專利名稱：一種銅線結(jié)構(gòu)的功率晶體管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種電子器件，特別是一種額定電流0. 5 2A，封裝形式為 T0-126或者T0-220的功率晶體管。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有封裝形式為T0-126或T0-220、額定電流0. 5 2A的功率晶體管，都含有半導(dǎo)體芯片、內(nèi)引線、散熱板、外引線和塑封料，其中內(nèi)引線是2根直徑70 IOOum的鋁線(含硅 0. 1%)。這種結(jié)構(gòu)的功率晶體管的生產(chǎn)，內(nèi)引線鋁線連接只能用超聲鍵合工藝，需要的時間長，即使采用美國或日本制造的粗鋁線全自動鋁線鍵合機(jī)，也要約1秒鐘完成一個器件。目前市場上最好的半自動鍵合機(jī)，需要2-3秒鐘完成一個器件，不僅效率低，而且還容易出現(xiàn)人為因素造成的質(zhì)量問題，影響產(chǎn)品的可靠性。

實用新型內(nèi)容本實用新型就是為了克服背景技術(shù)所述的缺點，設(shè)計一種新結(jié)構(gòu)的T0-126/220 封裝的功率晶體管，將銅線結(jié)構(gòu)用于晶體管，使這種晶體管的制造能夠使用效率更高的銅焊設(shè)備來生產(chǎn)，提高生產(chǎn)率。這種銅線結(jié)構(gòu)的功率晶體管含有半導(dǎo)體芯片、外引線、散熱板和塑封料，芯片表面涂有一層焊料，技術(shù)特征在于芯片與外引線通過銅線連接在一起，連接處采用銅線球焊連接。優(yōu)選的銅線為2 3根，直徑為25 50um。為了提高焊接的可靠性，在銅線與芯片焊接處有金屬化鋁層，鋁層的厚度為4 6um，外引線根部與銅線鍵合處局部鍍有銀或鎳。這種采用銅線結(jié)構(gòu)的功率晶體管，芯片與外引線連接穩(wěn)定可靠，導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、 破斷力均比原(鋁線)結(jié)構(gòu)優(yōu)異；更重要的是可以使用成熟的全自動銅線球焊機(jī)來生產(chǎn)， 效率高、速度快，只需0. 4 0. 45秒完成一個器件，比美國或日本粗鋁線全自動鍵合機(jī)快 2. 2-2. 5倍，比市場上最好的半自動鋁線鍵合機(jī)快5-7倍，大幅度提高了生產(chǎn)效率，同時還減少了人力操作，提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

圖1，本實用新型T0-126封裝形式的實施實例結(jié)構(gòu)圖。圖2，本實用新型T0-220封裝形式的實施實例結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
按照圖1、圖2的一個額定電流2A以下，T0-126/220封裝的功率晶體管結(jié)構(gòu)圖，外層是塑封料1，3根外引線7通入晶體管內(nèi)部，內(nèi)部有芯片4和散熱板2，芯片4的外表有焊料3。芯片4與外引線7的連接，通過2根直徑為38um的銅線6連接起來，芯片4與銅線6 連接處是一層金屬化鋁層5，本實施實例中金屬化鋁層5的厚度為4um以上。銅線6與芯片金屬化鋁層5的連接方法是球焊，銅線6與外引線7的連接方法是鍵合，鍵合處的外引線7 表面局部鍍銀。 本實用新型的結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用在電流2A以下的、T0-126或者T0-220封裝形式的功率晶體管，也可以應(yīng)用在78/79系列的三端穩(wěn)壓集成電路。
權(quán)利要求1.一種銅線結(jié)構(gòu)的功率晶體管，包含芯片(4)、散熱板(2)、外引線(7)和塑封料(1)， 芯片⑷表面涂有焊料(3)，其特征是，芯片(4)與外引線(7)通過銅線(6)連接在一起，連接處采用銅線球焊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅線結(jié)構(gòu)功率晶體管，其特征是所述的每根外引線(7)上連接的銅線是2 3根。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅線結(jié)構(gòu)功率晶體管，其特征是所述的銅線(6)直徑是 25 50umo
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅線結(jié)構(gòu)功率晶體管，其特征是所述的銅線(6)直徑是 38um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體管，其特征是所述芯片(4)與銅線(6)連接處設(shè)有厚度為4 6um的金屬化鋁層(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體管，其特征是所述外引線(7)根部與銅線(6)鍵合處局部鍍有銀或鎳。
專利摘要本實用新型涉及一種銅線結(jié)構(gòu)的功率晶體管，屬于一種電子器件，它由芯片、散熱板、外引線和塑封料，特征在于芯片與外引線通過銅線連接在一起，連接處采用銅線球焊連接。優(yōu)選外引線與芯片連接的銅線為2～3根，直徑為25～50μm。為提高焊接可靠性，芯片表面還可以鍍4～6μm的金屬化鋁，外引線根部與銅線鍵合處局部鍍有銀或鎳。這種功率晶體管連接穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)速度快，能大幅度提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L29/72GK201994300SQ20102062151
公開日2011年9月28日 申請日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者李穩(wěn), 高宗利 申請人:深圳市科瑞半導(dǎo)體有限公司