專利名稱：一種雙界面智能卡天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及雙界面智能卡領(lǐng)域，特別是一種雙界面智能卡天線。
背景技術(shù)：
雙界面智能卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的CPU卡。它結(jié)合了接觸式和非接觸IC卡的優(yōu)點(diǎn)，以存儲容量大、可靠性強(qiáng)、安全性高、適用性強(qiáng)等特點(diǎn)，因而廣泛應(yīng)用于金融、電信、公交、社會保險等領(lǐng)域。但是，由于目前雙界面智能卡的整個封裝生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)全自動化，所以，整個生產(chǎn)工藝相當(dāng)復(fù)雜，整個封裝加工工序達(dá)到15個，大部分為手工生產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量波動性大、 生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高等問題。通常，雙界面智能卡生產(chǎn)過程如下首先，在卡基上與天線相應(yīng)的位置銑出用于容納芯片的第一層槽，裸露出天線；其次，拉線，挑線；再次，按照模塊上的兩個端點(diǎn)的位置， 長度控制在10-12mm，剪掉多余的天線；接下來，銑出用于容納模塊包封的第二層槽；最后， 利于封裝機(jī)將天線與模塊的兩個端點(diǎn)連接并封裝成成卡。如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的雙界面智能卡的天線設(shè)計一般采用“Σ”型和“N”型， 這些傳統(tǒng)線型將用于連接模塊的天線放置在二層槽區(qū)域，導(dǎo)致為避免天線被銑掉，在銑二層槽前，需要將天線拉起、分開，增加了工序。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提出一種雙界面智能卡天線，采用“S”形結(jié)構(gòu)，利用這種天線，只需通過實(shí)施一次銑槽工藝，即可加工兩層槽的加工，而且同時完成挑線和剪線加工內(nèi)容。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的所采用的具體技術(shù)方案為一種雙界面智能卡天線，其特征在于，該天線為“S”型結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述天線兩起始端分別布置在卡基中芯層上的對應(yīng)一層槽的區(qū)域上， 且在該區(qū)域上居中對稱分布。進(jìn)一步地，所述天線兩起始端分別布置于第一層槽的上下兩邊，每邊的起始端包括相互垂直的兩段，其中一段與卡基上邊緣平行，另一端與卡基左邊緣平行。進(jìn)一步地，所述位于第一層槽的上邊的天線起始端中，與卡基上邊緣平行的一段其平行距離控制在16. 94mm士0. 5mm，與卡基左邊緣平行，平行距離為11. 7 士0. 5mm。進(jìn)一步地，所述位于第一層槽的下邊的天線起始端中，與卡基上邊緣平行的一段其平行距離控制在26. 09 士0. 5mm，與卡基左邊緣平行，平行距離為18. 4士0. 5mm。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了縮減雙界面智能卡生產(chǎn)工藝步驟，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，降低廢品率，節(jié)約成本的目的。

圖1為傳統(tǒng)的“Σ”型天線的示意圖；[0015]圖2為傳統(tǒng)的“N”型天線的示意圖；圖3為依照本實(shí)用新型的實(shí)施例的“S”型天線的示意圖；圖4為圖3中開槽處的橫截面示意圖；上述各圖中，1是卡基、2是一層槽、3是二層槽、4是天線。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，本實(shí)用新型的天線采用“S”型結(jié)構(gòu)。將天線兩起始端分別布置在中芯層上的對應(yīng)一層槽的區(qū)域上，且在該區(qū)域上居中分布，從而銑槽時天線從一層槽中露出。由于IS07816對模塊觸點(diǎn)大小有明確要求，如一般模塊的大小為13*12mm，包封的大小8. 2*8. 2mm,再根據(jù)IS07816上要求模塊中心位置到卡上邊緣的距離為23. 89mm，所以天線在卡上的具體位置如下在第一層槽上邊的天線起始端其中一段與卡基上對應(yīng)的上邊緣平行，平行距離控制在16. 94mm士0. 5mm,由于封裝生產(chǎn)對天線有10-12mm長度要求，該天線起始端另一段與卡基左邊緣平行，平行距離為 11. 7士0. 5mm。在第一層槽下邊的另一天線起始端的其中一段與卡基上邊緣平行，平行距離為26. 09士0. 5mm，還有一段與卡基左邊緣平行，平行距離為18. 4士0. 5mm。根據(jù)以上的天線結(jié)構(gòu)，利用高速銑槽機(jī)(如型號為HX—AMIC5000的銑槽機(jī))一次完成一、二層槽的銑槽，在銑槽過程中，利用銑槽機(jī)銑刀的高速轉(zhuǎn)動，可帶出線頭，因為一層槽和二層槽位置固定，所以，天線的長度可以控制10-12mm。這樣，采用“S”型天線，可以減少挑線、剪線、單獨(dú)銑二層槽等加工工序。
權(quán)利要求1.一種雙界面智能卡天線，其特征在于，該天線為“S”型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線兩起始端分別布置在卡基中芯層上的對應(yīng)一層槽的區(qū)域上，且在該區(qū)域上對稱分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于，所述天線兩起始端分別布置于第一層槽的上下兩邊，每邊的起始端包括相互垂直的兩段，其中一段與卡基上邊緣平行，另一端與卡基左邊緣平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線，其特征在于，所述位于第一層槽的上邊的天線起始端中，與卡基上邊緣平行的一段其平行距離控制在16. 94mm士0. 5mm，與卡基左邊緣平行的一段其平行距離為11.7士0. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的天線，其特征在于，所述位于第一層槽的下邊的天線起始端中，與卡基上邊緣平行的一段其平行距離控制在26. 09士0. 5mm，與卡基左邊緣平行的一段其平行距離為18. 4士0. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙界面智能卡天線，該天線為“S”型結(jié)構(gòu)。所述天線兩起始端分別布置在卡基中芯層上的對應(yīng)一層槽的區(qū)域上，且在該區(qū)域上居中對稱分布，其中，所述天線兩起始端分別布置于第一層槽的上下兩邊，每邊的起始端包括相互垂直的兩段，其中一段與卡基上邊緣平行，另一端與卡基左邊緣平行。本實(shí)用新型的天線結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)現(xiàn)了縮減雙界面智能卡生產(chǎn)工藝步驟，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，降低廢品率，節(jié)約成本的目的。
文檔編號H01Q1/22GK201975501SQ20102069328
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者舒強(qiáng) 申請人:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司