β的描述，故在此不再詳加贅述。請參閱圖IlC所示，圖IlC繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)103C于此第三實施例下的又一變化的側(cè)視示意圖。于圖IlC的變化中，第二發(fā)光二極管模塊400排列于第二基板120 上。第二熒光粉層153涂布于第一基板110的表面，使得第二熒光粉層153接近第二發(fā)光二極管模塊400各發(fā)光二極管芯片頂部的位置，意即第二發(fā)光二極管模塊400介于第二熒光粉層153與第二透光電路層420之間。
復請參閱圖9C所示，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)103C于此第三實施例下亦可搭配圖9C 的設(shè)計，第二發(fā)光二極管模塊400中包含了不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。例如紅光發(fā)光二極管芯片410R、綠光發(fā)光二極管芯片410G、藍光發(fā)光二極管芯片410B等等。如此，此光源封裝結(jié)構(gòu)103C可應(yīng)用于一電子顯示裝置(如電子廣告牌)，借由第二發(fā)光二極管模塊 400的不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片410R、410G、410B顯示圖形或文字于第一基板110 上。另外，復請參閱圖9D所示，本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)104B于此第三實施例下亦可搭配圖9D的設(shè)計，使得第一真空空間160中同時存在第二發(fā)光二極管模塊400、第二熒光粉層 153及第一填充物層140。上述第三實施例的各變化中，第二基板120的面積大于第一基板110的面積，因此，第二透光電路層420鋪設(shè)于第二基板120的表面時，伸出第一真空空間160，意即同時位于第一真空空間160內(nèi)以及第一真空空間160外，以便連接外部的元件，提供信號及電源的交換。此外，上述第三實施例的各變化中，第二發(fā)光二極管模塊400中可為一或多個發(fā)光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片呈點狀(單一個)、線狀(1*N)、面狀(N*N)或不同形狀(例如環(huán)狀或多角形狀等)。本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)102C-103C于此第三實施例下亦可采用發(fā)明人先前所申請的專利(TW 1313518“可提高發(fā)光亮度的發(fā)光裝置”及TW^8551 “可提高亮度的發(fā)光元件”， 以提高反射亮度。請參閱圖12所示，圖12繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)100的液晶顯示器500于一第四實施例下的側(cè)視示意圖。液晶顯示器500包含一液晶面板510及一上述的光源封裝結(jié)構(gòu)100。通常地，液晶面板包含一上基板、一下基板及液晶層。液晶層被封裝于上基板及下基板之間。此第四實施例下，液晶面板510包含一上基板511及液晶層512。上述光源封裝結(jié)構(gòu)100的第一基板110即為液晶面板510的下基板，意即液晶層512被直接夾合于液晶面板510的上基板511與光源封裝結(jié)構(gòu)100的第一基板110之間。故，本發(fā)明液晶顯示器500 一方面可節(jié)省一片玻璃基板的材料成本，一方面可縮減光線行進至液晶面板510的距離。請參閱圖13Α所示，圖13Α繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)100Α的液晶顯示器500 于此第四實施例下的一變化的側(cè)視示意圖。此變化為液晶面板510搭配本發(fā)明上述光源封裝結(jié)構(gòu)IOlA于第一實施例搭配光源模塊200的設(shè)計，其中光源模塊200可參照圖3至圖5C的變化。如此，借由第一熒光粉層151，光源模塊200所發(fā)出的光線可被轉(zhuǎn)換成白光或可見光，以提供液晶面板510足夠的光源。請參閱圖1 所示，圖1 繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)100B的液晶顯示器500 于此第四實施例下的另一變化的側(cè)視示意圖。此變化為液晶面板510搭配本發(fā)明上述光源封裝結(jié)構(gòu)100B于第二實施例的設(shè)計， 其中第二發(fā)光二極管模塊400的變化可參照圖9A至圖9D的變化。如此，借由第二發(fā)光二極管模塊400所提供的光線，以提供液晶面板510足夠的光源。請參閱圖13C所示，圖13C繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)100C的液晶顯示器500于此第四實施例下的又一變化的側(cè)視示意圖。此變化為液晶面板510搭配本發(fā)明上述光源封裝結(jié)構(gòu)100C于第三實施例的設(shè)計， 其中第二發(fā)光二極管模塊400與第二熒光粉層153的變化可參照圖IlA至圖IlC的變化。 如此，借由第二發(fā)光二極管模塊400與第二熒光粉層153所提供的光線，以提供液晶面板 510足夠的光源。請參閱圖13D所示，圖13D繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)100B的液晶顯示器500 于此第四實施例下的再一變化的側(cè)視示意圖。此變化中，液晶面板510搭配本發(fā)明上述光源封裝結(jié)構(gòu)100B所制成的一側(cè)射型發(fā)光二極管模塊。液晶面板510’包含一上基板511、一下基板513及液晶層512。液晶層512被封裝于上基板511及下基板513之間。光源封裝結(jié)構(gòu)100B搭配一導光板520，導光板520位于液晶面板510的一側(cè)，具有一入光面521及一出光面522。光源封裝結(jié)構(gòu)100B呈側(cè)射型方式放置于導光板520的入光面521，并朝入光面521出光。導光板520的出光面522面對液晶面板510。請參閱圖14所示，圖14繪示本發(fā)明結(jié)合光源封裝結(jié)構(gòu)100A的液晶顯示器500于此第四實施例下的又再一變化的側(cè)視示意圖。液晶面板510還包含一彩色濾光片530，彩色濾光片530位于上基板511的外側(cè)， 具有多個均勻分布的畫素光閘，此些畫素光閘至少包含一紅色畫素光閘531R、綠色畫素光閘531G及藍色畫素光閘531B。此變化為液晶面板510搭配本發(fā)明上述光源封裝結(jié)構(gòu)100A 于第一實施例搭配多發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊的設(shè)計，第一熒光粉層151包含彼此相互區(qū)隔的一紅色光波段、一綠色光波段及一藍色光波段的熒光粉區(qū)塊152R、152G、152B。此時，紅光熒光粉區(qū)塊152R正對紅色畫素光閘531R、綠光熒光粉區(qū)塊152G正對綠色畫素光閘531G， 及藍光熒光粉區(qū)塊152B正對藍色畫素光閘531B。由于相同顏色的熒光粉區(qū)塊正對相同顏色的畫素光閘，如此，光線被特定顏色的熒光粉區(qū)塊激發(fā)時，其所提供的顏色光線不會被相同顏色的畫素光間所擋下，進而增加了整體液晶面板的顯色系數(shù)，同時也可依據(jù)需求強調(diào)所需的色溫。然而，本發(fā)明不限于此，第一熒光粉層于此也可使用單一波段種類的熒光粉層。本發(fā)明上述的第一基板110、第二基板120或第三基板300的厚度大致上可為 0. 2 2mm。第一基板110、第二基板120及第三基板300中的任二基板間的間隙可為5 μ m 250 μ m。然而，隨著技術(shù)的演進，本發(fā)明上述的第一基板110、第二基板120或第三基板300 的厚度及間隙不為此限制。請參閱圖15A所示，圖15A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。圖15B 繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程操作示意圖。本發(fā)明另提供一種上述光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其初步的步驟如下。步驟(1501):分別提供一第一基板110及一第二基板120(圖15B(i))。步驟(1502)形成(如涂布)一膠層131于第二基板120的表面，其中此膠層131 包圍有一圍繞范圍161，此圍繞范圍161具有至少一缺口 162(圖15B(ii))。此步驟中，膠層131的材料例如為受熱固化膠或受光固化膠。故，達成此步驟的一選項中，是以印刷的方式將膠層131涂布于第二基板120的表面。步驟(150 相互蓋合第一基板110與第二基板120，使得膠層131位于第一基板110及第二基板120之間，且膠層131、第一基板110及第二基板120之間共同圍繞出一開放的內(nèi)部空間163(圖15B(iii))。步驟(1504)使膠層131硬化。此步驟中，由于膠層131的材料例如為受熱固化膠或受光固化膠，因此其硬化的方式可為對膠層131加熱或?qū)δz層131照射UV光，使其產(chǎn)生固化。步驟(1505)自缺口 162注滿一填充物141至內(nèi)部空間163中，并排出內(nèi)部空間 163中所有空氣R，以形成上述的第一真空空間(圖15B(iv))。達成此步驟的一選項中，由于填充物為一液晶分子液體、硅油或高溫下的液態(tài)硅膠，故，可使填充物自缺口注入內(nèi)部空間中。達成此步驟的另一選項中，由于填充物為一液晶分子液體、硅油或高溫下的液態(tài)硅膠，故，可先使內(nèi)部空間處于一真空負壓狀態(tài)下，再借由真空負壓的壓力引入填充物至內(nèi)部空間中。步驟(1506)密封缺口 162，以形成上述的框形膠體，框形膠體密封填充物于第一
真空空間中。達成此步驟的一選項中，對此圍繞范圍161的缺口 162進行點膠，使產(chǎn)生氣密物 132于缺口 162中，以密封填充物141被于第一真空空間160中(圖15B(iv))。如此，經(jīng)至少步驟(1501)至步驟(1506)后，以形成本發(fā)明上述的光源封裝結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明可另選擇裁切工序，以形成多個上述的光源封裝結(jié)構(gòu)。請參閱圖16A所示，圖16A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100A的制作方法于第一實施例下的局部細部流程圖。請參閱圖16B所示，圖16B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100A的制作方法于第一實施例下的流程操作示意圖。當光源封裝結(jié)構(gòu)100A為本發(fā)明的第一實施例時，可于步驟(1501)與步驟(1503) 之間，還包含細部步驟為步驟(1507)噴印熒光粉顆粒以形成(如涂布)一種或多種熒光粉層151于第一基板110表面且對應(yīng)上述的圍繞范圍161內(nèi)。如此，待蓋合第一基板110與第二基板120 時，熒光粉層151便可被封裝于第一真空空間160中。由于第一基板110表面可供熒光粉顆粒附著，因此不同波段種類的熒光粉層151將可區(qū)隔地被布置于第一基板110表面，而不致相互混合。此外，此細部步驟的另一選項中，熒光粉層也可被形成于第二基板表面且位于上述的圍繞范圍內(nèi)，只要蓋合第一基板與第二基板時，熒光粉層可被封裝于第一真空空間中即可。需理解的是，步驟(1507)與步驟(150 可獨立進行，因此不限各自的先后順序， 只要確保步驟(1503)第一基板與第二基板蓋合時，熒光粉層位于上述的圍繞范圍內(nèi)。請參閱圖17A所示，圖17A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100B的制作方法于第二實施例下的局部細部流程圖。圖17B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第二實施例下的流程操作示意圖。當光源封裝結(jié)構(gòu)100B為本發(fā)明的第二實施例時，可于步驟(1501)中還包含細部步驟為(1501A)鋪設(shè)一前述的透光電路層420于第二基板120的一面(圖17B(i))。
(1501B)排列至少一發(fā)光二極管模塊400于透光電路層420上，其中發(fā)光二極管模塊400位于圍繞范圍內(nèi)，且發(fā)光二極管模塊400與透光電路層420電性連接(圖17B (i i))。如此，待蓋合第一基板與第二基板時，發(fā)光二極管模塊便可被封裝于第一真空空間中。此外，此細部步驟的另一選項中，透光電路層也可被鋪設(shè)于第一玻璃基板表面且位于上述的圍繞范圍內(nèi)，只要蓋合第一基板與第二基板時，發(fā)光二極管模塊可被封裝于第一真空空間中。請參閱圖18A所示，圖18A繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)100C的制作方法于第三實施例下的局部細部流程圖。圖18B繪示本發(fā)明光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法于第三實施例下的流程操作示意圖。當光源封裝結(jié)構(gòu)100C為本發(fā)明的第三實施例時，可于步驟(1501)中還包含細部步驟為(1501A)鋪設(shè)一前述的透光電路層420于第二基板120的一面(圖17B(i))。(1501B)排列至少一發(fā)光二極管模塊400于透光電路層420上，其中發(fā)光二極管模塊400位于圍繞范圍內(nèi)，且發(fā)光二極管模塊400與透光電路層420電性連接(圖17B(ii))；并于步驟(1502)與步驟(1503)之間，還包含細部步驟步驟(1508)噴印熒光粉顆粒以涂布一種或多種熒光粉層153于發(fā)光二極管模塊 400上(圖18B(ii))。如此，待蓋合第一基板110與第二基板120時，發(fā)光二極管模塊與熒光粉層便可被封裝于第一真空空間160中。需了解的是，由于習知的白光熒光粉〔膠〕的涂布制程中，一些高效率活化性較強的熒光粉，可能因其環(huán)境的變化下而使其無法發(fā)揮其光效。反觀，本制作方法可在惰性氣體的環(huán)境下操作，如此，制程中熒光體不易受氧氣或其它活性分子反應(yīng)，而降低其光效，對一些極活性高效的熒光體亦可在本制程工藝中，常溫或低溫的環(huán)境下進行以維持熒光體原有的可靠性及光效。本發(fā)明所揭露如上的各實施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含 一第一基板，為一透光玻璃；一第二基板，與該第一基板相疊合；一第一框狀膠體，位于該第一基板與該第二基板之間，結(jié)合該第一基板與該第二基板， 并與該第一基板及該第二基板共同圍繞出一第一真空空間； 一致發(fā)光物，位于該第一真空空間中；以及一第一填充物層，具有透光性，充份填滿于該第一真空空間中，并包覆該致發(fā)光物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板為一透光玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該致發(fā)光物包含一第一熒光粉層，該第一熒光粉層涂布于該第二基板或該第一基板的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該致發(fā)光物包含一第一熒光粉層，該第一熒光粉層混合于該第一填充物層中。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一熒光粉層是由多種發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊所組成，其中該些不同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊相互區(qū)隔地配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求3、4或5所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一光源模塊，位于該第二基板背對該第一真空空間的一側(cè)，且朝該第一熒光粉層及該第一基板發(fā)光。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源模塊為一直射型發(fā)光二極管模塊或一側(cè)射型發(fā)光二極管模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源模塊包含一第三基板；一第二框狀膠體，位于該第二基板與該第三基板之間，結(jié)合該第二基板與該第三基板， 并與該第二基板及該第三基板共同圍繞出一第二真空空間；一第一透光電路層，鋪設(shè)于該第三基板上，位于該第二真空空間中； 一第一發(fā)光二極管模塊，排列于該第一透光電路層上，并電性連接該第一透光電路層；以及一第二填充物層，填滿于該第二真空空間中，并包覆該第一發(fā)光二極管模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源模塊還包含 一第一光反射層，位于該第三基板面對該第一基板的一側(cè)表面；以及一第一絕緣層，疊設(shè)于該第一光反射層與該第一透光電路層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一發(fā)光二極管模塊包含不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該致發(fā)光物為一第二發(fā)光二極管模塊，該第二基板為一透光玻璃、金屬板、陶瓷板或硅基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一第二透光電路層，鋪設(shè)于該第二基板或該第一基板上，其中該第二發(fā)光二極管模塊配置于該第二透光電路層并電性連接該第二透光電路層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含 一第二光反射層，位于該第二基板面對該第一基板的一側(cè)表面；以及一第二絕緣層，疊設(shè)于該第二光反射層與該第二透光電路層之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二光反射層包含一基材，直接疊設(shè)于該第二基板的一面；以及一光反射膜，直接疊設(shè)于該基材與該第二絕緣層之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該致發(fā)光物還包含一第二熒光粉層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二發(fā)光二極管模塊介于該第二熒光粉層與該第二透光電路層之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二發(fā)光二極管模塊包含不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一框狀膠體與該第二框狀膠體分別為一受熱固化膠或一受光固化膠。
19.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一填充物層與該第二填充物層分別為一液晶分子液體、硅油或硅膠。
20.一種液晶顯示器，其特征在于，包含一種根據(jù)權(quán)利要求1-19其中之一所述的光源封裝結(jié)構(gòu)；以及一液晶面板，包含一上基板及一液晶層，其中該液晶層被直接夾合于該第一基板與該上基板之間。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的液晶顯示器，其特征在于，該液晶面板還包含一彩色濾光片，位于該上基板遠離該液晶層的一側(cè)，包含一紅色畫素光間、綠色畫素光閘及藍色畫素光閘；以及該第一熒光粉層包含彼此相互區(qū)隔的一紅色光波段、一綠色光波段及一藍色光波段的熒光粉區(qū)塊，其中該紅光熒光粉區(qū)塊正對該紅色畫素光間，該綠光熒光粉區(qū)塊正對該綠色畫素光閘及該藍光熒光粉區(qū)塊正對該藍色畫素光閘。
22.一種光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包含提供一第一基板及一第二基板；形成一膠層于該第二基板的表面，其中該膠層具有一圍繞范圍，該圍繞范圍具有一缺Π ；蓋合該第一基板至該第二基板上，使得該膠層、該第一基板及該第二基板之間共同圍繞一內(nèi)部空間；使該膠層硬化；由該缺口注滿一填充物至該內(nèi)部空間中；以及密封該缺口，以密封該填充物于該內(nèi)部空間中。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成該膠層于該第二基板的表面后，還包含直接形成一熒光粉層于該第一基板或該第二基板表面，使得該第一基板與該第二基板蓋合后，該熒光粉層位于該內(nèi)部空間中。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，提供該第二基板的步驟包含形成一透光電路層于該第二基板上；以及排列一發(fā)光二極管模塊于該透光電路層上，其中該發(fā)光二極管模塊與該透光電路層電性連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成該膠層于該第二基板的表面后，還包含形成一熒光粉層于該發(fā)光二極管模塊上，使得該第一基板與該第二基板蓋合后，該發(fā)光二極管模塊介于該熒光粉層與該透光電路層之間。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，由該缺口注滿一填充物至該內(nèi)部空間中的步驟，還包含使該內(nèi)部空間處于一真空負壓狀態(tài)，該內(nèi)部空間借由該真空負壓狀態(tài)引入填充物至該內(nèi)部空間中。
27.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該填充物為一液晶分子液體、硅油或液態(tài)硅膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光源封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法及液晶顯示器。光源封裝結(jié)構(gòu)包含兩個相疊合的基板、一框狀膠體、一填充物層及一致發(fā)光物?？驙钅z體位此兩個基板中，并與此兩個基板共同圍繞出一真空空間。致發(fā)光物位于真空空間中。填充物層具有透光性，充份填滿于真空空間中，并包覆致發(fā)光物。本發(fā)明的各實施例中，致發(fā)光物分別為熒光粉層、發(fā)光二極管模塊或兩者并存。
文檔編號H01L33/00GK102593311SQ20111002349
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月17日
發(fā)明者林柏廷 申請人:亞世達科技股份有限公司