專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固 態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明 光源等領(lǐng)域。LED封裝結(jié)構(gòu)一般包括金屬基板、LED晶片、熒光膠層和透鏡層。發(fā)明人在實施本實用新型過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題由于LED封裝結(jié)構(gòu)采用金屬基板，使得LED封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本居高不下；普遍采 用一種PC透鏡來保護芯片和調(diào)整出光角度，但PC材料在戶外應(yīng)用時由于紫外光的照射容 易發(fā)生黃變，使器件的發(fā)光效率降低；發(fā)光芯片材料和金屬基板之間的熱膨脹系數(shù)可以導(dǎo) 致芯片和基板開裂，進而發(fā)光失效或?qū)釡p弱。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，提高散熱效果，改 善色溫空間分布，降低LED封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本。為解決上述技術(shù)問題，提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及設(shè)置于所述基板上 的LED晶片，所述基板為硅基板，所述基板的正面、反面均印制有線路，所述基板設(shè)置有用 于在所述正面的線路及所述反面的線路之間進行導(dǎo)電和導(dǎo)熱的穿孔?；诒緦嵱眯滦偷囊环N設(shè)計構(gòu)思，所述基板與所述LED晶片之間通過壓焊工藝焊接。基于本實用新型的一種設(shè)計構(gòu)思，所述LED晶片四周設(shè)置有硅膠圍墻，且所述LED 晶片表面涂覆有透明硅膠，所述硅膠圍墻的內(nèi)部空間內(nèi)涂覆有熒光膠層。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果1.硅基板導(dǎo)熱率高達611W/m. K，保證器件在不同使用環(huán)境下壽命和可靠 性；2.采用壓焊工藝可以節(jié)省金線的成本，與超聲波焊接的產(chǎn)品相比其可靠性 更高，對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設(shè)計都是最佳的；3. 在LED晶片周圍設(shè)置硅膠圍墻，色溫空間分布能得有效改善；4.硅膠透鏡極易成型，更加有利于光線的合理利用。

圖1是本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型提供了 一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其主要包括硅基板1、設(shè)置于硅基板1上的LED晶片2以及設(shè)置于LED晶片2四周的硅膠圍墻3，于LED晶片2表面涂覆有 透明硅膠，且在該透明硅膠與硅膠圍墻3間隔的空間內(nèi)涂覆有熒光膠層4，熒光膠4之外設(shè) 置有透明硅膠層5以及透鏡6，其中，硅基板1正面、反而均印刷線路，中間做一個穿孔引到 反面，實現(xiàn)正面的線路與反面的線路之間的導(dǎo)電和導(dǎo)熱。這樣，通過提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括硅基板1及設(shè)置于硅基板1上的LED晶 片2，在LED晶片2外圍建立一個比LED晶片2高度稍高的硅膠圍墻3，先在LED晶片2表 面涂覆一層透明硅膠，再涂覆熒光膠層4，硅膠圍墻3能擋住熒光膠層4的熒光膠在整個硅 基板1上流散，再在硅基板1上加蓋一個硅膠透鏡，并填滿硅膠，此工藝能有效解決色溫空 間分布不均勻的現(xiàn)象；將LED晶片2通過金球壓焊工藝焊接在硅基板1上，這種封裝可以節(jié) 省金線的成本，與超聲波焊接的產(chǎn)品相比其可靠性更高，對于取光效率，散熱性能，加大工 作電流密度的設(shè)計都是最佳的。以上所述是本實用新型的具體實施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤 飾也視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及設(shè)置于所述基板上的LED晶片，其特征在于，所述基 板為硅基板，所述基板的正面、反面均印制有線路，所述基板設(shè)置有用于在所述正面的線路 及所述反面的線路之間進行導(dǎo)電和導(dǎo)熱的穿孔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板與所述LED晶片之間通過壓焊工藝焊接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片四周設(shè)置有硅膠 圍墻，且所述LED晶片表面涂覆有透明硅膠，所述硅膠圍墻的內(nèi)部空間內(nèi)涂覆有熒光膠層。
專利摘要本實用新型實施涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括硅基板以及設(shè)置于所述硅基板上的LED晶片，所述基板為硅基板，所述基板的正面、反面均印制有線路，所述基板設(shè)置有用于在所述正面的線路及所述反面的線路之間進行導(dǎo)電和導(dǎo)熱的穿孔。采用了高導(dǎo)熱率的硅基板，保證器件在不同使用環(huán)境下的壽命和可靠性；在LED晶片周圍設(shè)置略高于晶片高度的硅膠圍墻，在硅膠圍墻內(nèi)填滿熒光膠，達到改善色溫空間分布的效果；透鏡采用硅膠材質(zhì)，使器件能耐更高溫度，而且硅膠對紫外線的透光率極佳，不會黃變，具有更好的信賴性。
文檔編號H01L33/56GK201820793SQ20102058106
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者萬喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請人:深圳市天電光電科技有限公司